JP5055604B2 - 遊技機 - Google Patents

Description

本発明は、遊技球を用いる遊技機に関するものである。

パチンコ遊技機等の遊技機は、遊技制御装置によって制御されている。

遊技制御装置は、遊技機の動作に関わる電気的制御を実行するための電子部品が実装された制御基板を箱状の基板ボックス内に収納したものであり、基板ボックスは、遊技機の背面に取り付けられる。

制御基板は、遊技制御プログラムを格納したワンチップマイコンが実装されたものであるため、遊技制御プログラムを改竄して不正な利益を得ようとする不正行為が行われる可能性がある。

特許文献１には、このような不正行為を防止するため、基板ボックスの開放を防止するための封止部と、ワンチップマイコンを囲繞可能な囲繞部材とを備える遊技機が開示されている。
特開２００７−４４５５９号公報

しかしながら、特許文献１に記載の遊技機では、封止部を破壊し基板ボックスを構成する第１ケース部材と第２ケース部材とを開放することによって、制御基板のワンチップマイコンの実装面が簡単に露出する。このため、ワンチップマイコンが不正に交換されてしまう可能性がある。

本発明は上述した問題点に鑑みてなされたものであり、不正のし難い基板ボックスを備えた遊技機を提供することを目的とする。

第１の発明は、制御プログラムを格納した記憶手段を制御基板に実装し、当該制御基板を基板ボックス内に収納した制御装置を備える遊技機において、前記基板ボックスは、遊技機に取り付けられる取付ベースと、前記取付ベースに取り付けられ、当該取付ベースとの間に前記制御基板を収納する収納空間を画成する蓋部材と、前記取付ベースと前記蓋部材とを閉じた状態で封止する封止機構と、を備え、前記制御基板は、前記記憶手段が前記蓋部材に対向するように前記収納空間内に収納され、前記蓋部材には、前記記憶手段の周囲を囲繞する囲繞部材が配設され、前記囲繞部材は、前記制御基板に形成された貫通孔を挿通する挿通部を有し、前記挿通部の先端には、前記貫通孔の縁部に係止される係止部が設けられ、前記囲繞部材における前記挿通部の両側にスリットが形成されることによって、前記挿通部の前記係止部側は自由端となり、前記係止部は、前記挿通部に対して垂直方向に突設して形成されると共に、前記挿通部が撓まなければ、前記制御基板の前記貫通孔を挿通不能であり、前記取付ベースには、前記挿通部の先端が当接する当接部が配設され、前記当接部は、前記係止部を前記制御基板の前記貫通孔の縁部に対して深く係止させる方向に、前記挿通部を撓ませることを特徴とする。

第２の発明は、前記挿通部の先端が前記当接部に当接することによって、前記挿通部は撓み、前記制御基板の前記貫通孔の内周面に押圧されることを特徴とする。

第１の発明によれば、封止機構が破壊され基板ボックスが開放されるような場合でも、蓋部材に配設された囲繞部材における挿通部先端の係止部が制御基板の貫通孔の縁部に係止されているため、制御基板が蓋部材に係止された状態となり、記憶手段の露出が防止される。このように、基板ボックスは不正のし難いものとなる。制御基板を蓋部材に組み付ける際には、挿通部が撓むことによって係止部が制御基板の貫通孔を挿通する。そして、係止部が貫通孔を挿通した後は、挿通部は元に戻り、突設して形成された係止部は制御基板の貫通孔の縁部に係止される。このように、係止部は、挿通部が撓まなければ制御基板の貫通孔を挿通不能であるため、貫通孔の縁部との係止が確実に行われ、蓋部材と制御基板の外れが防止される。挿通部の先端が当接部に当接することによって、挿通部は、係止部が制御基板の貫通孔の縁部に対して深く係止するように撓むため、係止部と貫通孔の縁部との係止状態はより強固になる。

第２の発明によれば、挿通部は撓んで貫通孔の内周面に押圧されるため、係止部は貫通孔の縁部に対して深く係止される。したがって、係止部と貫通孔の縁部との係止状態はより強固になる。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。

まず、図１を参照して、本発明の実施の形態の遊技機（パチンコ機）１の全体構成について説明する。図１は遊技機１の斜視図である。

遊技機１の前面枠２は、遊技機１を設置するための島設備に固定される機枠３にヒンジ４を介して一側部を軸に開閉回動自在に取り付けられる。前面枠２は、略正方形状の開口部を有し、その開口部には遊技盤（図示省略）が取り付けられる。また、前面枠２には、ガラス枠６がヒンジを介して開閉回動自在に取り付けられ、ガラス枠６の開口部には透明なカバーガラス７が取り付けられる。

遊技盤の表面には、ガイドレールによって区画された略円形状の遊技領域が形成され、遊技者は、カバーガラス７を通じて遊技領域を視認することができる。

前面枠２における遊技盤の下方には、遊技領域内に遊技球（パチンコ球）を１つずつ順次発射する発射装置の発射操作部１５、球貯留部１６ａを有し遊技球を発射装置に案内する上皿１６、上皿１６の球貯留部１６ａをオーバーフローした遊技球を貯留可能な下皿１７、音出力装置１８（スピーカ）、及び灰皿１９等が配設される。なお、音出力装置１８は、ガラス枠６の上部両端部にも配設される。

遊技機１は、遊技者の発射操作部１５の操作に基づいて遊技球を発射装置から発射させ、遊技領域内を流下させることにより遊技を行うものである。

遊技領域には、一般入賞口、始動口、始動口へ遊技球が入賞した場合に数字等で構成される識別情報が変動表示する変動表示ゲームが行われる変動表示装置、及び変動表示ゲームで大当たりになった場合に遊技球を受け入れ可能な開状態となる大入賞口等が配設される。

発射装置によって打ち出された遊技球は、遊技領域に発射され、遊技領域内の各所に配置された方向変換部材によって落下方向を変えながら遊技領域を流下し、遊技領域に配設された各入賞口に入賞するか、遊技領域の最下部に設けられたアウト口から遊技領域外へ排出される。入賞口に遊技球が入賞すると、入賞した入賞口の種類に応じた数の賞球が球排出ユニット２２（図２参照）から賞球排出口１１を介して上皿１６に排出される。

次に、図２を参照して、遊技機１の裏面側について説明する。図２は遊技機１の背面図である。

遊技機１の裏面側、具体的には、前面枠２の裏面側には、中央に略正方形状の開口部を有する枠状の裏機構盤８が取り付けられる。

裏機構盤８の上部には、島設備に設けられた補給装置（図示省略）から補給された遊技球を貯留すると共に、貯留した遊技球を整列させて流下させる球貯留ユニット２１が配設される。

裏機構盤８の側部（図２中右側）には、球貯留ユニット２１から流下してきた遊技球を、遊技機前面に配設された上皿１６及び下皿１７に払い出す球排出ユニット２２が配設される。

裏機構盤８の中央部には、遊技を統括的に制御する遊技制御装置２３と、遊技制御装置２３から送信される演出制御指令に基づいて変動表示ゲームの演出を制御する演出制御装置２４とが配設される。

裏機構盤８の下部には、遊技制御装置２３から送信されるデータに基づいて球排出ユニット２２の動作を制御する排出制御装置２５と、電源装置２６とが配設される。

ここで、遊技機１の動作に関わる電気的制御を実行する遊技制御装置２３及び排出制御装置２５は、制御プログラム（遊技制御プログラム、排出制御プログラム）を格納したワンチップマイコン２７（図４参照）を実装した制御基板３４（図４参照）を基板ボックス３０内に収納したものであるため、不正行為が行われる可能性がある。したがって、遊技制御装置２３及び排出制御装置２５の基板ボックス３０には、開放を防止するための封止機構３１が設けられている。

以下に、図３〜図８を参照して、封止機構３１を備える基板ボックス３０について詳しく説明する。図３は基板ボックス３０の斜視図であり、図４は基板ボックス３０の分解斜視図であり、図５は制御基板３４の背面側から見た基板ボックス３０の分解斜視図であり、図６は制御基板３４を蓋部材３３に組み付けた状態の斜視図であり、図７は基板ボックス３０の断面図であり、図８は囲繞部材５１の断面図である。

なお、以下では、遊技制御装置２３における制御基板３４を収納した基板ボックス３０について説明するが、排出制御装置２５の基板ボックス３０の構成についても同様である。

図３及び図４に示すように、基板ボックス３０は、裏機構盤８を介して遊技機１に取り付けられる取付ベース３２と、取付ベース３２に取り付けられ取付ベース３２との間に制御基板３４を収納する収納空間を画成する蓋部材３３とを備える。

取付ベース３２及び蓋部材３３は、平板状の底部３２ａ，３３ａと、底部３２ａ，３３ａの周囲から立設する周壁３２ｂ，３３ｂとを有する箱状の部材である。取付ベース３２及び蓋部材３３は、透明な合成樹脂により構成され、蓋部材３３が取付ベース３２に取り付けられた状態、つまり基板ボックス３０が閉じられた状態でも内部に収納された制御基板３４が透視可能にしてある。

制御基板３４には、ワンチップマイコン２７及びその他の電子部品３７が実装されると共に、各種装置と電気的に接続するためのコネクタ３８が設けられる。蓋部材３３には、コネクタ３８を外部に露出するための開口部３３ｃが設けられる。

制御基板３４は、ワンチップマイコン２７及びその他の電子部品３７が実装される実装面３４ａが蓋部材３３に対向する向きで、基板ボックス３０の収納空間内に収納される。

ワンチップマイコン２７は、遊技制御を行うための遊技制御プログラムを格納した記憶手段としてのＲＯＭ（読み出し専用メモリ）、遊技制御プログラムに基づく制御を行うＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＣＰＵの制御実行時に必要な情報を適宜記憶するＲＡＭ（読み書き可能メモリ）などを一体化して構成したものである。

取付ベース３２、蓋部材３３、及び制御基板３４の組み付けは、まず、図６に示すように、蓋部材３３に対して制御基板３４を組み付け、その後、一体となった蓋部材３３及び制御基板３４を、図３に示すように、取付ベース３２に対して取り付けることによって行われる。

取付ベース３２への蓋部材３３の取り付けは、蓋部材３３に設けられた締結部を取付ベース３２に設けられた被締結部に締結することによって行われる。

蓋部材３３に設けられた締結部は、周壁３３ｂのうち対向する上部壁と下部壁に配設された複数の突起３５である。また、取付ベース３２に設けられた被締結部は、周壁３２ｂにおける突起３５に対応する位置に配設され、突起３５を収容可能な複数の収容部３６である。

取付ベース３２への蓋部材３３の取り付けは、まず、互いの周壁３２ｂ，３３ｂが向かい合った状態で、蓋部材３３を取付ベース３２に向かって移動させ、蓋部材３３の突起３５を取付ベース３２の収容部３６内に開口部３６ａから挿入する。

次に、突起３５を収容部３６内に挿入した状態で、蓋部材３３を取付ベース３２に対してスライドさせることによって、突起３５を収容部３６に収容する。これにより、取付ベース３２と蓋部材３３は、互いに離れる方向への移動が規制される。このようにして、取付ベース３２への蓋部材３３の取り付けが行われ、基板ボックス３０が閉じられる。

しかし、突起３５及び収容部３６を介して取付ベース３２に蓋部材３３を取り付けただけでは、蓋部材３３を取付ベース３２に対してスライドさせることによって、基板ボックス３０を開放することができる。

そこで、基板ボックス３０には、取付ベース３２に蓋部材３３を取り付け、基板ボックス３０を閉じた状態で封止する封止機構３１が配設される。

図３〜図６に示すように、封止機構３１は、取付ベース３２の周壁３２ｂの側部壁に連結部４０を介して連結された複数の第一封止部４１と、蓋部材３３の周壁３３ｂの側部壁に連結部４２を介して連結された複数の第二封止部４３と、第一封止部４１と第二封止部４３とを固着するためのワンウェイネジ５０とを備える。なお、本実施の形態では、第一封止部４１及び第二封止部４３はそれぞれ４つ形成される。以下では、４つの第一封止部４１Ａ〜４１Ｄ、４つの第二封止部４３Ａ〜４３Ｄを総称する場合には、それぞれ第一封止部４１、第二封止部４３と称する。

第一封止部４１Ａ〜４１Ｄ及び第二封止部４３Ａ〜４３Ｄは、所定の間隔を空けて並べて配列され、突起３５及び収容部３６を介して取付ベース３２に蓋部材３３を取り付けた状態で、第一封止部４１Ａ〜４１Ｄと第二封止部４３Ａ〜４３Ｄとのそれぞれが接触するように配設される。なお、隣合う第一封止部４１Ａ〜４１Ｄは、結合部４５を介して連結されている。

第一封止部４１は、略有底円筒状に形成され、第二封止部４３との接触面に開口部を有する凹部４１ａが形成される。また、第二封止部４３は、略円筒状に形成され、第一封止部４１との接触面及びその反対側の面の双方に開口部を有する貫通孔４３ａが形成される。

第一封止部４１の凹部４１ａと第二封止部４３の貫通孔４３ａとは、取付ベース３２に蓋部材３３を取り付けた状態で、互いに連通するように形成される。ワンウェイネジ５０は、凹部４１ａと貫通孔４３ａに渡って締結され、第一封止部４１と第二封止部４３とを固着する。

図３においては、第一封止部４１Ａと第二封止部４３Ａのペアのみがワンウェイネジ５０によって固着された状態であり、ワンウェイネジ５０の頂部５０ａは、貫通孔４３ａ内に収容されている。その他のペアは、ワンウェイネジ５０が貫通孔４３ａのみに締結された仮止め状態であり、ワンウェイネジ５０の頂部５０ａは、貫通孔４３ａから突出している。

ワンウェイネジ５０は、締め方向にしか回せないネジであり、凹部４１ａと貫通孔４３ａに渡って締結した後は、緩めることができない。したがって、ワンウェイネジ５０によって固着された第一封止部４１と第二封止部４３の固着を解除するには、第一封止部４１及び第二封止部４３をそれぞれ取付ベース３２及び蓋部材３３から切り離すことによって行われる。

図５及び図７に示すように、蓋部材３３の内面、つまり、底部３３ａにおける制御基板３４に対向する面には、制御基板３４を基板ボックス３０内に収納した状態で、ワンチップマイコン２７の周囲を囲繞する囲繞部材５１が配設される。

囲繞部材５１は、蓋部材３３の内面から立設する断面長方形状の周壁５２を有し、制御基板３４に対向する側には、ワンチップマイコン２７が進入可能な開口部５１ａが開口している。

囲繞部材５１の周壁５２の高さは、蓋部材３３を取付ベース３２に対して閉じた状態で、周壁５２の先端部５２ｂが制御基板３４の実装面３４ａに当接ないし近接する寸法に設定されている。なお、囲繞部材５１は、取付ベース３２及び蓋部材３３と同様に、透明な合成樹脂により構成され、内部のワンチップマイコン２７が透視可能にしてある。

このように構成される囲繞部材５１を有する蓋部材３３を取付ベース３２に対して取り付けると、制御基板３４に実装されたワンチップマイコン２７は、周囲が囲繞部材５１によって取り囲まれる。したがって、不正行為者がドライバー、千枚通等の不正具を取付ベース３２と蓋部材３３との合わせ目から基板ボックス３０の内部に差し込んだとしても、不正具の先端は、囲繞部材５１によって進行を阻止され、ワンチップマイコン２７まで到達することがない。また、仮に、ワンチップマイコン２７を制御基板３４から外すことができたとしても、周壁５２の先端部５２ｂと制御基板３４の実装面３４ａとの間隔は、極僅かであるため、ワンチップマイコン２７を囲繞部材５１の外部へと取り出すことはできない。

囲繞部材５１の周壁５２の一部は、先端部５２ｂから突出して形成され、制御基板３４に形成された貫通孔４７を挿通する挿通部５３として構成される。

挿通部５３は、周壁５２における対向する２つの壁のそれぞれに形成される。このように、囲繞部材５１は２つの挿通部５３を有し、制御基板３４にはそれぞれの挿通部５３が挿通する２つの貫通孔４７が形成される。

図７に示すように、挿通部５３の先端には、挿通部５３に対して垂直方向外側に向かって突設し、制御基板３４の貫通孔４７の縁部４７ｂに係止される鏃状の係止部５４が設けられる。なお、制御基板３４の貫通孔４７は、係止部５４が挿通可能な大きさに開口している。

図５に示すように、周壁５２における挿通部５３の両側には、先端部５２ｂから基端部に向かって延びるスリット５２ｃが形成される。挿通部５３の両側にスリット５２ｃが形成されることによって、挿通部５３は、係止部５４側が自由端となり、基端側を支点に撓むことが可能となる。このように、挿通部５３は可撓性を有する。

係止部５４は、図７に示すように、挿通部５３が互いに近づく方向に撓まなければ、貫通孔４７を挿通不能なように構成されている。

係止部５４の先端は、傾斜状に形成された傾斜部５４ａとして構成される。制御基板３４を蓋部材３３に組み付ける際には、制御基板３４と蓋部材３３を互いに近づける方向に移動させるが、その過程で、傾斜部５４ａが制御基板３４の実装面３４ａにおける貫通孔４７の縁部４７ａに当接する。その状態から制御基板３４と蓋部材３３をさらに近づけると、傾斜部５４ａが貫通孔４７の縁部４７ａに沿って前進することによって、２つの挿通部５３は、基端側を支点に自由端が互い近づく方向に撓み、係止部５４は、貫通孔４７内に案内される。そして、さらに制御基板３４と蓋部材３３を近づけることによって、係止部５４は貫通孔４７を挿通して挿通部５３は元の形状に戻る（図７に示す状態）。

図７に示す係止部５４が貫通孔４７を挿通した状態では、係止部５４の背面５４ｂは、制御基板３４の実装面３４ａとは反対側の面３４ｂにおける貫通孔４７の縁部４７ｂに対峙した状態となる。背面５４ｂは、挿通部５３から垂直に形成されるため、制御基板３４を蓋部材３３から遠ざける方向に移動させた場合には、貫通孔４７の縁部４７ｂに当接して制御基板３４のそれ以上の移動を規制する。このように、係止部５４の背面５４ｂは、制御基板３４が蓋部材３３に組み付けられた状態で、制御基板３４の外れを防止するストッパとして機能する。

図４及び図７に示すように、取付ベース３２の内面、つまり、底部３２ａにおける制御基板３４に対向する面には、挿通部５３の先端５３ａが当接する当接部６０が配設される。なお、図７は、蓋部材３３を取付ベース３２に取り付ける直前の状態を示す図である。

当接部６０は、挿通部５３の先端５３ａが当接した際、挿通部５３が互いに離れる方向に撓むように傾斜して形成される。

図７に示す状態から、蓋部材３３を取付ベース３２に組み付けるため、互いに近づけていくと、挿通部５３の先端５３ａが当接部６０に当接し、挿通部５３は、当接部６０の傾斜に沿って前進するため、互いに離れる方向に撓む。

これにより、挿通部５３は、貫通孔４７の内周面４７ｃに押圧され、係止部５４は、貫通孔４７の縁部４７ｂに対して深く係止される。つまり、係止部５４の背面５４ｂと貫通孔４７の縁部４７ｂとの対峙する面積が大きくなる。したがって、係止部５４と貫通孔４７の縁部４７ｂとの係止状態はより強固になる。このように、当接部６０は、係止部５４を貫通孔４７の縁部４７ｂに対して深く係止させる方向に、挿通部５３を撓ませるものである。

挿通部５３を撓ませることによって、係止部５４と貫通孔４７の縁部４７ｂとの係止状態が強固になる。しかし、挿通部５３に可撓性を持たせるために囲繞部材５１にはスリット５２ｃが形成されるため、そのスリット５２ｃを通じて不正具を囲繞部材５１の内部に挿入されるおそれがある。

その対策として、図４及び図８に示すように、取付ベース３２の内面には、制御基板３４の貫通孔４７を挿通し、囲繞部材５１に形成されたスリット５２ｃを閉塞する閉塞部材６１が配設される。

取付ベース３２に蓋部材３３が取り付けられた状態で、囲繞部材５１のスリット５２ｃは、閉塞部材６１によって閉塞されるため、不正具を囲繞部材５１の内部に挿入する不正行為が防止される。

また、図８に示すように、閉塞部材６１には段部６１ａが形成される。囲繞部材５１の周壁５２には、段部６１ａに係合し、閉塞部材６１が外部から押圧された場合に閉塞部材６１を支持する支持部５２ｄが形成される。

したがって、不正具によって閉塞部材６１が押圧された場合でも、閉塞部材６１が変形することがなく、不正具を囲繞部材５１の内部に挿入する不正行為がより確実に防止される。

また、閉塞部材６１は、当接部６０と一体に形成することが望ましい。このように、構成することによって、閉塞部材６１の強度が増すため、不正具によって閉塞部材６１が押圧された場合における閉塞部材６１の変形がより確実に防止される。

以下に、基板ボックス３０の組み立て方法について説明する。

まず、図５に示すように、制御基板３４の実装面３４ａと蓋部材３３の内面とを対峙させ、蓋部材３３の対角に配設されたピン３３ｄが制御基板３４の対角に形成された位置決め孔３４ｃに挿通されるように、制御基板３４と蓋部材３３を近づけていく。

蓋部材３３と制御基板３４を近づけていく過程で、ワンチップマイコン２７は、囲繞部材５１の内部へと進入すると共に、挿通部５３の係止部５４が制御基板３４の貫通孔４７の縁部４７ａに当接する。

蓋部材３３と制御基板３４をさらに近づけると、２つの挿通部５３は係止部５４が互いに近づく方向に撓む。そして、係止部５４は、貫通孔４７内に案内され、貫通孔４７を挿通する。係止部５４が貫通孔４７を挿通した後、挿通部５３は元の形状に戻る（図６及び図７に示す状態）。これにより、係止部５４が貫通孔４７の縁部４７ｂに係止された状態となり、制御基板３４は蓋部材３３に組み付けられる。

次に、一体となった蓋部材３３及び制御基板３４を、取付ベース３２に取り付ける。取付ベース３２への蓋部材３３の取り付けは、上述したように、蓋部材３３の突起３５を取付ベース３２の収容部３６に収容することによって行われる。

この過程で、挿通部５３の先端５３ａが当接部６０に当接することによって、挿通部５３は互いに離れる方向に撓む。これにより、挿通部５３は、貫通孔４７の内周面４７ｃに押圧され、係止部５４は、貫通孔４７の縁部４７ｂに対して深く係止され、係止部５４と貫通孔４７の縁部４７ｂとは強固に係止される。また、これと同時に、囲繞部材５１のスリット５２ｃは、閉塞部材６１によって閉塞される。

以上のように、取付ベース３２と蓋部材３３を取り付けることによって、ワンチップマイコン２７は、囲繞部材５１によって取り囲まれると共に、制御基板３４は蓋部材３３に対して係止されることになる。

取付ベース３２と蓋部材３３を取り付けた後は、第一封止部４１と第二封止部４３の各ペアのうち、一つのペア（図３では、第一封止部４１Ａと第二封止部４３Ａのペア）をワンウェイネジ５０によって固着し、基板ボックス３０を封止する。

公的機関によって基板ボックス３０内に収納された制御基板３４に実装されたワンチップマイコン２７の検査が行われる場合には、固着された第一封止部４１Ａと第二封止部４３Ａの連結部４０，４２、及び第一封止部４１Ａと第一封止部４１Ｂの結合部４５をニッパ等で切断して、第一封止部４１Ａ及び第二封止部４３Ａを取り除く。このようにして、基板ボックス３０は正規に開放される。

公的機関による検査終了後には、仮止めされていた第一封止部４１Ｂと第二封止部４３Ｂとがワンウェイネジ５０によって固着され、基板ボックス３０は再び封止される。

以上に示す実施の形態によれば、以下に示す効果を奏する。

封止機構３１が破壊され基板ボックス３０が開放されるような場合でも、蓋部材３３に配設された囲繞部材５１における挿通部５３先端の係止部５４が制御基板３４の貫通孔４７の縁部４７ｂに係止されているため、制御基板３４が蓋部材３３に係止された状態となり、ワンチップマイコン２７の露出が防止される。このように、基板ボックス３０は不正のし難いものとなる。

また、制御基板３４を蓋部材３３に組み付ける際には、挿通部５３が撓むことによって係止部５４が制御基板３４の貫通孔４７を挿通する。そして、係止部５４が貫通孔４７を挿通した後は、挿通部５３が元に戻ることによって、係止部５４は制御基板３４の貫通孔４７の縁部４７ｂに係止される。このように、係止部５４は、挿通部５３が撓まなければ制御基板３４の貫通孔４７を挿通不能であるため、貫通孔４７の縁部４７ｂとの係止が確実に行われ、蓋部材３３と制御基板３４の外れが防止される。

また、挿通部５３の先端５３ａが当接部６０に当接することによって、挿通部５３は撓んで貫通孔４７の内周面４７ｃに押圧されるため、係止部５４は貫通孔４７の縁部４７ｂに対して深く係止される。したがって、係止部５４と貫通孔４７の縁部４７ｂとの係止状態はより強固になる。

さらに、囲繞部材５１のスリット５２ｃは閉塞部材６１によって閉塞されるため、不正具を囲繞部材５１の内部に挿入する不正行為が防止される。

本発明は上記の実施の形態に限定されずに、その技術的な思想の範囲内において種々の変更がなしうることは明白である。

本発明の遊技機は、前記実施の形態に示されるようなパチンコ遊技機に限られるものではなく、例えば、その他のパチンコ遊技機、アレンジボール遊技機、雀球遊技機などの遊技球を使用する全ての遊技機に適用可能である。

本発明の実施の形態に係る遊技機の斜視図である。 本発明の実施の形態に係る遊技機の背面図である。 基板ボックスの斜視図である。 基板ボックスの分解斜視図である。 制御基板の背面側から見た基板ボックスの分解斜視図である。 制御基板を蓋部材に組み付けた状態の斜視図である。 基板ボックスの断面図であり、蓋部材を取付ベースに取り付ける直前の状態を示す図である。 囲繞部材の断面図である。

符号の説明

１ 遊技機
２３ 遊技制御装置
２５ 排出制御装置
２７ ワンチップマイコン
３０ 基板ボックス
３１ 封止機構
３２ 取付ベース
３３ 蓋部材
３４ 制御基板
４１，４１Ａ〜４１Ｂ 第一封止部
４３，４３Ａ〜４３Ｄ 第二封止部
４７ 貫通孔
４７ａ，４７ｂ 貫通孔の縁部
４７ｃ 貫通孔の内周面
５０ ワンウェイネジ
５１ 囲繞部材
５２ 周壁
５２ｃ スリット
５２ｄ 支持部
５３ 挿通部
５３ａ 挿通部の先端
５４ 係止部
５４ａ 傾斜部
５４ｂ 背面
６０ 当接部
６１ 閉塞部材
６１ａ 段部

Claims (2)

1. 制御プログラムを格納した記憶手段を制御基板に実装し、当該制御基板を基板ボックス内に収納した制御装置を備える遊技機において、
   前記基板ボックスは、
   遊技機に取り付けられる取付ベースと、
   前記取付ベースに取り付けられ、当該取付ベースとの間に前記制御基板を収納する収納空間を画成する蓋部材と、
   前記取付ベースと前記蓋部材とを閉じた状態で封止する封止機構と、を備え、
   前記制御基板は、前記記憶手段が前記蓋部材に対向するように前記収納空間内に収納され、
   前記蓋部材には、前記記憶手段の周囲を囲繞する囲繞部材が配設され、
   前記囲繞部材は、前記制御基板に形成された貫通孔を挿通する挿通部を有し、
   前記挿通部の先端には、前記貫通孔の縁部に係止される係止部が設けられ、
   前記囲繞部材における前記挿通部の両側にスリットが形成されることによって、前記挿通部の前記係止部側は自由端となり、
   前記係止部は、前記挿通部に対して垂直方向に突設して形成されると共に、前記挿通部が撓まなければ、前記制御基板の前記貫通孔を挿通不能であり、
   前記取付ベースには、前記挿通部の先端が当接する当接部が配設され、
   前記当接部は、前記係止部を前記制御基板の前記貫通孔の縁部に対して深く係止させる方向に、前記挿通部を撓ませることを特徴とする遊技機。
2. 前記挿通部の先端が前記当接部に当接することによって、前記挿通部は撓み、前記制御基板の前記貫通孔の内周面に押圧されることを特徴とする請求項１に記載の遊技機。

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