JP2014218067A - 絶縁フィルム及びフラットケーブル - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストに優れ、十分な接着力を確保できる絶縁フィルム及びフラットケーブルを提供する。
【解決手段】本発明は、樹脂フィルム、樹脂成分を含むプライマー層及び接着剤層がこの順で積層された絶縁フィルムであって、プライマー層がグリシジル基含有ポリマー含み、グリシジル基含有ポリマーの含有量が樹脂成分中の８０質量％以上である。グリシジル基含有ポリマーとしては熱可塑性樹脂がよい。プライマー層がポリオレフィン樹脂をさらに含むとよい。プライマー層がフィラーをさらに含み、フィラーの含有量が樹脂成分１００質量部に対して１０質量部以上１００質量部以下がよい。接着剤層の主成分はポリオレフィン樹脂がよい。接着剤層が難燃剤を含むとよい。接着剤層が複数の層からなり、複数の層が、外層、及びこの外層と上記プライマー層との間の内層を含み、難燃剤が上記内層に含まれているとよい。
【選択図】図１

Description

本発明は、絶縁フィルム及びフラットケーブルに関する。

電子機器の内部配線用の電線として多心平型のフラットケーブルが使用されている。このフラットケーブルは、２枚の絶縁フィルムの間に複数本の導体を並列して挟み、熱ラミネート工程等の加圧加熱工程で一体化することにより製造されている。絶縁フィルムは一般に、接着剤層がアンカーコート層を介して樹脂フィルムに積層されたものである。接着剤層は、絶縁フィルムを用いてフラットケーブルを形成したときに、導体に接する部分である。アンカーコート層は、接着剤層と樹脂フィルムとの接着性を高めるためのものである。

接着剤層の主成分としては、ポリオレフィン樹脂、飽和共重合ポリエステル樹脂等が使用されている。樹脂フィルムとしては、機械的特性、電気的特性等に優れた二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等が使用されている。アンカーコート層としては、熱硬化型樹脂組成物が使用されている。アンカーコート層として、ポリウレタン樹脂にイソシアネート系の硬化剤を混合した常温硬化型の樹脂組成物を用いることが提案されている（特開２００９−２７２２４９号公報参照）。また、フラットケーブル用絶縁フィルムのアンカーコート層として、無水マレイン酸で変性された非晶性プロピレン樹脂にイソシアネート系の硬化剤を混合した樹脂組成物を主成分とすることも提案されている（特開２００９−２７２０８３号公報参照）。

特開２００９−２７２２４９号公報 特開２００９−２７２０８３号公報

しかし、従来の絶縁フィルムの製造は、樹脂フィルムの表面にアンカーコート層を形成した後、アンカーコート層の表面に接着剤層を積層し、加圧加熱して接着剤層とアンカーコート層とを接着している。このような方法では、アンカーコート層を薄い膜厚で形成する場合、原材料となる熱硬化型樹脂組成物を揮発性溶剤に溶解して使用する必要がある。そのため、熱硬化型樹脂組成物溶液の塗布工程及び有機溶剤の乾燥工程の２つの工程が必要となり製造コストが高くなる不都合がある。

一方、アンカーコート層として、例えばウレタン系の熱硬化型樹脂組成物を使用する場合、熱ラミネート工程のみでは十分に樹脂が硬化せず必要な接着力が得られない。アンカーコート層の接着力が不十分であると、樹脂フィルムと接着剤層との間で剥離が発生するおそれがある。そのため、上記絶縁フィルムを使用したフラットケーブルでは、樹脂フィルムが剥離するおそれがある。そのため、熱ラミネート工程の後にさらに４０℃で３日間程度の加熱処理（エージング処理）が必要となるため、製造効率が悪く製造コストが高くなる。

本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであり、製造コストに優れ、十分な接着力を確保できる絶縁フィルム及びフラットケーブルを提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた発明は、
樹脂フィルム、樹脂成分を含むプライマー層及び接着剤層がこの順で積層された絶縁フィルムであって、
上記プライマー層がグリシジル基含有ポリマーを含み、
上記グリシジル基含有ポリマーの含有量が、上記樹脂成分中の８０質量％以上であることを特徴とする。

上記課題を解決するためになされた別の発明は、
一対の被覆材と、これらの被覆材の間に挟持された導体とを備えたフラットケーブルであって、
上記一対の被覆材の少なくとも一方が、当該絶縁フィルムであることを特徴とする。

本発明によれば、製造コストに優れ、十分な接着力を確保できる絶縁フィルム及びフラットケーブルが提供される。

本発明の一実施形態に係る絶縁フィルムの要部を示す模式的斜視図である。 本発明の一実施形態に係るフラットケーブルの模式的平面図である。 図２のＸ１−Ｘ１線に沿う模式的断面図である。 図２のＸ２−Ｘ２線に沿う模式的断面図である。 フラットケーブルの製造方法を説明するため一対の積層体の要部を示す模式的斜視図である。 フラットケーブルの製造方法を説明するための一対の絶縁フィルムの要部を示す模式的斜視図である。 フラットケーブルの製造方法で使用する加熱ラミネータの模式的斜視図である。 フラットケーブルの製造方法を説明するための長尺ケーブルの模式的断面図である。 フラットケーブルの製造方法を説明するための長尺ケーブルの模式的平面図である。 図１の絶縁フィルムとは異なる実施形態に係る絶縁フィルムの模式的断面図である。

［本発明の実施形態の説明］
本発明は、
樹脂フィルム、樹脂成分を含むプライマー層及び接着剤層がこの順で積層された絶縁フィルムであって、
上記プライマー層がグリシジル基含有ポリマーを含み、
上記グリシジル基含有ポリマーの含有量が、上記樹脂成分中の８０質量％以上であることを特徴とする。

当該絶縁フィルムによれば、プライマー層がグリシジル基含有ポリマーを含むため、プライマー層と樹脂フィルムとの接着性を高めることができる。例えば、樹脂フィルムの表面に水酸基やカルボキシル基等の極性官能基を有していると、この極性官能基とグリシジル基との相互作用により樹脂フィルムに対するプライマー層の接着性を高めることができる。そのため、樹脂フィルムとプライマー層との接着性を高めるためのエージング処理を必要とせず、その結果、製造プロセスを簡略化して製造コストを抑制しつつ短時間で十分な接着性を確保できる。

また、樹脂成分中の８０質量％以上がグリシジル基含有ポリマーである樹脂組成物の場合、グリシジル基含有ポリマーを揮発性溶剤に溶解させることなく、薄膜形成が可能となる。そのため、プライマー層を薄膜形成する場合であっても、揮発性溶剤を必要としないため材料コストを削減できる。加えて、プライマー層の形成に際して溶剤の乾燥工程を省略できる。その結果、材料コストの削減及び製造プロセスの簡略化により製造コストを抑制できる。

上記グリシジル基含有ポリマーが熱可塑性樹脂であるとよい。このようにグリシジル基含有ポリマーが熱可塑性樹脂であると、加熱・冷却というプロセスによってより適切にプライマー層を薄膜として形成することが可能となる。そのため、製造コストをさらに抑制することができる。

上記プライマー層がポリオレフィン樹脂をさらに含むとよい。このようにプライマー層がポリオレフィン樹脂を含むことで、プライマー層の樹脂成分中の熱可塑性樹脂の比率を高く維持することができる。そのため、グリシジル基含有ポリマーの使用量を低減しつつも原材料に溶媒を含ませることなくプライマー層を薄膜に形成することができる。また、ポリオレフィン樹脂は、一般にグリシジル基含有ポリマーに比べて安価に入手可能なものが多い。そのため、グリシジル基含有ポリマーを含有させることによる効果を確保しつつ製造コストの抑制が可能となる。

上記プライマー層がフィラーをさらに含むことが好ましい。上記フィラーの含有量としては、上記樹脂成分１００質量部に対して１０質量部以上１００質量部以下が好ましい。このようにプライマー層がフィラーを含むことで、例えば樹脂フィルムにプライマー層を単独で、又はプライマー層を接着剤層と共に積層するときに、プライマー層と樹脂フィルムとの層間への気泡の巻き込みを抑制することができる。また、使用するフィラーの種類を選択することで当該絶縁フィルムに耐熱性、難燃性等の機能を付与することができる。一方、フィラーの含有量が上記範囲であることで、当該絶縁フィルムの成形性が悪化することを抑制しつつフィラー添加の効果を適切に得ることができる。

上記接着剤層の主成分としてはポリオレフィン樹脂が好ましい。このように接着剤層がポリオレフィン樹脂を主成分とすることで、この接着剤層とプライマー層との間の密着性を適切に確保することができる。また、一対の絶縁フィルムの間に導体を挟持してフラットケーブルを形成する場合に、一方の絶縁フィルムの接着剤層と他方の絶縁フィルムの接着剤層との密着性を良好なものとすることができる。

上記接着剤層が難燃剤を含むとよい。このように接着剤層が難燃剤を含むことで、当該絶縁フィルムの難燃性を確保することが可能となる。

上記接着剤層が複数の層からなり、
上記複数の層が、外層及びこの外層と上記プライマー層との間の内層を含み、
上記難燃剤が上記内層に含まれているとよい。

このように難燃剤が内層に含まれていることで、外層の密着性を阻害することなく、接着剤層の難燃性ひいては当該絶縁フィルムの難燃性を良好に確保することができる。

上記外層の主成分としては酸変性ポリプロピレン樹脂が好ましい。このように外層の主成分が酸変性ポリプロピレン樹脂であることで、当該絶縁フィルムを使用してフラットケーブルを形成するときに、他の絶縁フィルムの接着剤層と当該絶縁フィルムとの接着性および導体との接着性を適切に確保することが可能となる。

別の本発明は、
一対の被覆材と、これらの被覆材の間に挟持された導体とを備えたフラットケーブルであって、
上記一対の被覆材のうちの少なくとも一方が、当該絶縁フィルムであることを特徴とする。

当該フラットケーブルによれば、導体を挟持する一対の被覆材のうちの少なくとも一方が当該絶縁フィルムであるため、簡易かつ製造コスト的に有利に、プライマー層と接着剤層との間に十分な接着力を確保できる。その結果、当該フラットケーブルは、樹脂フィルム等の剥離の発生を抑制することができる。

ここで、「主成分」とは、最も含有量の多い成分である。

［本発明の実施形態の詳細］
以下、図面を参照しつつ本発明に係る絶縁フィルム及びフラットケーブルを説明する。なお、本発明は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等な意味及び範囲内で全ての変更が含まれることが意図される。

［絶縁フィルム］
図１は、本発明の一実施形態に係る絶縁フィルムの要部を示す模式的斜視図である。

図１の絶縁フィルム１は、樹脂フィルム２、プライマー層３及び接着剤層４がこの順で積層されたものである。

＜樹脂フィルム＞
樹脂フィルム２は、例えば後述するフラットケーブル５（図２から図４参照）、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等の保護膜として機能するものである。この樹脂フィルム２は、耐摩耗性、耐電圧性などを向上させるために用いられ、絶縁樹脂材料により形成されている。

絶縁樹脂材料としては、例えばポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられ、中でも、フラットケーブル用として汎用性のあるポリエステル樹脂が好ましい。

ポリエステル樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂等が挙げられる。ポリエステル樹脂の中でも、電気的特性、機械的特性、コスト等の観点から、ポリエチレンテレフタレート樹脂が好ましい。

樹脂フィルム２は、プライマー層３との接着性を高めるために表面処理が施されたものであってもよい。表面処理としては、例えばコロナ処理が挙げられる。このようなコロナ処理を行うことにより、樹脂フィルム２の表面に水酸基、カルボニル基等の極性官能基が導入され、親水性が付与される。コロナ処理は、絶縁樹脂材料としてポリフェニレンサルファイド樹脂を使用するときに有効である。表面処理は、薬剤処理等の他の方法により行うこともできる。もちろん、コロナ処理等の表面処理は、ポリフェニレンサルファイド樹脂を絶縁樹脂材料とする場合に限らず、他の絶縁樹脂材料を使用する場合にも任意に行えばよい。

樹脂フィルム２の長さ寸法及び幅寸法は、用途等に応じて適宜設定すればよい。樹脂フィルム２の厚さの下限としては、６μｍが好ましく、９μｍがより好ましく、１２μｍがさらに好ましい。上記厚さが上記下限未満であると、十分な剛性を確保できないおそれがある。一方、樹脂フィルム２の厚さの上限としては、７５μｍが好ましく、５０μｍがより好ましく、４０μｍがさらに好ましい。上記厚さが上記上限よりも大きいと、十分な柔軟性を確保できないおそれがある。

＜プライマー層＞
プライマー層３は樹脂フィルム２と接着剤層４との接着性を高めるためのものである。このプライマー層３は、樹脂成分を含んでいる。この樹脂成分としては、必須成分としてグリシジル基含有ポリマーを含み、他の樹脂を含んでいてもよい。他の樹脂としては、ポリオレフィン樹脂が好ましい。プライマー層３は、上記樹脂成分以外に、フィラーを含んでいてもよい。プライマー層３は、本発明の効果を損なわない範囲において、さらに他の任意成分を含んでいてもよい。

プライマー層３の厚さの上限としては１５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。上記厚さが上記上限を超えると難燃性が低下するおそれがある。一方、プライマー層３の厚さの下限としては、１μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。上記厚さが上記下限未満であると樹脂フィルム２と接着剤層４との接着性を十分に高めることができないおそれがある。

（グリシジル基含有ポリマー）
グリシジル基含有ポリマーは、プライマー層と樹脂フィルムとの接着性を高めるものである。グリシジル基含有ポリマーとしては、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂のいずれでもよいが、熱可塑性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂としては、例えばグリシジル基を導入したモノマーのホモポリマー、グリシジル基を導入したモノマーとコモノマーとのコポリマー、ポリマー分子鎖の不飽和結合の一部またはすべてをエポキシ化したポリマー等が挙げられる。グリシジル基はポリマーの主鎖及び側鎖のいずれに導入してもよい。

モノマーとしては、例えばグリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、４−ヒドロキシルブチルアクリレートグリシジルエーテル、４−ヒドロキシルブチルメタクリレートグリシジルエーテル等が挙げられる。これらの中でも、グリシジルメタクリレートが好ましい。

コモノマーとしては、例えばスチレン、エチレン、ブタジエン、酢酸ビニル等のビニル基含有モノマー、アクリル酸、メタクリル酸、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、メチルアクリレート、メチルメタクリレート等のアクリル基またはメタクリル基含有モノマーが挙げられる。これらの中でも、スチレン及びエチレン及びメタクリレートが好ましい。

グリシジル基含有ポリマーの市販品としては、例えば「ボンドファーストＥ」（住友化学製）、「エポフレンドＡＴ−５０１」（ダイセル製）、「ＡＲＵＦＯＮ ＵＧ４０７０」（東亞合成製）等が挙げられる。

プライマー層３のグリシジル基含有ポリマーの含有量は、樹脂成分中の８０質量％以上である。上記グリシジル基含有ポリマーの含有量が上記範囲未満であると、プライマー層３と樹脂フィルム２との密着性が不十分となるおそれがある。グリシジル基含有ポリマーの含有量の上限としては、密着性の観点からは、上記樹脂成分中の１００質量％が好ましい。密着性及び材料コストの双方を考慮した場合、上記樹脂成分中のグリシジル基含有ポリマーの含有量としては、上記樹脂成分中の８５質量％以上９５質量％以下が好ましい。

（ポリオレフィン樹脂）
ポリオレフィン樹脂は、任意成分であるが、プライマー層３にポリオレフィン樹脂を含有させることで、グリシジル基含有ポリマーの使用量を低減しつつも、原材料に溶媒を含ませることなくプライマー層３を薄膜に形成することができる。一方、ポリオレフィン樹脂は、一般にグリシジル基含有ポリマーに比べて安価に入手可能なものが多いことから、グリシジル基含有ポリマーを含有させることによる効果を確保しつつ製造コストの抑制が可能となる。また、ポリオレフィン樹脂の種類を選択することで、耐衝撃性を向上させる等、プライマー層３に種々の特性を付与することが可能である。

ポリオレフィン樹脂としては、例えば、
低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体等のエチレン系共重合樹脂；
ポリプロピレン、エチレン−プロピレンブロック共重合体等のポリオレフィン系エラストマーなどが挙げられる。これらのポリオレフィン樹脂は、単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。中でも、ポリプロピレンが好ましい。

また、ポリオレフィン樹脂としては、相溶性を向上させる目的で、ポリエチレン−エチレン／ブテン−ポリエチレントリブロック共重合体（ＣＥＢＣ）等の共重合体を使用してもよい。

ポリプロピレンの市販品としては、例えば「ＷＥＬＮＥＸ ＲＦＧ４ＶＡ」（日本ポリプロ製）、ＣＥＢＣの市販品としては、「ダイナイロン６２００Ｐ」（ＪＳＲ製）等が挙げられる。

プライマー層３におけるポリオレフィン樹脂の含有量の上限としては、プライマー層３の樹脂成分中の２０質量％が好ましい。ポリオレフィン樹脂の含有量が上記上限以下であることで、製造コストを抑制しつつプライマー層３を薄膜として適切に形成できる。ポリオレフィン樹脂の含有量の上限としては、１５質量％がより好ましい。一方、ポリオレフィン樹脂の含有量の下限としては、１質量％が好ましく、５質量％がより好ましい。

（フィラー）
フィラーは、例えば樹脂フィルム２にプライマー層３を単独で、又はプライマー層３を接着剤層４と共に積層するときに、プライマー層３と樹脂フィルム２との間への気泡の巻き込みを抑制するものである。また、フィラーは、プライマー層３の耐熱性、剛性、難燃性等を高める目的で添加してもよい。

フィラーとしては、例えばタルク、シリカ、炭酸カルシウム、アルミナ、マイカ、ホウ酸アルミ、チタン酸カリウム等が挙げられる。中でもタルクが、接着力低下に及ぼす影響が小さいので好ましい。フィラーとしてはさらに、例えばエチレンビス（ペンタブロモベンゼン）等の難燃剤を挙げられる。フィラーの形状としては、例えば球状、板状、針状等が挙げられる。

フィラーの市販品としては、例えばタルクとして「ミクロエースＫ−１」（日本タルク製）、難燃剤として「ＳＡＹＴＥＸ８０１０」（アルベマール製）等が挙げられる。

フィラーの平均粒径の上限としては、１５μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましい。フィラーの平均粒径が上記上限を超えると、プライマー層３と樹脂フィルム２との接着性が低下するおそれがある。一方、フィラーの平均粒径の下限としては、０．１μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。フィラーの平均粒径が小さ過ぎると、フィラー添加の効果を十分に発揮することができないおそれがある。

ここで、平均粒径は、ＪＩＳ Ｚ８９０１：２００６「試験用粉体及び試験用粒子」に準拠して光散乱法により測定した球相当径である。

プライマー層３におけるフィラーの含有量の上限としては、上記樹脂成分１００質量部に対して１００質量部が好ましく、５０質量部がより好ましく、３０質量部がさらに好ましい。フィラーの含有量が上記上限より大きいと、樹脂フィルム２に対するプライマー層３の接着性が低下するおそれがある。フィラーの含有量の下限としては、０質量部が好ましく、５質量部がより好ましく、１０質量部がさらに好ましい。フィラーの含有量が不十分であると、気泡の巻き込みを十分に抑制できないおそれがある。

＜接着剤層＞
接着剤層４は絶縁フィルム１を他の部材と接着する役割を有している。この接着剤層４は、例えば後述するフラットケーブル５を製造する場合には導体６又は他の絶縁フィルムの接着剤層と接着され（図２から図４参照）、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を形成する場合にはベースフィルムに導電パターンが形成された基板と接着される。

この接着剤層４は、樹脂成分中の主成分が熱可塑性樹脂であることが好ましく、耐熱性及び耐湿性に優れるポリオレフィン樹脂を主成分とすることがより好ましい。接着剤層４に、好適成分としての難燃剤を含んでいてもよく、本発明の効果を損なわない範囲で、その他の成分を含んでいてもよい。

（ポリオレフィン樹脂）
ポリオレフィン樹脂としては、例えば、
低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体等のエチレン系共重合樹脂；
ポリプロピレン、エチレン−プロピレンブロック共重合体等のポリオレフィン系エラストマーなどが挙げられる。これらのポリオレフィン樹脂は、単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。

ポリオレフィン樹脂としては、酸変性ポリオレフィン樹脂等の変性ポリオレフィン樹脂を使用することもできる。酸変性ポリオレフィン樹脂としては、例えば酸変性ポリプロピレン樹脂、酸変性ポリエチレン樹脂等が挙げられ、これらの中でも酸変性ポリプロピレン樹脂が好ましい。

酸変性ポリプロピレン樹脂としては、耐熱性及び後述するフラットケーブル５の導体６（図３及び図４参照）との接着強度の観点から無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂、アクリル酸変性ポリプロピレン樹脂、イタコン酸変性ポリプロピレン樹脂が好ましい。

変性ポリオレフィン樹脂としては、ポリオレフィン樹脂にエポキシ基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基等を導入したものであってもよい。

（難燃剤）
難燃剤は、接着剤層４に難燃性を付与するものであり。難燃剤の添加により、絶縁フィルム１を使用したフラットケーブル５やＦＰＣ等にＵＬ規格の垂直燃焼試験（ＶＷ−１試験）に合格する難燃性を付与することが好ましい。

難燃剤としては、例えば、
塩素化パラフィン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリフェニル、パークロルペンタシクロデカン等の塩素系難燃剤；
エチレンビスペンタブロモベンゼン、エチレンビスペンタブロモジフェニル、テトラブロモエタン、テトラブロモビスフェノールＡ、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモビフェニルエーテル、テトラブロモ無水フタール酸、ポリジブロモフェニレンオキサイド、ヘキサブロモシクロデカン、臭化アンモニウム等の臭素系難燃剤；
トリアリルホスフェート、アルキルアリルホスフェート、アルキルホスフェート、ジメチルホスフォネート、ホスフォリネート、ハロゲン化ホスフォリネートエステル、トリメチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルフェニルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリス（クロロエチル）ホスフェート、トリス（２−クロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジクロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート、トリス（ブロモクロロプロピル）ホスフェート、ビス（２，３ジブロモプロピル）２，３ジクロロプロピルホスフェート、ビス（クロロプロピル）モノオクチルホスフェート、ポリホスホネート、ポリホスフェート、芳香族ポリホスフェート、ジブロモネオペンチルグリコール、トリス（ジエチルホスフィン酸）アルミ等のリン酸エステル又はリン化合物；
ホスホネート型ポリオール、ホスフェート型ポリオール、ハロゲン元素等のポリオール類；
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、三酸化アンチモン、三塩化アンチモン、ホウ酸亜鉛、ホウ酸アンチモン、ホウ酸、モリブテン酸アンチモン、酸化モリブテン、リン・窒素化合物、カルシウム・アルミニウムシリケート、ジルコニウム化合物、錫化合物、ドーソナイト、アルミン酸カルシウム水和物、酸化銅、金属銅粉、炭酸カルシウム、メタホウ酸バリウム等の金属粉又は無機化合物；
メラミンシアヌレート、トリアジン、イソシアヌレート、尿素、グアニジン等の窒素化合物；
シリコーン系ポリマー、フェロセン、フマール酸、マレイン酸等のその他の化合物などが挙げられる。中でも、臭素系難燃剤、塩素系難燃剤等のハロゲン系難燃剤が好ましい。臭素系難燃剤及び塩素系難燃剤は、単独で使用して、両者を併用してもよい。

接着剤層４における難燃剤の含有量の上限としては、樹脂成分１００質量部に対して１５０質量部が好ましく、１３０質量部がより好ましく、１２０質量部がより好ましい。難燃剤の含有量が上記上限を超えると添加量の増加に比して十分な難燃性の改善効果を得ることができず、また接着剤層４の接着性が低下するおそれがある。一方、接着剤層４における難燃剤の含有量の下限としては樹脂成分１００質量部に対して１０質量部が好ましく、３０質量部がより好ましく、５０質量部がさらに好ましい。難燃剤の含有量が上記下限未満であると、接着剤層４に難燃性を十分に付与することができないおそれがある。

（その他の成分）
その他の成分としては、例えば難燃助剤、顔料、酸化防止剤、隠蔽剤、滑剤、加工安定剤、可塑剤、発泡剤等が挙げられる。

難燃助剤は、樹脂フィルムの難燃性をより向上させるものである。難燃助剤としては、三酸化アンチモン等が挙げられる。接着剤層４の難燃助剤の含有量としては、樹脂成分１００質量部に対して５質量部以上９０質量部以下が好ましく、３０質量部以上６０質量部以下がより好ましい。難燃助剤の含有量を上記範囲とすることで、接着剤層４の接着性を十分に確保しつつ、難燃性を十分に向上させることができる。

顔料は、接着剤層４を着色するものである。顔料としては、公知の種々のものを使用することができ、例えば酸化チタン等が挙げられる。接着剤層４の顔料の含有量としては、樹脂成分１００質量部に対して１０質量部以下が好ましい。

酸化防止剤としては、接着剤層４の酸化を防止するものである。酸化防止剤としては、公知の種々のものを使用することができ、例えばフェノール系酸化防止剤が挙げられる。接着剤層４の酸化防止剤の含有量としては、樹脂成分１００質量部に対して５質量部以下が好ましい。

接着剤層４の厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。接着剤層４の厚さが上記上限を超えると、他の接着剤層、導体等との間の接着性が低下するおそれがある。一方、接着剤層４の厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。接着剤層４の厚さが上記下限未満であると、接着剤層４自体の接着性を十分に確保できないおそれがある。

［フラットケーブル］
図２から図４のフラットケーブル５は、一対の絶縁フィルム１Ａ，１Ｂの間に複数の導体６を挟持したものである。

一対の絶縁フィルム１Ａ，１Ｂは、図１の絶縁フィルム１と同様なものが使用される。

絶縁フィルム１Ａは、樹脂フィルム２Ａ、樹脂成分を含むプライマー層３Ａ、及び接着剤層４Ａがこの順で積層されたものである。この絶縁フィルム１Ａは、絶縁フィルム１Ｂ及び導体６よりも長さ寸法が小さくされている。

絶縁フィルム１Ｂは、樹脂フィルム２Ｂ、樹脂成分を含むプライマー層３Ｂ、及び接着剤層４Ｂがこの順で積層されたものである。この絶縁フィルム１Ｂは、導体６と同程度の長さ寸法を有している。

樹脂フィルム２Ａ,２Ｂ、プライマー層３Ａ,３Ｂ、及び接着剤層４Ａ,４Ｂは、図１の絶縁フィルム１の樹脂フィルム２、プライマー層３、及び接着剤層４と同様な組成、厚さ、特性を有するものであるため、ここでの重複説明は省略する。

複数の導体６は、絶縁フィルム１Ｂの長手方向の全長にわたって配置されている。これらの導体６の両端部６ａは、絶縁フィルム１Ａに覆われずに露出している。端部６ａは、フラットケーブル５の導体６をプリント基板、電子部品等に設けられた接続端子と接続する部分である。

これらの導体６は、例えば銅、錫メッキ軟銅、ニッケルメッキ軟銅等の導電性金属からなる。導体６としては、箔状の導電性金属が好ましい。導体６の厚さは、使用する電流量等に応じて決定すれば良く、例えば導体６を箔状とする場合には２０μｍ以上１００μｍ以下とされる。

＜フラットケーブルの製造方法＞
フラットケーブル５の製造方法は、図５〜図９を参照して説明するように以下の工程を有する。
プライマー層３０Ａと接着剤層４０Ａとが積層された積層体７Ａ、及びプライマー層３０Ｂと接着剤層４０Ｂとが積層された積層体７Ｂを形成する工程
樹脂フィルム２０Ａと積層体７Ａとを積層し、加圧加熱により一体化した絶縁フィルム１０Ａ、及び樹脂フィルム２０Ｂと積層体７Ｂとを積層し、加圧加熱により一体化した絶縁フィルム１０Ｂを形成する工程
絶縁フィルム１０Ａ、導体６０、及び絶縁フィルム１０Ｂをこの順に積層し、加圧加熱により一体化して長尺ケーブル５０を形成する工程
長尺ケーブル５０を切断する工程

（積層体形成工程）
図５に示すように、積層体形成工程は、プライマー層３０Ａ（又はプライマー層３０Ｂ）と接着剤層４０Ａ（又は接着剤層４０Ｂ）とを同時にフィルム状に押出成形することで行われる。この押出成形により、プライマー層３０Ａ（又はプライマー層３０Ｂ）と接着剤層４０Ａ（又は接着剤層４０Ｂ）とが積層された積層体７Ａ，７Ｂが得られる。

プライマー層３０Ａ，３０Ｂの押出成形は、予め調製した樹脂組成物Ａを用いた溶融押出法等により行うことができる。

樹脂組成物Ａは、グリシジル基含有ポリマーに、必要に応じてポリオレフィン樹脂、さらに必要に応じてその他の任意成分を配合した組成物を混練機により混練することで調製できる。混練機としては、例えばオープンロール、ニーダー、２軸混合押出機等が挙げられる。溶融押出法としては、例えばＴダイ法、インフレーション法等が挙げられる。

接着剤層４０Ａ，４０Ｂの押出成形は、プライマー層３０Ａ，３０Ｂの押出成形と同様に予め調製した樹脂組成物Ｂを用いた溶融押出法等により行うことができる。上記樹脂組成物Ｂは、ポリオレフィン樹脂等の熱可塑性樹脂に、必要に応じて難燃剤、さらに必要に応じて難燃助剤、顔料、酸化防止剤等を配合した樹脂組成物を、混練機により混練することで調製できる。混練機及び溶融押出法は、プライマー層３０Ａ，３０Ｂの押出成形の場合と同様である。

（絶縁フィルム形成工程）
図６に示すように、絶縁フィルム形成工程は、積層体７Ａ（又は積層体７Ｂ）と、樹脂フィルム２０Ａ（又は樹脂フィルム２０Ｂ）とを位置合わせしこれらを加圧加熱することで行うことができる。この工程により、積層体７Ａ（又は積層体７Ｂ）に樹脂フィルム２０Ａ（又は樹脂フィルム２０Ｂ）が一体化された絶縁フィルム１０Ａ（又は絶縁フィルム１０Ｂ）が得られる。加圧加熱は、例えば加熱ローラを備えた加熱ラミネータ、加熱プレス機等を用いて行うことができる。加熱温度は、例えば８０℃〜２００℃程度とされる。

なお、絶縁フィルム１０Ａには、一定間隔で開口１０Ａａ（図７参照）が形成される。この開口１０Ａａは、導体６０を露出させるものであり、打ち抜き加工等により形成できる。また、各絶縁フィルムは１０Ａ，１０Ｂは、例えばロール状とされ、次いで行われる長尺ケーブル形成工程に供される。

（長尺ケーブル形成工程）
長尺ケーブル形成工程は、例えば図７に示す一対の加熱ローラ８０Ａ，８０Ｂを備えた加熱ラミネータ８を用いた加圧加熱処理により、導体６０の両面を一対の絶縁フィルム１０Ａ，１０Ｂで挟み込みことで行われる。具体的には、絶縁フィルムロール１１Ａ，１１Ｂから引き出した一対の絶縁フィルム１０Ａ，１０Ｂの間に導体６０を位置させて加熱ローラ８０Ａ，８０Ｂを通過させる。これにより、図７及び図８に示すように、一対の絶縁フィルム１０Ａ，１０Ｂの接着剤層４０Ａ，４０Ｂの間に導体６０を介在させた状態で接着剤層４０Ａ，４０Ｂ同士が一体化し、図９に示す長尺ケーブル５０が得られる。長尺ケーブル５０は、絶縁フィルム１０Ａに開口１０Ａａが形成されているため、この開口１０Ａａにより導体６０の一部６１が露出したものとなる。

（切断工程）
切断工程は、図９に示すように開口１０Ａａにより導体６０の一部６１が露出した部分において長尺ケーブル５０を切断することで行われる。この切断は、導体が露出した部分のＤ１，Ｄ２方向の中心（又は略中心）Ｌにおいて幅方向Ｄ３，Ｄ４に沿って切断することにより行われる。このようにして切断工程を行うことにより、図２〜図４に示すフラットケーブル５を得ることができる。

＜利点＞
絶縁フィルム１及びフラットケーブル５によれば、プライマー層３がグリシジル基含有ポリマーを含むため、プライマー層３と樹脂フィルム２との接着性を高めることができる。例えば、樹脂フィルム２の表面に水酸基、カルボキシル基等の極性官能基を有していると、この極性官能基とグリシジル基との相互作用により樹脂フィルム２に対するプライマー層３の接着性を高めることができる。そのため、樹脂フィルム２とプライマー層３との接着性を高めるためのエージング処理を必要とせず、その結果、製造プロセスを簡略化しつつ短時間で十分な接着性を確保し、製造コストを抑制できる。

また、樹脂成分中の８０質量％以上がグリシジル基含有ポリマーである樹脂組成物の場合、グリシジル基含有ポリマーを揮発性溶剤に溶解させることなく、薄膜形成が可能となる。そのため、プライマー層３を薄膜形成する場合であっても、揮発性溶剤を必要としないため材料コストを削減できる。加えて、プライマー層３の形成に際して溶剤の乾燥工程を省略できる。その結果、材料コストの削減及び製造プロセスの簡略化により製造コストを抑制できる。

［他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

（絶縁フィルムの他の実施形態）
図１０に示すように、絶縁フィルム１０Ｃは、接着剤層４０Ｃが複数の層４０Ｃａ，４０Ｃｂからなるものであってもよい。この絶縁フィルム１０Ｃは、例えばフラットケーブル、ＦＰＣを作成するために用いられるものであり、接着剤層４０Ｃ以外の構成は、図１の絶縁フィルム１と同様とされる。

複数の層４０Ｃａ，４０Ｃｂは、外層４０Ｃａ、及びこの外層４０Ｃａとプライマー層３０Ｃとの間の内層４０Ｃｂを含む。外層４０Ｃａ及び内層４０Ｃｂの樹脂成分の主成分としては、ポリオレフィン樹脂が好ましい。

ポリオレフィン樹脂としては、酸変性ポリオレフィン樹脂等の変性ポリオレフィン樹脂が好ましい。酸変性ポリオレフィン樹脂としては、例えば、酸変性ポリプロピレン樹脂、酸変性ポリエチレン樹脂が挙げられ、これらの中でも、酸変性ポリプロピレン樹脂が好ましい。

酸変性ポリプロピレン樹脂としては、耐熱性及び導体６との接着強度との観点から、無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂、アクリル酸変性ポリプロピレン樹脂、イタコン酸変性ポリプロピレン樹脂が好ましい。

変性ポリオレフィンとしては、エポキシ基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基等を導入したものであってもよい。

外層４０Ｃａ及び内層４０Ｃｂは、難燃剤等の添加剤を含んでいてもよいが、添加剤は内層４０Ｃｂに選択的に含有させ、あるいは外層４０Ｃａよりも内層４０Ｃｂの配合量を多くすることが好ましく、内層４０Ｃｂにのみ選択的に含有させことがより好ましい。例えば、内層４０Ｃｂにのみ選択的に難燃剤を含有させることで、外層４０Ｃａの密着性を阻害することなく、接着剤層４０Ｃの難燃性を良好に確保できる。

なお、難燃剤としては、図１の絶縁フィルム１の接着剤層４に使用する難燃剤と同様のものを使用することができる。中でも、臭素系難燃剤、塩素系難燃剤等のハロゲン系難燃剤が好ましい。臭素系難燃剤及び塩素系難燃剤は、単独で使用しても、両者を併用してもよい。難燃剤は、外層４０Ｃａには含有させずに、内層４０Ｃｂに選択的に含有させることがより好ましい。

接着剤層４０Ｃの全体厚さは、図１の絶縁フィルム１の接着剤層４の厚さと同様な範囲とされる。

外層４０Ｃａの厚さは、内層４０Ｃｂの厚さよりも小さいほうが好ましい。外層４０Ｃａの厚さの上限としては、１０μｍが好ましく、８μｍがより好ましい。外層４０Ｃａの厚さが上記上限を超えると、内層４０Ｃｂの厚さが相対的に小さくなるため、難燃剤等の添加量の制約が大きくなると共に、接着性を十分に確保できないおそれがある。一方、外層４０Ｃａの厚さの下限としては、１μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。外層４０Ｃａの厚さが上記下限未満であると、内層４０Ｃｂに添加剤を添加したときに接着性を十分に確保できないおそれがある。

内層４０Ｃｂの厚さの上限としては、９０μｍが好ましく、７０μｍがより好ましい。内層４０Ｃｂの厚さが上記上限を超えると、外層４０Ｃａの厚さが相対的に小さくなるため、内層４０Ｃｂに添加剤を添加したときに接着性を十分に確保できないおそれがある。一方、内層４０Ｃｂの厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。内層４０Ｃｂの厚さが上記下限未満であると、難燃剤等の添加量の制約が大きくなると共に、接着性を十分に確保できないおそれがある。

絶縁フィルム１０Ｃは、接着剤層４０Ｃの内層４０Ｃｂがポリオレフィン樹脂を主成分とすることで、接着剤層４０Ｃとプライマー層３０Ｃとの間の密着性を適切に確保することができる。また、外層４０Ｃａがポリオレフィン樹脂を主成分とすることで、一対の絶縁フィルムの間に導体を挟持してフラットケーブルを形成する場合に、一方の絶縁フィルムの絶縁層と他方の絶縁フィルムの絶縁層との密着性を良好なものとすることができる。

（その他の実施形態）
フラットケーブルは、一対の絶縁フィルムのうちの少なくとも一方が、プライマー層の樹脂成分中の８０質量％以上のグリシジル基含有ポリマーを含んでいればよく、一対の絶縁フィルムの双方のプライマー層が樹脂成分中の８０質量％以上のグリシジル基含有ポリマーを含んでいる必要はない。

絶縁フィルムは、樹脂フィルム上にプライマー層を形成した積層体を形成した後に、この積層体に接着剤層を積層することで形成してもよい。

長尺ケーブルは、樹脂フィルム上にプライマー層を形成した一対の積層体を形成した後に、これらの積層体の間に、一対の接着剤層及び導体をラミネートすることで形成してもよい。

フラットケーブルの製造方法の長尺ケーブル形成工程（図７及び図８参照）は、熱プレス装置を用いて行ってもよい。また、絶縁フィルム形成工程において開口を形成することに代えて、上記長尺ケーブル形成工程において、導体を絶縁フィルムにラミネートする直前に長尺絶縁フィルムに開口を形成してもよい。

以下に、本発明を実施例、比較例に基づいて説明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、これらの実施例を本発明の趣旨に基づいて変形、変更することが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。

＜プライマー層用の樹脂組成物Ａ１の作製＞
樹脂成分としてのグリシジル基含有ポリマー９０質量部及びポリプロピレン（ＰＰ）１０質量部を、２軸混合機を用いて均一に混合し、表１に示す組成の樹脂組成物Ａ１を作製した。

＜プライマー層用の樹脂組成物Ａ２〜Ａ９の作製＞
樹脂組成物Ａ２〜Ａ９は、表１に示す組成に樹脂成分及びフィラーを配合した以外は、樹脂組成物Ａ１と同様の操作によって作製した。

＜単層の接着剤層用、及び２層の接着剤層の内層用の樹脂組成物Ｂ＞
ポリプロピレン（ＰＰ）１００質量部に対して、難燃剤７０質量部、難燃助剤３５質量部、顔料５質量部及び酸化防止剤１質量部を配合し、２軸混合機を用いて均一に混合して表２に示す組成の外層用樹脂組成物Ｂ１を作製した。

＜２層の接着剤層の外層用の樹脂組成物Ｃ＞
無水マレイン酸又はポリプロピレン（ＰＰ）を、２軸混合機を用いて均一に混合し、表３に示す組成の樹脂組成物Ｃ１又は樹脂組成物Ｃ２を作製した。

［実施例１］
＜絶縁フィルムの作製＞
樹脂組成物Ａ１を材料とする厚さ５μｍのプライマー層と、樹脂組成物Ｂ１を材料とする厚さ４５μｍの接着剤層を溶融押し出し法にて同時に押し出し成形し、３００ｍｍ幅のフィルムを作製した。次いで、ＰＥＴ製の厚さ１２μｍの樹脂フィルム（商品名「ルミラーＳ１０」：東レ製）、プライマー層及び接着剤層をこの順序で積層し、１５０℃に加熱された加熱ラミネータにより加圧加熱処理することで厚さ５０μｍ、幅３００ｍｍの絶縁フィルムを作製した。

＜フラットケーブルの作製＞
８０本の導体を０．５ｍｍピッチで平行に並べ、これらの導体を一対の絶縁フィルムの間に挟み込み、１５０℃に加熱された加熱ラミネータにより加圧加熱処理することで厚さ
１５０μｍの長尺ケーブルを得た。導体としては、錫メッキ軟銅箔（厚さ０．０３５ｍｍ、幅０．３ｍｍ）を使用した。その後、長尺ケーブルを長さ５００ｍｍに切断することでフラットケーブルを作製した。

［実施例２］
樹脂組成物Ａ１を材料とする厚さ５μｍのプライマー層と樹脂組成物Ｂ１を材料とする厚さ４０μｍの内層と、樹脂組成物Ｃ１を材料とする厚さ５μｍの外層とを溶融押出成形機によって同時に押し出し成形し、積層フィルムを形成した。それ以外は、実施例１と同様にして絶縁フィルム及びフラットケーブルを作製した。

［実施例３］
樹脂組成物Ａ２を材料とする厚さ５μｍのプライマー層と樹脂組成物Ｂ１を材料とする厚さ４０μｍの内層と、樹脂組成物Ｃ２を材料とする厚さ５μｍの外層とを溶融押出成形機によって同時に押し出し成形し、積層フィルムを形成した。それ以外は、実施例１と同様にして絶縁フィルム及びフラットケーブルを作製した。

［実施例４〜９及び比較例１］
プライマー層の材料として樹脂組成物Ａ１に代えて、樹脂組成物Ａ３〜Ａ９を使用した以外は実施例１と同様とし、絶縁フィルム及びフラットケーブルを作製した。

＜評価項目＞
（接着力）
接着力は、コロナ処理を施した厚さ１２μｍのＰＥＴ基材（商品名「ルミラーＰ６０」；東レ製）に積層フィルムを接着して作成したサンプルを用い、室温において剥離強度を測定することで評価した。

剥離強度は、ＪＩＳ Ｋ ６８５４−２（１９９９）「接着剤−はく離接着強さ試験方法−第２部：１８０度はく離」に準じて測定した。

（耐熱性）
耐熱性は、フラットケーブルを２つ折りにした状態で、１０５℃の恒温槽内に７日間放置した後、絶縁フィルム同士あるいは樹脂フィルムと接着剤層との間に剥離が生じるか否かによって評価した。剥離しなかった場合を合格、剥離した場合を不合格とした。

（難燃性）
難燃性は、フラットケーブルについて、「ＵＬ規格１５８１のＶＷ−１」に規定される垂直燃焼試験により評価した。

＜評価＞
実施例１〜９及び比較例１の絶縁フィルム及びフラットケーブルについて、接着力、耐熱性及び難燃性を評価した。その結果を表５に示す。

表５に示すように、実施例１〜９の絶縁フィルムは、コロナ処理されたＰＥＴ基材との接着力が１０Ｎ／ｃｍを超えており、接着力に関して良好な結果が得られた。これに対して、比較例１の絶縁フィルムは、コロナ処理されたＰＥＴ基材を使用した場合でも、このＰＥＴ基材に対する接着力が著しく低かった。

さらに、実施例１〜９のフラットケーブルは、耐熱性及び難燃性について良好な結果が得られた。これに対して、比較例１のフラットケーブルは、難燃性については良好な結果が得られたが、接着力が低いためには耐熱性を評価できなかった。

本発明によれば、製造コストに優れ、十分な接着力を確保できる絶縁フィルム及びフラットケーブルを提供される。

１，１Ａ，１Ｂ，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ 絶縁フィルム
１０Ａａ 開口
１１Ａ，１１Ｂ 絶縁フィルムロール
２，２Ａ，２Ｂ，２０Ａ，２０Ｂ 樹脂フィルム
３，３Ａ，３Ｂ，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ プライマー層
４，４Ａ，４Ｂ，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ 接着剤層
４０Ｃａ 外層
４０Ｃｂ 内層
５ フラットケーブル
５０ 長尺ケーブル
６，６０ 導体
６ａ 端部
７Ａ，７Ｂ 積層体
８ 加熱ラミネータ
８０Ａ，８０Ｂ 加熱ローラ

フィラーの平均粒径の上限としては、１５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。フィラーの平均粒径が上記上限を超えると、プライマー層３と樹脂フィルム２との接着性が低下するおそれがある。一方、フィラーの平均粒径の下限としては、０．１μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。フィラーの平均粒径が小さ過ぎると、フィラー添加の効果を十分に発揮することができないおそれがある。

難燃剤としては、例えば、
塩素化パラフィン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリフェニル、パークロルペンタシクロデカン等の塩素系難燃剤；
エチレンビスペンタブロモベンゼン、エチレンビスペンタブロモジフェニル、テトラブロモエタン、テトラブロモビスフェノールＡ、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモビフェニルエーテル、テトラブロモ無水フタール酸、ポリジブロモフェニレンオキサイド、ヘキサブロモシクロデカン、臭化アンモニウム等の臭素系難燃剤；
トリアリルホスフェート、アルキルアリルホスフェート、アルキルホスフェート、ジメチルホスフォネート、ホスフォリネート、ハロゲン化ホスフォリネートエステル、トリメチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルフェニルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリス（クロロエチル）ホスフェート、トリス（２−クロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジクロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート、トリス（ブロモクロロプロピル）ホスフェート、ビス（２，３ジブロモプロピル）２，３ジクロロプロピルホスフェート、ビス（クロロプロピル）モノオクチルホスフェート、ポリホスホネート、ポリホスフェート、芳香族ポリホスフェート、ジブロモネオペンチルグリコール、トリス（ジエチルホスフィン酸）アルミ等のリン酸エステル又はリン化合物；
ホスホネート型ポリオール、ホスフェート型ポリオール、ハロゲン元素等のポリオール類；
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、三酸化アンチモン、三塩化アンチモン、ホウ酸亜鉛、ホウ酸アンチモン、ホウ酸、モリブテン酸アンチモン、酸化モリブテン、リン・窒素化合物、カルシウム・アルミニウムシリケート、ジルコニウム化合物、錫化合物、ドーソナイト、アルミン酸カルシウム水和物、酸化銅、金属銅粉、炭酸カルシウム、メタホウ酸バリウム等の金属粉又は無機化合物；
メラミンシアヌレート、トリアジン、イソシアヌレート、尿素、グアニジン等の窒素化合物；
シリコーン系ポリマー、フェロセン、フマール酸、マレイン酸等のその他の化合物などが挙げられる。中でも、臭素系難燃剤、塩素系難燃剤等のハロゲン系難燃剤が好ましい。臭素系難燃剤及び塩素系難燃剤は、単独で使用しても、両者を併用してもよい。

（長尺ケーブル形成工程）
長尺ケーブル形成工程は、例えば図７に示す一対の加熱ローラ８０Ａ，８０Ｂを備えた加熱ラミネータ８を用いた加圧加熱処理により、導体６０の両面を一対の絶縁フィルム１０Ａ，１０Ｂで挟み込むことで行われる。具体的には、絶縁フィルムロール１１Ａ，１１Ｂから引き出した一対の絶縁フィルム１０Ａ，１０Ｂの間に導体６０を位置させて加熱ローラ８０Ａ，８０Ｂを通過させる。これにより、図７及び図８に示すように、一対の絶縁フィルム１０Ａ，１０Ｂの接着剤層４０Ａ，４０Ｂの間に導体６０を介在させた状態で接着剤層４０Ａ，４０Ｂ同士が一体化し、図９に示す長尺ケーブル５０が得られる。長尺ケーブル５０は、絶縁フィルム１０Ａに開口１０Ａａが形成されているため、この開口１０Ａａにより導体６０の一部６１が露出したものとなる。

外層４０Ｃａ及び内層４０Ｃｂは、難燃剤等の添加剤を含んでいてもよいが、添加剤は内層４０Ｃｂに選択的に含有させ、あるいは外層４０Ｃａよりも内層４０Ｃｂの配合量を多くすることが好ましく、内層４０Ｃｂにのみ選択的に含有させることがより好ましい。例えば、内層４０Ｃｂにのみ選択的に難燃剤を含有させることで、外層４０Ｃａの密着性を阻害することなく、接着剤層４０Ｃの難燃性を良好に確保できる。

Claims (9)

1. 樹脂フィルム、樹脂成分を含むプライマー層及び接着剤層がこの順で積層された絶縁フィルムであって、
   上記プライマー層がグリシジル基含有ポリマーを含み、
   上記グリシジル基含有ポリマーの含有量が、上記樹脂成分中の８０質量％以上であることを特徴とする絶縁フィルム。
2. 上記グリシジル基含有ポリマーが熱可塑性樹脂である請求項１に記載の絶縁フィルム。
3. 上記プライマー層がポリオレフィン樹脂をさらに含む請求項１又は請求項２に記載の絶縁フィルム。
4. 上記プライマー層がフィラーをさらに含み、
   上記フィラーの含有量が上記樹脂成分１００質量部に対して１００質量部以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載の絶縁フィルム。
5. 上記接着剤層の主成分がポリオレフィン樹脂である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の絶縁フィルム。
6. 上記接着剤層が難燃剤を含む請求項５に記載の絶縁フィルム。
7. 上記接着剤層が複数の層からなり、
   上記複数の層が、外層及びこの外層と上記プライマー層との間の内層を含み、
   上記難燃剤が上記内層に含まれている請求項６に記載の絶縁フィルム。
8. 上記外層の主成分が酸変性ポリプロピレン樹脂である請求項７に記載の絶縁フィルム。
9. 一対の被覆材と、これらの被覆材の間に挟持された導体とを備えたフラットケーブルであって、
   上記一対の被覆材の少なくとも一方が、請求項１に記載の絶縁フィルムであることを特徴とするフラットケーブル。

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