JP2014195059A5 - - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Description
本発明の一観点によれば、複数の電子部品が実装された配線基板と、前記配線基板及び前記複数の電子部品を連続的に覆う磁性膜と、を有し、前記複数の磁性薄膜は、前記複数の電子部品に応じて互いに異なる組成であり、前記複数の磁性薄膜の組成は、前記複数の電子部品が発生する電磁波の周波数帯に応じて設定される。
10,50,60 電子装置
11 配線基板
31 電源回路部
32 制御回路部
33 高周波回路部
31a〜33a 半導体装置
31b〜33b チップ部品
41a,41b 磁性薄膜
42a,42b 磁性薄膜
52a,62a 絶縁膜
70,80 電子装置
71,72 はんだボール
100,200,300 半導体パッケージ
110,210,310 配線基板
131,231,232,332 半導体装置
μ 複素透磁率
11 配線基板
31 電源回路部
32 制御回路部
33 高周波回路部
31a〜33a 半導体装置
31b〜33b チップ部品
41a,41b 磁性薄膜
42a,42b 磁性薄膜
52a,62a 絶縁膜
70,80 電子装置
71,72 はんだボール
100,200,300 半導体パッケージ
110,210,310 配線基板
131,231,232,332 半導体装置
μ 複素透磁率
Claims (10)
- 複数の電子部品が実装された配線基板と、
前記配線基板及び前記複数の電子部品を連続的に覆う磁性膜と、
を有し、
前記磁性膜は、積層された複数の磁性薄膜からなり、
前記複数の磁性薄膜は、前記複数の電子部品に応じて互いに異なる組成であり、
前記複数の磁性薄膜の組成は、前記複数の電子部品が発生する電磁波の周波数帯に応じて設定されること、
を特徴とする電子装置。 - 前記複数の磁性薄膜は、前記配線基板及び前記複数の電子部品を覆う絶縁膜上に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記複数の磁性薄膜同士は、絶縁膜を介して積層されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子装置。
- 前記複数の磁性薄膜は、前記配線基板及び前記複数の電子部品を被覆する第1の磁性薄膜と、前記第1の磁性薄膜を被覆する第2の磁性薄膜とを含み、
前記第1の磁性薄膜の抵抗率は、前記第2の磁性薄膜の抵抗率よりも大きいこと、
を特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記複数の磁性薄膜の組成は、前記複数の磁性薄膜の複素透磁率の虚数成分の周波数特性を前記複数の電子部品に応じた値とするように設定されること、
を特徴とする請求項1〜4のうちの何れか一項に記載の電子装置。 - 前記複数の磁性薄膜の組成は、前記複数の磁性薄膜の複素透磁率の実数成分の共鳴周波数を前記複数の電子部品に応じた値とするように設定され、前記複数の磁性薄膜の複素透磁率の虚数成分の周波数帯域は前記共鳴周波数に対応すること、
を特徴とする請求項1〜5のうちの何れか一項に記載の電子装置。 - 前記複数の磁性薄膜の組成は、前記複数の電子部品を含む複数の回路部それぞれの動作に基づく周波数に応じて設定されること、
を特徴とする請求項1〜6のうちの何れか一項に記載の電子装置。 - 接続部材を介して互いに積層され、前記接続部材を介して電気的に接続され、それぞれに複数の電子部品が実装された複数の配線基板と、
前記複数の配線基板及び前記配線基板に実装された前記複数の電子部品を連続的にそれぞれ覆う複数の磁性膜と、を有し、
前記複数の磁性膜はそれぞれ積層された複数の磁性薄膜からなり、
前記複数の磁性薄膜は、前記各磁性膜が覆う前記複数の電子部品に応じて互いに異なる組成であり、
前記複数の磁性薄膜の組成は、前記各磁性膜が覆う前記複数の電子部品が発生する電磁波の周波数帯に応じて設定されること、
を特徴とする電子装置。 - 配線基板と、
前記配線基板に実装され、第1の周波数帯の電磁波を発生する第1の電子部品と、
前記配線基板に実装され、第2の周波数帯の電磁波を発生する第2の電子部品と、
前記配線基板と前記第1及び前記第2の電子部品を覆う第1の磁性薄膜と、
前記第1の磁性薄膜を覆う第2の磁性薄膜と、
を有し、
前記第1の磁性薄膜は、前記第1の周波数帯に応じた組成を有し、
前記第2の磁性薄膜は、前記第2の周波数帯に応じた組成を有すること、
を特徴とする電子装置。 - 前記配線基板に実装され、電磁波を受信又は送信するための第3の電子部品を有し、
前記第1の磁性薄膜及び前記第2の磁性薄膜のうちの少なくとも一方の磁性薄膜は前記第3の電子部品を覆わないよう形成されること、
を特徴とする請求項9に記載の電子装置。
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JP2014034648A JP2014195059A (ja) | 2013-02-27 | 2014-02-25 | 電子装置 |
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JP2014195059A JP2014195059A (ja) | 2014-10-09 |
JP2014195059A5 true JP2014195059A5 (ja) | 2017-01-19 |
Family
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Family Applications (1)
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JP2014034648A Pending JP2014195059A (ja) | 2013-02-27 | 2014-02-25 | 電子装置 |
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JP2008010859A (ja) * | 2006-06-02 | 2008-01-17 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
JP2008085089A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂配線基板および半導体装置 |
-
2014
- 2014-02-25 JP JP2014034648A patent/JP2014195059A/ja active Pending
- 2014-02-26 US US14/190,640 patent/US9510490B2/en active Active
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