JP2014168679A - 穿刺アダプタ、超音波プローブ及び超音波診断装置 - Google Patents

Abstract

【課題】プローブカバーを装着した場合に、超音波有効面積に与える影響を抑えること。
【解決手段】実施形態の穿刺アダプタは、第１の押さえ部と、第２の押さえ部と、固定部とを備える。第１の押さえ部は、第１の表面と当該第１の表面に対向する面である第２の表面とを有する。第２の押さえ部は、第３の表面を有する。固定部は、プローブ本体がカバーで覆われた際に、プローブ本体の切欠部の切欠面と第１の押さえ部の第１の表面との間にカバーを挟み、第１の押さえ部の第２の表面に第２の押さえ部の第３の表面を接触させた状態で、プローブ本体に第１の押さえ部及び第２の押さえ部を固定する。また、第１の押さえ部の第２の表面又は第２の押さえ部の第３の表面の少なくとも一方に、穿刺針をガイドするためのガイド溝が形成される。
【選択図】図３Ａ

Description

本発明の実施形態は、穿刺アダプタ、超音波プローブ及び超音波診断装置に関する。

従来、腫瘍等の内部組織の採取、薬液等の注入及び外部エネルギーによる治療等を目的として、患部に穿刺針を刺入する穿刺術が行われている。その際、より安全かつ確実に対象を穿刺するために、超音波断層像上に穿刺対象および穿刺針を描出しながら穿刺を行う超音波ガイド下穿刺術が有用である。

また、穿刺時には感染やプローブ汚染を防止するため、超音波プローブにプローブカバーが装着される場合がある。プローブカバーは、極薄いゴム又はプラスチック素材で作製された袋状の製品であって、プローブ本体及びプローブ本体を超音波診断装置に接続するためのケーブルの一部を覆うことでプローブ本体をカバーする。プローブカバーが装着される場合、超音波プローブでは、プローブカバーの外側から穿刺アダプタを装着して、穿刺針をガイドする。

また、プローブカバーは、例えば、カバー押さえ部品単独でプローブに固定される。このため、プローブカバーを確実にプローブに固定する場合、カバー押さえ部品の肉厚を増して剛性を確保することになる。この結果、超音波送受信のための有効面積が減少することになり、画質が低下する場合がある。

特開２００６−２１２１６５号公報 特開２０１１−１５２２９５号公報

本発明が解決しようとする課題は、プローブカバーを装着した場合に、超音波有効面積に与える影響を抑える穿刺アダプタ、超音波プローブ及び超音波診断装置を提供することである。

実施形態の穿刺アダプタは、第１の押さえ部と、第２の押さえ部と、固定部とを備える。第１の押さえ部は、第１の表面と当該第１の表面に対向する面である第２の表面とを有する。第２の押さえ部は、第３の表面を有する。固定部は、プローブ本体がカバーで覆われた際に、プローブ本体の切欠部の切欠面と第１の押さえ部の第１の表面との間にカバーを挟み、第１の押さえ部の第２の表面に第２の押さえ部の第３の表面を接触させた状態で、プローブ本体に第１の押さえ部及び第２の押さえ部を固定する。また、第１の押さえ部の第２の表面又は第２の押さえ部の第３の表面の少なくとも一方に、穿刺針をガイドするためのガイド溝が形成される。

図１は、第１の実施形態に係る超音波プローブの全体構成を示す斜視図である。 図２は、第１の実施形態に係る切欠部の一例を示す斜視図である。 図３Ａは、第１の実施形態に係るアダプタの把持部側方向から見た斜視図である。 図３Ｂは、第１の実施形態に係るアダプタのプローブ面側方向から見た斜視図である。 図４Ａは、第１の実施形態に係るガイド部のプローブ本体側方向から見た斜視図である。 図４Ｂは、第１の実施形態に係るガイド部のアダプタ側方向から見た斜視図である。 図４Ｃは、第１の実施形態に係るガイド部の把持部側方向から見た斜視図である。 図４Ｄは、第１の実施形態に係るガイド部のプローブ面側方向から見た斜視図である。 図５は、第１の実施形態に係る押さえ部のアダプタ側方向から見た斜視図である。 図６Ａは、第１の実施形態に係る固定部の斜視図である。 図６Ｂは、第１の実施形態に係る固定部の斜視図である。 図７Ａは、第１の実施形態に係るガイド部及び押さえ部をプローブ本体側方向から見た斜視図である。 図７Ｂは、第１の実施形態に係るガイド部及び押さえ部をアダプタ側方向から見た斜視図である。 図７Ｃは、第１の実施形態に係るガイド部及び押さえ部をプローブ面側方向から見た斜視図である。 図７Ｄは、第１の実施形態に係るガイド部と押さえ部と固定部とをプローブ面側方向から見た斜視図である。 図７Ｅは、第１の実施形態に係るガイド部と押さえ部と固定部とをプローブ本体側の把持部側方向から見た斜視図である。 図７Ｆは、第１の実施形態に係るガイド部と押さえ部と固定部とをプローブ本体側のプローブ面側方向から見た斜視図である。 図７Ｇは、第１の実施形態に係る切欠部に取り付け可能な状態に組み合わされたアダプタの斜視図である。 図７Ｈは、第１の実施形態に係る切欠部に取り付け可能な状態に組み合わされたアダプタの斜視図である。 図８Ａは、第２の実施形態に係るアダプタの構成を示す斜視図である。 図８Ｂは、第２の実施形態に係るアダプタの構成を示す斜視図である。 図９Ａは、第２の実施形態に係るガイド部及び押さえ部の斜視図である。 図９Ｂは、第２の実施形態に係るガイド部及び押さえ部の斜視図である。 図９Ｃは、第２の実施形態に係るガイド部及び押さえ部を把持部側方向から見た側面図である。 図１０Ａは、第２の実施形態に係るガイド部及び押さえ部を把持部側方向かつアダプタ側方向から見た斜視図である。 図１０Ｂは、第２の実施形態に係るガイド部及び押さえ部をプローブ面側方向かつアダプタ側方向から見た斜視図である。 図１０Ｃは、第２の実施形態に係るガイド部及び押さえ部をプローブ本体側方向かつプローブ面側方向から見た斜視図である。 図１０Ｄは、第２の実施形態に係るガイド部をアダプタ側方向から見た側面図である。 図１０Ｅは、第２の実施形態に係るガイド部及び押さえ部を把持部側方向から見た側面図である。 図１１Ａは、第２の実施形態に係る固定部の斜視図である。 図１１Ｂは、第２の実施形態に係る固定部の斜視図である。 図１１Ｃは、第２の実施形態に係る固定部の斜視図である。 図１１Ｄは、第２の実施形態に係る固定部の斜視図である。 図１２Ａは、第２の実施形態に係るアダプタをプローブ本体の切欠部に取り付ける手順を示す図である。 図１２Ｂは、第２の実施形態に係るアダプタをプローブ本体の切欠部に取り付ける手順を示す図である。 図１３Ａは、第２の実施形態の変形例に係る押さえ部の斜視図である。 図１３Ｂは、第２の実施形態の変形例に係る押さえ部の斜視図である。 図１４Ａは、第２の実施形態の変形例に係るガイド部の斜視図である。 図１４Ｂは、第２の実施形態の変形例に係るガイド部の斜視図である。 図１５Ａは、第２の実施形態の変形例に係る固定部の斜視図である。 図１５Ｂは、第２の実施形態の変形例に係る固定部の斜視図である。 図１６は、第２の実施形態の変形例に係る貫通孔における嵌合状態を説明するための図である。 図１７は、第３の実施形態に係る超音波診断装置の構成を示すブロック図である。

以下、図面を参照して、実施形態に係る穿刺アダプタ、超音波プローブ及び超音波診断装置を説明する。なお、実施形態に係る超音波プローブは、穿刺針を装着可能な穿刺用超音波プローブである。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る超音波プローブ１の全体構成を示す斜視図である。図１に示すように、超音波プローブ１は、プローブ本体１０とアダプタ２０とを備えている。

プローブ本体１０は、超音波振動子（後述）を備え、プローブ面１４（放射面とも言う）の長手方向に超音波の走査を行う探触子部１１と、探触子部１１の一端を角としＬ字をなすようにプローブ面１４とは反対側に設けられた操作者が把持するための把持部１２と、把持部１２のＬ字の角とは反対側の端部には接続ケーブル１３が設けられている。接続ケーブル１３は図示しない超音波診断装置本体に接続される。また、プローブ本体１０には、プローブ面１４の端部に形成された切欠きを含む切欠部１５を有する。この切欠部１５は、把持部１２とは反対側のプローブ面１４の端部に形成される。この切欠部１５には、アダプタ２０が装着されている。なお、超音波プローブ１において方向を示す場合、図１に示す上方向を把持部１２側方向と呼び、下方向をプローブ面１４側方向と呼ぶ。また、図１に示す右方向をアダプタ２０側方向と呼び、左方向をプローブ本体１０側方向と呼ぶ。

図２を用いて、切欠部１５について説明する。図２は、第１の実施形態に係る切欠部１５の一例を示す斜視図である。図２に示すように、プローブ面１４の端部には、Ｌ字状の切欠きが形成されており、切欠部１５は、Ｌ字状の切り欠きに沿って形成された２つの面を切欠面として有する。例えば、切欠部１５は、第１の面１６と、第２の面１７とを有し、第１の面１６と第２の面１７とがそれぞれの端部で略直交に接合して構成される。切欠部１５の第１の面１６は、後述する押さえ部４０（第１の押さえ部とも言う）とでカバーの一部を挟む。この切欠部１５の第１の面１６は、凹部１８を有し、凹部１８が、後述するガイド部３０（第２の押さえ部とも言う）が有する凸部３２と嵌合する。切欠部１５の第２の面１７は、アダプタ２０の短手方向の表面とでカバーの一部を挟む。この切欠部１５の第２の面１７は、凹部１９を有し、凹部１９が、後述する固定部５０が有する凸部５２と嵌合する。

図１に戻り、アダプタ２０は、プローブ本体１０の切欠部１５に嵌合する。すなわちこのアダプタ２０は、プローブ本体１０の切欠部１５に着脱可能に装着される。図３Ａ及び図３Ｂを用いて、アダプタ２０について説明する。図３Ａは、第１の実施形態に係るアダプタ２０の把持部１２側方向から見た斜視図であり、図３Ｂは、第１の実施形態に係るアダプタ２０のプローブ面１４側方向から見た斜視図である。

図３Ａに示すように、アダプタ２０は、ガイド部３０と、押さえ部４０と、固定部５０とを有する。また、図３Ａにおいて上方向をアダプタ２０側方向とし、下方向をプローブ本体１０側方向とした場合、アダプタ２０は、アダプタ２０側からプローブ本体１０側へ固定部５０、ガイド部３０、押さえ部４０の順で切欠部１５に装着されている。

図３Ｂにおける上方向をプローブ本体１０側方向とし、下方向をアダプタ２０側方向とした場合、アダプタ２０は、プローブ本体１０側方向からアダプタ２０側方向へ固定部５０、ガイド部３０、押さえ部４０の順で切欠部１５に装着されている。なお、ガイド部３０、押さえ部４０及び固定部５０の詳細については後述する。

次に、図４Ａから図４Ｄを用いて、ガイド部３０の構成について説明する。図４Ａは、第１の実施形態に係るガイド部３０のプローブ本体１０側方向から見た斜視図であり、図４Ｂは、第１の実施形態に係るガイド部３０のアダプタ２０側方向から見た斜視図である。また、図４Ｃは、第１の実施形態に係るガイド部３０の把持部１２側方向から見た斜視図であり、図４Ｄは、第１の実施形態に係るガイド部３０のプローブ面１４側方向から見た斜視図である。

ガイド部３０には、穿刺針をガイドするガイド溝３１が一方の表面に形成される。例えば、図４Ａに示すように、ガイド部３０には、複数のガイド溝３１ａ、３１ｂ、３１ｃ及び３１ｄがプローブ本体側の表面（第３の表面とも言う）３０ａに形成されている。各ガイド溝は、異なる位置、異なる方向に形成されるので、超音波画像上の広い範囲への穿刺を行うことが可能である。ガイド部３０において、ガイド溝３１が形成される側の表面を「ガイド溝面」と称する。なお、以下の説明では、これらのガイド溝３１ａ〜３１ｄを区別しない場合には、ガイド溝３１と称する。また、ガイド部３０に形成されるガイド溝３１の数は、図４Ａに図示した数に限定されるものではない。

また、ガイド部３０には、ガイド溝面上のガイド溝が形成されていない部分に凸部３２を有する。この凸部３２は、切欠部１５の第１の面１６の凹部１８に嵌合する。これにより、切欠部１５に対しガイド部３０を所定の位置に位置決めすることが可能となる。

また、ガイド部３０は、図４Ｂに示すように、ガイド溝面とは反対の表面に凸部３３及び凸部３４を有する。

また、ガイド部３０のガイド溝面は、図４Ｃ及び図４Ｄに示すように、プローブ面１４側かつプローブ本体１０側を頂点とする扇形状に形成されており、その頂点部分は切り欠かれて穿刺針の針出口３５が形成されている。図４Ｃ及び図４Ｄに示す例では、ガイド溝面に４つのガイド溝を等間隔に形成したものである。

次に、図５を用いて、押さえ部４０の構成について説明する。図５は、第１の実施形態に係る押さえ部４０のアダプタ２０側方向から見た斜視図である。押さえ部４０は、薄板状であり、プローブ本体１０の切欠部１５の表面とガイド溝３１が形成されたガイド部３０の第３の表面３０ａとの間に配置される。例えば、図５に示すように、押さえ部４０は、ガイド部材４１（第１の薄板部材とも言う）と、脱落防止部材４４（第２の薄板部材とも言う）とを有する。押さえ部４０では、ガイド部材４１と脱落防止部材４４とがそれぞれの端部で略直交に接合する。

また、図５に示すように、押さえ部４０のガイド部材４１は、第１の表面４１ａ（図５中には図示せず）と当該第１の表面４１ａの裏面である第２の表面４１ｂとを有する。ここで、ガイド部４１において、アダプタ２０側方向の面を第１の表面４１ａとし、プローブ本体１０側方向の面を第２の表面４１ｂとする。また、押さえ部４０のガイド部材４１は、穿刺針の刺入口側の端部又は穿刺針の出口側の端部の少なくとも一方に、固定部５０によって固定された際にプローブ本体１０の切欠部１５の端縁を覆う鍔部材を有する。図５に示す例では、押さえ部４０のガイド部材４１は、鍔部材４２及び鍔部材４３を有する。この鍔部材４２及び鍔部材４３は、穿刺針によってプローブカバーが傷つくことを防止する。

押さえ部４０の脱落防止部材４４は、貫通孔４５及び貫通孔４６を備える。そして、貫通孔４５には、ガイド部３０の凸部３３が貫通し、貫通孔４６には、ガイド部３０の凸部３４が貫通する。すなわち、脱落防止部材４４が、ガイド部３０と固定部５０との間に挟まれて固定される。このため、貫通孔４５及び貫通孔４６は、押さえ部４０の位置決め及び押さえ部４０の脱落防止に効果的である。

このような押さえ部４０は、平均の厚みが０．１〜０．４ｍｍ、かつ厚みの分布範囲が平均±１０％以下であるのが望ましい。また、押さえ部４０は、ガイド部材４１の最小厚みが０．１〜０．４ｍｍ、かつ鍔部材４２及び鍔部材４３の最大厚みが、ガイド部材４１の最小厚みの１．５倍以上であるのが望ましい。また、押さえ部４０の材料は、引張り弾性率（ヤング率）が１〜４［ＧＰａ］の熱可塑性樹脂であるのが望ましい。

また、脱落防止部材４４は、ガイド部材４１の端部に屈曲可能に接続される。このため、押さえ部４０は、極力薄肉であることが必要であり、屈曲部位の厚みは、０．１〜０．４ｍｍであり、曲げる際に破損することを防止するためには、引張り弾性率（ヤング率）が４［ＧＰａ］以下の樹脂であることが望ましい。

上述したように、押さえ部４０は、薄肉、一定の弾性率を有することが求められるものである。また、押さえ部４０は、穿刺を行う際に滅菌された状態である必要がある。押さえ部４０は、薄肉で屈曲可能な部品であるので、製造工程で滅菌したものを穿刺術の度に使い捨てられるようにすることも求められる。このようなことから、押さえ部４０の材質は、例えば、射出成型、ブロー成型等が可能な熱可塑性樹脂であって、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネイト、ポリアセタール、ポリアミドからなる一群より選択される。

次に、図６Ａ及び図６Ｂを用いて、固定部５０の構成について説明する。図６Ａ及び図６Ｂは、第１の実施形態に係る固定部５０の斜視図である。固定部５０は、プローブ本体１０がカバーで覆われた際に、切欠部１５の切欠面と押さえ部４０の第１の表面４１ａとの間にカバーを挟み、押さえ部４０の第２の表面４１ｂにガイド部３０の第３の表面３０ａを接触させた状態で、プローブ本体１０にガイド部３０及び押さえ部４０を固定する。言い換えると、固定部５０は、プローブ本体１０がカバーで覆われた際に、ガイド部３０のガイド溝面と押さえ部４０の一方の面とが接触し、かつ、押さえ部４０の他方の面と切欠部１５の表面との間にカバーの一部が挟まれた状態で、ガイド部３０及び押さえ部４０を固定する。

また、固定部５０は、カバー部材５１（保持部材とも言う）と、クランプ部材５６とを有する。なお、図６Ａ及び図６Ｂでは、クランプ部材５６を図示しておらず、クランプ部材５６については、図７Ｄから図７Ｈを用いて説明する。例えば、図６Ａに示すように、カバー部材５１は、切欠部１５の第２の面１７と接触する面に、切欠部１５の凹部１９と嵌合する凸部５２を有する。また、カバー部材５１は、ガイド部３０のガイド溝面とは反対の表面と接触する面に、ガイド部３０が有する凸部３３と嵌合する貫通孔５３を有する。また、カバー部材５１は、図６Ｂに示すように、ガイド溝面とは反対の表面と接触する面に、ガイド部３０が有する凸部３４と嵌合する凹部５４を有する。固定部５０が有する貫通孔５３は、ガイド部３０の凸部３３と嵌合する。また、固定部５０が有する凹部５４は、ガイド部３０の凸部３４と嵌合する。

クランプ部材５６は、一方の端部がカバー部材５１に回動可能に取り付けられ、他方の端部がプローブ本体１０に留められることで、カバー部材５１を固定する。例えば、クランプ部材５６は、凸部５２が備えられた面と対向する側のカバー部材５１の面の取り付け部５５に取り付けられ、カバー部材５１に対して回動可能である。クランプ部材５６は、ガイド部３０及び押さえ部４０を挟んだ状態で切欠部１５の第１の面１６に係止することで、ガイド部３０及び押さえ部４０をプローブ本体１０に固定する。

次に、図７Ａから図７Ｈを用いて、アダプタ２０の各部品を組立てる手順を説明する。まず、図７Ａから図７Ｃを用いて、ガイド部３０と押さえ部４０とを組み合わせた状態を説明する。

図７Ａは、第１の実施形態に係るガイド部３０及び押さえ部４０をプローブ本体１０側方向から見た斜視図である。図７Ａでは、ガイド部３０のガイド溝面の背面側から押さえ部４０を組み合わせた状態を示す。図７Ａに示すように、押さえ部４０のガイド部材４１は、ガイド部３０に対して略直交して位置付けられる。なお、押さえ部４０の脱落防止部材４４は、ガイド部３０に対して重なるように位置付けられる。また、図７Ａに示す例では、ガイド部材４１の第２の表面４１ｂが露呈している。

図７Ｂは、第１の実施形態に係るガイド部３０及び押さえ部４０をアダプタ２０側方向から見た斜視図である。また、図７Ｃは、第１の実施形態に係るガイド部３０及び押さえ部４０をプローブ面１４側方向から見た斜視図である。図７Ｂ及び図７Ｃでは、ガイド部３０と押さえ部４０とが嵌合する位置を示す。具体的には、図７Ｂに示すように、ガイド部３０のガイド溝面の背面の凸部３３が、押さえ部４０の貫通孔４５を貫通する。また、ガイド部３０のガイド溝面の背面の凸部３４が、押さえ部４０の貫通孔４６を貫通する。このようにして、ガイド部３０と押さえ部４０とが２ヶ所で位置付け可能となる。また、図７Ｂに示す例では、ガイド部材４１の第１の表面４１ａが露呈している。

続いて、図７Ｄから図７Ｆを用いて、ガイド部３０と押さえ部４０と固定部５０とを組み合わせた状態を説明する。図７Ｄは、第１の実施形態に係るガイド部３０と押さえ部４０と固定部５０とをプローブ面１４側方向から見た斜視図である。図７Ｄでは、図７Ｃに示した状態から更に固定部５０を組み合わせた状態を示す。固定部５０のカバー部材５１は、貫通孔５３を有し、この貫通孔５３は、ガイド部３０が有する凸部３３と嵌合する。なお、図７Ｄ中には図示しないが、固定部５０のカバー部材５１は、凹部５４を有し、この凹部５４は、ガイド部３０が有する凸部３４と嵌合する。また、固定部５０のカバー部材５１にはクランプ部材５６が取り付けられる。

図７Ｅは、第１の実施形態に係るガイド部３０と押さえ部４０と固定部５０とをプローブ本体１０側の把持部１２側方向から見た斜視図である。図７Ｅでは、ガイド部３０のガイド溝面の背面側から押さえ部４０を組み合わせ、更に固定部５０を組み合わせた状態を示す。図７Ｅに示すように、押さえ部４０の脱落防止部材４４は、ガイド部３０と固定部５０のカバー部材５１との間に挟まれて固定される。具体的には、脱落防止部材４４は、貫通孔４５がガイド部３０の凸部３３を貫通させ、貫通孔４６がガイド部３０の凸部３４を貫通させることでガイド部３０と固定部５０との間に配置される。これにより、押さえ部４０の脱落を防止することができる。なお、押さえ部４０のガイド部材４１は、ガイド部３０に対して略直交して位置付けられる。

また、図７Ｆは、第１の実施形態に係るガイド部３０と押さえ部４０と固定部５０とをプローブ本体１０側のプローブ面１４側方向から見た斜視図である。図７Ｆにおいても、図７Ｅと同様に、脱落防止部材４４は、貫通孔４５がガイド部３０の凸部３３を貫通させ、貫通孔４６がガイド部３０の凸部３４を貫通させることでガイド部３０と固定部５０との間に配置される。

続いて、図７Ｇ及び図７Ｈを用いて、切欠部１５に取り付け可能な状態に組み合わされたアダプタ２０について説明する。図７Ｇ及び図７Ｈは、第１の実施形態に係る切欠部１５に取り付け可能な状態に組み合わされたアダプタ２０の斜視図である。

図７Ｇに示すように、押さえ部４０において脱落防止部材４４がガイド部材４１の端部で屈曲される。また、プローブカバーを装着した超音波プローブ１の切欠部１５にアダプタ２０を装着する場合、固定部５０の凸部５２と、切欠部１５の凹部１９とを嵌合させる。また、図７Ｈに示すように、ガイド部３０の凸部３２と切欠部１５の凹部１８とを嵌合させる。このようにして、アダプタ２０の装着時に、切欠部１５とアダプタ２０の位置とを決めることが可能となる。

そして、固定部５０に回動自在に取り付けられるクランプ部材５６を回転させ、プローブを挟み込むことで、ガイド部材４１は、切欠部１５の表面とガイド溝３１が形成されたガイド部３０のガイド溝面との間に配置される。また、カバー部材５１は、プローブ本体１０がカバーで覆われた際に、切欠部１５の切欠面と押さえ部４０の第１の表面４１ａとの間にカバーを挟み、押さえ部４０の第２の表面４１ｂにガイド部３０の第３の表面３０ａを接触させた状態で、ガイド部３０及び押さえ部４０を保持する。このようにして、超音波プローブ１では、アダプタ２０がプローブ本体１０の切欠部１５に固定される。

上述したように、第１の実施形態では、プローブ面１４の端部には、Ｌ字状の切欠きが形成されており、切欠部１５は、Ｌ字状の切り欠きに沿って形成された２つの面を切欠面として有する。これにより、第１の実施形態によれば、簡便にかつ皺無くプローブカバーの上からアダプタ２０を装着できる。

また、第１の実施形態では、押さえ部４０は、薄板状であり、プローブ本体１０の切欠部１５の表面とガイド溝３１が形成されたガイド部３０の第３の表面３０ａとの間に配置される。これにより、第１の実施形態によれば、プローブ本体１０とガイド部３０とに挟まれえる部分でプローブカバーが穿刺針によって損傷されるのを防止することができる。さらに、第１の実施形態では、押さえ部４０のガイド部材４１は、鍔部材４２及び鍔部材４３を有する。これにより、第１の実施形態によれば、穿刺針の刺入口側の端部及び穿刺針の出口側でもプローブカバーが穿刺針によって損傷されるのを防止することができる。

また、押さえ部４０の材質は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネイト、ポリアセタール、ポリアミドからなる一群より選択される。このため、押さえ部４０は、薄肉、一定の弾性率を有する、安価で製造可能等の特徴を有する。これにより、第１の実施形態によれば、例えば、押さえ部４０を薄肉にすることで、プローブカバーを確実にプローブに固定する場合でも、超音波有効面積に与える影響を最小限にすることができる。この結果、第１の実施形態に係る超音波プローブ１は、画質が低下することを防止できる。

また、第１の実施形態によれば、例えば、押さえ部４０に一定の弾性率を有することで、穿刺針の刺入が終了した後、処置等のために穿刺針を体内に留置したままプローブを取り外す際には、スムーズに穿刺針を解放できる。具体的には、穿刺針の刺入が終了した後、処置等のために穿刺針を体内に留置したままプローブを取り外す際には、クランプ部材５６を取り付け時とは反対方向に回転させて、固定部５０を保持したままアダプタ２０をプローブ本体１０から取り外す。その際に９０度屈曲させられた押さえ部４０の脱落防止部材４４は、引張り弾性率（ヤング率）が１［ＧＰａ］以下の樹脂である場合、内部反発力により開く。すなわち、スムーズに穿刺針を解放できる。

また、第１の実施形態によれば、例えば、押さえ部４０を安価に製造可能であるので、押さえ部４０を穿刺術の度に使い捨てることが可能になる。この結果、滅菌時間を削減することができるので、検査のスループットを向上させることができる。具体的には、アダプタ２０は、プローブカバーの外側に存在するので、穿刺術施行の際には滅菌された状態である必要がある。その様な製品を供給する形態としては、製造工程において滅菌済で単回使用を意図することが一般的であり、アダプタ２０も全体を滅菌済単回使用とすることが可能である。しかし、構成部品が複数になることから、使用者による使用前滅菌を行うことで、複数回の使用を意図することも可能である。例えば、この場合、ガイド部３０及び固定部５０は、穿刺術の度に繰り返し滅菌して使用される。また、この場合、押さえ部４０は、薄肉かつ屈曲部品であり安価に供給可能であるので、穿刺術の度に使い捨てられる。

（第２の実施形態）
第２の実施形態に係る超音波プローブ１について説明する。第２の実施形態に係る超音波プローブ１は、アダプタ６０の構成が異なる点を除いて、第１の実施形態に係る超音波プローブと同様の構成を示す。このため、第２の実施形態では、アダプタ６０の構成について説明する。アダプタ６０は、プローブ本体１０の切欠部１５に嵌合する。すなわちこのアダプタ６０は、プローブ本体１０の切欠部１５に着脱可能に装着される。

図８Ａ及び図８Ｂを用いて、アダプタ６０の構成を説明する。図８Ａ及び図８Ｂは、第２の実施形態に係るアダプタ６０の構成を示す斜視図である。図８Ａに示すように、アダプタ６０は、ガイド部７０（第２の押さえ部とも言う）と、押さえ部８０（第１の押さえ部とも言う）と、固定部９０とを有する。

また、ガイド部７０と押さえ部８０とが、連結部材６１によって連結されることで一体化して形成され、連結部材６１において屈曲された際に、ガイド部７０と押さえ部８０とが重なり合う。この連結部材６１は、例えば、ヒンジ構造である。なお、ガイド部７０及び押さえ部８０の詳細については後述する。

また、固定部９０は、プローブ本体１０がカバーで覆われた際に、ガイド溝が形成されたガイド部７０の表面と押さえ部８０の一方の面とが接触し、かつ、押さえ部８０の他方の面と切欠部１５の表面との間にカバーの一部が挟まれた状態で、ガイド部７０及び押さえ部８０を固定する。なお、固定部９０の詳細については後述する。

次に、図９Ａから図９Ｃを用いて、ガイド部７０及び押さえ部８０の構成について説明する。図９Ａから図９Ｃは、第２の実施形態に係るガイド部７０及び押さえ部８０の斜視図である。図９Ａ及び図９Ｂに示すように、ガイド部７０及び押さえ部８０それぞれの端部は、屈曲可能な連結部材６１によって接続される。

また、図９Ａに示すように、ガイド部７０の表面であって押さえ部８０の一方の面と接触する表面（第３の表面とも言う）７０ａには、穿刺針をガイドするための複数のガイド溝７１ａ、７１ｂ、７１ｃ及び７１ｄが形成されている。各ガイド溝は、異なる位置、異なる方向に形成されるので、超音波画像上の広い範囲への穿刺を行うことが可能である。ガイド部７０において、ガイド溝７１が形成される側の面を「ガイド溝面」と称する。なお、以下の説明では、これらのガイド溝７１ａ〜７１ｄを区別しない場合には、ガイド溝７１と称する。また、ガイド部７０に形成されるガイド溝の数は、図９Ａに図示した数に限定されるものではない。

また、ガイド部７０は、ガイド溝面上のガイド溝が形成されていない部分に凹部７２及び凹部７３を有する。この凹部７２は、連結部材６１において屈曲された際に、後述する押さえ部８０が有する凸部８２と嵌合する。また、凹部７３は、連結部材６１において屈曲された際に、後述する押さえ部８０が有する凸部８３と嵌合する。また、ガイド部７０は、切欠部１５の第２の面１７と接触する面に凸部７４を有する。この凸部７４は、切欠部１５が有する凹部１９と嵌合する。

押さえ部８０は、第１の表面８０ａと当該第１の表面８０ａの裏面である第２の表面８０ｂとを有する。この押さえ部８０は、薄板状であり、プローブ本体１０の切欠部１５の表面とガイド溝が形成されたガイド部７０の第３の表面７０ａとの間に配置される。押さえ部８０の第２の表面８０ｂには、複数のガイド溝８１ａ、８１ｂ、８１ｃ及び８１ｄが形成されている。なお、以下の説明では、これらのガイド溝８１ａ〜８１ｄを区別しない場合には、ガイド溝８１と称する。また、各ガイド溝８１は、ガイド部７０のガイド溝面と押さえ部８０のガイド溝面とを合わせた際に、ガイド部７０が有する各ガイド溝７１と対向する位置に形成されている。

また、押さえ部８０は、ガイド溝面上のガイド溝が形成されていない部分に凸部８２及び凸部８３を有する。この凸部８２は、連結部材６１において屈曲された際に、ガイド部７０が有する凹部７２と嵌合する。また、凸部８３は、連結部材６１において屈曲された際に、ガイド部７０が有する凹部７３と嵌合する。

また、押さえ部８０は、穿刺針の刺入口側の端部又は穿刺針の出口側の端部の少なくとも一方に、固定部９０によって固定された際にプローブ本体１０の切欠部１５の端縁を覆う鍔部材を有する。言い換えると、押さえ部８０は、穿刺針の刺入口側の端部又は穿刺針の出口側の端部の少なくとも一方に、ガイド部７０と接触する面からプローブ本体１０側方向に広がる鍔部材を有する。例えば、図９Ａに示す例では、押さえ部８０は、押さえ部８０の針刺入部付近に鍔部材８４を有し、押さえ部８０の針出口付近に鍔部材８５を有する。この鍔部材８４及び鍔部材８５によって、超音波プローブ１は、穿刺針によってプローブカバーを傷つけることを防止できる。

図９Ｃは、第２の実施形態に係るガイド部７０及び押さえ部８０を把持部１２側方向から見た側面図である。図９Ｃに示すように、連結部材６１は、ガイド部７０のガイド溝面（第３の表面７０ａ）とは反対の表面の端部と、押さえ部８０の第１の表面８０ａと第２の表面８０ｂとを繋ぐ側面の略中央付近とを接続する。

次に、図１０Ａから図１０Ｅを用いて、ガイド部７０及び押さえ部８０を組立てる手順を説明する。図１０Ａから図１０Ｅは、ガイド部７０及び押さえ部８０を組立てた状態の斜視図である。

図１０Ａは、第２の実施形態に係るガイド部７０及び押さえ部８０を把持部１２側方向かつアダプタ６０側方向から見た斜視図である。図１０Ａに示すように、ガイド部７０及び押さえ部８０は、連結部材６１を屈曲させることで、押さえ部８０の第２の表面８０ｂにガイド部７０の第３の表面７０ａを接触させた状態となる。また、連結部材６１において屈曲された際に、ガイド部７０のガイド溝面と押さえ部８０のガイド溝面とが密着し、それぞれのガイド溝によって、穿刺針の挿入口が形成される。

図１０Ｂは、第２の実施形態に係るガイド部７０及び押さえ部８０をプローブ面１４側方向かつアダプタ６０側方向から見た斜視図である。図１０Ｂに示すように、連結部材６１において屈曲された際に、ガイド部７０のガイド溝面と押さえ部８０のガイド溝面とが密着し、それぞれのガイド溝によって、穿刺針の出口が形成される。また、ガイド部７０は、後述する固定部９０が取り付けられる取り付け部７５を有する。

図１０Ｃは、第２の実施形態に係るガイド部７０及び押さえ部８０をプローブ本体１０側方向かつプローブ面１４側方向から見た斜視図である。押さえ部８０は、ガイド溝面とは反対の表面に凸部８６を有する。この凸部８６は、切欠部１５の第１の面１６が有する凹部１８と嵌合する。

図１０Ｄは、第２の実施形態に係るガイド部７０をアダプタ６０側方向から見た側面図である。図１０Ｄに示すように、ガイド部７０は平面形状である。図１０Ｅは、第２の実施形態に係るガイド部７０及び押さえ部８０を把持部１２側方向から見た側面図である。図１０Ｅに示すように、それぞれ異なる角度に傾斜する円筒状の挿入口が形成される。

続いて、図１１Ａから図１１Ｄを用いて、固定部９０の構成について説明する。図１１Ａから図１１Ｄは、第２の実施形態に係る固定部９０の斜視図である。図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、固定部９０は、各々が折り曲げ可能な第１のヒンジ部９１と第２のヒンジ部９２とを有する。固定部９０は、プローブ本体１０がカバーで覆われた際に、切欠部１５の切欠面と押さえ部８０の第１の表面８０ａとの間にカバーを挟み、押さえ部８０の第２の表面８０ｂにガイド部７０の第３の表面７０ａを接触させた状態で、プローブ本体１０にガイド部７０及び押さえ部８０を固定する。

続いて、図１１Ｃ及び図１１Ｄを用いて、固定部９０をガイド部７０に差し込んだ状態について説明する。図１１Ｃは、第２の実施形態に係る固定部９０をガイド部７０に差し込んだ状態の斜視図であり、図１１Ｄは、第２の実施形態に係る固定部９０をガイド部７０に差し込んだ状態の斜視図である。図１１Ｃ及び図１１Ｄに示すように、固定部９０は、一方の端部がガイド部７０に回動可能に取り付けられる。例えば、固定部９０の第１のヒンジ部９１は、ガイド部７０においてヒンジ構造側の取り付け部７５に差し込まれて固定される。

次に、図１２Ａ及び図１２Ｂを用いて、アダプタ６０をプローブ本体１０の切欠部１５に取り付ける手順について説明する。図１２Ａ及び図１２Ｂは、第２の実施形態に係るアダプタ６０をプローブ本体１０の切欠部１５に取り付ける手順を示す図である。アダプタ６０の切欠部１５に取り付ける際に、アダプタ６０において、ガイド部７０の凸部７４と、切欠部１５が有する凹部１９とが嵌合される。また、アダプタ６０において、押さえ部８０の凸部８６と、切欠部１５が有する凹部１８とが嵌合される。このようにアダプタ６０と切欠部１５とを位置決めして、アダプタ６０を切欠部１５に取り付ける。

続いて、図１２Ｂに示すように、固定部９０の第２のヒンジ部９２は、ガイド部７０及び押さえ部８０を挟んだ状態で切欠部１５の第１の面１６に係止することで、押さえ部８０の第２の表面８０ｂにガイド部７０の第３の表面７０ａを接触させた状態で、プローブ本体１０に固定する。言い換えると、固定部９０は、プローブ本体１０がカバーで覆われた際に、切欠部１５の切欠面と押さえ部８０の第１の表面８０ａとの間にカバーを挟み、押さえ部８０の第２の表面８０ｂにガイド部７０の第３の表面７０ａを接触させた状態で、他方の端部がプローブ本体１０に留められることで、プローブ本体１０に対してガイド部７０及び押さえ部８０を固定する。

上述したように、第２の実施形態では、プローブ面１４の端部には、Ｌ字状の切欠きが形成されており、切欠部１５は、Ｌ字状の切り欠きに沿って形成された２つの面を切欠面として有する。これにより、第２の実施形態によれば、簡便にかつ皺無くプローブカバーの上からアダプタ６０を装着できる。

また、第２の実施形態では、押さえ部８０は、薄板状であり、プローブ本体１０の切欠部１５の表面とガイド溝７１が形成されたガイド部７０の第３の表面７０ａとの間に配置される。これにより、第２の実施形態によれば、プローブ本体１０とガイド部７０とに挟まれえる部分でプローブカバーが穿刺針によって損傷されるのを防止することができる。さらに、第２の実施形態では、押さえ部８０は、鍔部材８４及び鍔部材８５を有する。これにより、第２の実施形態によれば、穿刺針の刺入口側の端部及び穿刺針の出口側でもプローブカバーが穿刺針によって損傷されるのを防止することができる。

また、第２の実施形態によれば、例えば、押さえ部８０を薄肉にすることで、プローブカバーを確実にプローブに固定する場合でも、超音波有効面積に与える影響を最小限にすることができる。この結果、第２の実施形態に係る超音波プローブ１は、画質が低下することを防止できる。

また、第２の実施形態ではガイド部７０と押さえ部８０とが、連結部材６１によって連結されることで一体化して形成される。これにより、第２の実施形態によれば、アダプタ６０の部品点数を減らすことが可能となる。

なお、第２の実施形態ではガイド部７０の第３の表面７０ａがガイド溝７１を有し、押さえ部８０の第２の表面８０ｂがガイド溝８１を有する例を説明したが、ガイド部７０の第３の表面７０ａ又は押さえ部８０の第２の表面８０ｂの少なくとも一方に、穿刺針をガイドするためのガイド溝が形成されるようにしてもよい。例えば、ガイド部７０の第３の表面７０ａがガイド溝７１を有し、押さえ部８０の第２の表面８０ｂがガイド溝を有さなくてもよく、或いは、ガイド部７０の第３の表面７０ａがガイド溝７１を有さず、押さえ部８０の第２の表面８０ｂがガイド溝８１を有してもよい。

（第２の実施形態の変形例）
ところで、第２の実施形態では、ガイド部７０と押さえ部８０とが、連結部材６１によって連結されることで一体化して形成されるものとして説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、ガイド部７０と押さえ部８０とが、連結部材６１によって連結されることなく、それぞれ独立に形成されてもよい。例えば、第２の実施形態の変形例に係るアダプタ４６０は、ガイド部４７０（第２の押さえ部とも言う）と、押さえ部４８０（第１の押さえ部とも言う）と、固定部４９０とを有する。なお、第２の実施形態の変形例に係るアダプタ４６０は、第２の実施形態に係るアダプタ６０と同様にプローブ本体１０と嵌合する。より具体的には、押さえ部４８０は、切欠部１５の第１の面１６が有する凹部１８と嵌合し、ガイド部４７０は、切欠部１５が有する凹部１９と嵌合する。以下、第２の実施形態の変形例に係るアダプタ４６０の各部の詳細について説明する。

図１３Ａ及び図１３Ｂを用いて、押さえ部４８０の構成について説明する。図１３Ａ及び図１３Ｂは、第２の実施形態の変形例に係る押さえ部４８０の斜視図である。押さえ部４８０は、薄板状であり、プローブ本体１０の切欠部１５の表面と後述するガイド部４７０の第３の表面４７０ａとの間に配置される。この押さえ部４８０は、図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、第１の表面４８０ａと、第１の表面４８０ａの裏面である第２の表面４８０ｂとを有する。言い換えると、押さえ部４８０は、第１の表面４８０ａと、この第１の表面４８０ａに対向する面である第２の表面４８０ｂとを有する。

押さえ部４８０の第２の表面４８０ｂには、複数のガイド溝４８１ａ、４８１ｂ、４８１ｃ及び４８１ｄが形成されている。各ガイド溝は、異なる位置、異なる方向に形成されるので、超音波画像上の広い範囲への穿刺を行うことが可能である。なお、以下の説明では、これらのガイド溝４８１ａ〜４８１ｄを区別しない場合には、ガイド溝４８１と称する。また、押さえ部４８０において、ガイド溝４８１が形成される側の面を「ガイド溝面」と称する。

また、押さえ部４８０は、ガイド溝面上のガイド溝が形成されていない部分に凹部４８２を有する。この凹部４８２は、ガイド部４７０が有する凸部４７２と嵌合する。これにより、ガイド部４７０のガイド溝面と押さえ部４８０のガイド溝面とが密着し、それぞれのガイド溝によって、穿刺針の挿入口が形成される。

また、押さえ部４８０は、端部に屈曲可能な接続部４６１を有する。この接続部４６１は、第１の領域４６１ａと第２の領域４６１ｂとを有する。第１の領域４６１ａは、第１の表面４８０ａにおいて穿刺針の刺入口側の端部に形成される。また、第１の領域４６１ａは、折り曲げ可能であり、第２の領域４６１ｂと一体化して形成される。第２の領域４６１ｂは、後述するガイド部４７０に形成された貫通孔４７５に差し込まれたあと、ガイド部４７０及び固定部４９０と嵌合することで固定される。すなわち、接続部４６１は、ガイド部４７０及び押さえ部４８０それぞれの端部を接続する。なお、貫通孔４７５における第２の領域４６１ｂと、ガイド部４７０及び固定部４９０との嵌合状態については後述する。

また、押さえ部４８０は、穿刺針の刺入口側の端部又は穿刺針の出口側の端部の少なくとも一方に、固定部４９０によってプローブ本体１０に固定された際に、プローブ本体１０の切欠部１５の端縁を覆う鍔部材を有する。言い換えると、押さえ部４８０は、穿刺針の刺入口側の端部又は穿刺針の出口側の端部の少なくとも一方に、ガイド部４７０と接触する面からプローブ本体１０側方向に広がる鍔部材を有する。例えば、図１３Ａ及び図１３Ｂに示す例では、押さえ部４８０は、押さえ部４８０の針刺入部付近に鍔部材４８４を有し、押さえ部４８０の針出口付近に鍔部材４８５を有する。この鍔部材４８４及び鍔部材４８５によって、超音波プローブ１は、穿刺針によってプローブカバーを傷つけることを防止できる。

また、図１３Ｂに示すように、押さえ部４８０は、ガイド溝面とは反対の表面に凸部４８６を有する。この凸部４８６は、切欠部１５の第１の面１６が有する凹部１８と嵌合する。

次に、図１４Ａ及び図１４Ｂを用いて、ガイド部４７０の構成について説明する。図１４Ａ及び図１４Ｂは、第２の実施形態の変形例に係るガイド部４７０の斜視図である。図１４Ａ及び図１４Ｂに示すように、ガイド部４７０の表面であって押さえ部４８０の一方の面と接触する表面（第３の表面とも言う）４７０ａには、穿刺針をガイドするための複数のガイド溝４７１ａ、４７１ｂ、４７１ｃ及び４７１ｄが形成されている。各ガイド溝は、異なる位置、異なる方向に形成されるので、超音波画像上の広い範囲への穿刺を行うことが可能である。なお、以下の説明では、これらのガイド溝４７１ａ〜４７１ｄを区別しない場合には、ガイド溝４７１と称する。また、ガイド部４７０において、ガイド溝４７１が形成される側の面を「ガイド溝面」と称する。ガイド部４７０に形成されるガイド溝の数は、押さえ部４８０に形成されるガイド溝の数と一致すれば、図１４Ａに図示した数に限定されるものではない。

また、ガイド部４７０は、ガイド溝面上のガイド溝が形成されていない部分に凸部４７２を有する。この凸部４７２は、押さえ部４８０が有する凹部４８２と嵌合する。これにより、ガイド部４７０のガイド溝面と押さえ部４８０のガイド溝面とが密着し、それぞれのガイド溝によって、穿刺針の挿入口が形成される。

また、ガイド部４７０は、端部に貫通孔４７５を有する。この貫通孔４７５には、押さえ部４８０の接続部４６１が差し込まれる。さらに、押さえ部４８０の接続部４６１が差し込まれた後、貫通孔４７５には、固定部４９０の第１のヒンジ部４９１が差し込まれる。これにより、貫通孔４７５において、貫通孔４７５と接続部４６１とが嵌合するとともに、接続部４６１と第１のヒンジ部４９１とが嵌合し、押さえ部４８０の接続部４６１と固定部４９０の第１のヒンジ部４９１とが固定される。

また、ガイド部４７０は、切欠部１５の第２の面１７と接触する面に凸部４７４を有する。この凸部４７４は、切欠部１５が有する凹部１９と嵌合する。

続いて、図１５Ａ及び図１５Ｂを用いて、固定部４９０の構成について説明する。図１５Ａ及び図１５Ｂは、第２の実施形態の変形例に係る固定部４９０の斜視図である。図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、固定部４９０は、各々が折り曲げ可能な第１のヒンジ部４９１と第２のヒンジ部４９２と連結領域４９３とを有する。

固定部４９０の第１のヒンジ部４９１は、ガイド部４７０のガイド溝面と押さえ部４８０のガイド溝面とを密着させ、ガイド部４７０の貫通孔４７５に押さえ部４８０の接続部４６１が差し込まれた状態で、ガイド部４７０の貫通孔４７５に差し込まれる。そして、固定部４９０の第１のヒンジ部４９１は、ガイド部４７０及び押さえ部４８０と嵌合し、固定される。このように固定部４９０の第１のヒンジ部４９１が、ガイド部４７０及び押さえ部４８０と嵌合する結果、ガイド部４７０と、押さえ部４８０と、固定部４９０とが一体化する。なお、貫通孔４７５における嵌合状態については後述する。

固定部４９０の第２のヒンジ部４９２は、ガイド部４７０及び押さえ部４８０を挟んだ状態で切欠部１５の第１の面１６に係止する（引っ掛かって止まる）ことで、押さえ部４８０の第２の表面４８０ｂにガイド部４７０の第３の表面４７０ａを接触させた状態で、ガイド部４７０及び押さえ部４８０をプローブ本体１０に固定する。より具体的には、固定部４９０は、接続部４６１が貫通孔４７５に差込まれた状態で、固定部４９０の一方の端部（第１のヒンジ部４９１）が貫通孔４７５に更に差し込まれることで、貫通孔４７５においてガイド部４７０及び押さえ部４８０を固定し、プローブ本体１０がカバーで覆われた際に、切欠部１５の切欠面と押さえ部４８０の第１の表面４８０ａとの間にカバーを挟み、押さえ部４８０の第２の表面４８０ｂにガイド部４７０の表面４７０ａを接触させた状態で、他方の端部（第２のヒンジ部４９２）がプローブ本体１０に留められることで、プローブ本体１０に対してガイド部４７０及び押さえ部４８０を固定する。なお、かかる場合、ガイド部４７０の凸部４７４は、切欠部１５が有する凹部１９と嵌合し、押さえ部４８０の凸部４８６が、切欠部１５の第１の面１６が有する凹部１８と嵌合する。連結領域４９３は、折り曲げ可能であり、第１のヒンジ部４９１と第２のヒンジ部４９２とを連結する。

図１６を用いて、貫通孔４７５における嵌合状態を説明する。図１６は、第２の実施形態の変形例に係る貫通孔４７５における嵌合状態を説明するための図である。なお、図１６は、アダプタ４６０を把持部１２側から見た上面図である。図１６に示すように、ガイド部４７０に形成された貫通孔４７５に、押さえ部４８０の接続部４６１を差し込むことで、貫通孔４７５に接続部４６１が係止する。より具体的には、貫通孔４７５に差し込まれた第２の領域４６１ｂは、図１６に示すＡにおいて、ガイド部４７０に係止する。なお、第２の領域４６１ｂがガイド部４７０に係止した（引っ掛かって止まった）状態では、ガイド部４７０と押さえ部４８０との固定は一時的なものであり、分離可能である。

続いて、第２の領域４６１ｂがガイド部４７０に係止した状態で、固定部４９０の第１のヒンジ部４９１が、貫通孔４７５に差し込まれることで、第１のヒンジ部４９１と接続部４６１とが嵌合する。より具体的には、貫通孔４７５に差し込まれた第１のヒンジ部４９１は、図１６に示すＢにおいて、第２の領域４６１ｂに係止する。なお、第２の領域４６１ｂがガイド部４７０に係止した状態で、第１のヒンジ部４９１を第２の領域４６１ｂに係止させると、ガイド部４７０と押さえ部４８０と固定部４９０とが固定され、一体化される。

また、接続部４６１の第１の領域４６１ａを屈曲させることで、押さえ部４８０の第２の表面４８０ｂにガイド部４７０の表面４７０ａを接触させた状態で、連結領域４９３を屈曲させることで、第２のヒンジ部４９２は、ガイド部４７０及び押さえ部４８０を挟む。また、切欠部１５の第１の面１６が有する凹部１８に押さえ部４８０を嵌合させ、切欠部１５が有する凹部１９にガイド部４７０を嵌合させてから、第２のヒンジ部４９２が、ガイド部４７０及び押さえ部４８０を挟んだ状態で切欠部１５の第１の面１６に係止する。これにより、プローブ本体１０にアダプタ４６０が固定される。すなわち、ガイド部４７０及び押さえ部４８０は、接続部４６１が貫通孔４７５に差込まれた状態で接続部４６１を屈曲させることで、押さえ部４８０の第２の表面４８０ｂにガイド部４７０の表面４７０ａを接触させた状態で、プローブ本体１０に固定される。

なお、第２の実施形態の変形例ではガイド部４７０の第３の表面４７０ａがガイド溝４７１を有し、押さえ部４８０の第２の表面４８０ｂがガイド溝４８１を有する例を説明したが、ガイド部４７０の第３の表面４７０ａ又は押さえ部４８０の第２の表面４８０ｂの少なくとも一方に、穿刺針をガイドするためのガイド溝が形成されるようにしてもよい。例えば、ガイド部４７０の第３の表面４７０ａがガイド溝４７１を有し、押さえ部４８０の第２の表面４８０ｂがガイド溝を有さなくてもよく、或いは、ガイド部４７０の第３の表面４７０ａがガイド溝４７１を有さず、押さえ部４８０の第２の表面４８０ｂがガイド溝４８１を有してもよい。

（第３の実施形態）
第３の実施形態に係る超音波診断装置１０００の構成について説明する。図１７は、第３の実施形態に係る超音波診断装置１０００の構成を示すブロック図である。図１７に示すように、超音波診断装置１０００は、超音波プローブ１、装置本体１００、モニタ２００、及び入力装置３００を有する。ここで、第３の実施形態に係る超音波診断装置１０００が有する超音波プローブ１は、第１の実施形態又は第２の実施形態で説明した超音波プローブである。

この超音波プローブ１は、超音波の送受信を行なうために装置本体１００に接続される。超音波プローブ１は、例えば、複数の圧電振動子を有する。各圧電振動子は、後述する装置本体１００が有する送受信部１１０から供給される駆動信号に基づいて超音波を発生し、さらに、被検体Ｐからの反射波を受信して電気信号に変換する。また、超音波プローブ１は、圧電振動子に設けられる整合層と、圧電振動子から後方への超音波の伝播を防止するバッキング材などを有する。

かかる超音波プローブ１によって被検体Ｐに超音波が送信されると、送信された超音波は、被検体Ｐの体内組織における音響インピーダンスの不連続面で次々と反射され、超音波プローブ１が有する複数の圧電振動子によって反射波信号として受信される。この反射波信号の振幅は、超音波が反射される不連続面における音響インピーダンスの差に依存する。なお、送信された超音波パルスが移動している血流や心臓壁などの表面で反射された場合の反射波信号は、ドプラ効果により、移動体の超音波送信方向に対する速度成分に依存して周波数偏移を受ける。

モニタ２００は、装置本体１００により生成された超音波画像データを表示する表示デバイスである。入力装置３００は、マウス、キーボード、ボタン、パネルスイッチ、トラックボールなどの入力デバイスを有しており、入力デバイスを介して利用者から各種設定要求を受け付ける。そして、入力装置３００は、受け付けた各種設定要求を装置本体１００に転送する。

装置本体１００は、超音波プローブ１によって受信された反射波信号に基づいて超音波画像データを生成する。図１３に示すように、装置本体１００は、送受信部１１０、Ｂモード処理部１２０、ドプラ処理部１３０、画像データ生成部１４０、画像データ制御部１５０、画像メモリ１６０、制御部１７０、及び内部記憶部１８０を有する。

送受信部１１０は、トリガ発生回路、送信遅延回路及びパルサ回路などを有し、超音波プローブ１に駆動信号を供給する。パルサ回路は、所定のレート周波数で、送信超音波を形成するためのレートパルスを繰り返し発生する。また、送信遅延回路は、超音波プローブ１から発生される超音波をビーム状に集束して送信指向性を決定するために用いられる圧電振動子ごとの送信遅延時間を、パルサ回路が発生する各レートパルスに対し与える。また、トリガ発生回路は、レートパルスに基づくタイミングで、超音波プローブ１に駆動信号を供給する。

また、送受信部１１０は、アンプ回路、Ａ／Ｄ変換器、加算器などを有し、超音波プローブ１が受信した反射波信号に対して各種処理を行なって反射波データを生成する。アンプ回路は、反射波信号を増幅してゲイン補正処理を行ない、Ａ／Ｄ変換器は、ゲイン補正された反射波信号をＡ／Ｄ変換して受信指向性を決定するのに必要な受信遅延時間を与え、加算器は、Ａ／Ｄ変換器によって処理された反射波信号の加算処理を行なって反射波データを生成する。加算器の加算処理により、反射波信号の受信指向性に応じた方向からの反射成分が強調される。

このように、送受信部１１０は、超音波の送受信における送信指向性と受信指向性とを制御する。

Ｂモード処理部１２０は、送受信部１１０から反射波データを受け取り、対数増幅、包絡線検波処理などを行なって、信号強度が輝度の明るさで表現されるデータ（Ｂモードデータ）を生成する。

ドプラ処理部１３０は、送受信部１１０から受け取った反射波データから速度情報を周波数解析し、ドプラ効果による血流や組織、造影剤エコー成分を抽出し、平均速度、分散、パワーなどの移動体情報を多点について抽出したデータ（ドプラデータ）を生成する。

画像データ生成部１４０は、Ｂモード処理部１２０が生成したＢモードデータや、ドプラ処理部１３０が生成したドプラデータから、超音波画像データを生成する。例えば、画像データ生成部１４０は、ＢモードデータからＢモード画像データを生成する。また、例えば、画像データ生成部１４０は、ドプラデータから平均速度画像、分散画像、パワー画像、又は、これらの組み合わせ画像としてのカラードプラ（Color Doppler）画像データを生成する。また、画像データ生成部１４０は、Ｂモードデータの時系列データから、利用者が設定したレンジゲートにおけるＭ（Motion）モード画像データを生成する。また、画像データ生成部１４０は、ドプラデータの時系列データから、利用者が設定したレンジゲートにおける血流や組織の速度情報を時系列に沿ってプロットしたドプラ波形画像データを生成する。なお、ドプラ波形画像データは、連続波（ＣＷ：Continuous Wave）ドプラ法やパルス波（ＰＷ：Pulsed Wave）ドプラ法により収集されたドプラデータから生成される。

画像データ制御部１５０は、画像データ生成部１４０によって生成された超音波画像データに対して、ダイナミックレンジ、輝度、コントラスト、γカーブ補正、ＲＧＢ変換などの各種処理を実行し、実行後の超音波画像をモニタ２００に表示する。例えば、画像データ制御部１５０は、画像データ生成部１４０によって生成されたＢモード画像データをモニタ２００に表示する。また、例えば、画像データ制御部１５０は、画像データ生成部１４０によって生成されたカラードプラ画像データをモニタ２００にカラー表示する。

画像メモリ１６０は、画像データ生成部１４０によって生成された超音波画像データを記憶する。

制御部１７０は、超音波診断装置における処理全体を制御する。例えば、制御部１７０は、入力装置３００を介して利用者から入力された各種設定要求や、内部記憶部１８０から読込んだ各種制御プログラム及び各種設定情報に基づいて、送受信部１１０、Ｂモード処理部１２０、ドプラ処理部１３０、及び画像データ生成部１４０を制御する。また、制御部１７０は、画像メモリ１６０によって記憶された超音波画像データをモニタ２００に表示させる。

内部記憶部１８０は、超音波送受信や画像処理、表示処理などの各種処理を行なうための制御プログラムや、診断情報（例えば、患者ＩＤや医師の所見など）、診断プロトコル、各種設定情報などの各種データを記憶する。また、内部記憶部１８０は、必要に応じて、画像メモリ１６０が記憶する画像の保管などにも使用される。なお、内部記憶部１８０が記憶するデータは、図示しないインターフェース回路を経由して、外部の周辺装置へ転送することができる。

以上、説明したとおり、第１〜第３の実施形態によれば、プローブカバーを装着した場合に、超音波有効面積に与える影響を抑えることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１ 超音波プローブ
１０ プローブ本体
２０ アダプタ
３０ ガイド部
４０ 押さえ部
５０ 固定部

Claims (16)

1. 第１の表面と当該第１の表面に対向する面である第２の表面とを有する第１の押さえ部と、
   第３の表面を有する第２の押さえ部と、
   プローブ本体がカバーで覆われた際に、前記プローブ本体の切欠部の切欠面と前記第１の押さえ部の前記第１の表面との間に前記カバーを挟み、前記第１の押さえ部の前記第２の表面に前記第２の押さえ部の前記第３の表面を接触させた状態で、前記プローブ本体に前記第１の押さえ部及び前記第２の押さえ部を固定する固定部とを有し、
   前記第１の押さえ部の前記第２の表面又は前記第２の押さえ部の前記第３の表面の少なくとも一方に、穿刺針をガイドするためのガイド溝が形成される
   ことを特徴とする穿刺アダプタ。
2. 前記第２の押さえ部は、端部に貫通孔を有し、
   前記第１の押さえ部は、端部に屈曲可能な接続部を有し、
   前記第２の押さえ部及び前記第１の押さえ部は、前記接続部が前記貫通孔に差込まれた状態で前記接続部を屈曲させることで、前記第１の押さえ部の前記第２の表面に前記第２の押さえ部の前記第３の表面を接触させた状態で、前記プローブ本体に固定されることを特徴とする請求項１に記載の穿刺アダプタ。
3. 前記固定部は、前記接続部が前記貫通孔に差込まれた状態で、前記固定部の一方の端部が前記貫通孔に更に差し込まれることで、前記貫通孔において前記第１の押さえ部及び前記第２の押さえ部を固定し、前記プローブ本体が前記カバーで覆われた際に、前記切欠部の前記切欠面と前記第１の押さえ部の前記第１の表面との間に前記カバーを挟み、前記第１の押さえ部の前記第２の表面に前記第２の押さえ部の前記第３の表面を接触させた状態で、他方の端部が前記プローブ本体に留められることで、前記プローブ本体に対して前記第２の押さえ部及び前記第１の押さえ部を固定することを特徴とする請求項２に記載の穿刺アダプタ。
4. 前記第２の押さえ部及び前記第１の押さえ部それぞれの端部を接続する屈曲可能な連結部材をさらに備え、
   前記第２の押さえ部及び前記第１の押さえ部は、前記連結部材を屈曲させることで、前記第１の押さえ部の前記第２の表面に前記第２の押さえ部の前記第３の表面を接触させた状態で、前記プローブ本体に固定されることを特徴とする請求項１に記載の穿刺アダプタ。
5. 前記固定部は、一方の端部が前記第２の押さえ部に回動可能に取り付けられ、前記プローブ本体が前記カバーで覆われた際に、前記切欠部の前記切欠面と前記第１の押さえ部の前記第１の表面との間に前記カバーを挟み、前記第１の押さえ部の前記第２の表面に前記第２の押さえ部の前記第３の表面を接触させた状態で、他方の端部が前記プローブ本体に留められることで、前記プローブ本体に対して前記第２の押さえ部及び前記第１の押さえ部を固定することを特徴とする請求項４に記載の穿刺アダプタ。
6. 前記固定部は、
   前記プローブ本体が前記カバーで覆われた際に、前記切欠部の前記切欠面と前記第１の押さえ部の前記第１の表面との間に前記カバーを挟み、前記第１の押さえ部の前記第２の表面に前記第２の押さえ部の前記第３の表面を接触させた状態で、前記第２の押さえ部及び前記第１の押さえ部を保持する保持部材と、
   一方の端部が前記保持部材に回動可能に取り付けられ、他方の端部が前記プローブ本体に留められることで、前記保持部材を固定するクランプ部材と
   を有することを特徴とする請求項１に記載の穿刺アダプタ。
7. 前記第１の押さえ部は、
   前記第１の表面及び前記第２の表面を有する第１の薄板部材と、
   前記第１の薄板部材の端部に屈曲可能に接続された第２の薄板部材とを有し、
   前記第２の薄板部材が、前記第２の押さえ部と前記保持部材との間に挟まれて固定されることを特徴とする請求項６に記載の穿刺アダプタ。
8. 前記切欠部が形成される超音波放射面の端部には、Ｌ字状の切欠きが形成されており、
   前記切欠部は、前記Ｌ字状の切り欠きに沿って形成された２つの面を前記切欠面として有することを特徴とする請求項１に記載の穿刺アダプタ。
9. 前記第１の押さえ部は、前記穿刺針の刺入口側の端部又は前記穿刺針の出口側の端部の少なくとも一方に、前記固定部によって固定された際に前記プローブ本体の前記切欠部の端縁を覆う鍔部材を有することを特徴とする請求項１に記載の穿刺アダプタ。
10. 前記第１の押さえ部は、平均の厚みが０．１〜０．４ｍｍ、かつ厚みの分布範囲が平均±１０％以下である
    ことを特徴とする請求項１に記載の穿刺アダプタ。
11. 前記第１の押さえ部は、引張り弾性率が１〜４ＧＰａの熱可塑性樹脂を材料とする
    ことを特徴とする請求項１に記載の穿刺アダプタ。
12. 前記第１の押さえ部は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネイト、ポリアセタールまたはポリアミドのいずれかである
    ことを特徴とする請求項１に記載の穿刺アダプタ。
13. 前記第１の押さえ部は、最小厚みが０．１〜０．４ｍｍであり、かつ前記鍔部材の最大厚みが、当該第１の押さえ部の最小厚みの１．５倍以上である
    ことを特徴とする請求項９に記載の穿刺アダプタ。
14. 前記穿刺アダプタは、カバーで覆われた超音波プローブ本体に装着されることを特徴とする請求項１に記載の穿刺アダプタ。
15. 穿刺アダプタと、
    超音波を送受信する振動子と
    を備えた超音波プローブであって、
    前記穿刺アダプタは、
    第１の表面と当該第１の表面に対向する面である第２の表面とを有する第１の押さえ部と、
    第３の表面を有する第２の押さえ部と、
    前記超音波プローブ本体がカバーで覆われた際に、前記超音波プローブ本体の切欠部の切欠面と前記第１の押さえ部の前記第１の表面との間に前記カバーを挟み、前記第１の押さえ部の前記第２の表面に前記第２の押さえ部の前記第３の表面を接触させた状態で、前記超音波プローブ本体に前記第１の押さえ部及び前記第２の押さえ部を固定する固定部とを有し、
    前記第１の押さえ部の前記第２の表面又は前記第２の押さえ部の前記第３の表面の少なくとも一方に、穿刺針をガイドするためのガイド溝が形成される
    ことを特徴とする超音波プローブ。
16. 超音波を送受信する振動子を有する超音波プローブと、
    前記超音波プローブから受信した反射波から画像データを生成する画像生成部と
    を備えた超音波診断装置であって、
    前記超音波プローブは、
    穿刺アダプタと、
    超音波を送受信する振動子と、を備え、
    前記穿刺アダプタは、
    第１の表面と当該第１の表面に対向する面である第２の表面とを有する第１の押さえ部と、
    第３の表面を有する第２の押さえ部と、
    前記超音波プローブ本体がカバーで覆われた際に、前記超音波プローブ本体の切欠部の切欠面と前記第１の押さえ部の前記第１の表面との間に前記カバーを挟み、前記第１の押さえ部の前記第２の表面に前記第２の押さえ部の前記第３の表面を接触させた状態で、前記超音波プローブ本体に前記第１の押さえ部及び前記第２の押さえ部を固定する固定部とを有し、
    前記第１の押さえ部の前記第２の表面又は前記第２の押さえ部の前記第３の表面の少なくとも一方に、穿刺針をガイドするためのガイド溝が形成される
    ことを特徴とする超音波診断装置。

Images