JP2004303785A - 遊技機用基板アッセンブリー - Google Patents

Abstract

【課題】複数の基板を用いた場合における設置スペースの低減化を図る上で放熱効率の低下や外部からの異物侵入による動作不良や短絡などの不具合を解消することができる構成を備えた遊技機用基板アッセンブリーを提供する。
【解決手段】電装部品が実装された複数の基板２１，２２，２２’をケース２０内部に組み込んだ構成を備えている遊技機用基板アッセンブリーであって、上記基板は、一つの基板２１を基準として他の基板２２，２２’が電装部品実装面を互いに対向させた状態で垂直に設けられると共に対向する他の基板２２，２２’同士が離隔されて通風空間ＡＦを構成し、上記通風空間ＡＦの一方端に冷却風導入または排出用のファン２３を配置した特徴とする。
【選択図】 図７

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、遊技機用基板アッセンブリーに関し、さらに詳しくは、パチンコ遊技機、スロットマシンあるいは雀球機さらにはパチスロマシンやゲームセンタで用いられるゲーム機などの箱形遊技機に用いられる制御回路基板を対象とするアッセンブリーに関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知のように、遊技機、特に箱型遊技機の一つであるスロットマシンにおいては、スタートレバーあるいはスタートボタンを操作することにより複数個のリールを回転させ、ストップボタンを操作させることで各リールの回転を順次停止させ、停止した際のリールの図柄の組み合わせによりメダルあるいは球を払い出す構成を用いたものがある。
【０００３】
スロットルマシンでは、ゲーム過程において入賞や特別入賞などに応じてメダルや球の配当数が異なるようにしてあることから、入賞あるいは特別入賞等の成立時でのメダルの払い出し制御や効果音あるいはディスプレイ表示などの制御が行われるようになっており、各制御に用いられる構成としては、プリント基板を用いた制御基板に各種電装部品を設けて電気的な制御装置を構成するようになっている。
【０００４】
プリント基板からなる制御基板は、これを実装する位置に応じて配置構造が設定されているが、その一例として、遊技機の前面操作パネルの裏側に設けてある空間内に制御対象となる電装品、例えば、液晶などの電装品と一体に設けられている。
近年、遊技機での演出機能の多様化などにより制御用データの量も飛躍的に増加する傾向にあり、このため、メイン制御部を構成するＣＰＵも高性能化および高能率化を実現する構成のものが採用されるようになってきている。このため、ＣＰＵ自体も複数組み合わせて制御を分散処理することで処理の遅延などが発生しない構成が用いられている。
メイン制御部をなすＣＰＵを複数組み合わせる場合には、これに伴う入出力部や電源部などの電装品も増加し、この結果としてプリント基板サイズが大きく必要となる。
しかし、プリント基板サイズを闇雲に大きくすることは、これが実装される遊技機内の設置スペースが限られている関係上、殆ど不可能である。
そこで、プリント基板を複数に分けて各プリント基板を遊技機内での設置スペース内に収まるように積層したり、あるいは、プリント基板に取り付けられる電装部品の丈の違いにより、丈の小さい電装部品を取り付けたプリント基板をこれらプリント基板を収納するケースの外殻外表面に取り付けることで遊技機の奥行き方向で占有するケースのスペースを限定するようにした構成（例えば、特許文献１）がある。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−１５７７６５号公報（段落「００１３」欄。図３）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、複数のプリント基板を積層配置した場合には、遊技機内での設置スペースによっては、積層間隔が狭くなり、これによってハーネスの取り回しが難しくなったり積層間隔を規定するためのスペーサなどの取付が必要となり、組み立て作業性がきわめて悪くなる。
一方、ケースの外殻外表面にプリント基板の一つを取り付ける構成においては、ピン端子などが外部に露出することになり、これにより組み立て作業時に指などが触れると危害を生じたり、あるいは、基板が外殻に触れると実装されている電装部品を破壊する危険もある。
【０００７】
ところで、プリント基板に実装されている電装部品は発熱源となりうる部品がある。このため、プリント基板同士を積層した場合には放熱空間が不十分となる虞がある。そこで、発熱源となる電装部品への放熱対策としてヒートシンクや冷却ファンを設けることが考えられるが、これら装置や部品を設けた場合には組み立て工数の増加やコスト上昇さらにはプリント基板同士が近接している空間内での熱放散空間が不十分となるなどの不具合がある。
組み立て工数やコスト上昇を抑える目的で特許文献１に示されているように放熱穴をケースに多数設けることもあるが、ケース表面に対する放熱穴面積の比率によっては放熱効果が得られる反面、熱気の自然対流による外部への排熱を利用しているために外部からの塵や埃等の異物の侵入が容易となり、電装部品への付着により動作不良や短絡などの危険がある。
【０００８】
本発明の目的は、複数の基板を用いた場合における設置スペースの低減化を図る上で放熱効率の低下や外部からの異物侵入による動作不良や短絡などの不具合を解消することができる構成を備えた遊技機用基板アッセンブリーを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、電装部品が実装された複数の基板をケース内部に組み込んだ構成を備えている遊技機用基板アッセンブリーであって、上記基板は、一つの基板を基準として他の基板が電装部品実装面を互いに対向させた状態で垂直に設けられると共に対向する他の基板同士が離隔されて通風空間を構成し、上記通風空間の一方端に冷却風導入または排出用のファンを配置したことを特徴としている。
【００１０】
請求項１記載の発明では、複数の基板を設置する際に、一つの基板を基準として他の基板が電装部品実装面を互いに対向させた状態で垂直に設けて通風空間を構成し、この通風空間の一方端にファンを設けているので、特別な冷却構造を要しないで既存構成となる基板により電装部品の冷却用空間を構成することができる。特に、通風空間内には電装部品が位置しているので、対向する基板同士で電装部品の実装面が外側に向いていることがなく、これにより、通風空間を利用した電装部品の冷却効果の向上とケース外部からの異物侵入の抑制や指などが触れないようにすることが可能となる。
【００１１】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明に加えて、上記ケースは分割可能な構成を備え、該分割される一方に上記他の基板が一体的に取り付け可能に設けられ、分割される一方を他方に一体化する際に上記他の基板が上記一つの基板に電気的接続状態とされる構成を備えていることを特徴としている。
【００１２】
請求項２記載の発明では、分割可能なケースとし、その一方に他の基板が一体的に取り付けられようにすることでケースの組立時に基板同士の電気的接続状態を得ることができる。これにより、ケース内への基板の組み込み後のハーネスの取り回しなどを不要にして組み立ておよび配線作業効率を向上させることができる。
【００１３】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明に加えて、上記ファンは上記ケースにおける通風空間一方端の壁部に設けられ、通風空間他方端の壁部には空気の流通を許容する開口部が設けられていることを特徴としている。
【００１４】
請求項３記載の発明では、通風空間一方端に位置するケースの壁部にファンが設けられ、通風空間他方端に位置するケースの壁部に空気の流通を可能にする開口が設けられているので、通風空間での空気の流れを妨げないようにして電装部品への空気に接触を向上させることができる。
【００１５】
請求項４記載の発明は、請求項１乃至３のうちの一つに記載の発明に加えて、上記ケースは分割可能な一方および他方同士の位置決め構造部を備えていることを特徴としている。
【００１６】
請求項４記載の発明では、分割可能なケースの一方および他方同士の位置決め構造部を備えているので、ケースの一方が他方に接合させる際にはケースの一方が他方に対して位置決めされた状態で接合できるので、分割されたケースの一方に位置する基板の電気的接続の際の位置決めがケースの一体化と同時に行えることになる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面により本発明の実施の形態を説明する。なお、本実施形態は、メダルの払い出しを行う構成を備えたスロットマシンを対象として説明する。
図１は、本発明の実施形態に係るスロットマシン１の外観図であり、同図において、スロットマシン１は、内部に各種制御板等が配置されている中空の筐体１Ａと、筐体１Ａに対して開閉自在に支持されて前面が遊技操作面として構成されている前面扉１Ｂとで機体が構成されている。
図２は、機体の筐体１Ａおよび前面扉１Ｂを開放した状態を模式的に示した図であり、同図において、筐体１Ａ側には、高さ方向ほぼ中央部にリールブロック２が設けられ、下段位置には多数枚のメダルを貯蔵可能なホッパー３Ａを有する払い出し機構３が配置され、上段位置には主制御用の回路基板が収納された回路ブロック４が配置されている。
図２において前面扉１Ｂには、筐体１Ａ側のリールブロック２と対向する位置に、リールを外部から透視させる開口からなる表示部５が設けられ、下段位置には投入されたメダルをホッパー３Ａに導入する通路および払い出されるメダルをメダル放出口に導く払い出し路とを有するメダル通路６が、そして上段位置には演出画面、ランプ及び効果音などの演出音を出力するための制御基板を備えた基板アッセンブリー８が設けられている。
【００１８】
図１において前面扉１Ｂの前面には、リールの前面を覆ってリールを外部から透視できる正面パネル９と下面パネル１０とが高さ中央および下段位置に設けられ、上段位置にはディスプレイをなす液晶ユニット１８が装備されている上面パネル１１が設けられている。
下面パネル１０の上部には、精算スイッチ１２，リール始動レバー１３，リール停止スイッチ１４，メダル返却ボタン１５およびメダル投入口１６がそれぞれ設けてある。
下面パネル１０の下部には、メダルが払い出されるメダル放出口１７が設けられている。なお、図示しないが、正面パネル９には、上述したスイッチやボタンの他に、メダル貯留残留表示部や入賞役物の作動回数表示部さらには、獲得メダル枚数表示部が備えられている。
【００１９】
本実施形態における基板アッセンブリー８は、液晶を制御対象として設けられており、図３は、液晶本体８Ａの構成を示す図である。
図３において、液晶本体８Ａは、後述する構成を備えたケース２０に装填されている。
図４は、ケース２０の構成を説明するために一部を破断した斜視図であり、同図においてケース２０は、液晶本体８Ａの取付部と複数の基板の一つであるメイン基板２１の支持部をなすケース基部２０Ａと、これに対して分割可能なケースカバー２０Ｂとを備えている。
図３においてケース基部２０Ａは、液晶本体８Ａの形状に合わせて正面形状を矩形とした樹脂成型品であり、液晶本体８Ａを装填するための開口２０Ａ１と周辺部に前面扉１Ｂへの取付部２０Ａ２とが設けられている。
【００２０】
図４において、ケース基部２０Ａに対して分割可能なケースカバー２０Ｂは、底部を開口した箱形部材であり、開口縁をケース基部２０Ａに締結されることにより一体化され、締結解除により分割できる構成とされている。以下、各部材の詳細構成について説明する。
ケース基部２０Ａは、液晶本体８Ａの装填位置裏側にメイン基板２１の載置部２０Ａ３が設けられており、図４では、この載置部２０Ａ３が樹脂成形されたランド部で構成され、その中心部にはケースカバー２０Ｂ側から挿通されるネジを締結可能なタッピング用の穴が形成されている。
ケース基部２０Ａにおける液晶本体８Ａの装填位置裏側には、上述した載置部２０Ａ３に加えて載置されたメイン基板２１の浮き上がりを防止するための爪部を有した係止片２０Ａ４が、矩形形状の辺部のうちで対向する長辺部中央にそれぞれ設けられている。
【００２１】
図４においてケースカバー２０Ｂは、ケース基部２０Ａに底部を被せることができ、底部におけるケース基部２０Ａの載置部２０Ａ３と対応する位置には、ネジ挿通部２０Ｂ１が形成されており、ネジの締結によるケース基部２０Ａとの一体化あるいは締結解除によるケース基部２０Ａからの分割ができるようになっている。
ケースカバー２０Ｂの内部には、複数の基板のうちでメイン基板２１に対して電気的接続される他の基板に相当するサブ基板２２，２２’が収容されるようになっている。
本実施形態におけるサブ基板２２，２２’は、メイン基板２１を基準として電装部品実装面が互いに対向するとともに離隔した状態でメイン基板２１に対して垂直に設けられた基板であり、離隔した状態で対向することにより対向位置間での空間を通風空間ＡＦとして構成している。つまり、対向するサブ基板２２，２２’がメイン基板２１に対して衝立状に設けられているので、衝立の間が空気の流れる通風空間ＡＦとして用いられ、さらに、この通風空間ＡＦ内にサブ基板２２，２２’の電装部品実装面が対面していることで電装部品が通風空間ＡＦ内に位置していることになる。
電装部品実装面には、発熱源となる電装部品の一つとしてＣＰＵがあり、本実施形態ではソケットに装着されるＣＰＵ基板に放熱用ヒートシンクを備えた構成が用いられ、放熱用ヒートシンクおよびＣＰＵ本体が通風空間ＡＦ内に位置している配置構成とされている。
【００２２】
サブ基板２２，２２’は、ケースカバー２０Ｂに一体的に取り付け可能な構成とされている。つまり、図４に示すように、ケースカバー２０Ｂにおける天井部４隅には、サブ基板２２の４隅を外部に露出させるためのスリット２０Ｂ２が形成されており、スリット２０Ｂ２の近傍には、露出したサブ基板２２と対面する締結用ボス部２０Ｂ３が設けられている。これにより、サブ基板２２はケースカバー２０Ｂに一体化されると、ケースカバー２０Ｂがケース基部２０Ａに一体化される際にメイン基板２１に対してメイン基板２１に設けてあるコネクタ（図６において符号ＣＮで示す部材）に差し込まれることで電気的接続されることになる。なお、図４において符号３０で示す部分は、開封抑制リブを示しており、この開封抑制リブ３０は、ケース基部２０Ａおよびケースカバー２０Ｂの双方で対向させて設けられ、ケース２０の組み立て後に遊技場の管理者により図示しない結束バンドを通してケース２０を不用意に開放できないように封止できるようになっている。これにより、ケース２０が開封されて不正行為を行うようなことを牽制することが可能となる。
【００２３】
次に、本発明の別の実施形態について説明する。
本発明の別の実施形態は、上述したサブ基板２２，２２’同士が離隔して対向することにより構成されている通風空間ＡＦを利用して電装部品の冷却できる構成を備えたことを特徴としている。以下、この構成について説明する。
図５において、ケースカバー２２Ｂにおける一方端、つまり、通風空間ＡＦの一方端側に対向する壁部２０Ｂ４にはファン２３が設けられ、通風空間ＡＦの他方端側に対向する壁部２０Ｂ５には、図６に示すように空気の流通を許容する開口２０Ｂ５Ａが形成されている。なお、図６において、符号ＨＳは、ＣＰＵソケットＣＳに装着されるＣＰＵ基板２４に取り付けられているヒートシンクを示している。
通風空間ＡＦは、図７に示すようにサブ基板２２，２２’が離隔した状態で衝立状に配置されていることで、一方端側に位置するファン２３の排気作用により内部に導入された外気が二点鎖線の矢印で示すように整流されて他方端側に位置する開口２０Ｂ５Ａから排出される。
本実施形態では、ファン２３を排気用とした場合、図５において符号２０Ｂ４Ａで示すように、通風空間ＡＦを通過した熱気が接触する壁部２０Ｂ４におけるファン設置位置の周辺部を壁部２０Ｂ４よりも熱伝導率の良い材質で構成した壁面とすることにより熱気の放熱効果を高めるようにすることも可能である。
【００２４】
本実施形態は以上のような構成であるので、図４および図５に示した構成において基板アッセンブリーとしてのメイン基板２１およびサブ基板２２，２２’を組み込む場合には、図８において実線で示す状態から二点鎖線で示す状態へとケース基部２０Ａに対してケースカバー２０Ｂを落とし込むような状態で被せることによりメイン基板２１およびサブ基板２２同士の電気的接続が行える。つまり、ケースカバー２０Ｂには、サブ基板２２が一体的に取り付けられているので、ケースカバー２０Ｂをケース基部２０Ａに対して被せることにより基板同士が電気的接続されることになる。これにより、ケース２０内での基板組み立て作業や配線作業を不要にすることができる。
なお、サブ基板２２，２２’の取り付けに際してコネクタＣＮへの誘導とコネクタＣＮに挿入される際のゆがみなどが発生するのを防止するための構成として、図７において符号２０Ｃで示すように、サブ基板２２，２２’の測端近傍には、メイン基板２０側に位置するリブが設けられている。これにより、サブ基板２２，２２’にゆがみ変形などが生じないようにできるので、コネクタＣＮへの確実な装着が実現できる。
【００２５】
次に本発明の他の実施形態について説明する。
本発明の他の実施形態は、ケース基部２０Ａとケースカバー２０Ｂとが合致される際に、メイン基板２１とサブ基板２２，２２’との位置決めが行える構成を備えていることを特徴としている。
図９および１０は、各基板同士の位置決めを、ケース基部２０Ａとケースカバー２０Ｂとの結合部において実施できる構成を示している。以下、この構成について説明する。
図９においてケースカバー２０Ｂにおける一辺部には、湾曲面を有する突起部で構成された蝶番受け２５が形成されている。
【００２６】
蝶番受け部２５は、図１０に示すように、湾曲面が円弧状とされ、ケース基部２０Ａ側に形成されている半周以上の円弧面を有する蝶番軸２６を受け止めることができる形状とされており、蝶番軸２６を支点としてケースカバー２０Ｂを揺動させることができるヒンジ結合部として用いられるようになっている。この構成により、ケース基部２０Ａ側の蝶番軸２６に蝶番受け２５を嵌合させた状態でケースカバー２０Ｂを揺動させ、ケース基部２０Ａに被せると、ケース基部２０Ａおよびケースカバー２０Ｂにおける揺動支点からメイン基板２１およびサブ基板２２，２２’におけるコネクタ（図６，７において符号ＣＮで示す部材）の挿脱位置までの距離が同じとされることになり、ケースカバー２０Ｂを揺動させてカバー基部２０Ａに被せるだけで各基板２１，２２，２２’同士の接合位置、いわゆるコネクタを構成するプラグ側とレセプタクル（ジャック）側との対向位置が一致した状態を設定することができる。なお、図８において符号２５Ａは、蝶番受け２５の湾曲面に連続する面を有した嵌合補助部であり、蝶番受け２５に嵌合した蝶番軸２６の周方向で蝶番受け２５の湾曲面と対向する周面に当接して蝶番軸２７が、がたついたり不用意に外れるのを防止している。
【００２７】
以上、説明した実施形態においては、液晶制御用の基板アッセンブリー８は、メイン基板２１に対して一対のサブ基板２２，２２’が衝立状に設けられ、しかも衝立同士の間の空間がファン２３を用いた空気の流通空間に相当する通風空間ＡＦとされるので、通風空間ＡＦ内に位置している電装部品が良好に冷却されることになる。特に、サブ基板２２が衝立状に平行し、しかも、電装部品実装面が互いに対向することで電装部品の占有高さ分に相当する距離だけ離隔することになるので、基板同士を積層した場合と違って、伝熱空間となる間隔を大きくできることにより双方での熱伝搬を抑えることができる。
【００２８】
また、本発明の他の実施形態では、ケース基部２０Ａに対してケースカバー２０Ｂを被せる際に、ケース基部２０Ａおよびケースカバー２０Ｂの双方でのヒンジ結合部である蝶番受け２５および蝶番軸２６を互いに嵌合させてケースカバー２０Ｂをケース基部２０Ａに被せる方向に揺動させることができる。これにより、ケースカバー２０Ｂに対して一体化されているサブ基板２２，２２’は、ケースカバー２０Ｂがケース基部２０Ａに組み込まれるのと同時にメイン基板２１と電気的接続された状態が得られる。特に、メイン基板２１に設けられている接続用コネクタはＣＰＵなどを対象とする関係上、端子数も多い。このため、メイン基板２１に対して垂直方向からサブ基板２２を挿入する場合には、目視により挿入することになるが、水平方向での位置関係が正確に得にくい。これに対して本実施形態では、ヒンジ結合部を支点として揺動されるケースカバー２０Ｂの構成により、揺動支点を基準とした基板同士でのコネクタへの挿入位置が一致させてあるので、水平方向での位置調整などを要することなくメイン基板２１とサブ基板２２，２２’との電気的接続が容易に行えることになる。
【００２９】
なお、ケース基部２０Ａとケースカバー２０Ｂとを合致させる際にメイン基板２１とサブ基板２２，２２’との位置関係を整合させて両基板同士の位置決めが行えるようにする構成として、ヒンジ結合部を利用することを説明したが、これに限らず、ケース基部２０Ａとケースカバー２０Ｂを容易に合致させる手段で有れば何でも良い。例えば、被せる関係でケース基部２０Ａとケースカバー２０Ｂとを組み立てる場合には、図１１に示す構成を用いることも可能である。
図１１において、図４において符号２０Ｂ１で示したネジ挿通部に対応する箇所にネジ部の代わりに位置決めピン２０Ａ６が設けられている。位置決めピン２０Ａ６は、ケース基部２０Ａにおける対角線上に位置させてあり、ケースカバー２０Ｂに形成された位置決めピン挿通孔（図示されず）を対応させて、図８に示した状態で組み立てることによりケース基部２０Ａとケースカバー２０Ｂとの位置合わせと同時にメイン基板２１とサブ基板２２，２２’同士の位置が整合されることになる。
なお、上述の各実施形態において、本発明に係る基板アッセンブリー８がスロットマシン１に設けられているが、これに限られたものでなく、たとえばアーケードゲーム機等、前面側に開口を有する箱型の筺体、あるいは、パチンコ遊技機に用いる事も可能である。
【００３０】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、複数の基板を設置する際に、一つの基板を基準として他の基板が電装部品実装面を互いに対向させた状態で垂直に設けて通風空間を構成し、この通風空間の一方端にファンを設けているので、特別な冷却構造を要しないで既存構成となる基板により電装部品の冷却用空間を構成することができる。特に、通風空間には電装部品が位置しているので、ファンにより流通する空気に接触しやすくできることで電装部品の冷却効果を高めることが可能となる。しかも、他の基板同士が離隔していることで通風空間の容積を大きく採ることができ、これにより、積層した場合と違って、基板間での熱伝搬を低減して各基板に実装されている電装部品の蓄熱を回避することが可能となり、耐久性向上によりコスト低減が可能となる。また、電装部品は対向する基板の対向面に位置してるので、指などが触れることがなく短絡等の不測の事態が発生するのを防止することが可能となる。
【００３１】
請求項２記載の発明によれば、分割可能なケースとし、その一方に複数の基板のうちの一つを設け、他方には基板が一体的に取り付けられようにすることでケースの組立時に基板同士の電気的接続状態を得ることができる。これにより、ケース内への基板の組み込み後のハーネスの取り回しなどを不要にして組み立ておよび配線作業効率を向上させることが可能となる。
【００３２】
請求項３記載の発明によれば、通風空間一方端に位置するケースの壁部にファンが設けられ、通風空間他方端に位置するケースの壁部に空気の流通を可能にする開口が設けられているので、通風空間での空気の流れを妨げないようにして電装部品への空気に接触を向上させることが可能となる。
【００３３】
請求項４記載の発明によれば、分割可能なケースの一方および他方同士の位置決め構造部を備えているので、ケースの一方が他方に接合させる際には位置決め部を基準としてケースの一方が他方に対して位置決めされた状態で接合できるので、分割された各ケースに設けてある基板の電気的接続位置の位置決めがケースの一体化と同時に行えることになる。これにより組み立て作業性を改善して加工時間の短縮によるコスト低減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る遊技機の一つであるスロットマシン台で遊技島を構成した場合を説明する図である。
【図２】図１に示したスロットルマシンに用いられる筐体および前面扉を示す図である。
【図３】スロットルマシンに用いられる液晶の設置構造を示す正面図である。
【図４】本発明の実施形態による基板アッセンブリーの構成を説明するために一部を破断して示した斜視図である。
【図５】図４に示した基板アッセンブリーに用いられるファンの設置構造を示す斜視図である。
【図６】図４に示した基板アッセンブリーに用いられるケースの内部構造を説明するための断面図である。
【図７】図４に示した基板アッセンブリーに用いられるケース内での冷却構成を説明するための図である。
【図８】図４および図５に示したケース基部とケースカバーとの組み立て状態を説明するための図である。
【図９】図４および図５に示した構成を対象とするケース基部とケースカバーとの位置決め構造部の一例を示す部分的な斜視図である。
【図１０】図９に示した位置決め構造部の側面図である。
【図１１】図４および図５に示した構成を対象とするケース基部とケースカバーとの位置決め構造部の変形例を示す図である。
【符号の説明】
１ スロットルマシン
１Ａ 筐体
１Ｂ 前面扉
４ 液晶
８ 基板アッセンブリー
２０ ケース
２０Ａ ケース基部
２０Ａ３ 基板の載置部
２０Ｂ ケースカバー
２０Ｂ１ ネジ挿通部
２０Ｂ２ 基板露出用スリット
２０Ｂ３ 締結部
２０Ｂ４ ケースカバー
２１ 複数の基板の一つに相当するメイン基板
２２，２２’ 複数の基板の他の基板に相当するサブ基板
２３ ファン
２５ 蝶番受け
２６ 蝶番軸
ＡＦ 通風空間
ＨＳ 電装部品に一つであるヒートシンク

Claims (4)

1. 電装部品が実装された複数の基板をケース内部に組み込んだ構成を備えている遊技機用基板アッセンブリーであって、
   上記基板は、一つの基板を基準として他の基板が電装部品実装面を互いに対向させた状態で垂直に設けられると共に対向する他の基板同士が離隔されて通風空間を構成し、
   上記通風空間の一方端に冷却風導入または排出用のファンを配置したことを特徴とする遊技機用基板アッセンブリー。
2. 請求項１記載の遊技機用基板アッセンブリーにおいて、
   上記ケースは分割可能な構成を備え、該分割される一方に上記他の基板が一体的に取り付け可能に設けられ、分割される一方を他方に一体化する際に上記他の基板が上記一つの基板に電気的接続状態とされる構成を備えていることを特徴とする遊技機用基板アッセンブリー。
3. 請求項１記載の遊技機用基板アッセンブリーにおいて、
   上記ファンは上記ケースにおける通風空間一方端の壁部に設けられ、通風空間他方端の壁部には空気の流通を許容する開口部が設けられていることを特徴とする遊技起用基板アッセンブリー。
4. 請求項１乃至３のうちの一つに記載の遊技機用基板アッセンブリーにおいて、
   上記ケースは分割可能な一方および他方同士の位置決め構造部を備えていることを特徴とする遊技機用基板アッセンブリー。

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