JP4416154B2 - 遊技機用電装基板アッセンブリー - Google Patents
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Description
近年、遊技機での演出機能の多様化などにより制御用データの量も飛躍的に増加する傾向にあり、このため、メイン制御部を構成するCPUも高性能化および高能率化を実現する構成のものが採用されるようになってきている。このため、CPU自体も複数組み合わせて制御を分散処理することで処理の遅延などが発生しない構成が用いられている。
メイン制御部をなすCPUを複数組み合わせる場合には、これに伴う入出力部や電源部などの電装品も増加し、この結果としてプリント基板サイズが大きく必要となる。
しかし、プリント基板サイズを闇雲に大きくすることは、これが実装される遊技機内の設置スペースが限られている関係上、殆ど不可能である。
そこで、プリント基板を複数に分けて各プリント基板を遊技機内での設置スペース内に収まるように積層したり、あるいは、プリント基板に取り付けられる電装部品の丈の違いにより、丈の小さい電装部品を取り付けたプリント基板をこれらプリント基板を収納するケースの外殻外表面に取り付けることで遊技機の奥行き方向で占有するケースのスペースを限定するようにした構成(例えば、特許文献1)がある。
一方、ケースの外殻外表面にプリント基板の一つを取り付ける構成においては、ピン端子などが外部に露出することになり、これにより組み立て作業時に指などが触れると危害を生じたり、あるいは、基板が外殻に触れると実装されている電装部品を破壊する危険もある。
組み立て工数やコスト上昇を抑える目的で特許文献1に示されているように放熱穴をケースに多数設けることもあるが、ケース表面に対する放熱穴面積の比率によっては放熱効果が得られる反面、熱気の自然対流による外部への排熱を利用しているために外部からの塵や埃等の異物の侵入が容易となり、電装部品への付着により動作不良や短絡などの危険がある。
しかし、プリント基板を複数配置した場合にそれらプリント基板が占有する空間を覆うことができるサイズのケースを樹脂成形した場合には、収縮現象を意味するひけが発生しやすいことによる寸法精度の確保が難しく、プリント基板との干渉や組み付け精度の低下を招く虞がある。
つまり、ケースは、例えば、一面を解放した箱形状とした場合、上述したプリント基板の占有空間を覆うことができる容積をもたせることで比較的深底形状を有する構造となる。
このような構造を対象とした成形時には、成形金型に対して樹脂の充填部の設定にもよるが、箱形状をなす周壁面を始めとする各面に対して均等に樹脂を行き渡らせることが比較的難しく、一部では厚さが異なってしまうようなことがある。しかも、樹脂には、冷却硬化後に収縮現象であるひけが起こりやすいことから、形状寸法の確保や歪みによる変形なども起こりやすく、成形時にはこのような事後現象を防止する対策が必要となる。
そこで、樹脂の充填圧力を高めて充填効率を低下させないようにするには、成型金型の耐圧強度や充填構造を工夫しなければならず、成型金型自体の製品コストが高くなる虞がある。しかも、深底の箱形状であると、成形後、成型金型から製品を抜きやすくするための抜け勾配を付ける関係上、周壁面の勾配量が大きくなり、極端な場合には、箱の開口部面積と底部面積とが大きく異なることになる。このため、ケース内部の容積も限定されて基板設置のためのスペースを大きく採れなくなることがあるばかりでなく、上述した形状寸法が変化したり変形などにより、収容される基板との干渉等が起こりやすくなる。上述した収縮現象は、一様な壁面とは違って、一部に放熱用の開口やスリットを形成したような場合には特に顕著となる。
さらに加えて、深底の箱形状をケースの構成として用いる場合、深さがある関係で基板の抜き差し時での位置決めが不安定になることがある。そこで、従来では、図8に示すようにケースKの内面にリブ(図中、符号R1,R1’で示す)など基板ガイドを設けて基板Bを摺動ガイドさせる構成がある。
しかし、このような構成はケース成形時に用いられる金型構造が複雑となったり上述したように樹脂の行き渡りにくくなる問題がある。しかも、ケースの組立時には基板と基板ガイドとの位置合わせや抜き差し状態を確認しながら行うことになり基板装填作業が困難となるばかりでなく、成形歪みにより装填された基板の上面と干渉して基板の破損を招く虞がある。
図2は、機体の筐体1Aおよび前面扉1Bを開放した状態を模式的に示した図であり、同図において、筐体1A側には、高さ方向ほぼ中央部にリールブロック2が設けられ、下段位置には多数枚のメダルを貯蔵可能なホッパー3Aを有する払い出し機構3が配置され、上段位置には主制御用の回路基板が収納された回路ブロック4が配置されている。
図2において前面扉1Bには、筐体1A側のリールブロック2と対向する位置に、リールを外部から透視させる開口からなる表示部5が設けられ、下段位置には投入されたメダルをホッパー3Aに導入する通路および払い出されるメダルをメダル放出口に導く払い出し路とを有するメダル通路6が、そして上段位置には演出画面、ランプおよび効果音などの演出音を出力するための制御基板を備えた基板アッセンブリー8が設けられている。
下面パネル10の上部には、精算スイッチ12,リール始動レバー13,リール停止スイッチ14,メダル返却ボタン15およびメダル投入口16がそれぞれ設けてある。
下面パネル10の下部には、メダルが払い出されるメダル放出口17が設けられている。なお、図示しないが、正面パネル9には、上述したスイッチやボタンの他に、メダル貯留残留表示部や入賞役物の作動回数表示部さらには、獲得メダル枚数表示部が備えられている。
図3において、液晶本体8Aは、後述する構成を備えたケース20に装填されている。
図4は、ケース20の構成を説明するための外観図であり、同図においてケース20は、液晶本体8Aの取付部と複数の基板の一つであるメイン基板21の支持部に相当するケース基部をなすカバーベース部20Aと、これに対して分割可能なケースカバー部20Bとを備えている。
図3においてカバーベース部20Aは、液晶本体8Aの形状に合わせて正面形状を矩形とした樹脂成型品であり、液晶本体8Aを装填するための開口20A1と周辺部に前面扉1Bへの取付部20A2とが設けられている。
同図において、ケースカバー部20Bの内部には、複数の基板のうちでメイン基板21に対して電気的接続される他の基板に相当するサブ基板22,22’が収容されるようになっている。
本実施例におけるサブ基板22,22’は、メイン基板21を基準として電装部品実装面が互いに対向するとともに離隔した状態でメイン基板21に対して垂直に設けられた基板であり、離隔した状態で対向することにより対向位置間での空間を通風空間AFとして構成している。つまり、対向するサブ基板22,22’がメイン基板21に対して衝立状に設けられているので、衝立の間が空気の流れる通風空間AFとして用いられ、さらに、この通風空間AF内にサブ基板22,22’の電装部品実装面が対面していることで電装部品が通風空間AF内に位置していることになる。
電装部品実装面には、発熱源となる電装部品の一つとしてCPUがあり、本実施形態ではソケットに装着されるCPU基板に放熱用ヒートシンクHSを備えた構成が用いられ、放熱用ヒートシンクHSおよびCPU本体が通風空間AF内に位置している配置構成とされている。なお、図4においては、メイン基板21に対してサブ基板22,22’が垂直に設けてある状態を二点鎖線で示されている。
突起20A3に対しては、突起20A3の上周面側に対向する蝶番受け20B1Aと軸方向の位相をずらして設けられている嵌合補助部20B1B(図5においては、第2のケースカバー20B2側を対象として符号20B2Bにより示してある)が周回可能に設けてあり、これら蝶番受け20B1Aと嵌合補助部20B1Bとにより突起20A3を囲繞することで第1のケースカバー部20Bの基部が突起20A3に対して、がたついたり不用意に抜けたりするのを防止されている。
図5において、第1のケースカバー部20Bは、周壁下部近傍に段部20B1Cが形成されており、段部20B1Cの下面によりメイン基板21の側縁上面を係止できるようになっている。
本実施例では、図4および図5において符号L1で示す第1のケースカバー部20B1側の長さが、符号L2で示す第2のケースカバー20B2側の長さよりも短くされている。これにより、第1のケースカバー部20B1の揺動端側に位置する天井面を含めた揺動領域が第2のケースカバー部20B2に比べて小さくなっており、開放時でのスペースを第2のケースカバー部20B2に比べて小さくできるようになっている。なお、図4において符号SRは、排熱用のスリットを示している。
つまり、図5において、第1のケースカバー部20B1と同様に、垂直な周壁の上部で水平方向の折り曲げられた天井面を有する第2のケースカバー部20B2は、天井面の縁部20B2Dを第1のケースカバー部20B1の縁部に対してオーバラップする構成とされ、そのオーバーラップする縁部20B2Dが第1のケースカバー部20B1の縁部下面に重なることができる段部で構成されている。
これにより、第2のケースカバー部20B2は、天井面の縁部20B2Dを第1のケースカバー部20B1の天井面の縁部で押さえられた状態とされることにより第1のケースカバー部20B1が不動状態とされることで不用意に開放するのが規制されるようになっている。
ネジ挿通部20B1Eは、カバーベース20Aにおけるメイン基板21の載置部(図示されず)に対向して設けてあり、挿通されるネジによってメイン基板21と共に第1のケースカバー部20B1をカバーベース部20Aに対して締結保持できるようになっている。
つまり、図5において、第1のケースカバー部20B1および第2のケースカバー部20B2は、垂直な周壁の高さ、換言すれば、天井面の内面高さを、サブ基板22,22’の上面に近接させ若しくは軽く当接できる高さに設定されており、各ケースカバー部20B1,20B2を閉じた際に天井面の内面がサブ基板22,22’の上面に近接若しくは当接できるようになっている。
この高さとしては、サブ基板22,22’がコネクタから抜けるストローク内でサブ基板22,22’と天井面の内面とが当たることでサブ基板22,22’を衝止できる高さであれば多少の間隔を設けることも可能であり、要は、コネクタから抜けようとするサブ基板22,22’の抜け止めが行える高さであれば十分である。
さらに、図5において一部拡大した左側の図に示すように、第1のケースカバー部20B1の縁部にオーバーラップする第2のケースカバー部20B2側の縁部20B2Dにおける端縁(図5において符号20B20で示す)は、サブ基板22の表面に当接することができる状態で位置決めされており、これにより、第1のケースカバー部20B1側の天井面内側とでサブ基板22の揺れ止めおよび定置が可能となっている。
図5において、第2のケースカバー部20B2における天井面には、サブ基板22’と対向する位置近傍に、サブ基板22’と対向する位置から第1のケースカバー部20B1の縁部に向けて基板の収容空間内側に向けて傾斜する傾斜凹部20B2Fが設けられている。
傾斜凹部20B2Fは、図6に示すように、第2のケースカバー部20B2が開放される方向に揺動する際にサブ基板22’と干渉しない傾斜深さを設定されている。
図5に示す構成においては、傾斜凹部20B2Fの傾斜始端位置(便宜上、図5において右側に示す一部拡大図において符号20B21で示す)がサブ基板22’の衝止位置とされている。これは、サブ基板22’の揺れ止めも兼ねるための措置である。
また基板の揺れ止めに関しては、図5において符号20B20で示した第2のケースカバー部20B2の縁部20B2Dの端縁およびこの端縁近傍に位置して第1のケースカバー部20B1の角部に形成されたネジ挿通部20B1Eを有する凹状壁部20B1E’(図4参照)の内面(便宜上、図5において左側に示す一部拡大図において符号20B10で示す)を用いることができ、縁部20B2Dと凹状壁部20B1E’の内面20B10とでサブ基板22を挟持することによりサブ基板22’の揺れを防止することができる。
サブ基板22,22’の抜け止め部は、いずれも第1,第2のケースカバー部20B1,20B2における天井面における周壁近傍(図5では、右側に示す一部拡大図において第2のケースカバー部20B2の傾斜凹部20B2Fを対象としてではあるが、符号20B21で示す位置が周壁近傍に相当している)に位置し、換言すれば、周壁から片持ち梁状に延長された天井面の撓み変形が比較的少ない位置に位置決めされて設けられている。これにより、サブ基板22,22’あるいはヒートシンクHSが突き当たった際の撓み変形を少なくして衝止機能を発揮させることができるようになっている。
なお、上述した傾斜凹部20B2Fにおける傾斜始端位置20B21は、サブ基板22’の上面を衝止する位置とされているが、サブ基板22’は、上面だけでなく、その表面をケースカバー部20B2の内面の一部、例えば、内面に突出するリブ(便宜上、図5における右側に示す一部拡大図において符号20B22で示す)により当接規制することで抜け止め、揺れ止めさらには位置決めが行えるようになっている。
ケースカバー部20Bは、二分された第1,第2のケースカバー部20B1,20B2で構成されているので、深底形状の箱として成形するのでなく、各ケースカバー部毎に成形することになる。このため、深底の箱形状を対象とした成形と違って、分割面を含む開口部が多いことで樹脂の充填部を設置しやすい形状を対象とするので樹脂が行き渡りにくくなることがなく充填効率の低下によるひけの発生が抑えられることになる。
しかも、観音開きによる内部空間の開放時には、二分されているケースカバー部の一つである第1のケースカバー部20B1が他方のケースカバー部である第2のケースカバー部20B2に比べて基板の幅方向での長さが短くなっているので、開放する際の揺動領域が他方のケースカバー部に対して小さくできることにより基板アッセンブリーの設置箇所近隣での開放スペースを少なくすることができる。
第1,第2のケースカバー部20B1,20B2は、サブ基板22,22’の抜け止めに加えて揺れ止めも行うことができるので、通常行われる揺れ止め措置としてのネジ止めなどの作業が不要となるばかりでなく揺れ止め構造を特別に設ける必要がなくなる。しかも、サブ基板22,22’をコネクタ対して抜き差しする場合には、従来構造のようなケース側に基板のガイド部などを設けていないので、ガイド部に対して基板の位置確認などを要することなくそのまま抜き差し操作ができ、基板の組み立て作業性を向上させることができる。
さらに、ケースの組立時には、従来のように、サブ基板に対してケースを上から被せるような作業を要することなく第1,第2のケースカバー部20B1,20B2を、お互いの縁部が合致するまで閉じるだけで済むので従来構造に見受けられた基板ガイド部へのサブ基板の挿入などが不要となり簡単な組み立てが可能となる。
なお、上述の形態において、本発明に係る基板アッセンブリーはスロットマシン1に設けられているが、これに限られたものでなく、たとえばアーケードゲーム機等、前面側に開口を有する箱型の筺体、あるいは、パチンコ遊技機に用いる事も可能である。
20A カバーベース部
20B ケースカバー部
20B1 第1のケースカバー部
20B2 第2のケースカバー部
21 基板の一つであるメイン基板
22,22’ 基板の他の一つであるサブ基板
Claims (4)
- カバーベース部と、上記カバーベース部に揺動開閉可能に装着されるケースカバー部とを備え、上記カバーベース部に上記ケースカバー部を閉止状態で装着して形成される収容空間内に電装部品が実装された第1基板を含む3枚以上の基板を収容する遊技機用電装基板アッセンブリーであって、
上記第1基板は上記カバーベース部に取り付けられ、他の少なくとも2枚の基板が上記第1基板を基準として電装部品実装面を互いに対向させた状態で垂直に設けられると共に対向する他の基板同士が離隔されて通風空間を構成するように配置され、
上記ケースカバー部は、周壁および天井面により一面が開口した箱形状に形成され、
上記周壁および上記天井面がそれぞれ二分されて第1および第2のケースカバー部を構成し、
上記第1のケースカバー部が上記カバーベース部の一側部を支点にして上記カバーベース部に対して揺動開閉可能に支持されると共に、上記第2のケースカバー部が上記カバーベース部の上記一側部と対向する側部を支点にして上記カバーベース部に対して揺動開閉可能に支持され、
上記第1および第2のケースカバー部の閉状態時において、上記天井面が上記他の少なくとも2枚の基板を覆うように設けられ、
上記第1および第2のケースカバー部の上記周壁および上記天井面の縁部が合致可能な観音開き構造とされている
ことを特徴とする遊技機用電装基板アッセンブリー。 - 請求項1記載の遊技機用電装基板アッセンブリーにおいて、
上記第1および第2のケースカバー部の閉状態時において、上記第1のケースカバー部の上記周壁の下部に形成された段部により上記第1基板の側縁上面を係止する
ことを特徴とする遊技機用電装基板アッセンブリー。 - 請求項1または2記載の遊技機用電装基板アッセンブリーにおいて、
上記ケースカバー部の上記天井面には衝止部が設けられ、
上記第1基板に対して垂直に設けられている上記他の基板の抜け止め部として用いられる
ことを特徴とする遊技機用電装基板アッセンブリー。 - 請求項1乃至3記載の遊技機用電装基板アッセンブリーにおいて、
上記第1および第2のケースカバー部の閉状態時に、上記第2のケースカバー部の上記天井面の縁部の端縁と、上記端縁近傍に位置する上記第1のケースカバー部の角部に形成された凹状壁部の内面とにより上記他の基板上部を挟持する
ことを特徴とする遊技機用電装基板アッセンブリー。
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