JP7239307B2 - レーザ溶接装置 - Google Patents
レーザ溶接装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7239307B2 JP7239307B2 JP2018227491A JP2018227491A JP7239307B2 JP 7239307 B2 JP7239307 B2 JP 7239307B2 JP 2018227491 A JP2018227491 A JP 2018227491A JP 2018227491 A JP2018227491 A JP 2018227491A JP 7239307 B2 JP7239307 B2 JP 7239307B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- inert gas
- laser beam
- transmission window
- injection nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/1224—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/142—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/123—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an atmosphere of particular gases
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/127—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an enclosure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
- B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
- B23K26/147—Features outside the nozzle for feeding the fluid stream towards the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/21—Bonding by welding
Description
また、レーザ光の光軸に対して略平行な方向に不活性ガスを噴射すると異なり、光路孔を覆うガスシールドをより確実に形成することができる。この結果、ワークからレーザ透過窓に向かう金属蒸気を効果的に妨げることができるので、ワークの溶接時に金属蒸気がレーザ透過窓に付着することをより効果的に抑制することができる。
また、複数の孔を形成することにより噴射部を設ける場合と異なり、噴射部から光路孔内に隙間なく不活性ガスを噴射することができるので、光路孔内により均一なガスシールドを形成することができる。この結果、金属蒸気に対する不活性ガスのシールド性をより安定させることができる。
まず、図1~図5を参照して、本発明の第1実施形態によるレーザ溶接装置1の構成について説明する。
レーザ溶接装置1は、図1に示すように、エンジンからトランスミッションのシャフトに回転トルクを伝達するトルクコンバータ100(以下、ワークW)に対して、レーザ光Lによる溶接を行うように構成されている。具体的には、レーザ溶接装置1は、レーザ光照射部2と、チャンバ3と、脚部4と、筒状部5と、不活性ガス供給部6と、シャッタ7(図2参照)と、真空計8と、真空ポンプ9と、支持部10と、回転駆動機構11とを備えている。なお、真空ポンプ9は、特許請求の範囲の「ポンプ」の一例である。
図2および図3に示すように、上記した第1筒状部50は、光軸方向A1における出射側の端部53aに開口51を有する円筒形状を有している。すなわち、第1筒状部50の光軸方向A1に直交する断面形状は、円形形状を有している。ここで、第1筒状部50は、光軸方向A1から視て円形形状に形成され、光軸方向A1における入射側に設けられた端面部52と、端面部52の周縁部から光軸方向A1における出射側に突出する側周面部53とを有している。第1筒状部50の端面部52は、レーザ透過窓20が嵌め込まれる開口52aを有している。
また、上記した第2筒状部60は、光軸方向A1における出射側の端部に開口61を有する角筒形状を有している。すなわち、第2筒状部60の光軸方向A1に直交する断面形状は、矩形形状を有している。第2筒状部60は、上面部62と、下面部63と、上面部62と下面部63との間に設けられる側面部64とを含んでいる。第2筒状部60の側面部64は、光軸方向A1における入射側に設けられた端面部65と、幅方向A3における排気口12側に設けられる第1側面部64aと、第1側面部64aと幅方向A3において対向する第2側面部64bとを有している。第2筒状部60の端面部65は、第1筒状部50の空間50aと第2筒状部60の空間60aとを連通させる連通口65aを有している。また、第2筒状部60の照射方向Eの長さは、第1筒状部50の照射方向Eの長さよりも長い。
上記した排気口12は、真空ポンプ9に接続されている。また、排気口12は、チャンバ3の第3側壁部33に形成されている。
以下では、上記した不活性ガス供給部6についてより詳細に説明する。
以下では、上記したガス噴射ノズル6bについてより詳細に説明する。
第1実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
次に、図6~図9を参照して、上記したレーザ溶接装置1および上記したレーザ溶接装置1の構成に変更を加えたレーザ溶接装置201を用いてワークWの溶接を行った際のレーザ透過窓20の汚れを示した実施例および比較例について説明する。
実施例について、図6および図7を参照して説明する。実施例は、上記したレーザ溶接装置1を用いてワークWの溶接を行った際の実験結果である。
比較例について、図8および図9を参照して説明する。比較例は、上記した実施例のレーザ溶接装置1とは構成が異なるレーザ溶接装置201を用いてワークWの溶接を行った際の実験結果である。
次に、図10を参照して、本発明の第2実施形態によるレーザ溶接装置301の構成について説明する。この第2実施形態のレーザ溶接装置301では、第1実施形態のレーザ溶接装置1とは異なり、排気口312を第2筒状部360に配置した例について説明する。なお、第1実施形態のレーザ溶接装置1と同様の構成については、同一の符号を付し説明を省略する。
排気口312は、真空ポンプ9に接続され、第2筒状部360の第1側面部364aに形成されている。
ガス噴射ノズル6bは、第1筒状部50のレーザ透過窓20よりもチャンバ3側に配置されている。また、ガス噴射ノズル6bは、第1筒状部50のレーザ透過窓20よりも照射方向E側の位置に不活性ガスによるガスシールドを形成するように構成されている。具体的には、ガス噴射ノズル6bから排気口312までの距離L1は、ガス噴射ノズル6bからレーザ透過窓20までの距離L2よりも大きい。なお、第2実施形態のその他の構成は、第1実施形態と同様であるので説明を省略する。
第2実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。
2、202 レーザ光照射部
3、203 チャンバ
3d、203d 内部空間
5 筒状部
6b ガス噴射ノズル
6f 不活性ガス導入部
9 真空ポンプ(ポンプ)
12、312 排気口
20 レーザ透過窓
50 第1筒状部
60、360 第2筒状部
161 光路孔
162 噴射部
164 バッファ空間
A 光軸
θ 所定の角度
E 照射方向
L レーザ光
L1、L2 距離
W ワーク
Claims (10)
- ワークが配置される低圧の内部空間を有するチャンバと、
前記ワークを溶接するレーザ光を照射するレーザ光照射部と、
前記レーザ光照射部からの前記レーザ光を透過可能なレーザ透過窓と、
前記レーザ透過窓よりも前記ワーク側に配置されるガス噴射ノズルとを備え、
前記ガス噴射ノズルは、前記レーザ光が通過する光路孔と、前記レーザ光の照射方向側でかつ光軸側に向けて、前記レーザ光による前記ワークの溶接の際に前記ワークから前記レーザ透過窓側に噴出する金属蒸気をシールドするための不活性ガスを前記光路孔内に噴射する噴射部とを含み、
前記噴射部は、前記レーザ光の前記照射方向側でかつ光軸側に向けて、前記レーザ光の光軸に対して所定の角度傾斜した方向に前記不活性ガスを噴射するように構成されており、
前記噴射部は、周状のスリット形状に形成されている、レーザ溶接装置。 - 前記噴射部は、前記光路孔の内周面に沿って周状に設けられている、請求項1に記載のレーザ溶接装置。
- 前記スリット形状の前記噴射部は、全体にわたって、前記所定の角度と略同じ角度傾斜している、請求項1に記載のレーザ溶接装置。
- 前記ガス噴射ノズルに前記不活性ガスを導入する不活性ガス導入部をさらに備え、
前記ガス噴射ノズルは、前記周状の前記噴射部の外側に周状に設けられ、前記不活性ガス導入部から導入される前記不活性ガスが流れるバッファ空間をさらに含む、請求項1または3に記載のレーザ溶接装置。 - 前記不活性ガス導入部は、前記ガス噴射ノズルの外周部に略等角度間隔に複数配置されている、請求項4に記載のレーザ溶接装置。
- 前記光路孔は、全体にわたって、前記照射方向に沿って前記照射方向に直交する一定の断面形状を有する、請求項1~5のいずれか1項に記載のレーザ溶接装置。
- 前記光路孔の前記照射方向に直交する断面形状は、前記ガス噴射ノズルの配置位置における前記レーザ光のスポット径以上で前記レーザ透過窓の直径より小さい円形形状を有する、請求項1~6のいずれか1項に記載のレーザ溶接装置。
- 前記レーザ透過窓を透過した前記レーザ光が通過するとともに、前記チャンバと連通する筒状部をさらに備え、
前記レーザ透過窓および前記ガス噴射ノズルは、前記筒状部に配置されている、請求項1~7のいずれか1項に記載のレーザ溶接装置。 - 前記筒状部は、前記レーザ透過窓が配置される第1筒状部と、前記レーザ光が通過する空間を有するとともに、前記第1筒状部の前記照射方向側に隣接する第2筒状部とを含み、
前記第2筒状部の前記照射方向の長さは、前記第1筒状部の前記照射方向の長さよりも長く、
前記ガス噴射ノズルは、前記第1筒状部の前記レーザ透過窓よりも前記チャンバ側に配置されている、請求項8に記載のレーザ溶接装置。 - 前記チャンバ内の空気を排気して前記チャンバの前記内部空間を低圧にするポンプをさらに備え、
前記チャンバは、前記ポンプに接続される排気口を含み、
前記ガス噴射ノズルから前記排気口までの距離は、前記ガス噴射ノズルから前記レーザ透過窓までの距離よりも大きい、請求項9に記載のレーザ溶接装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018227491A JP7239307B2 (ja) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | レーザ溶接装置 |
US17/299,385 US11938565B2 (en) | 2018-12-04 | 2019-12-04 | Laser welding device |
CN201980080747.3A CN113165112B (zh) | 2018-12-04 | 2019-12-04 | 激光焊接装置 |
PCT/JP2019/047434 WO2020116515A1 (ja) | 2018-12-04 | 2019-12-04 | レーザ溶接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018227491A JP7239307B2 (ja) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | レーザ溶接装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020089899A JP2020089899A (ja) | 2020-06-11 |
JP7239307B2 true JP7239307B2 (ja) | 2023-03-14 |
Family
ID=70973664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018227491A Active JP7239307B2 (ja) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | レーザ溶接装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11938565B2 (ja) |
JP (1) | JP7239307B2 (ja) |
CN (1) | CN113165112B (ja) |
WO (1) | WO2020116515A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7168430B2 (ja) | 2018-12-04 | 2022-11-09 | 株式会社アイシン福井 | レーザ溶接装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011145514A1 (ja) | 2010-05-18 | 2011-11-24 | 国立大学法人大阪大学 | レーザ溶接装置およびレーザ溶接方法 |
JP2017177557A (ja) | 2016-03-30 | 2017-10-05 | キヤノン株式会社 | 3次元造形装置 |
Family Cites Families (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH495529A (de) * | 1968-08-22 | 1970-08-31 | Merz & Benteli Ag | Verfahren zur Herstellung rohrförmiger, radioaktiver Lichtquellen |
US3969603A (en) * | 1972-07-12 | 1976-07-13 | U.S. Philips Corporation | Plasma-MIG arc welding |
US4021898A (en) * | 1976-05-20 | 1977-05-10 | Timex Corporation | Method of adjusting the frequency of vibration of piezoelectric resonators |
US4354088A (en) * | 1978-04-18 | 1982-10-12 | Rehrig Richard B | Gas shielded welding torch |
US4278867A (en) * | 1978-12-29 | 1981-07-14 | International Business Machines Corporation | System for chip joining by short wavelength radiation |
JPS57537A (en) | 1980-06-02 | 1982-01-05 | Toshiba Corp | Balance working method for rotatable body |
US4417948A (en) * | 1982-07-09 | 1983-11-29 | International Business Machines Corporation | Self developing, photoetching of polyesters by far UV radiation |
EP0129603A4 (en) * | 1982-12-17 | 1985-06-10 | Inoue Japax Res | CUTTING DEVICE WITH LASER. |
JPS60196942A (ja) * | 1984-03-21 | 1985-10-05 | Hitachi Ltd | フオトマスク欠陥修正方法 |
JPS62107891A (ja) * | 1985-11-07 | 1987-05-19 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | レ−ザ加工装置 |
US4979181A (en) * | 1989-04-28 | 1990-12-18 | Nissan Motor Co., Ltd. | Vacuum laser irradiating apparatus |
JP2568686B2 (ja) * | 1989-04-28 | 1997-01-08 | 日産自動車株式会社 | 真空レーザー照射装置 |
JPH0482280A (ja) * | 1990-07-25 | 1992-03-16 | Hitachi Ltd | 金属蒸気レーザ装置 |
US5660744A (en) * | 1992-03-26 | 1997-08-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Plasma generating apparatus and surface processing apparatus |
AU7682594A (en) * | 1993-09-08 | 1995-03-27 | Uvtech Systems, Inc. | Surface processing |
JP3541490B2 (ja) * | 1995-04-17 | 2004-07-14 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | トルクコンバータ |
KR100885904B1 (ko) * | 2001-08-10 | 2009-02-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 레이저 어닐링장치 및 반도체장치의 제작방법 |
KR100348701B1 (ko) * | 2001-12-07 | 2002-08-13 | 주식회사 아이엠티 | 건식 표면 클리닝 장치 |
JP2005158926A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Canon Inc | ロードロック装置および方法 |
US20050279453A1 (en) * | 2004-06-17 | 2005-12-22 | Uvtech Systems, Inc. | System and methods for surface cleaning |
JP4844715B2 (ja) * | 2005-08-25 | 2011-12-28 | 澁谷工業株式会社 | ハイブリッドレーザ加工装置 |
US20080067160A1 (en) * | 2006-09-14 | 2008-03-20 | Jouni Suutarinen | Systems and methods for laser cutting of materials |
JP4404085B2 (ja) * | 2006-11-02 | 2010-01-27 | ソニー株式会社 | レーザ加工装置、レーザ加工ヘッド及びレーザ加工方法 |
JP4930594B2 (ja) * | 2007-08-03 | 2012-05-16 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工用ノズル |
CN101999160A (zh) * | 2008-06-25 | 2011-03-30 | 东京毅力科创株式会社 | 退火装置 |
JP5418588B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2014-02-19 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ加工装置 |
JP5632924B2 (ja) * | 2009-11-03 | 2014-11-26 | ザ セクレタリー,デパートメント オブ アトミック エナジー,ガヴァメント,オブ インディア | レーザ溶接によって結合されたニオブ部品を備えるニオブベース超伝導無線周波(scrf)キャビティおよびその製造方法並びに製造装置 |
US20120225568A1 (en) * | 2011-03-03 | 2012-09-06 | Tokyo Electron Limited | Annealing method and annealing apparatus |
WO2013029038A2 (en) * | 2011-08-25 | 2013-02-28 | Preco, Inc. | Method and apparatus for making a clean cut with a laser |
DE102012202519A1 (de) * | 2012-02-17 | 2013-08-22 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Verfahren und Vorrichtungen zur Präparation mikroskopischer Proben mit Hilfe von gepulstem Licht |
US8721772B2 (en) * | 2012-04-05 | 2014-05-13 | Babcock & Wilcox Mpower, Inc. | Systems and methods for performing industrial processes that generate pyrophoric particles |
DE102012012275B9 (de) * | 2012-06-21 | 2014-11-27 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Bearbeitungssystem zur mikro-materialbearbeitung |
JP6144495B2 (ja) * | 2013-01-24 | 2017-06-07 | オリジン電気株式会社 | 加熱接合装置及び加熱接合製品の製造方法 |
JP2015135250A (ja) * | 2014-01-16 | 2015-07-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱処理装置 |
WO2015119744A1 (en) * | 2014-02-07 | 2015-08-13 | Applied Materials, Inc. | Chucking capability for bowed wafers on dsa |
JP2016120506A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 株式会社ナ・デックスプロダクツ | レーザ溶接方法 |
JP2017103389A (ja) * | 2015-12-03 | 2017-06-08 | 新光電気工業株式会社 | 静電チャック及び半導体製造装置 |
JP2017131904A (ja) | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 株式会社ナ・デックスプロダクツ | 雰囲気制御レーザ加工用ヘッド及び雰囲気制御レーザ加工方法 |
JP6450784B2 (ja) * | 2017-01-19 | 2019-01-09 | ファナック株式会社 | レーザ加工機 |
FI20175456A (fi) * | 2017-05-19 | 2018-11-20 | Primoceler Oy | Menetelmä ja laitteisto hermeettisen tyhjiöliitoksen valmistamiseksi matalassa lämpötilassa |
CN107745182A (zh) | 2017-10-26 | 2018-03-02 | 上饶市天河汽车零部件有限公司 | 一种复合型的激光焊接机器人 |
JP7168430B2 (ja) | 2018-12-04 | 2022-11-09 | 株式会社アイシン福井 | レーザ溶接装置 |
JP2020089898A (ja) | 2018-12-04 | 2020-06-11 | アイシン・エィ・ダブリュ工業株式会社 | レーザ溶接装置 |
-
2018
- 2018-12-04 JP JP2018227491A patent/JP7239307B2/ja active Active
-
2019
- 2019-12-04 WO PCT/JP2019/047434 patent/WO2020116515A1/ja active Application Filing
- 2019-12-04 US US17/299,385 patent/US11938565B2/en active Active
- 2019-12-04 CN CN201980080747.3A patent/CN113165112B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011145514A1 (ja) | 2010-05-18 | 2011-11-24 | 国立大学法人大阪大学 | レーザ溶接装置およびレーザ溶接方法 |
JP2017177557A (ja) | 2016-03-30 | 2017-10-05 | キヤノン株式会社 | 3次元造形装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220055151A1 (en) | 2022-02-24 |
US11938565B2 (en) | 2024-03-26 |
CN113165112B (zh) | 2023-05-02 |
WO2020116515A1 (ja) | 2020-06-11 |
JP2020089899A (ja) | 2020-06-11 |
CN113165112A (zh) | 2021-07-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5418588B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
KR20010103667A (ko) | 레이저 용접 방법 및 레이저 용접 장치 | |
WO2020116513A1 (ja) | レーザ溶接装置 | |
EP1940580A1 (fr) | Procede de soudage par faisceau laser avec controle de la formation du capillaire de vapeurs metalliques | |
US10792768B2 (en) | Laser machining head with stain prevention for protection window | |
JP7239307B2 (ja) | レーザ溶接装置 | |
JP2007021574A (ja) | レーザ加工ヘッド | |
JP7430424B2 (ja) | 気体吸引装置およびレーザ処理装置 | |
JP2020044574A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2014240090A (ja) | 溶接ヘッドおよび溶接装置 | |
CN113165116B (zh) | 激光焊接装置 | |
JP6525127B2 (ja) | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 | |
WO2018123975A1 (ja) | ロータコアの製造方法及びロータコア | |
JP6805710B2 (ja) | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 | |
JP5309890B2 (ja) | 溶接装置及び溶接方法 | |
JP6916466B2 (ja) | 溶接装置及び溶接方法 | |
KR102444752B1 (ko) | 레이저 용접을 위한 방법 및 장치 | |
JP4363933B2 (ja) | 水中レーザ補修溶接装置及び水中レーザ補修溶接方法 | |
JP3825433B2 (ja) | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 | |
JP6391399B2 (ja) | レーザ切断装置及びレーザ切断方法 | |
JP2018023986A (ja) | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 | |
JP6985642B2 (ja) | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 | |
JP2023015801A (ja) | 液中レーザ加工装置、及び、液中レーザ加工装置用治具 | |
JPH09141483A (ja) | レーザ切断ノズル | |
JP2019181476A (ja) | 溶接装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221011 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230221 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230302 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7239307 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |