JP2014143304A5 - - Google Patents

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  1. 加熱接合する対象物とバッファー部を収容する真空チャンバと；
    前記真空チャンバ内に収容した前記対象物に接触して配置された前記バッファー部を加熱するヒータであって、前記バッファー部を熱放射によって加熱する複数の熱放射ヒータと；
    前記ヒータで加熱されたバッファー部の熱を排熱する、平板に形成されたクシ歯形状に設けられた冷却器であって、前記平板の上端面が前記バッファー部に接触する接触面を形成し、前記クシ歯が前記複数の熱放射ヒータの間に配置される冷却器と；
    前記バッファー部を介して加熱された対象物の温度を検出する対象物温度センサーと；
    前記検出した対象物の温度に基づいて、前記対象物の温度が前記加熱接合に適した所定の目標温度になるように、前記冷却器による前記バッファー部からの排熱を調節することにより、制御する制御装置とを備える；
    加熱接合装置。
  2. 前記冷却器は冷却ブロックと、前記冷却ブロックを前記バッファー部に対して近接及び離間をするように相対的に駆動する駆動装置とを有し；
    前記制御装置は、前記冷却ブロックの近接と離間を調節することにより前記対象物の温度を制御するように構成された；
    請求項１に記載の加熱接合装置。
  3. 前記バッファー部は、前記対象物を載置する載置台として構成され、前記ヒータ及び前記冷却器は前記載置台の内部に設けられた、
    請求項１に記載の加熱接合装置。
  4. 前記バッファー部の温度を検出するバッファー温度センサーと；
    前記真空チャンバ内の真空を真空破壊する真空破壊装置とを更に備え；
    前記制御装置は、前記対象物温度センサーの第１の検出温度と前記バッファー温度センサーの第２の検出温度との間の温度差が所定の温度差の範囲内となったとき、前記真空破壊装置を操作して前記真空チャンバ内の真空を真空破壊するように構成された；
    請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の加熱接合装置。
  5. 前記制御装置は、前記真空チャンバ内の真空を真空破壊した後に、前記対象物の温度を接合材の融点より低い温度に下げるように制御するように構成された、
    請求項４に記載の加熱接合装置。
  6. 前記真空チャンバ内を真空に排気する真空ポンプを更に備え；
    前記制御装置は前記真空ポンプによる排気と前記真空破壊装置による真空破壊とを更に組み合わせて調節することで、前記バッファー部から前記対象物への熱伝達を調節して前記対象物が前記所定の目標温度になるように制御するように構成された；
    請求項４又は請求項５に記載の加熱接合装置。
  7. 請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の加熱接合装置に前記加熱接合する対象物を前記バッファー部と接触させて配置して装填するステップと；
    前記加熱接合装置を用いて前記対象物を加熱接合するステップとを備える；
    加熱接合製品の製造方法。
  8. 加熱接合する対象物とバッファー部を、前記対象物と前記バッファー部を接触させて配置して、真空下に置くステップと；
    前記真空下に置いた前記バッファー部を複数の熱放射ヒータによる熱放射によって加熱する加熱ステップと；
    前記加熱されたバッファー部の熱を前記複数の熱放射ヒータの間に配置されたクシ歯形状に設けられた冷却器による熱伝導で排熱する排熱ステップと；
    前記バッファー部を介して加熱された対象物の温度を検出する温度検出ステップと；
    前記検出した前記対象物の温度に基づいて、前記対象物の温度が加熱接合に適した所定の目標温度になるように、前記排熱ステップの排熱を調節して、前記対象物の温度を制御する制御ステップとを備える；
    加熱接合製品の製造方法。
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