JP5322692B2 - 遊技機 - Google Patents

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本発明は、プリント基板を収容する基板ケースを備えた遊技機に関し、特にプリント基板に実装された特定集積回路に不正を施す不正行為を防止できるようにした遊技機に関するものである。
従来から、パチンコ遊技機やスロットマシン等の遊技機においては、遊技盤の盤面の裏側に遊技制御ユニットが設けられている。この遊技制御ユニットは、遊技機を制御する制御基板(回路基板)を収容した基板ケースを備えている。制御基板には、パッケージ化された複数の集積回路、抵抗素子、コンデンサ等の各種電子部品が実装されている。複数の集積回路のうちの特定集積回路には、遊技機の予め設定された遊技仕様に基づく遊技制御プログラムや大当り抽選用乱数データ等が記憶されたROMが組み込まれている。
集積回路をパッケージ化したICパッケージがデュアルインラインパッケージ(DIP形)の場合、集積回路の両側面から複数のリード端子(電極ピン)が下方に突出して一直線上に並ぶように設けられているので、集積回路を電極ピンを介してプリント基板に直接又は集積回路用ソケットを介して実装できる。なお、ICパッケージには、DIP形の他に、シングルインラインパッケージ(SIP形)やジグザグインラインパッケージ(ZIP形)等がある。
ところで、従来から、遊技制御ユニットにおいて、不正者やホール側により、特定集積回路をプリント基板から取り外して、不正集積回路に取り換える不正行為が問題視されている。不正集積回路には、遊技制御プログラムや大当り抽選用乱数データが改造された不正ROM(所謂、裏ROM)が組み込まれ、この不正集積回路により遊技機が予め設定された遊技仕様とは全く異なるものとなるため、不正者やホール側が不正な利益を得ることができる。
更に、近年の巧妙な不正行為においては、ICパッケージの裏面を削って特定集積回路の裏面に不正集積回路を取り付けたり、ICパッケージの裏面側に不正集積回路を収容した別のICパッケージを取り付ける等、プリント基板の表側からはその不正工作が施されたことを知り得ないようにした手口が確認されている。このような不正行為を防止するために種々の対策を講じた技術が開示されている。
特許文献1に記載の制御装置においては、基板ボックスに収容された回路基板のうちの特定集積回路の裏面に対向する部分に円形の透孔が形成され、外部から透孔を通して特定集積回路の裏面を視認できるように基板ボックスに円形の窓孔が形成されている。
特開2004−160246号公報
特許文献1の技術においては、ICパッケージの裏面を削って、特定集積回路の裏面に不正集積回路を取り付けたり、ICパッケージの裏面側に不正集積回路を収容した別のICパッケージが取り付けられた場合、回路基板の透孔と基板ボックスの窓孔を通してその不正行為が行われたことを視認することができる。
しかし、特許文献1の技術は、上記の不正行為を積極的に防止し得る構造ではない。即ち、回路基板のうちのICパッケージの裏面と対向する部分に形成された透孔により、不正集積回路を取り付け可能にするスペースができるため、上記の不正行為を容易に行うことができる。さらに、特定集積回路をプリント基板の表側から容易に取り外して不正集積回路に取り換えることができる。
本発明の目的は、特定集積回路の裏面や裏面側に不正集積回路を取り付けたり、特定集積回路を不正集積回路に取り換える不正行為を防止できる不正防止構造を有する基板ケースを備えた遊技機を提供することである。
本願発明は以下の構成を有するものである。尚、参照符号は、本願発明の理解促進の為に図面に図示した構成要素との対応関係の一例を示したものであり、本願発明の技術的範囲を限定するものではない。
請求項1の遊技機は、複数の集積回路(23〜26,33)が直接又は集積回路ソケット(22,22A,22B)を介して実装されたプリント基板(7)と、このプリント基板(7)を収容する基板ケース(11)とを備えた遊技機(1)において、プリント基板(7)に実装される複数の集積回路(23〜26,33)のうちの特定集積回路(23,33)を収容可能にプリント基板(7)に形成された基板開口(7c,7e)と、この基板開口(7c,7e)と対応するようにプリント基板(7)に取り付けられた集積回路ソケット(22,22A,22B)とを備え、集積回路ソケット(22,22A,22B)は、基板開口(7c,7e)よりも小型のソケット開口(22a,22d,22e)を有し、このソケット開口(22a,22d,22e)を基板開口(7c,7e)に対向させた状態でプリント基板(7)の集積回路実装面(7a)に取り付けられ、特定集積回路(23,33)は、プリント基板(7)の集積回路実装面(7a)と反対側の裏面側から基板開口(7c,7e)に導入されて集積回路ソケット(22,22A,22B)に装着されたことを特徴としている。
発明によれば、特定集積回路裏面又は裏面側に不正集積回路を取り付け可能にするスペースがないため、不正行為を確実に防止することができる。
本発明の実施例のパチンコ遊技機の概略正面図である。 パチンコ遊技機の概略後面図である。 主基板ユニットの分解斜視図である。 基板ケースを回動させた状態を示す斜視図である。 主基板ユニットを示す斜視図である。 裏面を検査する状態を示す主基板ユニットの縦断面図である。 不正防止構造の分解斜視図である。 主基板ユニットの要部拡大縦断面図である。 実施例2に係る図8相当図である。 実施例3に係る図8相当図である。 実施例4に係る図8相当図である。 実施例5に係る図8相当図である。
以下、本発明を実施するための形態について実施例に基づいて説明する。
図1に示すように、パチンコ遊技機1には、パチンコホールの島構造体に取り付けられる外枠に開閉枠2が開閉自在に設けられ、開閉枠2に開閉扉3が開閉自在に設けられている。開閉枠2には遊技盤(図示略)が装着され、その遊技盤の前面側に遊技領域(図示略)が形成されている。開閉扉3には窓3aが形成され、その窓3aに透明ガラス板3bが装着され、そのガラス板3bにより遊技領域の前側が覆われている。このガラス板3bを通して外部から遊技領域を見ることができる。
開閉扉3の窓3aの下側に、遊技球を貯留する貯留皿4と、遊技者が操作する発射ハンドル5が設けられている。発射ハンドル5が回動操作されると、貯留皿4から発射位置に導入された遊技球が発射される。ここで、貯留皿4に複数の遊技球が存在する場合には、例えば、複数の遊技球が約0.6秒間隔で連続発射される。
図2に示すように、遊技盤の裏側には裏機構板6が設けられ、この裏機構板6には、主制御基板7を有する主基板ユニット8、画像制御基板を有する画像基板ユニット9、電源基板を有する電源基板ユニット10が、夫々、所定位置に取り付けられている。画像基板ユニット9のカバーケース9aの表面や、電源基板ユニット10のカバーケース10aの表面には、内部で発生する熱を逃がすための複数の小径の放熱孔9b,10bが形成されている。
次に、主基板ユニット8について説明する。
図3〜図8に示すように、主制御基板ユニット8は、主制御基板7と、主制御基板7を収容する基板ケース11と、基板ケース11を揺動可能に支持するホルダーケース12とを備えている。
図3〜図6に示すように、基板ケース11は、主制御基板7の集積回路実装側の表面7aの外側を覆うカバーケース13(第1ケース)と、主制御基板7の集積回路実装側の表面7aと反対側の裏面7bの外側を覆うベースケース14(第2ケース)を備えている。
カバーケース13は、横長矩形の深さ20mm位の後方に開口する箱状に形成され、透明合成樹脂材料で構成されている。カバーケース13の内部には、カバーケース13の本体板部の裏面からベースケース14側に突出するボス部(図示略)が形成されている。ボス部にはビス穴が形成されており、固定用ビスを主制御基板7のピン孔に挿入してボス部のビス穴に螺合させることで、主制御基板7がカバーケース13の内部に固定される。
カバーケース13の上端部分と下端部分には、夫々、主制御基板7に実装された複数の基板側コネクタ28a〜28fを露出させるための複数の開口部31a〜31fが形成されている。本体板部の表面(前面)の左端部には、リセットピンカバー32が回動可能に枢支されている。
カバーケース13の上端部と下端部には、ベースケース14の上下1対の係合片14a,14bに対向する上下1対の溝形成部13a,13bが形成されている。これら溝形成部13a,13bには、ベースケース14の係合片14a,14bを挿入してベースケース14をスライドさせるための係合溝が夫々形成されている。
カバーケース13の左端壁部には、ベースケース14の嵌合部14cが嵌合される嵌合孔13cが左右方向に貫通状に形成されている。右端部分には、コ字状のカバー側ガード壁13dが形成されている。このカバー側ガード壁13dの上部前端から外側へ正方形状の舌片13eが右方へ突出し、この舌片13eの表面にQRコード(二次元コード)が記録されている。図5に示すように、カバー側ガード壁13dの右端面中央部から係合片13fが右方へ突出している。カバー側ガード壁13dの内側に筒状の4つの封止部13gが設けられ、これらの封止部13gの奥端壁にはロックピン16を嵌入させる小孔が形成されている。
次に、ベースケース14について図3、図4、図6、図8に基づいて説明する。
ベースケース14は、横長矩形状で浅い箱状の透明合成樹脂成形体からなり、ベースケース14の本体板部から手前側へ直角に立ち上げる狭い幅の上端壁と下端壁と右端壁とを備えている。
ベースケース14は、主制御基板7の裏面7bに近接状に配設されている。ベースケース14の上端壁と下端壁には、カバーケース13の上下1対の溝形成部13a,13bの係合溝に係合可能な1対の係合片14a,14bが形成されている。係合片14a,14bには、カバーケース13の溝形成部13a,13b側の連結部を導入してスライドさせる3つのL形スリット18a〜18cが形成されている。上端壁には、ホルダーケース12とヒンジ結合する1対のヒンジ軸受部14d,14eが上方に突出状に設けられている。
ベースケース14の左端部には、カバーケース13の嵌合孔13cに嵌合する嵌合部14cが左方へ突出状に設けられている。ベースケース14の右端壁から外側へ突出状に、盤面外部端子板カバー14fと、この盤面外部端子板カバー14fよりも下側に位置し前後方向幅を大きくし且つカバー側カード壁13dの外側に係合するコ字状に張り出したベース側ガード壁14gが設けられている。
主制御基板7を固定したカバーケース13にベースケース14を係合させ且つ前記のL形スリット18a〜18cを介してスライドさせると、嵌合部14cがカバーケース13の嵌合孔13cに嵌合すると共に、カバーケース13の係合片13fがベース側ガード壁14gの係合孔に係合して、カバーケース13がベースケース14から離隔しなくなる。こうして、主制御基板7は、カバーケース13とベースケース14との間に形成される収納空間に収容された状態になる。
ベースケース14の右端壁の外側近傍部位には、ベース側ガード壁14gよりも内側に位置する4つのボス部14hが一体成形されている。各ボス部14hは、カバーケース13の前記の4つの封止部13gと夫々同軸状に対向するように形成されている。各ボス部14hは、短柱状のボス本体部と、このボス本体部をベース側ガード壁14gに連結するリブと、ボス本体部の前端に連なる棚部と、この棚部の上下右の側部を覆い且つ棚部と一体のU形部とを有する。ボス本体部にはロックピン16の先端を係合させる小孔が形成され、このボス本体部によりロックピン16を抜脱不能とするようになっている。
ベースケース14に主制御基板7を固定したカバーケース13を分離不能に固定する4組のロック機構19が設けられている。ロック機構19は、前記のボス部14hと、カバーケース13の封止部13gと、ロックピン16と、カシメキャップ20とにより構成されている。4組のロック機構19は、基板ケース11の右端部に設けられている。
ベースケース14をカバーケース13に重ね合わせ前記のL形スリット18a〜18cを介してスライドさせると、ボス部14hの小孔と封止部13gの小孔とが対向する。この状態において、ロックピン16を封止部13gに挿入し、カシメキャップ20をロックピン16に外嵌させた状態で押し込むことによりロックピン16の先端部をボス部14hのボス本体部の小孔に係合させ、カシメキャップ20を封止部13gの筒穴内に押し込んで、カシメキャップ20を外部から取り外し不能とし、カバーケース13とベースケース14を4組のロック機構19によりカシメ状態とする。
次に、ホルダーケース12について説明する。
図3〜図5に示すように、ホルダーケース12は、正面視にて横長長方形の透明の合成樹脂成形体であり、ベースケース12の後側にベースケース12に重ねる状態に配設される。その上端壁部には、ベースケース14の1対のヒンジ軸受部14d,14eに対応するように、1対のヒンジ軸取付部12a,12bが設けられている。これら1対のヒンジ軸取付部12a,12bと1対のヒンジ軸受部14d,14eは、夫々、1対の金属製のヒンジピン21により連結される。ホルダーケース12の下端壁部の中央には、カバーケース13の下端部の溝形成部13bに係脱可能な係止フック12cが設けられている。
図4、図5に示すように、ベースケース14の1対のヒンジ軸受部14d,14eをホルダーケース12の1対のヒンジ軸取付部12a,12bのヒンジピン21に係合させてヒンジ結合する。このヒンジ結合により、基板ケース11がヒンジピン21を中心に手前側に揺動可能にホルダーケース12に枢着されると共に、係止フック12cをカバーケース13の下端部の溝形成部13bに係合させることでホルダーケース12に係止される。
図6に示すように、ホルダーケース12は、裏機構板6に固定ピン(図示略)により垂直姿勢に固定される。図5に示すように、基板ケース11が使用状態のときは、透明なカバーケース13を透視して主制御基板7の表面7aを直接目視することができる。一方、図4、図6に示すように、主制御基板7の裏面7bを検査したいとき、係止フック12cをカバーケース13から脱離させて、基板ケース11を手前側へ揺動させることで主制御基板7の裏面7bが目視可能となる。
図3、図6〜図8に示すように、カバーケース13の内部に固定された主制御基板7は、銅箔などに導電体で配線が構成されたプリント基板からなり、表面7aを電子部品の実装面(集積回路実装面)とし、表面7aと反対側の裏面7bをハンダ面としている。表面7aには、特定集積回路23が装着された集積回路ソケット(ICソケット)22、複数の集積回路24〜26、複数の抵抗素子27、複数のコンデンサ29、外部コネクタが接続される複数の基板側コネクタ28a〜28fやリセットピン30が実装されている。
図3に示すように、複数の集積回路24,25は、DIP形のICパッケージ(デュアルインラインパッケージ)でパッケージ化され、集積回路の上下両端から複数の電極ピンが直角に屈曲して後方に突出して左右方向に一直線上に並んでいる。これら集積回路24、25は、夫々、CPUやROM等が組み込まれた1チップの集積回路である。
集積回路23,26は、SIP形のICパッケージ(シングルインラインパッケージ)でパッケージ化され、この集積回路26では、複数の電極ピン26aがパッケージ本体の後端面から後方に突出して左右方向に2列状に並んでいる。
これら集積回路24〜26は、電極ピンが主制御基板7に形成された電極ピン取付孔に差し込まれ、主制御基板7の裏側へ突出した先端がハンダ付けされることで主制御基板7の表面7aに実装されている。これにより、各集積回路24〜26が主制御基板7の回路に電気的に接続されている。
次に、本願特有の不正防止構造Sについて説明する。
図7、図8に示すように、この不正防止構造Sは、主制御基板7に実装された複数の集積回路23〜26のうちの特定集積回路23に不正を施すのを防止する為の構造である。
特定集積回路23には、少なくとも、パチンコ遊技機1の予め設定された遊技仕様に基づく遊技制御プログラムや大当り抽選用乱数データ等が記憶された遊技制御用ROMが組み込まれている。但し、特定集積回路23は、上記のようなROMとCPUとを含む1チップマイクロコンピュータであってもよい。
前記の不正防止構造Sは、主制御基板7に形成され特定集積回路23を収容可能な基板開口7cと、この基板開口7cと対応するように主制御基板7に取り付けられた前記のICソケット22とを備えている。
図7、図8に示すように、主制御基板7のうちのICソケット22が配置される部分には、前後方向に貫通状に形成され且つ特定集積回路23よりも僅かに大きい矩形状の基板開口7cが形成されている。主制御基板7の基板開口7cの上下外縁近傍部には、ICソケット22の電極ピン22bを受け入れる前後方向に貫通状に形成された電極ピン取付孔7dが左右方向に所定間隔おきに形成されている。
ICソケット22は、基板開口7cよりも大きい左右長と上下長を有し且つ所定の厚みを有する断面矩形状に形成されている。ICソケット22のソケット本体の中央には、ICソケット22に取り付けられる特定集積回路23の裏面の一部を視認できるように前後方向に貫通状のソケット開口22aが形成されている。このソケット開口22aは、主制御基板7の基板開口7cよりも小型の大きさの横長矩形状に形成されている。
ICソケット22のソケット本体の裏面の上下両端近傍部位には、複数の電極ピン22bが裏面から後方へ突出して左右方向に一直線上に配設されている。また、ICソケット22のソケット本体の裏面のソケット開口22aの上下外縁近傍部位には、複数の電極ピンを受け入れる複数の接続孔22cが左右方向に所定間隔おきに設けられている。
ICソケット22は、主制御基板7の表面側から、ソケット開口22aを基板開口7cに対向させた状態で、上下の複数の電極ピン22bが主制御基板7の電極ピン取付孔7dに差し込まれ、主制御基板7の裏側へ突出した先端がハンダ付けされることで主制御基板7の表面7aに固着されている。
特定集積回路23は、主制御基板7の裏面7b側から基板開口7cに導入されて、複数の電極ピン23aがICソケット22の接続孔22cに差し込まれることにより、基板開口7cにほぼ全体が収容された状態でICソケット22に装着される。これにより、特定集積回路23がICソケット22を介して主制御基板7の回路に電気的に接続される。
特定集積回路23の裏面に不正工作が施されたか否かを検査する場合、基板ケース11を使用状態のままで、透明なカバーケース13を透視してICソケット22のソケット開口22aを通して直接目視することができる。
以上説明した不正防止構造Sの作用効果について説明する。
ICソケット22が、ソケット開口22aを主制御基板7の基板開口7cに対向させた状態で主制御基板7の表面7aに取り付けられ、特定集積回路23が主制御基板7の裏面7b側から基板開口7cに導入されてICソケット22に装着される。この状態から、ベースケース14が主制御基板7の裏面7bの外側を覆うように近接状に配設され、主制御基板7の表面7aの外側がカバーケース13で覆われ、複数のロック機構19によりカバーケース13とベースケース14が分離不能に固定されている。
特定集積回路23が、主制御基板7の裏面7b側から基板開口7cに導入されてICソケット22に装着されたので、特定集積回路23の裏面とICソケット22との間に僅かのスペースしかないため、特定集積回路23の裏面を削って、不正に改造した遊技制御用ROMを組み込んだ不正集積回路を取り付けたり、特定集積回路23の裏面側に不正集積回路を取り付けたりすることができない。そのため、不正者やホール側による不正行為を確実に防止することができる。
また、透明なカバーケース13からソケット開口22aを通して基板開口7cに導入された特定集積回路23の裏面(カバーケース13に対向する面)に不正行為が施されたか否かを視認することができる。ベースケース14を通して特定集積回路23の表面に印された文字や製造番号等を視認することができる。
さらに、特定集積回路23を基板開口7cから取り外す場合、特定集積回路23を主制御基板7の裏側に移動させる必要があるため特定集積回路23を取り外しにくくすることができる。但し、主制御基板7の裏面7bの外側にはベースケース14が近接状に配設されているため、特定集積回路23を取り外すことができない。
実施例2の不正防止構造SAについて説明する。但し、実施例1と同じ構成については同一符号を付して説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。
図9に示すように、実施例2では、特定集積回路23を、表面(ベースケース14に対向する面)が主制御基板7の裏面7bと同一面となるように基板開口7cに配置してICソケット22Aに取り付けている。ICソケット22Aのうちの、ソケット本体の裏面のうちの特定集積回路23の裏面に対応する部分が浅い凹状に切り欠き形成されている。
ソケット本体の中央には、主制御基板7の基板開口7cよりも小型の矩形状のソケット開口22dが形成されている。この不正防止構造SAによれば、特定集積回路23を、表面が主制御基板7の裏面7bと同一面となるように基板開口7cに配置したので、主制御基板7の裏側から特定集積回路23を取り外しにくくすることができる。その他、実施例1と同様の作用、効果が得られる。
実施例3の不正防止構造SBについて説明する。但し、実施例1と同じ構成については同一符号を付して説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。
図10に示すように、実施例3の不正防止構造SBは、DIP形のICパッケージでパッケージ化された特定集積回路33を収容可能な基板開口7eと、この基板開口7eと対応する大きさの矩形状に形成されたICソケット22Bとを備えている。
ICソケット22Bは、主制御基板7の表面7a側から、ソケット開口22eを基板開口7eに対向させた状態で、複数の電極ピン22bが主制御基板7の電極ピン取付孔に差し込まれ、主制御基板7の裏側へ突出した先端がハンダ付けされることで主制御基板7の表面7aに固着されている
特定集積回路33は、主制御基板7の裏面7b側から基板開口7eに導入されて、複数の電極ピン33aがICソケット22Bの接続孔に差し込まれることにより、基板開口7eにほぼ全体が収容された状態でICソケット22Bに装着される。これにより、特定集積回路33がICソケット22Bを介して主制御基板7の回路に電気的に接続される。実施例1と同様の作用、効果が得られる。
実施例4の不正防止構造SCについて説明する。但し、実施例1と同じ構成については同一の符号を付して説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。
図11に示すように、実施例4の不正防止構造SCは、主制御基板7に形成され特定集積回路23を収容可能な基板開口7cと、この基板開口7cと対応するように主制御基板7の表面7aに取り付けられたICソケット22と、ベースケース14に一体成形されたケース側突出部34とを備えている。
ケース側突出部34は、ベースケース14の本体板部のうちの主制御基板7の基板開口7cに対向する部位に、本体板部から特定集積回路23の表面の方へ向かって突出するようにベースケース14にほぼ直方体状に一体成形されている。ケース側突出部34は、特定集積回路23の表面に先端面が近接対向する矩形状の先端壁部34aと、この先端壁部34aの4辺から後方に僅かに延びて後端がベースケース14の本体板部に一体的に連なる4角筒状の側壁部34bとを備えている。
先端壁部34aは、特定集積回路23の表面と同じ上下長と左右長を有する矩形に形成されている。実施例4の不正防止構造SCによれば、特定集積回路23の表面にケース側突出部34の先端面が近接対向しており、基板開口7cから特定集積回路23を取り外すためには、ケース側突出部34を破壊しなければならないから、特定集積回路23を取り外しにくくなり、不正防止機能を高めることができる。その他、実施例1と同様の効果、作用が得られる。なお、実施例2,3においても、ベースケース14やカバーケース13にケース側突出部を一体成形してもよい。
実施例5の不正防止構造SDについて説明する。但し、実施例1,4と同じ構成については同一符号を付して説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。
図12に示すように、ケース側突出部34の先端壁部34aは、平坦な先端面が特定集積回路23の表面に当接し、先端面上に塗布された接着剤35により特定集積回路23の表面に固着されている。接着剤35は、透明なエポキシ系、アクリル系、エチレン系の合成樹脂を主体とする接着剤である。ケース側突出部34の先端面が、特定集積回路23の表面に透明接着剤35で固着されたので、不正防止機能を一層高めることができる。その他、実施例1と同様の作用、効果が得られる。
本発明は、実施例で開示したパチンコ遊技機以外の種々のパチンコ遊技機、パチンコ遊技機以外のスロットマシン等の種々の遊技機への適用が可能である。
1 パチンコ遊技機
7 主制御基板
7a 集積回路実装面
7b 裏面
7c,7e 基板開口
11 基板ケース
13 カバーケース
14 ベースケース
22,22A,22B 集積回路ソケット
22a,22d,22e ソケット開口
23 特定集積回路
24〜26 集積回路
34 ケース側突出部
35 接着剤

Claims (1)

  1. 複数の集積回路が直接又は集積回路ソケットを介して実装されたプリント基板と、このプリント基板を収容する基板ケースとを備えた遊技機において、
    前記プリント基板に実装される複数の集積回路のうちの特定集積回路を収容可能にプリント基板に形成された基板開口と、この基板開口と対応するようにプリント基板に取り付けられた集積回路ソケットとを備え、
    前記集積回路ソケットは、前記基板開口よりも小型のソケット開口を有し、このソケット開口を前記基板開口に対向させた状態で前記プリント基板の集積回路実装面に取り付けられ、
    前記特定集積回路は、前記プリント基板の集積回路実装面と反対側の裏面側から前記基板開口に導入されて集積回路ソケットに装着されたことを特徴とする遊技機。
JP2009040260A 2009-02-24 2009-02-24 遊技機 Expired - Fee Related JP5322692B2 (ja)

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