JP2014165267A - 複合部材及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】静電チャック1では、接着剤層97を囲むように各ダム91〜95が形成されており、このダム91〜95は、金属ベース15の接合面11上に、ダム91〜95となる熱硬化型接着剤が塗布された後に硬化することによって形成されたものである。従って、セラミック絶縁板9や金属ベース15に複数の細径の開口部87a、88aが形成されている場合でも、容易に且つ精度良くダム91〜95を形成できる。また、この様にダム91〜95が形成されているので、(接合時に)熱硬化型接着剤がセラミック絶縁板9の外周側や開口部に流出しないようにできる。よって、接着剤の未充填部が生じ難いので、平面方向における熱伝導性のムラが少ない(即ち均熱性が高い)という利点がある。
【選択図】図6
Description
本第2態様では、オーバーフロー層を備えているので、ダムの高さに多少ばらつきがあった場合でも、第1の部材と第2の部材との密着性(従って接着性)が高いという利点がある。
(3)本発明は、第3態様として、前記ダムは、押圧によって変形可能な弾性を有することを特徴とする。
本第4態様は、ダムや接着剤層の好ましい材料を例示している。つまり、熱硬化型接着剤を用いることにより、ダムの形成を容易にできるとともに、第1の部材と第2の部材との接合を容易に行うことができる。
本第5態様では、ダムと接着剤層の材料として同種の材料を用いるので、ダムの部分と接着剤層の部分の特性(例えば熱的、機械的特性)を揃えることができる。従って、複合部材の平面方向(接合面が広がる方向)における特性を揃えることができる。例えば平面方向における均熱性を高めることができる。
(6)本発明は、第6態様として、前記ダムの熱伝導率と前記接着剤層の熱伝導率とが異なることを特徴とする。
本第8態様は、第1の部材や第2の部材として、好ましい態様を例示している。なお、この場合には、複合部材も板状の部材(板材)となる。
(10)本発明(複合部材の製造方法)は、第10態様として、第1の部材と、該第1の部材とは異なる材料からなる第2の部材とを、互いの接合面の間に配置した接着剤によって接合する複合部材の製造方法において、前記接合の際に流動性を有する前記接着剤の流出を阻止するダムを形成するために、前記第1の部材又は前記第2の部材の接合面上にて、前記接着剤を塗布する領域を囲むように、ダム形成用材料を塗布して塗布部を形成する第1工程と、前記ダム形成用材料からなる前記塗布部を硬化させて、前記ダムを形成する第2工程と、前記ダムに囲まれた領域に、前記流動性を有する接着剤を塗布する第3工程と、前記接着剤を挟むように前記第1の部材と前記第2の部材とを配置して、前記接着剤を硬化させることにより、前記第1の部材と前記第2の部材とを接合する第4工程と、を有することを特徴とする。
(11)本発明は、第11態様として、前記ダムの高さよりも前記塗布する接着剤の高さを高くし、その後、前記第1の部材と前記第2の部材とを圧着することにより、前記接着剤を前記ダムの先端側に溢れさせてオーバーフロー層を形成することを特徴とする。
(12)本発明は、第12態様として、前記ダムを形成する接合面に開口部を有する場合には、前記開口部の周囲を囲むように、第1のダムを形成するとともに、前記接合面の外縁部に沿って該接合面を囲むように第2のダムを形成し、その後、前記第1のダムと前記第2のダムとの間に、前記流動性を有する接着剤を塗布することを特徴とする。
本第13態様では、ダム形成用材料の粘度は、(ダムに囲まれた領域に塗布される)流動性を有する接着剤の粘度より大であるので、ダム形成用材料の塗布部の形状を保ち易く、よって、精度良くダムを形成することができる。
[実施形態]
・複合部材の第1の部材としては、セラミック材料からなるセラミック絶縁板を採用でき、このセラミック材料としては、アルミナ、イットリア(酸化イットリウム)、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化珪素、窒化珪素などといった高温焼成セラミックを主成分とする焼結体などが挙げられる。
なお、半導体製造におけるドライエッチングなどの各処理においては、プラズマを用いた技術が種々採用され、プラズマを用いた処理においては、ハロゲンガスなどの腐食性ガスが多用されている。このため、腐食性ガスやプラズマに晒される静電チャックには、高い耐食性が要求される。従って、前記セラミック絶縁板は、腐食性ガスやプラズマに対する耐食性がある材料、例えば、アルミナやイットリアを主成分とする材料からなることが好ましい。
・ダムや接着剤層を構成する材料としては、第1の部材(例えばセラミック絶縁板)と第2の部材(例えば金属板)とを接合させる力が大きい接着剤の材料(例えば熱硬化型接着剤など)であることが好ましい。
a)まず、本実施例の静電チャックの構造について説明する。
前記セラミック絶縁板9は、後述するように複数のセラミック層が積層されたものであり、アルミナを主成分とするアルミナ質焼結体である。このセラミック絶縁板9の内部には、半導体ウェハ3を冷却するヘリウム等の冷却用ガスを供給するトンネルである冷却用ガス供給路19が設けられ、吸着面5には、冷却用ガス供給路19が開口する複数の冷却用開口部21や、冷却用開口部21から供給された冷却用ガスが吸着面5全体に広がるように設けられた環状の冷却用溝23が設けられている。
一方、前記金属ベース15は、例えばアルミニウム又はアルミニウム合金からなり、その内部には、セラミック絶縁板9を冷却する冷却用液体(例えばフッ素化液又は純水)が充填される冷却用空間25が設けられている。
そして、後に詳述する様に、セラミック絶縁板9と金属ベース15とは、互いの接合面7、11の間に配置された硬化型接着剤からなる2重構造の複合接着剤層17により接合されている。
図3に示すように、静電チャック1の吸着電極41、43やヒータ45には、それぞれを作動させるために電源回路が接続されている。
c)次に、本実施例の静電チャック1の要部について説明する。
同様に、図5(b)に金属ベース15の接合面11側を示すように、金属ベース15にも、その厚み方向に貫くように、冷却用ガス供給路19(詳しくガス用貫通孔20の下部側を構成する下貫通孔87)が設けられている。更に、この金属ベース15には、厚み方向に貫くように、接続端子61〜67が挿通される端子用貫通孔88が、4箇所に設けられている。
更に、外部ダム91と第1、第2内部ダム93、95とで囲まれた領域S、すなわち、(接合面11の平面方向において)外部ダム91の内側と第1、第2内部ダム93、95の外側との間の閉鎖された領域Sには、各ダム91〜95と同様な熱硬化型接着剤からなる接着剤層97が構成されている。
<セラミック絶縁板9の製造方法>
(1)図示しないが、原料としては、主成分であるAl2O3:92重量%、MgO:1重量%、CaO:1重量%、SiO2:6重量%の各粉末を混合して、ボールミルで、50〜80時間湿式粉砕した後、脱水乾燥する。
(5)そして、吸着電極41、43、ヒータ45、内部導電層73を形成するために、前記メタライズインクを用いて、それぞれの電極やヒータの形成箇所に対応したアルミナグリーンシート上に、通常のスクリーン印刷法により、各パターンを印刷する。なお、ビア69、71を形成するために、スルーホールに対して、メタライズインクを充填する。
(7)次に、熱圧着した積層シートを、所定の円板形状(例えば8インチサイズの円板形状)にカットする。
(10)次に、端子金具83、85に接続端子61〜67を嵌め込んで接続し、接続端子61〜67付きセラミック絶縁板9を完成する。
(1)図7(a)に模式的に示すように、上述した各ダム(外部ダム91、第1、第2内部ダム93、95)の平面形状(ダムパターン)に対応した開口部87a、88aを有するスクリーンマスクを用い、金属ベース15の接合面11に、所定の粘度を有するペースト状の前記熱硬化型接着剤をスクリーン印刷する。なお、この粘度は、塗布後に自身の形状を保持することができる程度の粘度(例えば150Pa・s)である。
この接着剤層形成用の熱硬化型接着剤としては、ダム形成用の熱硬化型接着剤と同じもの(硬化後に同一組成のもの)を用いることができ、また、その塗布の際の粘度も同じものを用いることができるが、本実施例では、ダムの成形性を高めるために、塗布の際の粘度としては、ダム形成用の熱硬化型接着剤の粘度の方が高いものを用いる。
具体的には、セラミック絶縁板9の接合面7側(同図下方)から下方に延びる接続端子61〜67を、金属ベース15の各端子用貫通孔88に嵌めるようにして、セラミック絶縁板9を下方に移動させる。
具体的には、セラミック絶縁板9に(例えば錘によって)荷重をかけて、大気雰囲気にて100℃程度に加熱し、熱硬化型接着剤を乾燥硬化させて、接着剤層97を形成する。
e)次に、本実施例の効果について説明する。
[特許請求の範囲と実施例との関係]
セラミック絶縁板9が第1の部材に、金属ベース15が第2の部材に、外部ダム91が第2のダムに、第1、第2内部ダム93、95が第1のダムに該当する。
(1)例えば、前記実施例では、金属ベース側にダムや接着剤層を設けたが、セラミック絶縁板側に接着剤を設けてよく、或いは、金属ベースとセラミック絶縁板側の両方に設けてよい。
(3)また、前記実施例では、ダムを構成する接着剤として、シリコーン樹脂を例に挙げたが、シリコーン樹脂に限らず、塗布によってダムを形成できる各種の熱硬化型接着剤等の接着剤を使用できる。また、熱硬化型樹脂に限らず、塗布によってダムを形成できる例えば湿気(水分)硬化型樹脂などの接着剤を利用できる。
また、ダムの熱伝導率と接着剤層の熱伝導率とが異なるように、異なる材料(接着剤)を用いてよい。つまり、ダムと接着剤層の熱伝導率が異なるようにすることによって、吸着面における熱的特性を任意に変更することができる。これによって、接合面の開口部に、セラミック絶縁体の外周部や端子部などにより熱的に特異領域となる場合であっても、熱的な特異領域を調整できるという利点がある。
3…半導体ウェハ
5…吸着面
7、11…接合面
9…セラミック絶縁板
15…金属ベース
17…複合接着剤層
87a、88a…開口部
91、93、95…ダム
91a、93a、95a…塗布部
97…接着剤層
101…オーバーフロー層
Claims (13)
- 第1の部材と、該第1の部材とは異なる材料からなる第2の部材とを、互いの接合面の間に配置された接着剤からなる接着剤層によって接合した複合部材において、
前記第1の部材と前記第2の部材との接合面の間に、前記接着剤層の外周に沿って、該接着剤層を囲むように形成されたダムを備えるとともに、
前記ダムは、前記第1の部材又は前記第2の部材の接合面上に、前記ダムとなる材料が塗布された後に硬化することによって形成されたものであることを特徴とする複合部材。 - 前記ダムと、該ダムに対向する接合面との間に、前記接着剤からなるオーバーフロー層を備えたことを特徴とする請求項1に記載の複合部材。
- 前記ダムは、押圧によって変形可能な弾性を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の複合部材。
- 前記ダムの材料及び前記接着剤層の材料は、熱硬化型接着剤であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の複合部材。
- 前記ダムの材料及び前記接着剤層の材料は、同種の接着剤であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の複合部材。
- 前記ダムの熱伝導率と前記接着剤層の熱伝導率とが異なることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の複合部材。
- 前記ダムが形成される接合面には開口部が形成されており、該開口部の周囲を囲むように第1のダムが形成されるとともに、前記接合面の外縁部には該接合面を囲むように第2のダムが形成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の複合部材。
- 前記第1の部材は、板状のセラミック部材であり、前記第2の部材は、板状の金属部材であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の複合部材。
- 前記複合部材は、前記第1の部材が電気絶縁材性料からなるとともに、該第1の部材に吸着電極を有し、前記吸着電極に電圧を印加させた際に生じる静電引力を用いて被吸着物を吸着させる静電チャックであることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の複合部材。
- 第1の部材と、該第1の部材とは異なる材料からなる第2の部材とを、互いの接合面の間に配置した接着剤によって接合する複合部材の製造方法において、
前記接合の際に流動性を有する前記接着剤の流出を阻止するダムを形成するために、前記第1の部材又は前記第2の部材の接合面上にて、前記接着剤を塗布する領域を囲むように、ダム形成用材料を塗布して塗布部を形成する第1工程と、
前記ダム形成用材料からなる前記塗布部を硬化させて、前記ダムを形成する第2工程と、
前記ダムに囲まれた領域に、前記流動性を有する接着剤を塗布する第3工程と、
前記接着剤を挟むように前記第1の部材と前記第2の部材とを配置して、前記接着剤を硬化させることにより、前記第1の部材と前記第2の部材とを接合する第4工程と、
を有することを特徴とする複合部材の製造方法。 - 前記ダムの高さよりも前記塗布する接着剤の高さを高くし、その後、前記第1の部材と前記第2の部材とを圧着することにより、前記接着剤を前記ダムの先端側に溢れさせてオーバーフロー層を形成することを特徴とする請求項10に記載の複合部材の製造方法。
- 前記ダムを形成する接合面に開口部を有する場合には、前記開口部の周囲を囲むように、第1のダムを形成するとともに、前記接合面の外縁部に沿って該接合面を囲むように第2のダムを形成し、その後、前記第1のダムと前記第2のダムとの間に、前記流動性を有する接着剤を塗布することを特徴とする請求項10又は11に記載の複合部材の製造方法。
- 前記ダム形成用材料の粘度は、前記流動性を有する接着剤の粘度より大であることを特徴とする請求項10〜12のいずれか1項に記載の複合部材の製造方法。
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