JP2014146739A - 電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の電子部品収納用パッケージ2は、下面にヒートシンク接続領域を有する金属からなる第1金属板511と、第1金属板511の上面に気孔を含む第1金属接合部材521を介して接合された、第1金属板511の金属よりも熱膨張率が小さい金属からなる第2金属板512と、第2金属板512の上面に気孔を含む第2金属接合部材522を介して接合された、上面に電子部品実装領域を有する、第2金属板512の金属よりも熱膨張率が大きい金属からなる第3金属板513とを含んだ積層構造体5を備え、第1金属接合部材521の気孔率が第2金属接合部材522の気孔率よりも大きいことを特徴とする。その結果、電子装置の電気的信頼性を向上させることが可能となる。
【選択図】 図3
Description
以下、本発明の一実施形態にかかる電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置について、図1および2を参照しながら説明する。なお、図1は、電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を示す概観斜視図であって、蓋体を外した電子部品収納用パッケージを示している。図2は、図1に示した蓋体を外した電子部品収納用パッケージを上面から示した平面図である。図3は、図1に示した蓋体を外した電子部品収納用パッケージをI―I’断面にて切断した断面図であり、電子部品およびヒートシンクを取り除き、積層構造体の構造および積層構造体とセラミック枠体との位置関係を詳細に示している。図4は、図3に示した電子部品収納用パッケージのA部を拡大した拡大図であり、第1金属板とセラミック枠体との位置関係について詳細に示している。
的に電子部品3の熱膨張率は、電子部品収納用パッケージ2の積層構造体5の熱膨張率よりも小さく、例えば3ppm/℃以上8ppm/℃以下に設定されている。なお、熱膨張率は、例えば、市販のTMA(熱機械分析)装置を用いて、JIS K7197−1991に準じた測定方法によって測定される。
例えば100W/m・K以上150W/m・K以下に設定されている。第2金属板512のヤング率は、例えば300GPa以上350GPa以下に設定されている。
3の電気的信頼性を確保することができ、ひいては電子装置1の電気的信頼性を向上させることができる。
ミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体または窒化珪素質焼結体などのセラミックスからなる。また、セラミック枠体6は、複数の焼結体からなるセラミック層の積層体で構成されている。なお、セラミック枠体6の熱膨張率は、例えば3ppm/℃以上10ppm/℃以下に設定されている。セラミック枠体6の熱伝導率は、例えば5W/m・K以上50W/m・K以下に設定されている。セラミック枠体6のヤング率は、例えば200GPa以上450GPa以下に設定されている。
以下、図1に示す電子装置1の製造方法について、図5−図7を参照しながら説明する。なお、図5は、第1グリーンシートおよび第2グリーンシートのそれぞれの形状を示している。図6は、第1グリーンシートと第2グリーンシートとを積層して、グリーンシート積層体を形成する様子を示している。図7は、第1金属板511、第2金属板512お
よび第3金属板513から積層構造体5を形成する様子を示している。
2 電子部品収納用パッケージ
3 電子部品
4 ヒートシンク
5 積層構造体
511 第1金属板
512 第2金属板
513 第3金属板
521 第1金属接合部材
522 第2金属接合部材
6 セラミック枠体
7 蓋体
8A 信号配線
8B グランド層
9 リード端子
10 シールリング
11 第1グリーンシート
12 配線形成部
13 第2グリーンシート
14 グリーンシート積層体
H 切欠き部
T 凹部
V 貫通孔
Claims (4)
- 下面にヒートシンク接続領域を有する金属からなる第1金属板と、
該第1金属板の上面に気孔を含む第1金属接合部材を介して接合された、前記第1金属板の金属よりも熱膨張率が小さい金属からなる第2金属板と、
該第2金属板の上面に気孔を含む第2金属接合部材を介して接合された、上面に電子部品実装領域を有する、前記第2金属板の金属よりも熱膨張率が大きい金属からなる第3金属板と
を含んだ積層構造体を備え、
前記第1金属接合部材の気孔率が前記第2金属接合部材の気孔率よりも大きいことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 請求項1に記載の電子部品収納用パッケージにおいて、
前記第3金属板が嵌め込まれたセラミック枠体をさらに備えていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 請求項2に記載の電子部品収納用パッケージにおいて、
前記第2金属板および前記第3金属板の外縁は、前記第1金属板の上面が露出するように、それぞれ前記第1金属板の外縁よりも内側に位置しており、
前記セラミック枠体は、前記第3金属板とともに前記第2金属板が嵌め込まれて、前記第1金属板の露出した上面に接合されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、
該電子部品収納用パッケージの前記電子部品実装領域に実装された電子部品とを備える電子装置。
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