JP2014168547A - 基板ケースユニット - Google Patents

Abstract

【課題】制御基板に対する不正行為をより確実に防止可能な基板ケースユニットを提供する。
【解決手段】ケース本体部材２１０とケース蓋部材２２０とが結合されて形成されるケース内部にサブ制御基板３５を収容して構成されるサブ制御基板ケースユニット２００において、サブ制御基板３５は、ケース本体部材２１０に取り付けられたプリント基板３６と、プリント基板３６に設けられたサブ制御ＲＯＭ３８とを有し、サブ制御ＲＯＭ３８と対向するケース蓋部材２２０には、サブ制御ＲＯＭ３８と対向する部分においてサブ制御ＲＯＭ３８に近接するように内側に凹んだ凹部２２５が形成されており、ケース内部においてプリント基板３６の表面からケース蓋部材２２０の内面に延び、サブ制御ＲＯＭ３８および凹部２２５の側周面を囲む囲い部２５０が設けられている。
【選択図】図５

Description

本発明は、スロットマシン等の遊技機に用いられる基板ケースユニットに関する。

スロットマシン等の遊技機には、各種制御基板を収容した基板ケースユニットが取り付けられている（例えば、特許文献１および特許文献２を参照）。例えば、スロットマシンの副制御基板は、所定の制御ソフトウェアが書き込まれたＲＯＭを備えており、演出の制御に加え、いわゆるＡＴ（アシスト・タイム）等の抽選を行うようになっている。そのため、副制御基板は、偽造ＲＯＭへの差し替えや不正回路の付加などの不正行為の対象になりやすい。

このような不正行為を防止するため、副制御基板等の各種制御基板は、透明な樹脂材料を用いて形成されたケース本体部材とケース蓋部材からなる基板ケース内に収容されている。また、基板ケースには、ケース本体部材に対してケース蓋部材を装着した閉止状態で保持する不正開放防止構造が設けられている。

特開平１０−４１６０７号公報 特開平１１−７６５６２号公報

しかしながら、基板ケースに不正な変形力が加えられてケース本体部材とケース蓋部材に隙間が形成され、この隙間から制御基板の電子部品（例えば、ＲＯＭ等）に不正にアクセスされるという問題があった。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、制御基板に対する不正行為をより確実に防止可能な基板ケースユニットを提供することを目的とする。

このような目的達成のため、第１の発明に係る基板ケースユニットは、第１ケース部材と、前記第１ケース部材と結合される第２ケース部材とを備え、前記第１ケース部材と前記第２ケース部材とが結合されて形成されるケース内部に制御基板を収容して構成される基板ケースユニットであって、前記制御基板は、前記第１ケース部材もしくは前記第２ケース部材に取り付けられたプリント基板と、前記プリント基板に設けられた電子部品とを有し、前記第１ケース部材および前記第２ケース部材のうち前記電子部品と対向するケース部材には、前記電子部品と対向する部分において前記電子部品に近接するように内側に凹んだ凹部が形成されており、前記ケース内部において前記プリント基板の表面から前記対向するケース部材の内面に延び、前記電子部品および前記凹部の側周面を囲む囲い部を備えている。

また、第２の発明に係る基板ケースユニットは、第１ケース部材と、前記第１ケース部材と結合される第２ケース部材とを備え、前記第１ケース部材と前記第２ケース部材とが結合されて形成されるケース内部に制御基板を収容して構成される基板ケースユニットであって、前記制御基板は、前記第１ケース部材もしくは前記第２ケース部材に取り付けられたプリント基板と、前記プリント基板に設けられた電子部品とを有し、前記第１ケース部材および前記第２ケース部材のうち前記電子部品と対向するケース部材には、前記電子部品と対向する部分において前記電子部品に近接するように内側に凹んだ凹部が形成されており、前記ケース内部において前記プリント基板の表面から前記対向するケース部材の内面に延びて前記凹部と繋がり、前記電子部品を囲む囲い部を備えている。

本発明によれば、制御基板に対する不正行為をより確実に防止することが可能である。

スロットマシンの正面図である。 スロットマシンの内部構造を示す正面図である。 スロットマシンの制御機能を示したブロック図である。 第１実施形態のサブ制御基板ケースユニットを示す分解斜視図である。 第１実施形態のサブ制御基板ケースユニットを示す側断面図である。 第１実施形態のサブ制御基板ケースユニットを示す斜視図である。 （ａ）は第１実施形態の囲い部を示す平面図であり、（ｂ）は第１実施形態の囲い部を示す側面図である。 （ａ）は閉塞部材の側面図であり、（ｂ）は閉塞部材の平面図である。 （ａ）は第２実施形態の囲い部を示す斜視図であり、（ｂ）は第２実施形態の囲い部を示す側断面図である。 第３実施形態のサブ制御基板ケースユニットを示す側断面図である。 第４実施形態の囲い部を示す斜視図である。 第４実施形態の囲い部を示す平面図である。 第５実施形態の囲い部を示す斜視図である。 （ａ）は第５実施形態の囲い部を示す平面図であり、（ｂ）は第５実施形態の囲い部を示す断面図である。 （ａ）は第５実施形態の第１囲い部材を示す斜視図であり、（ｂ）は第５実施形態の第２囲い部材を示す斜視図である。 第６実施形態のサブ制御基板ケースユニットを示す分解斜視図である。 第６実施形態のサブ制御基板ケースユニットを示す側断面図である。 （ａ）は第６実施形態の囲い部を示す分解斜視図であり、（ｂ）は第６実施形態の囲い部を示す斜視図である。 （ａ）は第６実施形態の囲い部を示す分解側面図であり、（ｂ）は第６実施形態の囲い部を示す平面図である。

以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。まず、図１〜図２を参照しながら、遊技機の実施形態としてスロットマシンＳＭの概要について説明する。なお、本実施形態において、図１の各矢印で示す方向をそれぞれ、上下方向、前後方向、左右方向として説明する。スロットマシンＳＭは、図２に示す箱状の基体部１０と、図１に示す前面扉２０とを主体に構成される。基体部１０は前方に開口１０ａを有する箱状に形成され、基体部１０の前部に前面扉２０が取り付けられる。前面扉２０は、不図示のヒンジ機構を用いて基体部１０の左前部に枢支され、基体部１０の開口１０ａを揺動開閉可能に構成される。

図２に示すように、基体部１０の内部中央には、３つのリール１２ａ，１２ｂ，１２ｃを備えるリールユニット１１が設けられ、前面扉２０に設けられたリール表示窓２２を通して３つのリール１２ａ，１２ｂ，１２ｃに描かれている図柄を視認することができるようになっている。基体部１０の内部下側には、スロットマシンＳＭに搭載された種々の装置に電源を供給する電源ユニット１３や、メダルを貯留しておくホッパーを備えるメダル払出装置１４が設けられている。基体部１０内の内部上側には、スロットマシンＳＭで行われる遊技を全体的に制御するメイン制御基板１５（メイン制御基板ケースユニット１００）が設けられている。

図１に示すように、前面扉２０には前面枠２１が形成されており、前面枠２１の略中央部にリール表示窓２２が形成されている。前面扉２０の前面側中央には、リール表示窓２２の下方に位置して操作パネル２３が設けられている。操作パネル２３の前面側には、スタートスイッチ２４、および３つのストップスイッチ２５ａ，２５ｂ，２５ｃが設けられている。操作パネル２３の上面側には、各種ベットスイッチ２６、各種演出操作スイッチ２７、およびメダル投入口２８が設けられている。

前面扉２０の前面側上部には、所定の演出画像を表示する画像表示装置３０、発光による演出を行うフィーバーランプ３１、および音声による演出を行う上部スピーカー３２，３２が設けられている。前面扉２０の前面側下部には、音声による演出を行う下部スピーカー３３，３３、およびメダル払出装置１４から払い出されたメダルが貯留される受け皿３４が設けられている。前面扉２０の裏面側には、スロットマシンＳＭの演出制御を統括的に行うサブ制御基板３５（サブ制御基板ケースユニット２００）が設けられている。

次に、メイン制御基板１５およびサブ制御基板３５の電気的な接続について、図３を参照しながら説明する。メイン制御基板１５は、メインＣＰＵ（Central Processing Unit）、内蔵ＲＡＭ（Random Access Memory）、および内蔵ＲＯＭ（Read Only Memory）が一体化された遊技機制御用チップ（図示せず）が実装された回路基板である。メイン制御基板１５には、電源ユニット１３、リールユニット１１、メダル払出装置１４、スタートスイッチ２４、および各ストップスイッチ２５ａ，２５ｂ，２５ｃ等が電気的に接続される。

サブ制御基板３５は、サブＣＰＵ３７およびサブ制御ＲＯＭ３８が実装された回路基板であり、メイン制御基板１５から一方向に送信される情報（コマンドデータ）を受信するようにメイン制御基板１５と電気的に接続される。サブ制御基板３５には、電源ユニット１３、画像表示装置３０、上下のスピーカー３２，３３、およびフィーバーランプ３１等が電気的に接続される。なお、電源ユニット１３は、メイン制御基板１５およびサブ制御基板３５に加えて、リールユニット１１と電気的に接続され、さらにリールユニット１１を介してメダル払出装置１４と電気的に接続されるようになっている。

サブＣＰＵ３７は、サブ制御ＲＯＭ３８に記憶された制御プラグラムに基づいて演出制御処理を行う。具体的には、サブＣＰＵ３７は、メイン制御基板１５から送信されるコマンドデータに応じて、画像表示装置３０、上下のスピーカー３２，３３、およびフィーバーランプ３１等の作動を制御する。また、サブＣＰＵ３７は、メイン制御基板１５から送信されるコマンドデータに基づいて、いわゆるＡＴ（アシスト・タイム）と称される遊技状態に移行するか否かの判定（抽選）を行う。ＡＴと称される遊技状態では、例えば、押し順によって獲得枚数が異なるようにした小役の当選時に、サブＣＰＵ３７が遊技者とって有利な押し順を画像表示装置３０等に報知させる制御を行う。

次に、第１実施形態のサブ制御基板ケースユニットについて、図４〜図８を参照しながら説明する。図４に示すように、第１実施形態のサブ制御基板ケースユニット２００は、サブ制御基板３５と、サブ制御基板３５を内部に収容するサブ制御基板ケース２０１とを主体に構成される。サブ制御基板３５は、長方形状のプリント基板３６と、プリント基板３６に配設された、サブＣＰＵ３７（図４では図示を省略）、サブ制御ＲＯＭ３８、抵抗器、コンデンサ、コネクタ等の電子・電気部品とを有して構成される。プリント基板３６の４つの隅部に、サブ制御基板ケース２０１のケース本体部材２１０の蓋取付ボス２１３が挿通される挿通穴３６ａが形成される。サブ制御ＲＯＭ３８は、プリント基板３６の表面（後面）に配設されたチップソケット３９に実装され、このチップソケット３９を介してプリント基板３６と電気的に接続される。

なお、プリント基板３６の上側には、画像表示装置３０の画像制御基板（図示せず）とサブ制御基板３５とを繋ぐ画像表示用ワイヤーハーネス２１９（図５を参照）の一端が電気的に接続される画像制御基板用コネクタ４１が配設される。また、プリント基板３６の左側（プリント基板３６の後面側から見て右側）には、メイン制御基板１５とサブ制御基板３５とを繋ぐメイン制御用ワイヤーハーネス（図示せず）の一端が電気的に接続されるメイン制御基板用コネクタ４２が配設される。

サブ制御基板ケース２０１は、ケース本体部材２１０と、ケース蓋部材２２０と、ケース封止部材２３０と、カバー部材２４０と、カバー封止部材２４５と、囲い部２５０と、閉塞部材２６０とを有して構成される。ケース本体部材２１０は、透明の樹脂材料を用いて後面側が開口した矩形箱状に形成される。ケース本体部材２１０の底部２１１の内側（後面側）には、基板支持リブ２１２と、蓋取付ボス２１３とが形成されている。基板支持リブ２１２は、サブ制御基板３５を支持可能なリブ状に形成され、ケース本体部材２１０の底部２１１に左右に延びて複数設けられている。蓋取付ボス２１３は、プリント基板３６の挿通穴３６ａより若干小さなボス状に形成され、プリント基板３６の挿通穴３６ａの配置に合わせて、ケース本体部材２１０の底部２１１の４つ隅部に配設される。この蓋取付ボス２１３をプリント基板３６の挿通穴３６ａへ挿通させることにより、プリント基板３６が基板支持リブ２１２に支持された状態でケース本体部材２１０の底部２１１の内側（後面側）に取り付けられる。また、図５および図６に示すように、ケース本体部材２１０の底部２１１の中央には、画像表示用ワイヤーハーネス２１９が挿通されるハーネス挿通穴２１５が形成されている。

ケース蓋部材２２０は、図４に示すように、透明の樹脂材料を用いて前面側が開口した矩形蓋状に形成される。ケース蓋部材２２０の天井部２２１の４つの隅部にケース取付穴部２２２が形成され、ネジ等の蓋固定部材（図示せず）をケース取付穴部２２２に挿通させてケース本体部材２１０の蓋取付ボス２１３にネジ固定することにより、ケース蓋部材２２０がサブ制御基板３５（プリント基板３６）の表面（後面）を覆うようにケース本体部材２１０の後面側に取り付け固定される。ケース蓋部材２２０の左側（ケース蓋部材２２０の後面側から見て右側）には、サブ制御基板３５のメイン制御基板用コネクタ４２を露出させるコネクタ露出部２２３が形成される。ケース蓋部材２２０の天井部２２１の左側には、カバー部材２４０を取り付けるためのカバー取付部２２４がコネクタ露出部２２３に隣接して形成される。ケース蓋部材２２０の天井部２２１におけるサブ制御ＲＯＭ３８と対向する部分には、サブ制御ＲＯＭ３８に近接するように内側に凹んだ凹部２２５が形成される。

ケース封止部材２３０は、ケース蓋部材２２０のケース取付穴部２２２の形状に合わせた有底筒状に形成される。ケース封止部材２３０は、ケース取付穴部２２２に挿入されて係合するように構成されており、蓋固定部材（図示せず）が挿通されたケース取付穴部２２２を塞いで封止するようになっている。

カバー部材２４０は、透明の樹脂材料を用いて、ケース蓋部材２２０のコネクタ露出部２２３覆う矩形蓋状に形成され、コネクタ露出部２２３によって露出したサブ制御基板３５のメイン制御基板用コネクタ４２を覆うようになっている。カバー部材２４０の左側部（コネクタカバー部６３３の後面側から見て右側部）は、ケース蓋部材２２０の左側部（ケース蓋部材２２０の後面側から見て右側部）まで覆うように前方に延びて形成されており、メイン制御基板用コネクタ４２への不正なアクセスを防止するようになっている。カバー部材２４０の中央部にカバー取付穴部２４１が形成され、ネジ等のカバー固定部材（図示せず）をカバー取付穴部２４１に挿通させてケース蓋部材２２０におけるカバー取付部２２４のネジ穴２２４ａにネジ固定することにより、カバー部材２４０がケース蓋部材２２０のコネクタ露出部２２３を覆うようにカバー取付部２２４に取り付け固定される。

カバー封止部材２４５は、カバー部材２４０のカバー取付穴部２４１の形状に合わせた有底筒状に形成される。カバー封止部材２４５は、カバー取付穴部２４１に挿入されて係合するように構成されており、カバー固定部材（図示せず）が挿通されたカバー取付穴部２４１を塞いで封止するようになっている。

囲い部２５０は、図５および図７に示すように、透明の樹脂材料を用いて、サブ制御基板３５（プリント基板３６）の表面（後面）からケース蓋部材２２０の天井部２２１の内面（前面）に延びる矩形筒状に形成される。囲い部２５０は、前端側に設けられてサブ制御基板３５のサブ制御ＲＯＭ３８（およびチップソケット３９）を囲む基板側囲い部２５１と、後端側に設けられてケース蓋部材２２０の凹部２２５の側周部を囲む蓋側囲い部２５４とを有している。

閉塞部材２６０は、図５および図８に示すように、樹脂材料を用いて薄板状に形成され、サブ制御ＲＯＭ３８の裏面とチップソケット３９の表面との間の間隙部に挿入されて当該間隙部を塞ぐように構成される。閉塞部材２６０の一端には、閉塞部材２６０を取扱い易くするために取手部２６１が形成されている。

以上のように構成されるサブ制御基板ケースユニット２００を組み立てるには、まず、サブ制御基板３５をケース本体部材２１０に組み付けて、ケース本体部材２１０の蓋取付ボス２１３をプリント基板３６の挿通穴３６ａへ挿通させる。これにより、サブ制御基板３５（プリント基板３６）がケース本体部材２１０の底部２１１の内側（後面側）に取り付けられる。次に、基板側囲い部２５１がサブ制御ＲＯＭ３８（およびチップソケット３９）を囲むように囲い部２５０をサブ制御ＲＯＭ３８に取り付ける。次に、閉塞部材２６０をサブ制御ＲＯＭ３８の裏面とチップソケット３９の表面との間の間隙部に挿入する。

次に、ケース蓋部材２２０をケース本体部材２１０に組み付けて、ネジ等の蓋固定部材（図示せず）をケース蓋部材２２０のケース取付穴部２２２に挿通させてケース本体部材２１０の蓋取付ボス２１３にネジ固定する。これにより、ケース蓋部材２２０がサブ制御基板３５（プリント基板３６）の表面（後面）を覆うようにケース本体部材２１０の後面側に取り付け固定される。次に、ケース封止部材２３０をケース蓋部材２２０のケース取付穴部２２２に挿入して係合させる。

次に、カバー部材２４０をケース蓋部材２２０に組み付けて、ネジ等のカバー固定部材（図示せず）をカバー部材２４０のカバー取付穴部２４１に挿通させてケース蓋部材２２０におけるカバー取付部２２４のネジ穴２２４ａにネジ固定する。これにより、カバー部材２４０がケース蓋部材２２０のコネクタ露出部２２３を覆うようにカバー取付部２２４に取り付け固定される。そして、カバー封止部材２４５をカバー部材２４０のカバー取付穴部２４１に挿入して係合させる。

このようにして、図５に示すように、サブ制御基板３５（プリント基板３６）の表面からケース蓋部材２２０の天井部２２１の内面に延びる囲い部２５０により、サブ制御基板３５のサブ制御ＲＯＭ３８（およびチップソケット３９）とケース蓋部材２２０の凹部２２５の側周部とが囲まれた状態で、サブ制御基板ケースユニット２００が組み立てられる。これにより、仮に、サブ制御基板ケース２０１に不正な変形力が加えられてケース本体部材２１０とケース蓋部材２２０に隙間が形成されたとしても、蓋側囲い部２５４からケース蓋部材２２０の凹部２２５が抜けることなく、ケース蓋部材２２０の凹部２２５および囲い部２５０によってサブ制御ＲＯＭ３８の表面側が覆われるため、ケース本体部材２１０とケース蓋部材２２０の隙間からサブ制御ＲＯＭ３８に不正にアクセスされるのを防止することができる。そのため、第１実施形態によれば、サブ制御基板３５に対する不正行為をより確実に防止することが可能である。なお、閉塞部材２６０によってサブ制御ＲＯＭ３８の裏面とチップソケット３９の表面との間の間隙部が塞がれるため、当該間隙部に不正治具等が挿入されるのを防止することができる。

次に、第２実施形態のサブ制御基板ケースユニットについて、図９を参照しながら説明する。第２実施形態のサブ制御基板ケースユニットは、囲い部を除いて第１実施形態と同様の構成であり、各部に第１実施形態の場合と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。第２実施形態の囲い部２７０は、図９に示すように、透明の樹脂材料を用いて、サブ制御基板３５（プリント基板３６）の表面（後面）からケース蓋部材２２０の天井部２２１の内面（前面）に延びる矩形筒状に形成される。囲い部２７０は、前端側に設けられてサブ制御基板３５のサブ制御ＲＯＭ３８（およびチップソケット３９）を囲む基板側囲い部２７１と、後端側に設けられてケース蓋部材２２０の凹部２２５の側周部を囲む蓋側囲い部２７４とを有している。囲い部２７０の内側には、サブ制御ＲＯＭ３８の表面側を覆う板状のＲＯＭカバー部２７２が形成されている。

第２実施形態のサブ制御基板ケースユニットは、第１実施形態と同様に組み立てられる。すなわち、サブ制御基板３５（プリント基板３６）の表面からケース蓋部材２２０の天井部２２１の内面に延びる囲い部２７０により、サブ制御基板３５のサブ制御ＲＯＭ３８（およびチップソケット３９）とケース蓋部材２２０の凹部２２５の側周部とが囲まれた状態で、第２実施形態のサブ制御基板ケースユニットが組み立てられる。これにより、仮に、サブ制御基板ケース２０１に不正な変形力が加えられてケース本体部材２１０とケース蓋部材２２０に隙間が形成されたとしても、蓋側囲い部２７４からケース蓋部材２２０の凹部２２５が抜けることなく、ケース蓋部材２２０の凹部２２５および囲い部２７０によってサブ制御ＲＯＭ３８の表面側が覆われるため、ケース本体部材２１０とケース蓋部材２２０の隙間からサブ制御ＲＯＭ３８に不正にアクセスされるのを防止することができる。

そのため、第２実施形態によれば、第１実施形態と同様に、サブ制御基板３５に対する不正行為をより確実に防止することが可能である。また、囲い部２７０に、サブ制御ＲＯＭ３８の表面側を覆うＲＯＭカバー部２７２が設けられることで、ケース本体部材２１０とケース蓋部材２２０の隙間からサブ制御ＲＯＭ３８に不正にアクセスされるのをより確実に防止することができる。

次に、第３実施形態のサブ制御基板ケースユニットについて、図１０を参照しながら説明する。第３実施形態のサブ制御基板ケースユニットは、囲い部２５０および閉塞部材２６０の代わりに囲い部２８０のみが設けられる点を除いて第１実施形態と同様の構成であり、各部に第１実施形態の場合と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。第３実施形態の囲い部２８０は、図１０に示すように、透明の樹脂材料を用いて、サブ制御基板３５（プリント基板３６）の表面（後面）からケース蓋部材２２０の天井部２２１の内面（前面）に延びる矩形筒状に形成される。

囲い部２８０は、前端側に設けられてサブ制御基板３５のサブ制御ＲＯＭ３８（およびチップソケット３９）を囲む基板側囲い部２８１と、後端側に設けられてケース蓋部材２２０の凹部２２５の側周部を囲む蓋側囲い部２８４と、基板側囲い部２８１および蓋側囲い部２８４をさらに囲む外側囲い部２８６とを有している。囲い部２８０の内側には、サブ制御ＲＯＭ３８の表面側を覆う板状のＲＯＭカバー部２８２が形成されている。また、基板側囲い部２８１の左右前端部には、サブ制御ＲＯＭ３８の裏面側（前面側）に係止する爪状の係止部２８３，２８３が形成されている。

第３実施形態のサブ制御基板ケースユニットを組み立てるには、まず、サブ制御基板３５をケース本体部材２１０に組み付けて、ケース本体部材２１０の蓋取付ボス２１３をプリント基板３６の挿通穴３６ａへ挿通させる。これにより、サブ制御基板３５（プリント基板３６）がケース本体部材２１０の底部２１１の内側（後面側）に取り付けられる。次に、基板側囲い部２８１がサブ制御ＲＯＭ３８（およびチップソケット３９）を囲むように囲い部２８０をサブ制御ＲＯＭ３８に取り付ける。なおこのとき、囲い部２８０の係止部２８３をサブ制御ＲＯＭ３８の裏面側に係止させる。

次に、ケース蓋部材２２０をケース本体部材２１０に組み付けて、ネジ等の蓋固定部材（図示せず）を第１実施形態と同様にケース本体部材２１０の蓋取付ボス２１３にネジ固定する。これにより、ケース蓋部材２２０が第１実施形態と同様にケース本体部材２１０に取り付け固定される。次に、ケース封止部材２３０をケース蓋部材２２０のケース取付穴部２２２に挿入して係合させる。次に、カバー部材２４０をケース蓋部材２２０に組み付けて、ネジ等のカバー固定部材（図示せず）を第１実施形態と同様にケース蓋部材２２０のネジ穴２２４ａにネジ固定する。これにより、カバー部材２４０が第１実施形態と同様にケース蓋部材２２０のカバー取付部２２４に取り付け固定される。そして、カバー封止部材２４５をカバー部材２４０のカバー取付穴部２４１に挿入して係合させる。

このようにして、サブ制御基板３５（プリント基板３６）の表面からケース蓋部材２２０の天井部２２１の内面に延びる囲い部２８０により、サブ制御基板３５のサブ制御ＲＯＭ３８（およびチップソケット３９）とケース蓋部材２２０の凹部２２５の側周部とが囲まれた状態で、第３実施形態のサブ制御基板ケースユニットが組み立てられる。これにより、仮に、サブ制御基板ケース２０１に不正な変形力が加えられてケース本体部材２１０とケース蓋部材２２０に隙間が形成されたとしても、蓋側囲い部２８４からケース蓋部材２２０の凹部２２５が抜けることなく、ケース蓋部材２２０の凹部２２５および囲い部２８０によってサブ制御ＲＯＭ３８の表面側が覆われるため、ケース本体部材２１０とケース蓋部材２２０の隙間からサブ制御ＲＯＭ３８に不正にアクセスされるのを防止することができる。

そのため、第３実施形態によれば、第１実施形態と同様に、サブ制御基板３５に対する不正行為をより確実に防止することが可能である。また、囲い部２８０に、サブ制御ＲＯＭ３８の裏面側に係止する係止部２８３が設けられることで、仮に、サブ制御ＲＯＭ３８がチップソケット３９から強引に取り外されたとしても、サブ制御ＲＯＭ３８が係止部２８３に係止保持されて囲い部２８０の内側に残るため、取り外したサブ制御ＲＯＭ３８の除去・交換が困難になることから、サブ制御ＲＯＭ３８の不正な交換を防止することができる。また、囲い部２８０に、サブ制御ＲＯＭ３８の表面側を覆うＲＯＭカバー部２８２が設けられることで、ケース本体部材２１０とケース蓋部材２２０の隙間からサブ制御ＲＯＭ３８に不正にアクセスされるのをより確実に防止することができる。

次に、第４実施形態のサブ制御基板ケースユニットについて、図１１および図１２を参照しながら説明する。第４実施形態のサブ制御基板ケースユニットは、囲い部２５０および閉塞部材２６０の代わりに囲い部２９０のみが設けられる点を除いて第１実施形態と同様の構成であり、各部に第１実施形態の場合と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。第４実施形態の囲い部２９０は、図１１および図１２に示すように、サブ制御基板３５（プリント基板３６）の表面（後面）からケース蓋部材２２０の天井部２２１の内面（前面）に延びるようにケース蓋部材２２０と一体的に形成される。

囲い部２９０は、サブ制御ＲＯＭ３８の左右側部を囲む板状の内側囲い部２９１，２９１と、サブ制御ＲＯＭ３８（およびチップソケット３９）の上下側部および左右の内側囲い部２９１，２９１を囲む矩形筒状の外側囲い部２９２とを有している。内側囲い部２９１，２９１の後端部は、ケース蓋部材２２０の凹部２２５の左右側部と繋がり、内側囲い部２９１，２９１の前端部には、サブ制御ＲＯＭ３８の裏面側（前面側）に係止する爪状の係止部２９３，２９３が形成されている。また、外側囲い部２９２の上下側部の後端部は、ケース蓋部材２２０の凹部２２５の上下側部と繋がり、外側囲い部２９２の左右側部の後端部は、ケース蓋部材２２０の天井部２２１と繋がるようになっている。

第４実施形態のサブ制御基板ケースユニットを組み立てるには、まず、サブ制御基板３５をケース本体部材２１０に組み付けて、ケース本体部材２１０の蓋取付ボス２１３をプリント基板３６の挿通穴３６ａへ挿通させる。これにより、サブ制御基板３５（プリント基板３６）がケース本体部材２１０の底部２１１の内側（後面側）に取り付けられる。

次に、ケース蓋部材２２０をケース本体部材２１０に組み付けて、ネジ等の蓋固定部材（図示せず）をケース蓋部材２２０のケース取付穴部２２２に挿通させてケース本体部材２１０の蓋取付ボス２１３にネジ固定する。なおこのとき、囲い部２８０がサブ制御ＲＯＭ３８（およびチップソケット３９）を囲むようにケース蓋部材２２０を組み付ける。これにより、ケース蓋部材２２０がサブ制御基板３５（プリント基板３６）の表面（後面）を覆うようにケース本体部材２１０の後面側に取り付け固定される。次に、ケース封止部材２３０をケース蓋部材２２０のケース取付穴部２２２に挿入して係合させる。

次に、カバー部材２４０をケース蓋部材２２０に組み付けて、ネジ等のカバー固定部材（図示せず）を第１実施形態と同様にケース蓋部材２２０のネジ穴２２４ａにネジ固定する。これにより、カバー部材２４０が第１実施形態と同様にケース蓋部材２２０のカバー取付部２２４に取り付け固定される。そして、カバー封止部材２４５をカバー部材２４０のカバー取付穴部２４１に挿入して係合させる。

このようにして、サブ制御基板３５（プリント基板３６）の表面からケース蓋部材２２０の天井部２２１の内面に延びて凹部２２５と繋がる囲い部２９０により、サブ制御基板３５のサブ制御ＲＯＭ３８（およびチップソケット３９）が囲まれた状態で、第４実施形態のサブ制御基板ケースユニットが組み立てられる。これにより、仮に、サブ制御基板ケース２０１に不正な変形力が加えられてケース本体部材２１０とケース蓋部材２２０に隙間が形成されたとしても、ケース蓋部材２２０の凹部２２５および囲い部２９０によってサブ制御ＲＯＭ３８の表面側が覆われるため、ケース本体部材２１０とケース蓋部材２２０の隙間からサブ制御ＲＯＭ３８に不正にアクセスされるのを防止することができる。

そのため、第４実施形態によれば、第１実施形態と同様に、サブ制御基板３５に対する不正行為をより確実に防止することが可能である。また、囲い部２９０に、サブ制御ＲＯＭ３８の裏面側に係止する係止部２９３が設けられることで、仮に、サブ制御ＲＯＭ３８がチップソケット３９から強引に取り外されたとしても、サブ制御ＲＯＭ３８が係止部２９３に係止保持されて囲い部２９０の内側に残るため、取り外したサブ制御ＲＯＭ３８の除去・交換が困難になることから、サブ制御ＲＯＭ３８の不正な交換を防止することができる。

次に、第５実施形態のサブ制御基板ケースユニットについて、図１３〜図１５を参照しながら説明する。第５実施形態のサブ制御基板ケースユニットは、囲い部２５０および閉塞部材２６０の代わりに囲い部３００のみが設けられる点を除いて第１実施形態と同様の構成であり、各部に第１実施形態の場合と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。第５実施形態の囲い部３００は、図１３〜図１４に示すように、サブ制御基板３５（プリント基板３６）の表面（後面）からケース蓋部材２２０の天井部２２１の内面（前面）に延びる矩形筒状に形成される。

囲い部３００は、サブ制御ＲＯＭ３８の一部分を囲む第１囲い部材３１１と、サブ制御ＲＯＭ３８の他の部分を囲んで第１囲い部材３１１と係合する第２囲い部材３２１とから構成される。第１囲い部材３１１は、図１５（ａ）に示すように、透明の樹脂材料を用いて、断面視「コ」の字形の枠状に形成される。第１囲い部材３１１の一方の側部には、サブ制御ＲＯＭ３８を囲む壁部に位置する第１基板側係合穴部３１２と、ケース蓋部材２２０の凹部２２５を囲む壁部に位置する第１蓋側係合突起部３１３とが形成される。第１囲い部材３１１の他方の側部には、サブ制御ＲＯＭ３８を囲む壁部に位置する第１基板側係合突起部３１４と、ケース蓋部材２２０の凹部２２５を囲む壁部に位置する第１蓋側係合穴部３１５とが形成される。

第２囲い部材３２１は、図１５（ｂ）に示すように、透明の樹脂材料を用いて、第１囲い部材３１１と同じ断面視「コ」の字形の枠状に形成される。第２囲い部材３２１の一方の側部には、サブ制御ＲＯＭ３８を囲む壁部に位置する第２基板側係合穴部３２２と、ケース蓋部材２２０の凹部２２５を囲む壁部に位置する第２蓋側係合突起部３２３とが形成される。一方、第２囲い部材３２１の他方の側部には、サブ制御ＲＯＭ３８を囲む壁部に位置する第２基板側係合突起部３２４と、ケース蓋部材２２０の凹部２２５を囲む壁部に位置する第２蓋側係合穴部３２５とが形成される。

なお、第１囲い部材３１１と第２囲い部材３２１とは同じ形状であるが、説明のため、それぞれ異なる名称と符号を用いて説明する。第１囲い部材３１１と第２囲い部材３２１とを係合させるには、まず、第１囲い部材３１１と第２囲い部材３２１とを１８０度回転対称に左右に配置して対向させる。そして、第１囲い部材３１１の第１蓋側係合突起部３１３を第２囲い部材３２１の第２蓋側係合穴部３２５に係合させ、第１基板側係合突起部３１４を第２基板側係合穴部３２２に係合させ、第２囲い部材３２１の第２蓋側係合突起部３２３を第１囲い部材３１１の第１蓋側係合穴部３１５に係合させ、第２基板側係合突起部３２４を第１基板側係合穴部３１２に係合させる。

なおこのとき、第１蓋側係合突起部３１３が第２蓋側係合穴部３２５より内側に位置し、第１基板側係合突起部３１４が第２基板側係合穴部３２２より内側に位置し、第２蓋側係合突起部３２３が第１蓋側係合穴部３１５より内側に位置し、第２基板側係合突起部３２４が第１基板側係合穴部３１２より内側に位置する。そのため、第１囲い部材３１１もしくは第２囲い部材３２１を大きく変形させて破壊しなければ、第１囲い部材３１１と第２囲い部材３２１の係合が外れないようになっている。

第１囲い部材３１１と第２囲い部材３２１とが係合して構成される囲い部３００には、前端側に設けられてサブ制御基板３５のサブ制御ＲＯＭ３８（およびチップソケット３９）を囲む基板側囲い部３０１と、後端側に設けられてケース蓋部材２２０の凹部２２５の側周部を囲む蓋側囲い部３０４とが形成される。また、囲い部３００の内側には、サブ制御ＲＯＭ３８の表面側を覆う板状のＲＯＭカバー部３０２が形成されている。また、基板側囲い部３０１の左右前端部には、サブ制御ＲＯＭ３８の裏面側（前面側）に係止する爪状の係止部３０３，３０３が形成されている。

第５実施形態のサブ制御基板ケースユニットを組み立てるには、まず、サブ制御基板３５をケース本体部材２１０に組み付けて、ケース本体部材２１０の蓋取付ボス２１３をプリント基板３６の挿通穴３６ａへ挿通させる。これにより、サブ制御基板３５（プリント基板３６）がケース本体部材２１０の底部２１１の内側（後面側）に取り付けられる。次に、第１囲い部材３１１と第２囲い部材３２１とを係合させて、基板側囲い部３０１がサブ制御ＲＯＭ３８（およびチップソケット３９）を囲むように囲い部３００をサブ制御ＲＯＭ３８に取り付ける。なおこのとき、囲い部３００の係止部３０３をサブ制御ＲＯＭ３８の裏面側に係止させる。

次に、ケース蓋部材２２０をケース本体部材２１０に組み付けて、ネジ等の蓋固定部材（図示せず）を第１実施形態と同様にケース本体部材２１０の蓋取付ボス２１３にネジ固定する。これにより、ケース蓋部材２２０が第１実施形態と同様にケース本体部材２１０に取り付け固定される。次に、ケース封止部材２３０をケース蓋部材２２０のケース取付穴部２２２に挿入して係合させる。次に、カバー部材２４０をケース蓋部材２２０に組み付けて、ネジ等のカバー固定部材（図示せず）を第１実施形態と同様にケース蓋部材２２０のネジ穴２２４ａにネジ固定する。これにより、カバー部材２４０が第１実施形態と同様にケース蓋部材２２０のカバー取付部２２４に取り付け固定される。そして、カバー封止部材２４５をカバー部材２４０のカバー取付穴部２４１に挿入して係合させる。

このようにして、サブ制御基板３５（プリント基板３６）の表面からケース蓋部材２２０の天井部２２１の内面に延びる囲い部３００により、サブ制御基板３５のサブ制御ＲＯＭ３８（およびチップソケット３９）とケース蓋部材２２０の凹部２２５の側周部とが囲まれた状態で、第５実施形態のサブ制御基板ケースユニットが組み立てられる。これにより、仮に、サブ制御基板ケース２０１に不正な変形力が加えられてケース本体部材２１０とケース蓋部材２２０に隙間が形成されたとしても、蓋側囲い部３０４からケース蓋部材２２０の凹部２２５が抜けることなく、ケース蓋部材２２０の凹部２２５および囲い部３００によってサブ制御ＲＯＭ３８の表面側が覆われるため、ケース本体部材２１０とケース蓋部材２２０の隙間からサブ制御ＲＯＭ３８に不正にアクセスされるのを防止することができる。

そのため、第５実施形態によれば、第１実施形態と同様に、サブ制御基板３５に対する不正行為をより確実に防止することが可能である。また、囲い部３００が第１囲い部材３１１と第２囲い部材３２１から構成されることで、囲い部３００をサブ制御ＲＯＭ３８に容易に取り付けることができる。また、囲い部３００の第１囲い部材３１１と第２囲い部材３２１に、サブ制御ＲＯＭ３８の裏面側に係止する係止部３０３が設けられることで、仮に、サブ制御ＲＯＭ３８がチップソケット３９から強引に取り外されたとしても、サブ制御ＲＯＭ３８が係止部３０３に係止保持されて囲い部３００の内側に残るため、取り外したサブ制御ＲＯＭ３８の除去・交換が困難になることから、サブ制御ＲＯＭ３８の不正な交換を防止することができる。また、囲い部３００に、サブ制御ＲＯＭ３８の表面側を覆うＲＯＭカバー部３０２が設けられることで、ケース本体部材２１０とケース蓋部材２２０の隙間からサブ制御ＲＯＭ３８に不正にアクセスされるのをより確実に防止することができる。また、第１囲い部材３１１と第２囲い部材３２１とが同じ形状であるため、部品を共通化して製造コストの上昇を抑えることができる。

次に、第６実施形態のサブ制御基板ケースユニットについて、図１６〜図１９を参照しながら説明する。図１６に示すように、第６実施形態のサブ制御基板ケースユニット４００は、サブ制御基板３３５と、サブ制御基板３３５を内部に収容するサブ制御基板ケース４０１とを主体に構成される。サブ制御基板３３５は、長方形状のプリント基板３３６と、プリント基板３３６に配設された、サブＣＰＵ（図示せず）、サブ制御ＲＯＭ３３８、キャラクタＲＯＭ３４３、サウンドＲＯＭ３４４、抵抗器、コンデンサ、コネクタ等の電子・電気部品とを有して構成される。プリント基板３３６の４つの隅部に、サブ制御基板ケース４０１のケース本体部材４１０の蓋取付ボス４１３が挿通される挿通穴３３６ａが形成される。サブ制御ＲＯＭ３３８は、プリント基板３３６の表面（後面）に配設されたチップソケット３３９に密着するように実装され、このチップソケット３３９を介してプリント基板３３６と電気的に接続される。

なお、プリント基板３３６の上側には、画像表示装置３０の画像制御基板（図示せず）とサブ制御基板３３５とを繋ぐ画像表示用ワイヤーハーネス（図示せず）の一端が電気的に接続される画像制御基板用コネクタ３４１が配設される。また、プリント基板３３６の左側（プリント基板３３６の後面側から見て右側）には、メイン制御基板１５とサブ制御基板３３５とを繋ぐメイン制御用ワイヤーハーネス（図示せず）の一端が電気的に接続されるメイン制御基板用コネクタ３４２が配設される。なお、画像制御基板（図示せず）は、画像制御基板ケース５０１に収容されている。

サブ制御基板ケース４０１は、ケース本体部材４１０と、ケース蓋部材４２０と、ケース封止部材２３０と、カバー部材２４０と、カバー封止部材２４５と、囲い部４５０とを有して構成される。ケース本体部材４１０は、透明の樹脂材料を用いて後面側が開口した矩形箱状に形成される。ケース本体部材４１０の底部４１１の内側（後面側）には、基板支持リブ４１２と、蓋取付ボス４１３とが形成されている。支持リブ４１２および蓋取付ボス４１３は、第１実施形態の基板支持リブ２１２および蓋取付ボス２１３と同様の構成であり、詳細な説明を省略する。また、ケース本体部材４１０の底部４１１の上側には、画像表示用ワイヤーハーネス（図示せず）が挿通されるハーネス挿通穴４１５が形成されている。

ケース蓋部材４２０は、透明の樹脂材料を用いて前面側が開口した矩形蓋状に形成される。ケース蓋部材４２０の天井部４２１の４つの隅部には、第１実施形態のケース取付穴部２２２と同様のケース取付穴部４２２が形成される。ケース蓋部材４２０の左側（ケース蓋部材４２０の後面側から見て右側）には、サブ制御基板３３５のメイン制御基板用コネクタ３４２を露出させるコネクタ露出部４２３が形成される。ケース蓋部材４２０の天井部４２１の左側には、カバー部材２４０を取り付けるためのカバー取付部４２４がコネクタ露出部４２３に隣接して形成される。

ケース封止部材２３０、カバー部材２４０、およびカバー封止部材２４５は、第１実施形態と同様の構成であるため、各部に第１実施形態の場合と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

第６実施形態の囲い部４５０は、図１７に示すように、サブ制御基板３３５（プリント基板３３６）の表面（後面）からケース蓋部材４２０の天井部４２１の内面（前面）に延びる矩形筒状に形成される。囲い部４５０は、図１８〜図１９に示すように、チップソケット３３９（サブ制御ＲＯＭ３３８）の一部分を囲む第１囲い部材４６１と、チップソケット３３９の他の部分を囲んで第１囲い部材４６１と係合する第２囲い部材４７１とから構成される。

第１囲い部材４６１は、図１８（ａ）および図１９（ａ）に示すように、透明の樹脂材料を用いて、断面視「コ」の字形の枠状に形成される。第１囲い部材４６１の一方の側部には、チップソケット３３９（サブ制御ＲＯＭ３３８）を囲む壁部に位置する第１基板側係合穴部４６２と、ケース蓋部材４２０の天井部４２１の内面側を囲む壁部に位置する第１蓋側係合突起部４６３とが形成される。第１囲い部材４６１の他方の側部には、チップソケット３３９を囲む壁部に位置する第１基板側係合突起部４６４と、ケース蓋部材４２０の天井部４２１の内面側を囲む壁部に位置する第１蓋側係合穴部４６５とが形成される。

第２囲い部材４７１は、透明の樹脂材料を用いて、第１囲い部材４６１と同じ断面視「コ」の字形の枠状に形成される。第２囲い部材４７１の一方の側部には、チップソケット３３９（サブ制御ＲＯＭ３３８）を囲む壁部に位置する第２基板側係合穴部４７２と、ケース蓋部材４２０の天井部４２１の内面側を囲む壁部に位置する第２蓋側係合突起部４７３とが形成される。一方、第２囲い部材４７１の他方の側部には、チップソケット３３９を囲む壁部に位置する第２基板側係合突起部４７４と、ケース蓋部材４２０の天井部４２１の内面側を囲む壁部に位置する第２蓋側係合穴部４７５とが形成される。

なお、第１囲い部材４６１と第２囲い部材４７１とは同じ形状であるが、説明のため、それぞれ異なる名称と符号を用いて説明する。第１囲い部材４６１と第２囲い部材４７１とを係合させるには、まず、第１囲い部材４６１と第２囲い部材４７１とを１８０度回転対称に上下に配置して対向させる。そして、第１囲い部材４６１の第１蓋側係合突起部４６３を第２囲い部材４７１の第２蓋側係合穴部４７５に係合させ、第１基板側係合突起部４６４を第２基板側係合穴部４７２に係合させ、第２囲い部材４７１の第２蓋側係合突起部４７３を第１囲い部材４６１の第１蓋側係合穴部４６５に係合させ、第２基板側係合突起部４７４を第１基板側係合穴部４６２に係合させる。

なおこのとき、第１蓋側係合突起部４６３が第２蓋側係合穴部４７５より内側に位置し、第１基板側係合突起部４６４が第２基板側係合穴部４７２より内側に位置し、第２蓋側係合突起部４７３が第１蓋側係合穴部４６５より内側に位置し、第２基板側係合突起部４７４が第１基板側係合穴部４６２より内側に位置する。そのため、第１囲い部材４６１もしくは第２囲い部材４７１を大きく変形させて破壊しなければ、第１囲い部材４６１と第２囲い部材４７１の係合が外れないようになっている。

第１囲い部材４６１と第２囲い部材４７１とが係合して構成される囲い部４５０には、前端側に設けられてサブ制御基板３３５のチップソケット３３９（およびサブ制御ＲＯＭ３３８）を囲む基板側囲い部４５１と、後端側に設けられてケース蓋部材４２０の天井部４２１の内面側を囲む蓋側囲い部４５４とが形成される。また、囲い部４５０の内側には、サブ制御ＲＯＭ３３８の表面側を覆う板状のＲＯＭカバー部４５２が形成されている。また、基板側囲い部４５１の左右前端部には、チップソケット３３９（サブ制御ＲＯＭ３３８）の裏面側（前面側）に係止する爪状の係止部４５３，４５３が形成されている。

第６実施形態のサブ制御基板ケースユニット４００を組み立てるには、まず、サブ制御基板３３５をケース本体部材４１０に組み付けて、ケース本体部材４１０の蓋取付ボス４１３をプリント基板３３６の挿通穴３３６ａへ挿通させる。これにより、サブ制御基板３３５（プリント基板３３６）がケース本体部材４１０の底部４１１の内側（後面側）に取り付けられる。次に、第１囲い部材４６１と第２囲い部材４７１とを係合させて、基板側囲い部４５１がチップソケット３３９（およびサブ制御ＲＯＭ３３８）を囲むように囲い部４５０をチップソケット３３９に取り付ける。なおこのとき、囲い部４５０の係止部４５３をチップソケット３３９の裏面側に係止させる。

次に、ケース蓋部材４２０をケース本体部材４１０に組み付けて、ネジ等の蓋固定部材（図示せず）をケース蓋部材４２０のケース取付穴部４２２に挿通させてケース本体部材４１０の蓋取付ボス４１３にネジ固定する。これにより、ケース蓋部材４２０がサブ制御基板３３５（プリント基板３３６）の表面（後面）を覆うようにケース本体部材４１０の後面側に取り付け固定される。次に、ケース封止部材２３０をケース蓋部材４２０のケース取付穴部４２２に挿入して係合させる。

次に、カバー部材２４０をケース蓋部材４２０に組み付けて、ネジ等のカバー固定部材（図示せず）をカバー部材２４０のカバー取付穴部２４１に挿通させてケース蓋部材４２０におけるカバー取付部４２４のネジ穴４２４ａにネジ固定する。これにより、カバー部材２４０がケース蓋部材４２０のコネクタ露出部４２３を覆うようにカバー取付部４２４に取り付け固定される。そして、カバー封止部材２４５をカバー部材２４０のカバー取付穴部２４１に挿入して係合させる。

このようにして、サブ制御基板３３５（プリント基板３３６）の表面からケース蓋部材４２０の天井部４２１の内面に延びる囲い部４５０により、サブ制御基板３３５のチップソケット３３９（およびサブ制御ＲＯＭ３３８）が囲まれた状態で、第６実施形態のサブ制御基板ケースユニット４００が組み立てられる。これにより、仮に、サブ制御基板ケース４０１に不正な変形力が加えられてケース本体部材４１０とケース蓋部材４２０に隙間が形成されたとしても、ケース蓋部材４２０の天井部４２１および囲い部４５０によってサブ制御ＲＯＭ３３８の表面側が覆われるため、ケース本体部材４１０とケース蓋部材４２０の隙間からサブ制御ＲＯＭ３３８に不正にアクセスされるのを防止することができる。

そのため、第６実施形態によれば、第１実施形態と同様に、サブ制御基板３３５に対する不正行為をより確実に防止することが可能である。また、囲い部４５０が第１囲い部材４６１と第２囲い部材４７１から構成されることで、囲い部４５０をチップソケット３３９（サブ制御ＲＯＭ３３８）に容易に取り付けることができる。また、囲い部４５０に、サブ制御ＲＯＭ３３８の表面側を覆うＲＯＭカバー部４５２が設けられることで、ケース本体部材４１０とケース蓋部材４２０の隙間からサブ制御ＲＯＭ３３８に不正にアクセスされるのをより確実に防止することができる。また、第１囲い部材４６１と第２囲い部材４７１とが同じ形状であるため、部品を共通化して製造コストの上昇を抑えることができる。

なお、囲い部４５０の第１囲い部材４６１と第２囲い部材４７１に、サブ制御ＲＯＭ３３８の裏面側に係止する係止部を設ければ、第５実施形態と同様の効果を得ることができる。しかしながら、サブ制御ＲＯＭ３３８がチップソケット３３９に密着するように実装されているため、第５実施形態と同様の係止部を設けることができない。そこで、本実施形態では、囲い部４５０の第１囲い部材４６１と第２囲い部材４７１に、チップソケット３３９の裏面側に係止する係止部４５３を設けている。これにより、囲い部４５０がサブ制御基板３３５（プリント基板３３６）から離れるのを防止できるため、ケース本体部材４１０とケース蓋部材４２０の隙間からサブ制御ＲＯＭ３３８に不正にアクセスされるのをより確実に防止することが可能である。

上述の第１〜第５実施形態において、ケース蓋部材２２０の天井部２２１に凹部２２５が形成されているが、これに限られるものではなく、このような凹部が形成されずに、ケース蓋部材２２０の天井部２２１が平面状に形成されてもよい。

上述の第６実施形態において、ケース蓋部材４２０の天井部４２１にサブ制御ＲＯＭ３３８に近接する凹部（図示せず）が形成され、この凹部が囲い部４５０の蓋側囲い部４５４に囲まれるようにしてもよい。

上述の第６実施形態において、サブ制御ＲＯＭ３３８（チップソケット３３９）を囲む囲い部４５０が設けられているが、これに限られるものではなく、キャラクタＲＯＭ３４３を囲む囲い部（図示せず）や、サウンドＲＯＭ３４４を囲む囲い部（図示せず）が設けられるようにしてもよい。また、各実施形態で例示したサブ制御基板ケースユニットに限らず、例えば、メイン制御基板ケースユニット１００に、メイン制御基板１５に実装されたメインＣＰＵ（図示せず）を囲む囲い部が設けられるようにしてもよい。

上述の第５〜第６実施形態において、囲い部の第１囲い部材と第２囲い部材に係止部が形成されているが、これに限られるものではなく、第１囲い部材と第２囲い部材のいずれか一方に係止部が形成されるようにしてもよい。

上述の各実施形態において、本発明が適用される遊技機の一例として、スロットマシンＳＭを例示して説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、雀球遊技機や、アレンジボール機、パチンコ機などについても同様に適用し、同様の効果を得ることができる。

ＳＭ スロットマシン（遊技機）
１５ メイン制御基板
３５ サブ制御基板
３６ プリント基板（３６ａ 挿通穴）
３７ サブＣＰＵ
３８ サブ制御ＲＯＭ（電子部品）
３９ チップソケット
１００ メイン制御基板ケースユニット
２００ サブ制御基板ケースユニット
２０１ サブ制御基板ケース
２１０ ケース本体部材
２２０ ケース蓋部材
２２５ 凹部
２５０ 囲い部（第１実施形態）
２５１ 基板側囲い部
２５４ 蓋側囲い部
２７０ 囲い部（第２実施形態）
２７１ 基板側囲い部
２７４ 蓋側囲い部
２８０ 囲い部（第３実施形態）
２８１ 基板側囲い部
２８３ 係止部
２８４ 蓋側囲い部
２９０ 囲い部（第４実施形態）
２９３ 係止部
３００ 囲い部（第５実施形態）
３０１ 基板側囲い部
３０３ 係止部
３０４ 蓋側囲い部
３１１ 第１囲い部材
３２１ 第２囲い部材
４００ サブ制御基板ケースユニット（第６実施形態）
３３５ サブ制御基板
３３６ プリント基板（３３６ａ 挿通穴）
３３８ サブ制御ＲＯＭ
３３９ チップソケット
３４３ キャラクタＲＯＭ
３４４ サウンドＲＯＭ
４０１ サブ制御基板ケース
４１０ ケース本体部材
４２０ ケース蓋部材
４５０ 囲い部
４５１ 基板側囲い部
４５３ 係止部
４５４ 蓋側囲い部
４６１ 第１囲い部材
４７１ 第２囲い部材

Claims (5)

1. 第１ケース部材と、前記第１ケース部材と結合される第２ケース部材とを備え、前記第１ケース部材と前記第２ケース部材とが結合されて形成されるケース内部に制御基板を収容して構成される基板ケースユニットであって、
   前記制御基板は、前記第１ケース部材もしくは前記第２ケース部材に取り付けられたプリント基板と、前記プリント基板に設けられた電子部品とを有し、
   前記第１ケース部材および前記第２ケース部材のうち前記電子部品と対向するケース部材には、前記電子部品と対向する部分において前記電子部品に近接するように内側に凹んだ凹部が形成されており、
   前記ケース内部において前記プリント基板の表面から前記対向するケース部材の内面に延び、前記電子部品および前記凹部の側周面を囲む囲い部を備えることを特徴とする基板ケースユニット。
2. 前記囲い部は、前記電子部品を囲む状態で前記電子部品の裏面側に係止可能な係止部を有することを特徴とする請求項１に記載の基板ケースユニット。
3. 前記囲い部は、前記電子部品の一部分を囲む第１囲い部材と、前記電子部品の他の部分を囲んで前記第１囲い部材と係合する第２囲い部材とを有し、前記第１囲い部材および前記第２囲い部材の一端側が前記電子部品を囲んで前記電子部品に取り付けられ、前記第１囲い部材および前記第２囲い部材の他端側が前記ケース内部において前記凹部の側周面を囲むように構成されており、
   前記第１囲い部材および前記第２囲い部材のうち少なくともいずれかに前記係止部が設けられることを特徴とする請求項２に記載の基板ケースユニット。
4. 第１ケース部材と、前記第１ケース部材と結合される第２ケース部材とを備え、前記第１ケース部材と前記第２ケース部材とが結合されて形成されるケース内部に制御基板を収容して構成される基板ケースユニットであって、
   前記制御基板は、前記第１ケース部材もしくは前記第２ケース部材に取り付けられたプリント基板と、前記プリント基板に設けられた電子部品とを有し、
   前記第１ケース部材および前記第２ケース部材のうち前記電子部品と対向するケース部材には、前記電子部品と対向する部分において前記電子部品に近接するように内側に凹んだ凹部が形成されており、
   前記ケース内部において前記プリント基板の表面から前記対向するケース部材の内面に延びて前記凹部と繋がり、前記電子部品を囲む囲い部を備えることを特徴とする基板ケースユニット。
5. 前記囲い部は、前記電子部品を囲む状態で前記電子部品の裏面側に係止可能な係止部を有することを特徴とする請求項４に記載の基板ケースユニット。

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