JP6186753B2 - 基板ケースユニット - Google Patents

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本発明は、スロットマシン等の遊技機に用いられる基板ケースユニットに関する。
スロットマシン等の遊技機には、各種制御基板を収容した基板ケースユニットが取り付けられている(例えば、特許文献1および特許文献2を参照)。例えば、スロットマシンの副制御基板は、所定の制御ソフトウェアが書き込まれたROMを備えており、演出の制御に加え、いわゆるAT(アシスト・タイム)等の抽選を行うようになっている。そのため、副制御基板は、偽造ROMへの差し替えや不正回路の付加などの不正行為の対象になりやすい。
このような不正行為を防止するため、副制御基板等の各種制御基板は、透明な樹脂材料を用いて形成されたケース本体部材とケース蓋部材からなる基板ケース内に収容されている。また、基板ケースには、ケース本体部材に対してケース蓋部材を装着した閉止状態で保持する不正開放防止構造が設けられている。
特開平10−41607号公報 特開平11−76562号公報
しかしながら、基板ケースに不正な変形力が加えられてケース本体部材とケース蓋部材に隙間が形成され、この隙間から制御基板の電子部品(例えば、ROM等)に不正にアクセスされるという問題があった。
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、制御基板に対する不正行為をより確実に防止可能な基板ケースユニットを提供することを目的とする。
このような目的達成のため、本発明に係る基板ケースユニットは、第1ケース部材と、前記第1ケース部材と結合される第2ケース部材とを備え、前記第1ケース部材と前記第2ケース部材とが結合されて形成されるケース内部に制御基板を収容して構成される基板ケースユニットであって、前記制御基板は、前記第1ケース部材もしくは前記第2ケース部材に取り付けられたプリント基板と、前記プリント基板に設けられた電子部品とを有し、前記第1ケース部材および前記第2ケース部材のうち前記電子部品と対向するケース部材には、前記電子部品と対向する部分において前記電子部品に近接するように内側に凹んだ凹部が形成されており、前記ケース内部において前記プリント基板の表面から前記対向するケース部材の内面に延び、前記電子部品および前記凹部の側周面を囲む囲い部を備え、前記囲い部は、前記電子部品を囲む状態で前記電子部品の裏面側に係止可能な係止部を有し、前記囲い部は、前記電子部品の一部分を囲む第1囲い部材と、前記電子部品の他の部分を囲んで前記第1囲い部材と係合する第2囲い部材とを有し、前記第1囲い部材および前記第2囲い部材の一端側が前記電子部品を囲んで前記電子部品に取り付けられ、前記第1囲い部材および前記第2囲い部材の他端側が前記ケース内部において前記凹部の側周面を囲むように構成されており、前記第1囲い部材および前記第2囲い部材のうち少なくともいずれかに前記係止部が設けられている。
また、参考の基板ケースユニットは、第1ケース部材と、前記第1ケース部材と結合される第2ケース部材とを備え、前記第1ケース部材と前記第2ケース部材とが結合されて形成されるケース内部に制御基板を収容して構成される基板ケースユニットであって、前記制御基板は、前記第1ケース部材もしくは前記第2ケース部材に取り付けられたプリント基板と、前記プリント基板に設けられた電子部品とを有し、前記第1ケース部材および前記第2ケース部材のうち前記電子部品と対向するケース部材には、前記電子部品と対向する部分において前記電子部品に近接するように内側に凹んだ凹部が形成されており、前記ケース内部において前記プリント基板の表面から前記対向するケース部材の内面に延びて前記凹部と繋がり、前記電子部品を囲む囲い部を備えている。
本発明によれば、制御基板に対する不正行為をより確実に防止することが可能である。
スロットマシンの正面図である。 スロットマシンの内部構造を示す正面図である。 スロットマシンの制御機能を示したブロック図である。 第1実施形態のサブ制御基板ケースユニットを示す分解斜視図である。 第1実施形態のサブ制御基板ケースユニットを示す側断面図である。 第1実施形態のサブ制御基板ケースユニットを示す斜視図である。 (a)は第1実施形態の囲い部を示す平面図であり、(b)は第1実施形態の囲い部を示す側面図である。 (a)は閉塞部材の側面図であり、(b)は閉塞部材の平面図である。 (a)は第2実施形態の囲い部を示す斜視図であり、(b)は第2実施形態の囲い部を示す側断面図である。 第3実施形態のサブ制御基板ケースユニットを示す側断面図である。 第4実施形態の囲い部を示す斜視図である。 第4実施形態の囲い部を示す平面図である。 第5実施形態の囲い部を示す斜視図である。 (a)は第5実施形態の囲い部を示す平面図であり、(b)は第5実施形態の囲い部を示す断面図である。 (a)は第5実施形態の第1囲い部材を示す斜視図であり、(b)は第5実施形態の第2囲い部材を示す斜視図である。 第6実施形態のサブ制御基板ケースユニットを示す分解斜視図である。 第6実施形態のサブ制御基板ケースユニットを示す側断面図である。 (a)は第6実施形態の囲い部を示す分解斜視図であり、(b)は第6実施形態の囲い部を示す斜視図である。 (a)は第6実施形態の囲い部を示す分解側面図であり、(b)は第6実施形態の囲い部を示す平面図である。
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。まず、図1〜図2を参照しながら、遊技機の実施形態としてスロットマシンSMの概要について説明する。なお、本実施形態において、図1の各矢印で示す方向をそれぞれ、上下方向、前後方向、左右方向として説明する。スロットマシンSMは、図2に示す箱状の基体部10と、図1に示す前面扉20とを主体に構成される。基体部10は前方に開口10aを有する箱状に形成され、基体部10の前部に前面扉20が取り付けられる。前面扉20は、不図示のヒンジ機構を用いて基体部10の左前部に枢支され、基体部10の開口10aを揺動開閉可能に構成される。
図2に示すように、基体部10の内部中央には、3つのリール12a,12b,12cを備えるリールユニット11が設けられ、前面扉20に設けられたリール表示窓22を通して3つのリール12a,12b,12cに描かれている図柄を視認することができるようになっている。基体部10の内部下側には、スロットマシンSMに搭載された種々の装置に電源を供給する電源ユニット13や、メダルを貯留しておくホッパーを備えるメダル払出装置14が設けられている。基体部10内の内部上側には、スロットマシンSMで行われる遊技を全体的に制御するメイン制御基板15(メイン制御基板ケースユニット100)が設けられている。
図1に示すように、前面扉20には前面枠21が形成されており、前面枠21の略中央部にリール表示窓22が形成されている。前面扉20の前面側中央には、リール表示窓22の下方に位置して操作パネル23が設けられている。操作パネル23の前面側には、スタートスイッチ24、および3つのストップスイッチ25a,25b,25cが設けられている。操作パネル23の上面側には、各種ベットスイッチ26、各種演出操作スイッチ27、およびメダル投入口28が設けられている。
前面扉20の前面側上部には、所定の演出画像を表示する画像表示装置30、発光による演出を行うフィーバーランプ31、および音声による演出を行う上部スピーカー32,32が設けられている。前面扉20の前面側下部には、音声による演出を行う下部スピーカー33,33、およびメダル払出装置14から払い出されたメダルが貯留される受け皿34が設けられている。前面扉20の裏面側には、スロットマシンSMの演出制御を統括的に行うサブ制御基板35(サブ制御基板ケースユニット200)が設けられている。
次に、メイン制御基板15およびサブ制御基板35の電気的な接続について、図3を参照しながら説明する。メイン制御基板15は、メインCPU(Central Processing Unit)、内蔵RAM(Random Access Memory)、および内蔵ROM(Read Only Memory)が一体化された遊技機制御用チップ(図示せず)が実装された回路基板である。メイン制御基板15には、電源ユニット13、リールユニット11、メダル払出装置14、スタートスイッチ24、および各ストップスイッチ25a,25b,25c等が電気的に接続される。
サブ制御基板35は、サブCPU37およびサブ制御ROM38が実装された回路基板であり、メイン制御基板15から一方向に送信される情報(コマンドデータ)を受信するようにメイン制御基板15と電気的に接続される。サブ制御基板35には、電源ユニット13、画像表示装置30、上下のスピーカー32,33、およびフィーバーランプ31等が電気的に接続される。なお、電源ユニット13は、メイン制御基板15およびサブ制御基板35に加えて、リールユニット11と電気的に接続され、さらにリールユニット11を介してメダル払出装置14と電気的に接続されるようになっている。
サブCPU37は、サブ制御ROM38に記憶された制御プラグラムに基づいて演出制御処理を行う。具体的には、サブCPU37は、メイン制御基板15から送信されるコマンドデータに応じて、画像表示装置30、上下のスピーカー32,33、およびフィーバーランプ31等の作動を制御する。また、サブCPU37は、メイン制御基板15から送信されるコマンドデータに基づいて、いわゆるAT(アシスト・タイム)と称される遊技状態に移行するか否かの判定(抽選)を行う。ATと称される遊技状態では、例えば、押し順によって獲得枚数が異なるようにした小役の当選時に、サブCPU37が遊技者とって有利な押し順を画像表示装置30等に報知させる制御を行う。
次に、第1実施形態のサブ制御基板ケースユニットについて、図4〜図8を参照しながら説明する。図4に示すように、第1実施形態のサブ制御基板ケースユニット200は、サブ制御基板35と、サブ制御基板35を内部に収容するサブ制御基板ケース201とを主体に構成される。サブ制御基板35は、長方形状のプリント基板36と、プリント基板36に配設された、サブCPU37(図4では図示を省略)、サブ制御ROM38、抵抗器、コンデンサ、コネクタ等の電子・電気部品とを有して構成される。プリント基板36の4つの隅部に、サブ制御基板ケース201のケース本体部材210の蓋取付ボス213が挿通される挿通穴36aが形成される。サブ制御ROM38は、プリント基板36の表面(後面)に配設されたチップソケット39に実装され、このチップソケット39を介してプリント基板36と電気的に接続される。
なお、プリント基板36の上側には、画像表示装置30の画像制御基板(図示せず)とサブ制御基板35とを繋ぐ画像表示用ワイヤーハーネス219(図5を参照)の一端が電気的に接続される画像制御基板用コネクタ41が配設される。また、プリント基板36の左側(プリント基板36の後面側から見て右側)には、メイン制御基板15とサブ制御基板35とを繋ぐメイン制御用ワイヤーハーネス(図示せず)の一端が電気的に接続されるメイン制御基板用コネクタ42が配設される。
サブ制御基板ケース201は、ケース本体部材210と、ケース蓋部材220と、ケース封止部材230と、カバー部材240と、カバー封止部材245と、囲い部250と、閉塞部材260とを有して構成される。ケース本体部材210は、透明の樹脂材料を用いて後面側が開口した矩形箱状に形成される。ケース本体部材210の底部211の内側(後面側)には、基板支持リブ212と、蓋取付ボス213とが形成されている。基板支持リブ212は、サブ制御基板35を支持可能なリブ状に形成され、ケース本体部材210の底部211に左右に延びて複数設けられている。蓋取付ボス213は、プリント基板36の挿通穴36aより若干小さなボス状に形成され、プリント基板36の挿通穴36aの配置に合わせて、ケース本体部材210の底部211の4つ隅部に配設される。この蓋取付ボス213をプリント基板36の挿通穴36aへ挿通させることにより、プリント基板36が基板支持リブ212に支持された状態でケース本体部材210の底部211の内側(後面側)に取り付けられる。また、図5および図6に示すように、ケース本体部材210の底部211の中央には、画像表示用ワイヤーハーネス219が挿通されるハーネス挿通穴215が形成されている。
ケース蓋部材220は、図4に示すように、透明の樹脂材料を用いて前面側が開口した矩形蓋状に形成される。ケース蓋部材220の天井部221の4つの隅部にケース取付穴部222が形成され、ネジ等の蓋固定部材(図示せず)をケース取付穴部222に挿通させてケース本体部材210の蓋取付ボス213にネジ固定することにより、ケース蓋部材220がサブ制御基板35(プリント基板36)の表面(後面)を覆うようにケース本体部材210の後面側に取り付け固定される。ケース蓋部材220の左側(ケース蓋部材220の後面側から見て右側)には、サブ制御基板35のメイン制御基板用コネクタ42を露出させるコネクタ露出部223が形成される。ケース蓋部材220の天井部221の左側には、カバー部材240を取り付けるためのカバー取付部224がコネクタ露出部223に隣接して形成される。ケース蓋部材220の天井部221におけるサブ制御ROM38と対向する部分には、サブ制御ROM38に近接するように内側に凹んだ凹部225が形成される。
ケース封止部材230は、ケース蓋部材220のケース取付穴部222の形状に合わせた有底筒状に形成される。ケース封止部材230は、ケース取付穴部222に挿入されて係合するように構成されており、蓋固定部材(図示せず)が挿通されたケース取付穴部222を塞いで封止するようになっている。
カバー部材240は、透明の樹脂材料を用いて、ケース蓋部材220のコネクタ露出部223覆う矩形蓋状に形成され、コネクタ露出部223によって露出したサブ制御基板35のメイン制御基板用コネクタ42を覆うようになっている。カバー部材240の左側部(コネクタカバー部633の後面側から見て右側部)は、ケース蓋部材220の左側部(ケース蓋部材220の後面側から見て右側部)まで覆うように前方に延びて形成されており、メイン制御基板用コネクタ42への不正なアクセスを防止するようになっている。カバー部材240の中央部にカバー取付穴部241が形成され、ネジ等のカバー固定部材(図示せず)をカバー取付穴部241に挿通させてケース蓋部材220におけるカバー取付部224のネジ穴224aにネジ固定することにより、カバー部材240がケース蓋部材220のコネクタ露出部223を覆うようにカバー取付部224に取り付け固定される。
カバー封止部材245は、カバー部材240のカバー取付穴部241の形状に合わせた有底筒状に形成される。カバー封止部材245は、カバー取付穴部241に挿入されて係合するように構成されており、カバー固定部材(図示せず)が挿通されたカバー取付穴部241を塞いで封止するようになっている。
囲い部250は、図5および図7に示すように、透明の樹脂材料を用いて、サブ制御基板35(プリント基板36)の表面(後面)からケース蓋部材220の天井部221の内面(前面)に延びる矩形筒状に形成される。囲い部250は、前端側に設けられてサブ制御基板35のサブ制御ROM38(およびチップソケット39)を囲む基板側囲い部251と、後端側に設けられてケース蓋部材220の凹部225の側周部を囲む蓋側囲い部254とを有している。
閉塞部材260は、図5および図8に示すように、樹脂材料を用いて薄板状に形成され、サブ制御ROM38の裏面とチップソケット39の表面との間の間隙部に挿入されて当該間隙部を塞ぐように構成される。閉塞部材260の一端には、閉塞部材260を取扱い易くするために取手部261が形成されている。
以上のように構成されるサブ制御基板ケースユニット200を組み立てるには、まず、サブ制御基板35をケース本体部材210に組み付けて、ケース本体部材210の蓋取付ボス213をプリント基板36の挿通穴36aへ挿通させる。これにより、サブ制御基板35(プリント基板36)がケース本体部材210の底部211の内側(後面側)に取り付けられる。次に、基板側囲い部251がサブ制御ROM38(およびチップソケット39)を囲むように囲い部250をサブ制御ROM38に取り付ける。次に、閉塞部材260をサブ制御ROM38の裏面とチップソケット39の表面との間の間隙部に挿入する。
次に、ケース蓋部材220をケース本体部材210に組み付けて、ネジ等の蓋固定部材(図示せず)をケース蓋部材220のケース取付穴部222に挿通させてケース本体部材210の蓋取付ボス213にネジ固定する。これにより、ケース蓋部材220がサブ制御基板35(プリント基板36)の表面(後面)を覆うようにケース本体部材210の後面側に取り付け固定される。次に、ケース封止部材230をケース蓋部材220のケース取付穴部222に挿入して係合させる。
次に、カバー部材240をケース蓋部材220に組み付けて、ネジ等のカバー固定部材(図示せず)をカバー部材240のカバー取付穴部241に挿通させてケース蓋部材220におけるカバー取付部224のネジ穴224aにネジ固定する。これにより、カバー部材240がケース蓋部材220のコネクタ露出部223を覆うようにカバー取付部224に取り付け固定される。そして、カバー封止部材245をカバー部材240のカバー取付穴部241に挿入して係合させる。
このようにして、図5に示すように、サブ制御基板35(プリント基板36)の表面からケース蓋部材220の天井部221の内面に延びる囲い部250により、サブ制御基板35のサブ制御ROM38(およびチップソケット39)とケース蓋部材220の凹部225の側周部とが囲まれた状態で、サブ制御基板ケースユニット200が組み立てられる。これにより、仮に、サブ制御基板ケース201に不正な変形力が加えられてケース本体部材210とケース蓋部材220に隙間が形成されたとしても、蓋側囲い部254からケース蓋部材220の凹部225が抜けることなく、ケース蓋部材220の凹部225および囲い部250によってサブ制御ROM38の表面側が覆われるため、ケース本体部材210とケース蓋部材220の隙間からサブ制御ROM38に不正にアクセスされるのを防止することができる。そのため、第1実施形態によれば、サブ制御基板35に対する不正行為をより確実に防止することが可能である。なお、閉塞部材260によってサブ制御ROM38の裏面とチップソケット39の表面との間の間隙部が塞がれるため、当該間隙部に不正治具等が挿入されるのを防止することができる。
次に、第2実施形態のサブ制御基板ケースユニットについて、図9を参照しながら説明する。第2実施形態のサブ制御基板ケースユニットは、囲い部を除いて第1実施形態と同様の構成であり、各部に第1実施形態の場合と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。第2実施形態の囲い部270は、図9に示すように、透明の樹脂材料を用いて、サブ制御基板35(プリント基板36)の表面(後面)からケース蓋部材220の天井部221の内面(前面)に延びる矩形筒状に形成される。囲い部270は、前端側に設けられてサブ制御基板35のサブ制御ROM38(およびチップソケット39)を囲む基板側囲い部271と、後端側に設けられてケース蓋部材220の凹部225の側周部を囲む蓋側囲い部274とを有している。囲い部270の内側には、サブ制御ROM38の表面側を覆う板状のROMカバー部272が形成されている。
第2実施形態のサブ制御基板ケースユニットは、第1実施形態と同様に組み立てられる。すなわち、サブ制御基板35(プリント基板36)の表面からケース蓋部材220の天井部221の内面に延びる囲い部270により、サブ制御基板35のサブ制御ROM38(およびチップソケット39)とケース蓋部材220の凹部225の側周部とが囲まれた状態で、第2実施形態のサブ制御基板ケースユニットが組み立てられる。これにより、仮に、サブ制御基板ケース201に不正な変形力が加えられてケース本体部材210とケース蓋部材220に隙間が形成されたとしても、蓋側囲い部274からケース蓋部材220の凹部225が抜けることなく、ケース蓋部材220の凹部225および囲い部270によってサブ制御ROM38の表面側が覆われるため、ケース本体部材210とケース蓋部材220の隙間からサブ制御ROM38に不正にアクセスされるのを防止することができる。
そのため、第2実施形態によれば、第1実施形態と同様に、サブ制御基板35に対する不正行為をより確実に防止することが可能である。また、囲い部270に、サブ制御ROM38の表面側を覆うROMカバー部272が設けられることで、ケース本体部材210とケース蓋部材220の隙間からサブ制御ROM38に不正にアクセスされるのをより確実に防止することができる。
次に、第3実施形態のサブ制御基板ケースユニットについて、図10を参照しながら説明する。第3実施形態のサブ制御基板ケースユニットは、囲い部250および閉塞部材260の代わりに囲い部280のみが設けられる点を除いて第1実施形態と同様の構成であり、各部に第1実施形態の場合と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。第3実施形態の囲い部280は、図10に示すように、透明の樹脂材料を用いて、サブ制御基板35(プリント基板36)の表面(後面)からケース蓋部材220の天井部221の内面(前面)に延びる矩形筒状に形成される。
囲い部280は、前端側に設けられてサブ制御基板35のサブ制御ROM38(およびチップソケット39)を囲む基板側囲い部281と、後端側に設けられてケース蓋部材220の凹部225の側周部を囲む蓋側囲い部284と、基板側囲い部281および蓋側囲い部284をさらに囲む外側囲い部286とを有している。囲い部280の内側には、サブ制御ROM38の表面側を覆う板状のROMカバー部282が形成されている。また、基板側囲い部281の左右前端部には、サブ制御ROM38の裏面側(前面側)に係止する爪状の係止部283,283が形成されている。
第3実施形態のサブ制御基板ケースユニットを組み立てるには、まず、サブ制御基板35をケース本体部材210に組み付けて、ケース本体部材210の蓋取付ボス213をプリント基板36の挿通穴36aへ挿通させる。これにより、サブ制御基板35(プリント基板36)がケース本体部材210の底部211の内側(後面側)に取り付けられる。次に、基板側囲い部281がサブ制御ROM38(およびチップソケット39)を囲むように囲い部280をサブ制御ROM38に取り付ける。なおこのとき、囲い部280の係止部283をサブ制御ROM38の裏面側に係止させる。
次に、ケース蓋部材220をケース本体部材210に組み付けて、ネジ等の蓋固定部材(図示せず)を第1実施形態と同様にケース本体部材210の蓋取付ボス213にネジ固定する。これにより、ケース蓋部材220が第1実施形態と同様にケース本体部材210に取り付け固定される。次に、ケース封止部材230をケース蓋部材220のケース取付穴部222に挿入して係合させる。次に、カバー部材240をケース蓋部材220に組み付けて、ネジ等のカバー固定部材(図示せず)を第1実施形態と同様にケース蓋部材220のネジ穴224aにネジ固定する。これにより、カバー部材240が第1実施形態と同様にケース蓋部材220のカバー取付部224に取り付け固定される。そして、カバー封止部材245をカバー部材240のカバー取付穴部241に挿入して係合させる。
このようにして、サブ制御基板35(プリント基板36)の表面からケース蓋部材220の天井部221の内面に延びる囲い部280により、サブ制御基板35のサブ制御ROM38(およびチップソケット39)とケース蓋部材220の凹部225の側周部とが囲まれた状態で、第3実施形態のサブ制御基板ケースユニットが組み立てられる。これにより、仮に、サブ制御基板ケース201に不正な変形力が加えられてケース本体部材210とケース蓋部材220に隙間が形成されたとしても、蓋側囲い部284からケース蓋部材220の凹部225が抜けることなく、ケース蓋部材220の凹部225および囲い部280によってサブ制御ROM38の表面側が覆われるため、ケース本体部材210とケース蓋部材220の隙間からサブ制御ROM38に不正にアクセスされるのを防止することができる。
そのため、第3実施形態によれば、第1実施形態と同様に、サブ制御基板35に対する不正行為をより確実に防止することが可能である。また、囲い部280に、サブ制御ROM38の裏面側に係止する係止部283が設けられることで、仮に、サブ制御ROM38がチップソケット39から強引に取り外されたとしても、サブ制御ROM38が係止部283に係止保持されて囲い部280の内側に残るため、取り外したサブ制御ROM38の除去・交換が困難になることから、サブ制御ROM38の不正な交換を防止することができる。また、囲い部280に、サブ制御ROM38の表面側を覆うROMカバー部282が設けられることで、ケース本体部材210とケース蓋部材220の隙間からサブ制御ROM38に不正にアクセスされるのをより確実に防止することができる。
次に、第4実施形態のサブ制御基板ケースユニットについて、図11および図12を参照しながら説明する。第4実施形態のサブ制御基板ケースユニットは、囲い部250および閉塞部材260の代わりに囲い部290のみが設けられる点を除いて第1実施形態と同様の構成であり、各部に第1実施形態の場合と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。第4実施形態の囲い部290は、図11および図12に示すように、サブ制御基板35(プリント基板36)の表面(後面)からケース蓋部材220の天井部221の内面(前面)に延びるようにケース蓋部材220と一体的に形成される。
囲い部290は、サブ制御ROM38の左右側部を囲む板状の内側囲い部291,291と、サブ制御ROM38(およびチップソケット39)の上下側部および左右の内側囲い部291,291を囲む矩形筒状の外側囲い部292とを有している。内側囲い部291,291の後端部は、ケース蓋部材220の凹部225の左右側部と繋がり、内側囲い部291,291の前端部には、サブ制御ROM38の裏面側(前面側)に係止する爪状の係止部293,293が形成されている。また、外側囲い部292の上下側部の後端部は、ケース蓋部材220の凹部225の上下側部と繋がり、外側囲い部292の左右側部の後端部は、ケース蓋部材220の天井部221と繋がるようになっている。
第4実施形態のサブ制御基板ケースユニットを組み立てるには、まず、サブ制御基板35をケース本体部材210に組み付けて、ケース本体部材210の蓋取付ボス213をプリント基板36の挿通穴36aへ挿通させる。これにより、サブ制御基板35(プリント基板36)がケース本体部材210の底部211の内側(後面側)に取り付けられる。
次に、ケース蓋部材220をケース本体部材210に組み付けて、ネジ等の蓋固定部材(図示せず)をケース蓋部材220のケース取付穴部222に挿通させてケース本体部材210の蓋取付ボス213にネジ固定する。なおこのとき、囲い部280がサブ制御ROM38(およびチップソケット39)を囲むようにケース蓋部材220を組み付ける。これにより、ケース蓋部材220がサブ制御基板35(プリント基板36)の表面(後面)を覆うようにケース本体部材210の後面側に取り付け固定される。次に、ケース封止部材230をケース蓋部材220のケース取付穴部222に挿入して係合させる。
次に、カバー部材240をケース蓋部材220に組み付けて、ネジ等のカバー固定部材(図示せず)を第1実施形態と同様にケース蓋部材220のネジ穴224aにネジ固定する。これにより、カバー部材240が第1実施形態と同様にケース蓋部材220のカバー取付部224に取り付け固定される。そして、カバー封止部材245をカバー部材240のカバー取付穴部241に挿入して係合させる。
このようにして、サブ制御基板35(プリント基板36)の表面からケース蓋部材220の天井部221の内面に延びて凹部225と繋がる囲い部290により、サブ制御基板35のサブ制御ROM38(およびチップソケット39)が囲まれた状態で、第4実施形態のサブ制御基板ケースユニットが組み立てられる。これにより、仮に、サブ制御基板ケース201に不正な変形力が加えられてケース本体部材210とケース蓋部材220に隙間が形成されたとしても、ケース蓋部材220の凹部225および囲い部290によってサブ制御ROM38の表面側が覆われるため、ケース本体部材210とケース蓋部材220の隙間からサブ制御ROM38に不正にアクセスされるのを防止することができる。
そのため、第4実施形態によれば、第1実施形態と同様に、サブ制御基板35に対する不正行為をより確実に防止することが可能である。また、囲い部290に、サブ制御ROM38の裏面側に係止する係止部293が設けられることで、仮に、サブ制御ROM38がチップソケット39から強引に取り外されたとしても、サブ制御ROM38が係止部293に係止保持されて囲い部290の内側に残るため、取り外したサブ制御ROM38の除去・交換が困難になることから、サブ制御ROM38の不正な交換を防止することができる。
次に、第5実施形態のサブ制御基板ケースユニットについて、図13〜図15を参照しながら説明する。第5実施形態のサブ制御基板ケースユニットは、囲い部250および閉塞部材260の代わりに囲い部300のみが設けられる点を除いて第1実施形態と同様の構成であり、各部に第1実施形態の場合と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。第5実施形態の囲い部300は、図13〜図14に示すように、サブ制御基板35(プリント基板36)の表面(後面)からケース蓋部材220の天井部221の内面(前面)に延びる矩形筒状に形成される。
囲い部300は、サブ制御ROM38の一部分を囲む第1囲い部材311と、サブ制御ROM38の他の部分を囲んで第1囲い部材311と係合する第2囲い部材321とから構成される。第1囲い部材311は、図15(a)に示すように、透明の樹脂材料を用いて、断面視「コ」の字形の枠状に形成される。第1囲い部材311の一方の側部には、サブ制御ROM38を囲む壁部に位置する第1基板側係合穴部312と、ケース蓋部材220の凹部225を囲む壁部に位置する第1蓋側係合突起部313とが形成される。第1囲い部材311の他方の側部には、サブ制御ROM38を囲む壁部に位置する第1基板側係合突起部314と、ケース蓋部材220の凹部225を囲む壁部に位置する第1蓋側係合穴部315とが形成される。
第2囲い部材321は、図15(b)に示すように、透明の樹脂材料を用いて、第1囲い部材311と同じ断面視「コ」の字形の枠状に形成される。第2囲い部材321の一方の側部には、サブ制御ROM38を囲む壁部に位置する第2基板側係合穴部322と、ケース蓋部材220の凹部225を囲む壁部に位置する第2蓋側係合突起部323とが形成される。一方、第2囲い部材321の他方の側部には、サブ制御ROM38を囲む壁部に位置する第2基板側係合突起部324と、ケース蓋部材220の凹部225を囲む壁部に位置する第2蓋側係合穴部325とが形成される。
なお、第1囲い部材311と第2囲い部材321とは同じ形状であるが、説明のため、それぞれ異なる名称と符号を用いて説明する。第1囲い部材311と第2囲い部材321とを係合させるには、まず、第1囲い部材311と第2囲い部材321とを180度回転対称に左右に配置して対向させる。そして、第1囲い部材311の第1蓋側係合突起部313を第2囲い部材321の第2蓋側係合穴部325に係合させ、第1基板側係合突起部314を第2基板側係合穴部322に係合させ、第2囲い部材321の第2蓋側係合突起部323を第1囲い部材311の第1蓋側係合穴部315に係合させ、第2基板側係合突起部324を第1基板側係合穴部312に係合させる。
なおこのとき、第1蓋側係合突起部313が第2蓋側係合穴部325より内側に位置し、第1基板側係合突起部314が第2基板側係合穴部322より内側に位置し、第2蓋側係合突起部323が第1蓋側係合穴部315より内側に位置し、第2基板側係合突起部324が第1基板側係合穴部312より内側に位置する。そのため、第1囲い部材311もしくは第2囲い部材321を大きく変形させて破壊しなければ、第1囲い部材311と第2囲い部材321の係合が外れないようになっている。
第1囲い部材311と第2囲い部材321とが係合して構成される囲い部300には、前端側に設けられてサブ制御基板35のサブ制御ROM38(およびチップソケット39)を囲む基板側囲い部301と、後端側に設けられてケース蓋部材220の凹部225の側周部を囲む蓋側囲い部304とが形成される。また、囲い部300の内側には、サブ制御ROM38の表面側を覆う板状のROMカバー部302が形成されている。また、基板側囲い部301の左右前端部には、サブ制御ROM38の裏面側(前面側)に係止する爪状の係止部303,303が形成されている。
第5実施形態のサブ制御基板ケースユニットを組み立てるには、まず、サブ制御基板35をケース本体部材210に組み付けて、ケース本体部材210の蓋取付ボス213をプリント基板36の挿通穴36aへ挿通させる。これにより、サブ制御基板35(プリント基板36)がケース本体部材210の底部211の内側(後面側)に取り付けられる。次に、第1囲い部材311と第2囲い部材321とを係合させて、基板側囲い部301がサブ制御ROM38(およびチップソケット39)を囲むように囲い部300をサブ制御ROM38に取り付ける。なおこのとき、囲い部300の係止部303をサブ制御ROM38の裏面側に係止させる。
次に、ケース蓋部材220をケース本体部材210に組み付けて、ネジ等の蓋固定部材(図示せず)を第1実施形態と同様にケース本体部材210の蓋取付ボス213にネジ固定する。これにより、ケース蓋部材220が第1実施形態と同様にケース本体部材210に取り付け固定される。次に、ケース封止部材230をケース蓋部材220のケース取付穴部222に挿入して係合させる。次に、カバー部材240をケース蓋部材220に組み付けて、ネジ等のカバー固定部材(図示せず)を第1実施形態と同様にケース蓋部材220のネジ穴224aにネジ固定する。これにより、カバー部材240が第1実施形態と同様にケース蓋部材220のカバー取付部224に取り付け固定される。そして、カバー封止部材245をカバー部材240のカバー取付穴部241に挿入して係合させる。
このようにして、サブ制御基板35(プリント基板36)の表面からケース蓋部材220の天井部221の内面に延びる囲い部300により、サブ制御基板35のサブ制御ROM38(およびチップソケット39)とケース蓋部材220の凹部225の側周部とが囲まれた状態で、第5実施形態のサブ制御基板ケースユニットが組み立てられる。これにより、仮に、サブ制御基板ケース201に不正な変形力が加えられてケース本体部材210とケース蓋部材220に隙間が形成されたとしても、蓋側囲い部304からケース蓋部材220の凹部225が抜けることなく、ケース蓋部材220の凹部225および囲い部300によってサブ制御ROM38の表面側が覆われるため、ケース本体部材210とケース蓋部材220の隙間からサブ制御ROM38に不正にアクセスされるのを防止することができる。
そのため、第5実施形態によれば、第1実施形態と同様に、サブ制御基板35に対する不正行為をより確実に防止することが可能である。また、囲い部300が第1囲い部材311と第2囲い部材321から構成されることで、囲い部300をサブ制御ROM38に容易に取り付けることができる。また、囲い部300の第1囲い部材311と第2囲い部材321に、サブ制御ROM38の裏面側に係止する係止部303が設けられることで、仮に、サブ制御ROM38がチップソケット39から強引に取り外されたとしても、サブ制御ROM38が係止部303に係止保持されて囲い部300の内側に残るため、取り外したサブ制御ROM38の除去・交換が困難になることから、サブ制御ROM38の不正な交換を防止することができる。また、囲い部300に、サブ制御ROM38の表面側を覆うROMカバー部302が設けられることで、ケース本体部材210とケース蓋部材220の隙間からサブ制御ROM38に不正にアクセスされるのをより確実に防止することができる。また、第1囲い部材311と第2囲い部材321とが同じ形状であるため、部品を共通化して製造コストの上昇を抑えることができる。
次に、第6実施形態のサブ制御基板ケースユニットについて、図16〜図19を参照しながら説明する。図16に示すように、第6実施形態のサブ制御基板ケースユニット400は、サブ制御基板335と、サブ制御基板335を内部に収容するサブ制御基板ケース401とを主体に構成される。サブ制御基板335は、長方形状のプリント基板336と、プリント基板336に配設された、サブCPU(図示せず)、サブ制御ROM338、キャラクタROM343、サウンドROM344、抵抗器、コンデンサ、コネクタ等の電子・電気部品とを有して構成される。プリント基板336の4つの隅部に、サブ制御基板ケース401のケース本体部材410の蓋取付ボス413が挿通される挿通穴336aが形成される。サブ制御ROM338は、プリント基板336の表面(後面)に配設されたチップソケット339に密着するように実装され、このチップソケット339を介してプリント基板336と電気的に接続される。
なお、プリント基板336の上側には、画像表示装置30の画像制御基板(図示せず)とサブ制御基板335とを繋ぐ画像表示用ワイヤーハーネス(図示せず)の一端が電気的に接続される画像制御基板用コネクタ341が配設される。また、プリント基板336の左側(プリント基板336の後面側から見て右側)には、メイン制御基板15とサブ制御基板335とを繋ぐメイン制御用ワイヤーハーネス(図示せず)の一端が電気的に接続されるメイン制御基板用コネクタ342が配設される。なお、画像制御基板(図示せず)は、画像制御基板ケース501に収容されている。
サブ制御基板ケース401は、ケース本体部材410と、ケース蓋部材420と、ケース封止部材230と、カバー部材240と、カバー封止部材245と、囲い部450とを有して構成される。ケース本体部材410は、透明の樹脂材料を用いて後面側が開口した矩形箱状に形成される。ケース本体部材410の底部411の内側(後面側)には、基板支持リブ412と、蓋取付ボス413とが形成されている。支持リブ412および蓋取付ボス413は、第1実施形態の基板支持リブ212および蓋取付ボス213と同様の構成であり、詳細な説明を省略する。また、ケース本体部材410の底部411の上側には、画像表示用ワイヤーハーネス(図示せず)が挿通されるハーネス挿通穴415が形成されている。
ケース蓋部材420は、透明の樹脂材料を用いて前面側が開口した矩形蓋状に形成される。ケース蓋部材420の天井部421の4つの隅部には、第1実施形態のケース取付穴部222と同様のケース取付穴部422が形成される。ケース蓋部材420の左側(ケース蓋部材420の後面側から見て右側)には、サブ制御基板335のメイン制御基板用コネクタ342を露出させるコネクタ露出部423が形成される。ケース蓋部材420の天井部421の左側には、カバー部材240を取り付けるためのカバー取付部424がコネクタ露出部423に隣接して形成される。
ケース封止部材230、カバー部材240、およびカバー封止部材245は、第1実施形態と同様の構成であるため、各部に第1実施形態の場合と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
第6実施形態の囲い部450は、図17に示すように、サブ制御基板335(プリント基板336)の表面(後面)からケース蓋部材420の天井部421の内面(前面)に延びる矩形筒状に形成される。囲い部450は、図18〜図19に示すように、チップソケット339(サブ制御ROM338)の一部分を囲む第1囲い部材461と、チップソケット339の他の部分を囲んで第1囲い部材461と係合する第2囲い部材471とから構成される。
第1囲い部材461は、図18(a)および図19(a)に示すように、透明の樹脂材料を用いて、断面視「コ」の字形の枠状に形成される。第1囲い部材461の一方の側部には、チップソケット339(サブ制御ROM338)を囲む壁部に位置する第1基板側係合穴部462と、ケース蓋部材420の天井部421の内面側を囲む壁部に位置する第1蓋側係合突起部463とが形成される。第1囲い部材461の他方の側部には、チップソケット339を囲む壁部に位置する第1基板側係合突起部464と、ケース蓋部材420の天井部421の内面側を囲む壁部に位置する第1蓋側係合穴部465とが形成される。
第2囲い部材471は、透明の樹脂材料を用いて、第1囲い部材461と同じ断面視「コ」の字形の枠状に形成される。第2囲い部材471の一方の側部には、チップソケット339(サブ制御ROM338)を囲む壁部に位置する第2基板側係合穴部472と、ケース蓋部材420の天井部421の内面側を囲む壁部に位置する第2蓋側係合突起部473とが形成される。一方、第2囲い部材471の他方の側部には、チップソケット339を囲む壁部に位置する第2基板側係合突起部474と、ケース蓋部材420の天井部421の内面側を囲む壁部に位置する第2蓋側係合穴部475とが形成される。
なお、第1囲い部材461と第2囲い部材471とは同じ形状であるが、説明のため、それぞれ異なる名称と符号を用いて説明する。第1囲い部材461と第2囲い部材471とを係合させるには、まず、第1囲い部材461と第2囲い部材471とを180度回転対称に上下に配置して対向させる。そして、第1囲い部材461の第1蓋側係合突起部463を第2囲い部材471の第2蓋側係合穴部475に係合させ、第1基板側係合突起部464を第2基板側係合穴部472に係合させ、第2囲い部材471の第2蓋側係合突起部473を第1囲い部材461の第1蓋側係合穴部465に係合させ、第2基板側係合突起部474を第1基板側係合穴部462に係合させる。
なおこのとき、第1蓋側係合突起部463が第2蓋側係合穴部475より内側に位置し、第1基板側係合突起部464が第2基板側係合穴部472より内側に位置し、第2蓋側係合突起部473が第1蓋側係合穴部465より内側に位置し、第2基板側係合突起部474が第1基板側係合穴部462より内側に位置する。そのため、第1囲い部材461もしくは第2囲い部材471を大きく変形させて破壊しなければ、第1囲い部材461と第2囲い部材471の係合が外れないようになっている。
第1囲い部材461と第2囲い部材471とが係合して構成される囲い部450には、前端側に設けられてサブ制御基板335のチップソケット339(およびサブ制御ROM338)を囲む基板側囲い部451と、後端側に設けられてケース蓋部材420の天井部421の内面側を囲む蓋側囲い部454とが形成される。また、囲い部450の内側には、サブ制御ROM338の表面側を覆う板状のROMカバー部452が形成されている。また、基板側囲い部451の左右前端部には、チップソケット339(サブ制御ROM338)の裏面側(前面側)に係止する爪状の係止部453,453が形成されている。
第6実施形態のサブ制御基板ケースユニット400を組み立てるには、まず、サブ制御基板335をケース本体部材410に組み付けて、ケース本体部材410の蓋取付ボス413をプリント基板336の挿通穴336aへ挿通させる。これにより、サブ制御基板335(プリント基板336)がケース本体部材410の底部411の内側(後面側)に取り付けられる。次に、第1囲い部材461と第2囲い部材471とを係合させて、基板側囲い部451がチップソケット339(およびサブ制御ROM338)を囲むように囲い部450をチップソケット339に取り付ける。なおこのとき、囲い部450の係止部453をチップソケット339の裏面側に係止させる。
次に、ケース蓋部材420をケース本体部材410に組み付けて、ネジ等の蓋固定部材(図示せず)をケース蓋部材420のケース取付穴部422に挿通させてケース本体部材410の蓋取付ボス413にネジ固定する。これにより、ケース蓋部材420がサブ制御基板335(プリント基板336)の表面(後面)を覆うようにケース本体部材410の後面側に取り付け固定される。次に、ケース封止部材230をケース蓋部材420のケース取付穴部422に挿入して係合させる。
次に、カバー部材240をケース蓋部材420に組み付けて、ネジ等のカバー固定部材(図示せず)をカバー部材240のカバー取付穴部241に挿通させてケース蓋部材420におけるカバー取付部424のネジ穴424aにネジ固定する。これにより、カバー部材240がケース蓋部材420のコネクタ露出部423を覆うようにカバー取付部424に取り付け固定される。そして、カバー封止部材245をカバー部材240のカバー取付穴部241に挿入して係合させる。
このようにして、サブ制御基板335(プリント基板336)の表面からケース蓋部材420の天井部421の内面に延びる囲い部450により、サブ制御基板335のチップソケット339(およびサブ制御ROM338)が囲まれた状態で、第6実施形態のサブ制御基板ケースユニット400が組み立てられる。これにより、仮に、サブ制御基板ケース401に不正な変形力が加えられてケース本体部材410とケース蓋部材420に隙間が形成されたとしても、ケース蓋部材420の天井部421および囲い部450によってサブ制御ROM338の表面側が覆われるため、ケース本体部材410とケース蓋部材420の隙間からサブ制御ROM338に不正にアクセスされるのを防止することができる。
そのため、第6実施形態によれば、第1実施形態と同様に、サブ制御基板335に対する不正行為をより確実に防止することが可能である。また、囲い部450が第1囲い部材461と第2囲い部材471から構成されることで、囲い部450をチップソケット339(サブ制御ROM338)に容易に取り付けることができる。また、囲い部450に、サブ制御ROM338の表面側を覆うROMカバー部452が設けられることで、ケース本体部材410とケース蓋部材420の隙間からサブ制御ROM338に不正にアクセスされるのをより確実に防止することができる。また、第1囲い部材461と第2囲い部材471とが同じ形状であるため、部品を共通化して製造コストの上昇を抑えることができる。
なお、囲い部450の第1囲い部材461と第2囲い部材471に、サブ制御ROM338の裏面側に係止する係止部を設ければ、第5実施形態と同様の効果を得ることができる。しかしながら、サブ制御ROM338がチップソケット339に密着するように実装されているため、第5実施形態と同様の係止部を設けることができない。そこで、本実施形態では、囲い部450の第1囲い部材461と第2囲い部材471に、チップソケット339の裏面側に係止する係止部453を設けている。これにより、囲い部450がサブ制御基板335(プリント基板336)から離れるのを防止できるため、ケース本体部材410とケース蓋部材420の隙間からサブ制御ROM338に不正にアクセスされるのをより確実に防止することが可能である。
上述の第1〜第5実施形態において、ケース蓋部材220の天井部221に凹部225が形成されているが、これに限られるものではなく、このような凹部が形成されずに、ケース蓋部材220の天井部221が平面状に形成されてもよい。
上述の第6実施形態において、ケース蓋部材420の天井部421にサブ制御ROM338に近接する凹部(図示せず)が形成され、この凹部が囲い部450の蓋側囲い部454に囲まれるようにしてもよい。
上述の第6実施形態において、サブ制御ROM338(チップソケット339)を囲む囲い部450が設けられているが、これに限られるものではなく、キャラクタROM343を囲む囲い部(図示せず)や、サウンドROM344を囲む囲い部(図示せず)が設けられるようにしてもよい。また、各実施形態で例示したサブ制御基板ケースユニットに限らず、例えば、メイン制御基板ケースユニット100に、メイン制御基板15に実装されたメインCPU(図示せず)を囲む囲い部が設けられるようにしてもよい。
上述の第5〜第6実施形態において、囲い部の第1囲い部材と第2囲い部材に係止部が形成されているが、これに限られるものではなく、第1囲い部材と第2囲い部材のいずれか一方に係止部が形成されるようにしてもよい。
上述の各実施形態において、本発明が適用される遊技機の一例として、スロットマシンSMを例示して説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、雀球遊技機や、アレンジボール機、パチンコ機などについても同様に適用し、同様の効果を得ることができる。
SM スロットマシン(遊技機)
15 メイン制御基板
35 サブ制御基板
36 プリント基板(36a 挿通穴)
37 サブCPU
38 サブ制御ROM(電子部品)
39 チップソケット
100 メイン制御基板ケースユニット
200 サブ制御基板ケースユニット
201 サブ制御基板ケース
210 ケース本体部材
220 ケース蓋部材
225 凹部
250 囲い部(第1実施形態)
251 基板側囲い部
254 蓋側囲い部
270 囲い部(第2実施形態)
271 基板側囲い部
274 蓋側囲い部
280 囲い部(第3実施形態)
281 基板側囲い部
283 係止部
284 蓋側囲い部
290 囲い部(第4実施形態)
293 係止部
300 囲い部(第5実施形態)
301 基板側囲い部
303 係止部
304 蓋側囲い部
311 第1囲い部材
321 第2囲い部材
400 サブ制御基板ケースユニット(第6実施形態)
335 サブ制御基板
336 プリント基板(336a 挿通穴)
338 サブ制御ROM
339 チップソケット
343 キャラクタROM
344 サウンドROM
401 サブ制御基板ケース
410 ケース本体部材
420 ケース蓋部材
450 囲い部
451 基板側囲い部
453 係止部
454 蓋側囲い部
461 第1囲い部材
471 第2囲い部材

Claims (1)

  1. 第1ケース部材と、前記第1ケース部材と結合される第2ケース部材とを備え、前記第1ケース部材と前記第2ケース部材とが結合されて形成されるケース内部に制御基板を収容して構成される基板ケースユニットであって、
    前記制御基板は、前記第1ケース部材もしくは前記第2ケース部材に取り付けられたプリント基板と、前記プリント基板に設けられた電子部品とを有し、
    前記第1ケース部材および前記第2ケース部材のうち前記電子部品と対向するケース部材には、前記電子部品と対向する部分において前記電子部品に近接するように内側に凹んだ凹部が形成されており、
    前記ケース内部において前記プリント基板の表面から前記対向するケース部材の内面に延び、前記電子部品および前記凹部の側周面を囲む囲い部を備え
    前記囲い部は、前記電子部品を囲む状態で前記電子部品の裏面側に係止可能な係止部を有し、
    前記囲い部は、前記電子部品の一部分を囲む第1囲い部材と、前記電子部品の他の部分を囲んで前記第1囲い部材と係合する第2囲い部材とを有し、前記第1囲い部材および前記第2囲い部材の一端側が前記電子部品を囲んで前記電子部品に取り付けられ、前記第1囲い部材および前記第2囲い部材の他端側が前記ケース内部において前記凹部の側周面を囲むように構成されており、
    前記第1囲い部材および前記第2囲い部材のうち少なくともいずれかに前記係止部が設けられることを特徴とする基板ケースユニット。
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