JP2014205140A5 - - Google Patents
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Description
接着剤を基材に塗布する本発明によるデバイスは、3つの空間方向に移動可能な書き込みヘッドを含む。第1の吐出ノズル及び少なくとも1つの第2の吐出ノズルを、第1の吐出ノズルの先端部が固定され、少なくとも1つの第2の吐出ノズルの先端部が基材の表面に対して実質的に垂直に延びる方向に移動可能であるように、書き込みヘッドに固定することができる。該デバイスはピンを備えるアクチュエーターをさらに含む。デバイスは2つの動作モードで動作することができ、一方の動作モードから他方の動作モードに変わるよう以下のステップ:
−書き込みヘッドを持ち上げるステップ;
−ピンを伸張又は後退させるステップ、及び
−書き込みヘッドを所定の動作高さまで下降させるステップであって、ピンが後退した状態では、吐出ノズルの先端部は基材上の実質的に同様の高さに達し、ピンが伸張した状態では、少なくとも1つの第2の吐出ノズルの先端部は、基材上の、第1の吐出ノズルの先端部よりも高い高さに達する、下降させるステップ
を行うように設定される。
−書き込みヘッドを持ち上げるステップ;
−ピンを伸張又は後退させるステップ、及び
−書き込みヘッドを所定の動作高さまで下降させるステップであって、ピンが後退した状態では、吐出ノズルの先端部は基材上の実質的に同様の高さに達し、ピンが伸張した状態では、少なくとも1つの第2の吐出ノズルの先端部は、基材上の、第1の吐出ノズルの先端部よりも高い高さに達する、下降させるステップ
を行うように設定される。
図1は、本発明の理解に必要とされる範囲で、接着剤を基材に塗布する本発明によるデバイスの斜視図を示している。デバイスは、リテーナー2を有する書き込みヘッド1を含み、リテーナー2には、第1の吐出ノズル4を有する第1の接着剤容器3及び第2の吐出ノズル6を有する第2の接着剤容器5を固定することができる。図1に加えて、図2は、本発明によるデバイスの異なる斜視図を示している。図2では、接着剤容器及びリテーナー2の部分は省かれているため、デバイスの他の部分をよりはっきりと認識することができる。デバイスは、書き込みヘッド1を3つの空間方向X、Y及びZに移動させるために少なくとも3つの駆動装置(図示せず)を含み、方向X及びYは基材の表面に対して平行に延び、Z方向は方向X及びYに対して垂直である。接着剤容器及びそれぞれの吐出ノズルは互いに着脱可能に接続されている。リテーナー2は、第1の接着剤容器3を固定する第1のブラケット7、第2の接着剤容器5を固定する第2のブラケット8、第1の固定フレーム9、第2の可動フレーム10、プレート12を有するテーブル11、及び任意選択的にガイド13を含む。テーブル11は固定フレーム9に固定されており、テーブル11及びプレート12は、基材が配置される支持面に対して面平行に位置合わせされている。第1の締結部分14がプレート12に固定されており、この締結部分は吐出ノズル4を固定するように構成されている。第1の締結部分14は、プレート12に第1の方向(この場合はX方向)に変位可能に締結することができ、プレート12は、テーブル11に第2の方向(この場合はY方向)に変位可能に締結することができ、それによって、第1の吐出ノズル4の先端部のXY位置は調整可能である。第2の締結部分16が第2のフレーム10に固定されており、第2の締結部分16は第2の吐出ノズル6を固定するように設定されている。第2のフレーム10は、第2の締結部分16が第1のフレーム9及びプレート12に対して実質的にZ方向に変位可能であるように移動可能に配置されている。第2のフレーム10は、例えば、撓みヒンジ18を介して互いにそれぞれ接続されている4つのストラット17からなる。ガイド13は、この例では、細長い金属ストリップ19によって形成され、細長い金属ストリップ19の一方の端部はプレート12に固定され、細長い金属ストリップ19の他方の端部は第2の締結部分16に締結され、また板ばね20によって、第2の締結部分16の一方の端部はフレーム10に固定され、第2の締結部分16の他方の端部は書き込みヘッド1に固定される。ストリップ19及び板ばね20は、第2の締結部分16が固定される可動フレーム10のストラット17が、上下移動、すなわちZ方向への移動を行うことができることを確実にし、一方で、フレーム10のX方向及びY方向への移動は可能ではない。その結果、書き込みヘッド1の急激な移動中の第2の締結部分16のフラッタリングが防止される。第1の吐出ノズル4の先端部はこのように書き込みヘッド1に固定され、一方で、第2の吐出ノズル6の先端部は、この場合はZ方向である、基材の表面に対して実質的に垂直に延びる方向に移動可能である。アクチュエーター21によってY方向に変位可能であるピン22が該デバイスに固定されており、この目的は以下でより詳細に説明する。アクチュエーター21及びピン22は図1及び図2では見えないが、図3及び図4では見える。図1〜図4は、デバイスに属せず、基材表面の平面を示す小さいプレート23を付加的に示している。
その後、モード1における動作に関して、
−ピン22は後退位置に移動し;
−書き込みヘッドは所定のZ位置z 2 に下降し、z 2 <z1であり、z 2 は、基材上の吐出ノズル4及び6の先端部の所望の動作高さに相当し;
又はモード2では、
−ピン22は伸張位置に移動し;
−書き込みヘッド1は所定のZ位置z 2 に下降する。
−ピン22は後退位置に移動し;
−書き込みヘッドは所定のZ位置z 2 に下降し、z 2 <z1であり、z 2 は、基材上の吐出ノズル4及び6の先端部の所望の動作高さに相当し;
又はモード2では、
−ピン22は伸張位置に移動し;
−書き込みヘッド1は所定のZ位置z 2 に下降する。
書き込みヘッド1がモード2において下降すると、可動フレーム10は、Z位置z 2 に達する前にピン22に当接する。次に、書き込みヘッド1がZ位置z 2 に位置付けられると、第1の吐出ノズル4の先端部は基材上の所望の動作高さにあり、一方で、第2の吐出ノズル6の先端部はより高い高さに位置付けられる。
Claims (2)
- 接着剤を基材上に吐出するデバイスであって、3つの空間方向に移動可能な書き込みヘッド(1)を含み、第1の吐出ノズル(4)及び少なくとも1つの第2の吐出ノズル(6)を、前記第1の吐出ノズル(4)の先端部が固定され、前記少なくとも1つの第2の吐出ノズル(6)の先端部が前記基材の表面に対して実質的に垂直に延びる方向に移動可能であるように、前記書き込みヘッド(1)に固定することができ、デバイスはピン(22)を備えるアクチュエーター(21)をさらに含み、該デバイスは2つの動作モードで動作することができ、一方の動作モードから他方の動作モードに変わるよう以下のステップ:
−前記書き込みヘッド(1)を持ち上げるステップ、
−前記ピン(22)を後退又は伸張させるステップ、及び
−前記書き込みヘッド(1)を所定の動作高さまで下降させるステップであって、前記ピン(22)が後退した状態では、前記吐出ノズル(4、6)の前記先端部は前記基材上の実質的に同様の高さに達し、前記ピン(22)が伸張した状態では、前記少なくとも1つの第2の吐出ノズル(6)の前記先端部は、前記基材上の、前記第1の吐出ノズル(4)の前記先端部よりも高い高さに達する、下降させるステップ
を行うように構成されている、デバイス。 - 前記デバイスは、撓みヒンジ(18)によって互いに接続される4つのストラット(17)を含み、前記少なくとも1つの第2の吐出ノズル(6)は前記ストラット(17)のうちの1つに固定され、前記撓みヒンジ(18)は、前記少なくとも1つの第2の吐出ノズル(6)の前記先端部が前記基材の前記表面に対して実質的に垂直に延びる前記方向に移動することを可能にし、ガイド(13)が、前記少なくとも1つの第2の吐出ノズル(6)が固定される前記ストラット(17)が他の方向に移動することを防止する、請求項1に記載のデバイス。
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US4715112A (en) * | 1986-12-10 | 1987-12-29 | Amp Incorporated | Pick-up head |
JPH0466157A (ja) * | 1990-07-05 | 1992-03-02 | Toray Eng Co Ltd | 液体供給装置 |
JPH05185004A (ja) * | 1992-01-17 | 1993-07-27 | Toshiba Corp | 接着剤塗布装置 |
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DE10201120A1 (de) * | 2002-01-15 | 2003-07-31 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zum Aufbringen eines Mediums an einer Aufbringposition auf einem Substrat |
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JP4501382B2 (ja) * | 2003-09-11 | 2010-07-14 | 株式会社豊田自動織機 | デフォッガー線塗布装置 |
JP2005129668A (ja) * | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Ricoh Co Ltd | 接着剤塗布ノズル及び接着剤塗布装置 |
DE102006038973A1 (de) * | 2006-08-21 | 2008-03-20 | Hauni Maschinenbau Ag | Papierbeleimung bei der Strangherstellung |
JP4750056B2 (ja) * | 2007-02-22 | 2011-08-17 | 日立アロカメディカル株式会社 | ノズル駆動装置 |
KR20100119880A (ko) * | 2008-02-08 | 2010-11-11 | 샌트랄 글래스 컴퍼니 리미티드 | 도포액의 도포장치 및 도포방법 |
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