JP6092614B2 - 電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品を実装して収納することが可能な電子部品収納用パッケージおよびそれに電子部品を収納してなる電子装置に関するものである。

近年、機器の小型化とともに、ＩＣ、発光ダイオード、圧電素子または水晶振動子などの電子部品を実装することが可能な小型の電子部品収納用パッケージが開発されている。また、レーザダイオードまたはフォトダイオードなどの電子部品を実装することが可能な光半導体用の電子部品収納用パッケージも提案されている（例えば、特許文献１参照）。なお、このようなパッケージは、基板と、基板の表面上に配された枠体と、枠体の切り欠き部に配された入出力端子とを備えている。さらに入出力端子は、枠体から突出して複数のリード端子が接続される突出部を具備している。

特開２００８−１５９８５４号公報

上述の電子部品収納用パッケージにおいては、例えば、電子部品収納用パッケージの機器への搭載時に入出力端子の突出部に治具などが当たり、入出力端子の突出部に外部から力が加わることがある。このとき、突出部の左右の両側部に欠けなどが生じたり、突出部とリード端子との接続が切れたりするなどの不具合が生じて、入出力端子とリード端子との接続信頼性が低下する虞がある。

本発明は、入出力端子の突出部に外部から力が加わることに対して、入出力端子とリード端子との接続信頼性を向上させることが可能な電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を提供することを目的とする。

本発明の一実施形態にかかる電子部品収納用パッケージは、電子部品の実装領域を有する基板と、前記実装領域を取り囲むように前記基板上に配された、上下面を有する枠状のセラミック枠体と、該セラミック枠体を貫通して配された、該セラミック枠体から外部方向に突出している第１突出部を具備した板状の入出力端子と、該入出力端子の前記第１突出部に配された複数のリード端子とを備え、前記セラミック枠体は、前記第１突出部の左右両側に配された、前記外部方向に突出している一対の第２突出部を具備しており、該一
対の第２突出部は、上下方向の厚みが前記第１突出部の上下方向の厚みよりも大きく、前記第１突出部の左右の両側部と繋がっているとともに、前記一対の第２突出部の端部は、前記第１突出部の端部よりも前記外部方向に突出している。

本発明の一実施形態にかかる電子装置は、前記電子部品収納用パッケージと、前記基板の実装領域に実装されて前記複数のリード端子に電気的に接続された電子部品とを備える。

本発明によれば、入出力端子およびセラミック枠体が上記の構成を有していることから、入出力端子の突出部に外部から力が加わることに対して、入出力端子とリード端子との接続信頼性を向上させることが可能な電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子
装置を提供することができる。

図１は、本発明の一実施形態にかかる電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置の斜視図である。 図２は、本発明の一実施形態にかかる電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置の図１とは異なる方向から見た斜視図である。 図３は、本発明の一実施形態にかかる電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置において蓋体を除いた場合の上面図である。 図４は、本発明の一実施形態にかかる電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置の下面図である。 図５は、外部基板と接続された本発明の一実施形態にかかる電子装置の側面図である。 図６は、本発明の図１と異なる実施形態にかかる電子装置の斜視図である。 図７は、図１に示す電子装置の製造工程を説明する斜視図である。 図８（ａ）および（ｂ）は、図１に示す電子装置の製造工程を説明する斜視図である。 図９は、図１に示す電子装置の製造工程を説明する斜視図である。 図１０は、図１に示す電子装置の製造工程を説明する斜視図である。

（電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置）
以下、本発明の一実施形態にかかる電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置について、図１−６を参照しながら説明する。なお、図１は、電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を示す概観斜視図であって、枠体突出部を前方から示している。図２は、図１とは異なる視点からの電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を示す概観斜視図であって、窓部材を前方から示している。図３は、電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置の蓋体を外し、電子装置内の様子を上方から示している。図４は、電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を下方から示している。図５は、電子装置の側面図であって、電子装置に外部基板としてのフレキシブル基板が接続されている様子を示している。図６は、図１−５に示した電子装置の変形例を示している。

電子装置１は、電子部品収納用パッケージ２と電子部品収納用パッケージ２内に実装されて収納された電子部品３とを含んでいる。この電子装置１は、例えば光通信用の光送信モジュールまたは光受信モジュールなどに組み込まれて、光信号を送信または受信するものである。

電子部品収納用パッケージ２は、電子部品３を収納して保護するものである。この電子部品収納用パッケージ２は、電子部品３の実装領域を有する基板４と、基板４の上面に電子部品３の実装領域を囲むように配されたセラミック枠体５と、セラミック枠体５の上面に配された蓋体６と、セラミック枠体５の側面に配された窓部材７と、セラミック枠体５を貫通して配された入出力端子８と、入出力端子８に配された複数のリード端子９とを含んでいる。電子部品収納用パッケージ２は、上記構成を有することで、例えば、複数のリード端子９にて、複数のリード端子９と接続される外部基板１０から電気信号を受け、その電気信号を入出力端子８に伝え、この入出力端子８を介して電子部品３まで電気信号を伝えている。

電子部品３は、例えば、絶縁基板、回路基板またはペルチェ素子などを介して基板４の上面に実装されて、電気信号などを処理するものである。電子部品３は、例えば、フォト
ダイオード、ＩＣ、ＬＳＩ、発光ダイオードまたはレーザダイオードなどの半導体素子である。

基板４は、電子部品３が実装されて、電子部品３を支持するものである。基板４は、その上面に電子部品３の実装領域を有し、この実装領域内に電子部品３が実装されている。この基板４は、例えば、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデンまたはタングステンなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を複数組み合わせた合金または積層体からなり、板状に形成されている。なお、基板４は、金属材料からなる場合には、電子部品３が発する熱を放出する放熱板としても機能する。

基板４の横の長さ（Ｘ軸方向の長さ）は、例えば５ｍｍ以上５０ｍｍ以下に設定されている。基板４の縦の長さ（Ｙ軸方向の長さ）は、例えば５ｍｍ以上５０ｍｍ以下に設定されている。基板４の厚み（Ｚ軸方向の長さ）は、例えば０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下に設定されている。

セラミック枠体５は、基板４の上面に、基板４に実装される電子部品３を囲うように配されており、電子部品３を保護するものである。このセラミック枠体５は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体または窒化珪素質焼結体などのセラミックスからなる。また、セラミック枠体５は、複数のこれらの焼結体からなるセラミック層の積層体で構成され、上下面を有する枠状に形成されている。また、セラミック枠体５は、上面視にて外形が矩形形状に形成された枠状の枠部５１と、上面視にて枠部５１の隣り合う角部から外部方向に突出している、第２突出部としての一対の枠体突出部５２とを具備している。

枠部５１は、枠部第１側部５１１と、この枠部第１側部５１１に対向した枠部第２側部５１２と、枠部第１側部５１１および枠部第２側部５１２と繋がっているとともに互いに対向した枠部第３側部５１３および枠部第４側部５１４とを具備している。そして、枠部第１側部５１１の長手方向に沿った長さ（Ｘ軸方向の長さ）と枠部第２側部５１２の長手方向に沿った長さ（Ｘ軸方向の長さ）とは同程度であり、枠部第３側部５１３の長手方向に沿った長さ（Ｙ軸方向の長さ）と枠部第４側部５１４の長手方向に沿った長さ（Ｙ軸方向の長さ）とは同程度である。その結果、枠部５１は上面視にて外形が矩形形状となる。

枠部第１側部５１１には、枠体貫通孔Ｖ１が形成されており、その外側の側面には、枠体貫通孔Ｖ１を覆って窓部材７が配されている。枠部第２側部５１２には、入出力端子８が配される配線貫通部Ｖ２が形成されており、枠部第２側部５１２からは、一対の枠体突出部５２が突出している。その結果、例えば、枠体突出部５２が基板４よりも突出している場合でも、枠体突出部５２の反対側に窓部材７が配されていることから、電子部品収納用パッケージ２の外部方向に沿った重心位置が枠体突出部５２側に偏ることを抑制することができ、電子部品収納用パッケージ２が傾いたり倒れたりすることを抑制することができる。したがって、電子部品収納用パッケージ２が倒れることによってリード端子９が折れるなどの不具合の発生防止に効果を奏する。

一対の枠体突出部５２のそれぞれは、一対の枠体突出部５２の突出方向（以下、外部方向という。）に直交する断面視において矩形形状である。また、一対の枠体突出部５２のそれぞれは、一対の枠体突出部５２同士が互いに対向する位置にある突出部第１側面５２１と、突出部第１側面５２１の反対側に位置する突出部第２側面５２２と、枠体突出部５２の外部方向に露出した突出部第３側面５２３とを具備している。そして、枠部５１の枠部第３側部５１３および枠部第４側部５１４のそれぞれの外側の側面と、一対の枠体突出部５２のそれぞれの突出部第２側面５２２とは、同一面となっており、平坦面となるように形成されている。その結果、枠部５１の枠部第３側部５１３および枠部第４側部５１４
それぞれの外側の側面と、一対の枠体突出部５２のそれぞれの突出部第２側面５２２との接合部において角が形成されないことから、例えば、この接合部への電子部品収納用パッケージ２の作動時に生じる熱応力などの集中が抑制され、この熱応力を起因として接合部に生じるクラックの発生を抑制することができる。

一対の枠体突出部５２のそれぞれは、枠部５１の上面から下面にかけて形成されていることが望ましい。ここで、例えば基板４が金属材料からなる場合には、基板４とセラミック枠体５との接合時に、両者の平面方向（ＸＹ平面方向）への熱膨張量の違いによってセラミック枠体５が反る虞がある。これに対して、枠体突出部５２を枠部５１の上下面にかけて形成することによって、セラミック枠体５の外部方向に直交する断面の断面２次モーメントを大きくすることができるので、セラミック枠体５の外部方向に沿った反りを抑制することができる。したがって、セラミック枠体５の反りを抑制できることから、セラミック枠体５に配された窓部材７と電子部品３との上下方向の位置ずれを小さくすることができる。

枠部５１において、枠部第１側部５１１および枠部第２側部５１２の長手方向に沿った長さ、すなわち枠部５１の外部方向に直交する方向に沿った長さ（Ｘ軸方向の長さ）は、枠部第３側部５１３および枠部第４側部５１４の外部方向に直交する方向に沿った長さ、すなわち枠部５１の外部方向に沿った長さ（Ｙ軸方向の長さ）よりも小さいことが望ましい。このとき、例えば、前述したように、基板４が金属材料からなることによってセラミック枠体５が反る虞がある場合でも、枠部５１の外部方向に直交する方向に沿った長さをより小さく設定することで、セラミック枠体５の外部方向に直交する方向に沿った反りの変形量をより小さくすることができる。したがって、前述した通り、セラミック枠体５の外部方向に沿った反りを抑制できるだけでなく、セラミック枠体５の外部方向に直交する方向に沿った反りの変形量を小さくすることで、窓部材７と電子部品３との上下方向の位置ずれを良好に小さくすることができる。

一対の枠体突出部５２それぞれの枠部第２側部５１２の外側の側面から突出部第３側面５２３までの長さ（Ｙ軸方向の長さ）は、枠部５１の枠部第３側部５１３および枠部第４側部５１４の外部方向に沿った長さ（Ｙ軸方向の長さ）よりも小さい。その結果、例えば、枠体突出部５２が基板４よりも突出する場合でも、電子部品収納用パッケージ２の外部方向に沿った重心位置が枠体突出部５２側に偏ることを抑制することができる。したがって、電子部品収納用パッケージ２が傾いたり倒れたりすることを防止でき、ひいては電子部品収納用パッケージ２が倒れることによってリード端子９が折れることを防止することができる。

一対の枠体突出部５２の突出部第３側面５２３は、平坦面であることが望ましい。その結果、例えば図５に示したように、外部基板１０としてヤング率が小さく撓みやすいフレキシブル基板が複数のリード端子９に接続された場合でも、フレキシブル基板（外部基板１０）を突出部第３側面５２３に接触させることで、突出部第３側面５２３の形状に沿ってフレキシブル基板の平坦度を向上させることができるので、フレキシブル基板の撓みを小さくすることができる。したがって、フレキシブル基板が撓むことによるリード端子９とフレキシブル基板との接続部における応力の集中を低減でき、リード端子９が折れるなどの不具合の発生を低減することができ、また、フレキシブル基板がリード端子９から外れることを抑制することができる。なお、フレキシブル基板の左右方向の長さ（Ｘ軸方向の長さ）は、少なくともセラミック枠体５の左右方向の長さ（Ｘ軸方向の長さ）以上に設定されている。また、本実施形態においては、フレキシブル基板を上下方向に伸ばしたときの上下方向の長さ（Ｚ軸方向の長さ）は、セラミック枠体５の上下方向の長さ（Ｚ軸方向の長さ）よりも大きい。

一対の枠体突出部５２の端部は、基板４よりも外部方向に突出していることが望ましい。その結果、枠体突出部５２の端部によって、外部基板１０の基板４への接触を防止でき、例えば、基板４が金属材料からなる場合に、外部基板１０が基板４に接触してリード端子９と基板４とが電気的に短絡することを防止することができる。

一対の枠体突出部５２の端部の下端は、図５に示したように、上下方向および外部方向に沿った側面視において、リード端子９の外部方向側の端部の下端と基板４の外部方向側の端部の下端とを繋ぐ仮想線Ｉ−Ｉ’よりも上方に設定する仮想領域から、仮想線Ｉ−Ｉ’を越えて下方に突出していることが望ましい。その結果、例えば、電子部品収納用パッケージ２が傾いた場合でも、枠体突出部５２の端部の下端が電子部品収納用パッケージ２を支持することになるため、電子部品収納用パッケージ２が倒れることを防止でき、ひいては電子部品収納用パッケージ２が倒れることによってリード端子９が折れることを防止することができる。

枠部５１の外形の横の長さ（Ｘ軸方向の長さ）は、例えば５ｍｍ以上５０ｍｍ以下に設定されている。枠部５１の外形の縦の長さ（Ｙ軸方向の長さ）は、例えば５ｍｍ以上５０ｍｍ以下に設定されている。枠部５１の厚み（Ｚ軸方向の長さ）は、例えば４ｍｍ以上２０ｍｍ以下に設定されている。枠部５１の幅、すなわち枠部第１側部５１１、枠部第２側部５１２、枠部第３側部５１３または枠部第４側部５１４のそれぞれにおける内側の側面と外側の側面との距離は、例えば０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下に設定されている。

一対の枠体突出部５２のそれぞれの横の長さ（Ｘ軸方向の長さ）は、例えば０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下に設定されている。一対の枠体突出部５２のそれぞれの縦の長さ（Ｙ軸方向の長さ）は、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下に設定されている。一対の枠体突出部５２のそれぞれの厚み（Ｚ軸方向の長さ）は、例えば４ｍｍ以上２０ｍｍ以下に設定されている。一対の枠体突出部５２の幅、すなわち突出部第１側面５２１と突出部第２側面５２２との間の距離は、例えば０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下に設定されている。

蓋体６は、セラミック枠体５の上面に配されており、セラミック枠体５とともに電子部品３を保護するものである。この蓋体６は、セラミック枠体５の枠部５１の上面に配されたシールリング１１を介して、枠部５１ひいてはセラミック枠体５に接合されている。また、蓋体６およびシールリング１１それぞれは、例えば、鉄、銅、銀、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデンまたはタングステンなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を複数組み合わせた合金または積層体からなる。

窓部材７は、例えば、電子部品３が発する光を通過させるものである。この窓部材７は、枠体貫通孔Ｖ１と繋がっている窓部貫通孔Ｖ３が形成された窓枠部７１と、窓枠部７１の窓部貫通孔Ｖ３を塞ぐように窓枠部７１に接合された透光部７２とを具備している。なお、電子部品３が発する光は、電子部品３から枠体貫通孔Ｖ１を通過して、窓部貫通孔Ｖ３に接合された透光部７２を通過することになる。なお、本実施形態においては、前述したように、例えば基板４が金属材料からなる場合でも、枠体突出部５２を枠部５１の上下面にかけて形成していることによって、セラミック枠体５の反りを抑制することができ、窓部材７と電子部品３との上下方向の位置ずれを抑制することができることから、窓部材７において、電子部品３の発する光を良好に通過させることができる。

窓枠部７１は、例えば、鉄、銅、銀、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデンまたはタングステンなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を複数組み合わせた合金または積層体からなる。透光部７２は、例えば、ガラス、透光性樹脂またはサファイアなどの透光性材料からなる。なお、本実施形態においては、窓枠部７１に透光部７２が接合されているが、窓枠部７１には、例えば光ファイバが挿入固定されていても構わない。この場合
、例えば窓枠部７１ひいては窓部材７に固定された光ファイバから光が発され、光ファイバが発した光は、枠体貫通孔Ｖ１を通過して電子部品３まで到達する。

入出力端子８は、セラミック枠体５の側面を貫通して配されており、電子部品３が電気的に接続されるものである。この入出力端子８は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体または窒化珪素質焼結体などのセラミックスからなる。また、入出力端子８は、複数のこれらの焼結体からなるセラミック層の積層体で構成され、板状に形成されている。また、入出力端子８は、その上下面に配された、例えば、銅、金、銀、白金、ニッケル、モリブデンまたはマンガンなどの金属材料からなる金属層８１を具備しており、この金属層８１と電子部品３とがワイヤボンディングなどを介して電気的に接続される。入出力端子８の厚み（Ｚ軸方向の長さ）は、例えば０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下に設定されている。

入出力端子８は、具体的には、セラミック枠体５の枠部５１の枠部第２側部５１２を貫通して、枠部５１から内部方向（セラミック枠体５の枠体突出部５２の突出方向とは逆の方向）に突出している枠内突出部８２と、枠部５１から外部方向（セラミック枠体５の枠体突出部５２の突出方向と同じ方向）に突出している、第１突出部としての枠外突出部８３とを具備している。枠内突出部８２には、電子部品３が電気的に接続され、枠外突出部８３には、リード端子９が電気的に接続される。

枠外突出部８３（第１突出部）の左右の両側部は、セラミック枠体５の枠体突出部５２（第２突出部）と繋がっている。枠外突出部８３の上下方向の厚みは、セラミック枠体５の一対の枠体突出部５２それぞれの上下方向の厚みよりも小さい。それゆえ、一対の枠体突出部５２は、枠外突出部８３の左右の両側部の上下端が露出しないように、枠外突出部８３の左右の両側部を保護することができる。その結果、入出力端子８の枠外突出部８３に、例えば外部から力が加わった場合でも、その力が枠外突出部８３の左右の両側部に直接加わることを低減することができるので、枠外突出部８３の欠けの発生を低減することができる。したがって、枠外突出部８３とリード端子９との接続が切れるなどの不具合の発生を抑制して、入出力端子８とリード端子９との接続信頼性を向上させることができ、ひいては電子装置１の電気的信頼性を向上させることができる。

枠外突出部８３の左右の両側部は、一対の枠体突出部５２の上下方向の中央部にて一対の枠体突出部５２と繋がっていることが望ましい。その結果、枠外突出部８３の左右の両側部の露出を防止することができ、枠外突出部８３の左右の両側部に直接力が加わることを良好に防止することができる。

一対の枠体突出部５２それぞれの形状は、枠外突出部８３を軸として上下方向に対称であることが望ましい。その結果、一対の枠体突出部の５２それぞれの熱膨張に起因した、枠外突出部８３の左右それぞれに加わる熱応力の差を小さくし、枠外突出部８３の変形を抑制することができる。したがって、枠外突出部８３の変形に起因した枠外突出部８３の欠けを防止することができ、ひいては入出力端子８とリード端子９との接続信頼性を向上させることができる。

枠外突出部８３と一対の枠体突出部５２とは、それぞれのセラミック材料が焼結して繋がっていることが望ましい。その結果、例えば枠外突出部８３と枠体突出部５２とが剥離した場合には、その剥離に起因して枠外突出部８３と枠体突出部５２との接合部、すなわち枠外突出部８３の左右の両側部が欠ける虞があるが、枠外突出部８３と枠体突出部５２とが焼結していることで、枠外突出部８３と枠体突出部５２との接合強度を向上させ、枠外突出部８３と枠体突出部５２との剥離の発生を抑制することができる。

一対の枠体突出部５２の端部は、枠外突出部８３の端部よりも外部方向に突出していることが望ましい。その結果、例えば外部から力が加わる場合に、枠外突出部８３よりも突出した枠体突出部５２によって、枠外突出部８３の外部方向に露出した側面に直接力が加わることを低減できるので、枠外突出部８３の欠けの発生や金属層８１またはリード端子９の損傷を低減することができる。

枠外突出部８３の外部方向の側面は、平坦面であり、一対の枠体突出部５２の突出部第３側面５２３と同一面であってもよい。この場合は、例えば複数のリード端子９にフレキシブル基板が接続されている場合に、このフレキシブル基板が一対の枠体突出部５２の間に入り込むように撓むことを抑制することができることから、フレキシブル基板が撓んでリード端子９とフレキシブル基板との接続部に応力が集中することを抑制できるので、リード端子９が折れるなどの不具合の発生を低減することができる。

枠外突出部８３は、セラミック枠体５の上下方向において、セラミック枠体５の中心よりも下側にあることが望ましい。その結果、セラミック枠体５の重心をセラミック枠体５の下側に調整することができ、電子部品収納用パッケージ２が倒れることを抑制することができる。

リード端子９は、入出力端子８に配されて、外部基板（不図示）に電気的に接続されることで、電子部品３と外部基板１０とを電気的に接続するものである。このリード端子９は、例えば、鉄、銅、銀、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデンまたはタングステンなどの金属材料からなり、入出力端子８の枠外突出部８３に複数配されて、入出力端子８の金属層８１に接続されている。また、複数のリード端子９は、枠外突出部８３の上面に配された複数の第１リード端子９１と、枠外突出部８３の下面に配された複数の第２リード端子９２とを具備しており、それぞれ枠体突出部５２の突出方向と同じ方向に沿って伸びている。そして、本実施形態においては、図５に示したように、枠外突出部８３の上下に配された第１リード端子９１および第２リード端子９２に外部基板１０としてのフレキシブル基板が接続固定されている。

本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良などが可能である。例えば、上述した本発明の実施形態は、枠体突出部５２が枠部５１の上面から下面にかけて形成されている構成を例に説明したが、枠体突出部５２は、枠部５１の上面から下面にかけて形成されていなくてもよく、例えば図６に示したように、枠体突出部５２は、枠外突出部８３およびリード端子９に対して上下左右を囲うように形成されていてもよい。この場合には、枠外突出部８３とリード端子９との接合部への埃などのゴミの侵入を防止することができ、ゴミによって、隣り合うリード端子９同士が短絡することを防止することができる。

上述した本発明の実施形態は、一対の枠体突出部５２の端部が枠外突出部８３の端部よりも外部方向に突出している構成を例に説明したが、枠外突出部８３の端部が一対の枠体突出部５２の端部よりも外部方向に突出していてもよい。この場合には、例えば、電子部品３が発する熱が枠外突出部８３に伝達したときに、枠外突出部８３に形成された金属層８１と枠外突出部８３を構成する材料との熱膨張率の違いに起因して枠外突出部８３が変形し、金属層８１とリード端子９との接続が切断される虞があるが、枠外突出部８３を枠体突出部５２よりも突出させることによって、枠外突出部８３に熱が伝達することを低減し、金属層８１とリード端子９との接続信頼性を向上させることができる。

（電子装置の製造方法）
以下、図１に示す電子装置１の製造方法について、図７−１０を参照しながら説明する。なお、図７は、第１グリーンシートおよび第２グリーンシートのそれぞれの形状を示し
ている。図８（ａ）は、第２グリーンシートの配線形成部に金属ペーストが印刷された様子を示しており、図８（ｂ）は、複数の第２グリーンシートを積層して第２グリーンシート積層体を形成した様子を示している。図９および図１０は、複数の１グリーンシートと第２グリーンシート積層体とを積層する様子、およびグリーンシート積層体を形成した様子を示している。

（１）まず、複数のグリーンシートを形成する。具体的には、例えば、窒化ホウ素、窒化アルミ、窒化ケイ素、炭化ケイ素または酸化ベリリウムなどのセラミック粉末に、有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して混合物を得て、混合物を層状に形成して複数のグリーンシートを作製する。次いで、図７に示したように、上面視において後に形成されるセラミック枠体５の外形に形成された複数の第１グリーンシート１２と、上面視において一部がセラミック枠体５の外形に形成された第２グリーンシート１３とを準備する。

第１グリーンシート１２は、後にセラミック枠体５の枠部５１の一部となる第１グリーンシート枠部１２１と、後にセラミック枠体５の枠体突出部５２の一部となる一対の第１グリーンシート突出部１２２と具備している。第２グリーンシート１３は、後にセラミック枠体５の枠部５１の一部となる第２グリーンシート枠部１３１と、後にセラミック枠体５の枠体突出部５２の一部となる一対の第２グリーンシート突出部１３２と、一対の第２グリーンシート突出部１３２との間にある、配線形成部１３３とを具備している。

第１グリーンシート枠部１２１および第１グリーンシート突出部１２２の外形は、第２グリーンシート枠部１３１および第２グリーンシート突出部１３２の外形と一致しており、第１グリーンシート１２の外形と第２グリーンシート１３の外形とは配線形成部１３３の箇所にて不一致となる。具体的には、図７に示したように、第１グリーンシート１２と第２グリーンシート１３とを、第１グリーンシート枠部１２１および第２グリーンシート枠部１３１と第１グリーンシート突出部１２２および第２グリーンシート突出部１３２との外形が一致するように重ね合わせた場合に、上面視において一対の第１グリーンシート突出部１２２の間から第２グリーンシート１３の配線形成部１３３が視認可能になるように、第２グリーンシート１３は形成される。

（２）タングステンまたはモリブデンなどの高融点金属粉末を準備し、この粉末に有機バインダー、可塑剤または溶剤などを添加混合して金属ペーストを準備する。次いで、図８（ａ）に示したように、第２グリーンシート１３のそれぞれの配線形成部１３３に、金属ペーストを所定のパターンに印刷する。次いで、図８（ａ）および（ｂ）に示したように、所定のパターンが印刷された複数の第２グリーンシート１３を、複数の第２グリーンシート１３のそれぞれの第２グリーンシート枠部１３１および第２グリーンシート突出部１３２が上下方向に一致するように積層し、第２グリーンシート積層体１４を形成する。

（３）図９および図１０に示したように、複数の第１グリーンシート１２で第２グリーンシート積層体１４を挟み込むように、複数の第１グリーンシート１２と第２グリーンシート積層体１４とを積層する。このとき、第１グリーンシート１２の第１グリーンシート１２１の外形と第２グリーンシート積層体１４の第２グリーンシート枠部１３１の外形とが、および第１グリーンシート１２の第１グリーンシート突出部１２２の外形と第２グリーンシート積層体１４の第２グリーンシート突出部１３２の外形とが一致するように、複数の第１グリーンシート１２と第２グリーンシート積層体１４とを積層して、グリーンシート積層体１５を形成する。

（４）グリーンシート積層体１５を焼成することによって、複数の第１グリーンシート１２と第２グリーンシート積層体１４とを焼結させて、セラミック枠体５およびセラミッ
ク枠体５の一部を貫通した入出力端子８を形成する。このとき、第１グリーンシート１２の第１グリーンシート枠部１２１と第２グリーンシート積層体１４の第２グリーンシート枠部１３１とが、セラミック枠体５の枠部５１となる。また、第１グリーンシート１２の第１グリーンシート突出部１２２と第２グリーンシート積層体１４の第２グリーンシート突出部１３２とが、セラミック枠体５の枠体突出部５２となる。また、第２グリーンシート積層体１４の配線形成部１３３が、入出力端子８となる。

（５）セラミック枠体５の下面に基板４を接合する。そして、その基板４の上面に電子部品３を実装した後、セラミック枠体５の上面に蓋体６を、セラミック枠体５の側面に窓部材７を接合し、入出力端子８にリード端子９を接続することによって、電子部品収納用パッケージ２およびそれを用いた電子装置１を作製することができる。

１ 電子装置
２ 電子部品収納用パッケージ
３ 電子部品
４ 基板
５ セラミック枠体
５１ 枠部
５１１ 枠部第１側部
５１２ 枠部第２側部
５１３ 枠部第３側部
５１４ 枠部第４側部
５２ 枠体突出部（第２突出部）
５２１ 突出部第１側面
５２２ 突出部第２側面
５２３ 突出部第３側面
６ 蓋体
７ 窓部材
７１ 窓枠部
７２ 透光部
８ 入出力端子
８１ 金属層
８２ 枠内突出部
８３ 枠外突出部（第１突出部）
９ リード端子
９１ 第１リード端子
９２ 第２リード端子
１０ 外部基板
１１ シールリング
１２ 第１グリーンシート
１２１ 第１グリーンシート枠部
１２２ 第１グリーンシート突出部
１３ 第２グリーンシート
１３１ 第２グリーンシート枠部
１３２ 第２グリーンシート突出部
１３３ 配線形成部
１４ 第２グリーンシート積層体
１５ グリーンシート積層体
Ｖ１ 枠体貫通孔
Ｖ２ 配線貫通部
Ｖ３ 窓部貫通孔
Ｉ−Ｉ’ 仮想線

Claims (3)

1. 電子部品の実装領域を有する基板と、
   前記実装領域を取り囲むように前記基板上に配された、上下面を有する枠状のセラミック枠体と、
   該セラミック枠体を貫通して配された、該セラミック枠体から外部方向に突出している第１突出部を具備した板状の入出力端子と、
   該入出力端子の前記第１突出部に配された複数のリード端子とを備え、
   前記セラミック枠体は、前記第１突出部の左右両側に配された、前記外部方向に突出している一対の第２突出部を具備しており、
   該一対の第２突出部は、上下方向の厚みが前記第１突出部の上下方向の厚みよりも大きく、前記第１突出部の左右の両側部と繋がっているとともに、前記一対の第２突出部の端部は、前記第１突出部の端部よりも前記外部方向に突出している電子部品収納用パッケージ。
2. 請求項１に記載の電子部品収納用パッケージにおいて、
   前記一対の第２突出部は、前記セラミック枠体の上面から下面にかけて形成されている電子部品収納用パッケージ。
3. 請求項１または２に記載の電子部品収納用パッケージと、
   前記基板の実装領域に実装されて前記複数のリード端子に電気的に接続された電子部品とを備える電子装置。

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