JP2014143304A - 加熱接合装置及び加熱接合製品の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 125
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 142
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 122
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 83
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 40
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 12
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 187
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 63
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 27
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 25
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 15
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 12
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 9
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 9
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 8
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 8
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 7
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 6
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 2
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 206010019332 Heat exhaustion Diseases 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[P] Chemical compound [Cu].[P] RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/04—Heating appliances
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
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- B23K2101/42—Printed circuits
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract
【解決手段】加熱接合する対象物とバッファー部を収容する真空チャンバと、真空チャンバ内に収容した対象物に接触して配置されたバッファー部を加熱するヒータと、ヒータで加熱されたバッファー部の熱を排熱する冷却器と、バッファー部を介して加熱された対象物の温度を検出する対象物温度センサーと、検出した対象物の温度に基づいて、対象物の温度が加熱接合に適した所定の目標温度になるように、冷却器によるバッファー部からの排熱を調節することにより、制御する制御装置とを備える、加熱接合装置。
【選択図】図1
Description
2 電子部品
3 基板
4 半田接合部
5 載置台(バッファー部)
5a 載置搬送台
5b 固定載置台
5c 開口窓付き載置搬送台
6 開口窓
10 真空チャンバ
11 搬送ローラ
12 視認窓
13 吸気口
14 排気口
15 ガイドポスト
16 外部搬送ローラ
20 ヒータ
20a 熱放射ヒータ
20b 電熱ヒータ
30 冷却器
30a 冷却ブロック
30b 駆動装置(エアシリンダ)
30c 冷却剤流通回路
31 位置決めピン
40 対象物温度センサー(放射温度計)
50 制御装置
51 中央演算装置
52 ヒータ操作部
53 冷却器操作部
54 対象物温度センサー操作部
55 制御部
55a 設定値記憶部
55b 減圧操作部
55c 対象物温度制御部
55d 真空破壊操作部
56 バッファー温度センサー操作部
57 真空破壊装置操作部
58 真空ポンプ操作部
59 冷却剤供給装置操作部
60 バッファー温度センサー(放射温度計)
70 真空破壊装置
70a ゲートバルブ
70b 気体供給装置
80 真空ポンプ(排気ポンプ)
81 圧力計
90 冷却剤供給装置
100 半田付け装置(加熱接合装置)
200 半田付け装置(加熱接合装置)
Claims (8)
- 加熱接合する対象物とバッファー部を収容する真空チャンバと;
前記真空チャンバ内に収容した前記対象物に接触して配置された前記バッファー部を加熱するヒータと;
前記ヒータで加熱されたバッファー部の熱を排熱する冷却器と;
前記バッファー部を介して加熱された対象物の温度を検出する対象物温度センサーと;
前記検出した対象物の温度に基づいて、前記対象物の温度が前記加熱接合に適した所定の目標温度になるように、前記冷却器による前記バッファー部からの排熱を調節することにより、制御する制御装置とを備える;
加熱接合装置。 - 前記ヒータは前記バッファー部を熱放射によって加熱する熱放射ヒータで構成され;
前記冷却器は冷却ブロックと、前記冷却ブロックを前記バッファー部に対して近接及び離間をするように相対的に駆動する駆動装置とを有し;
前記制御装置は、前記冷却ブロックの近接と離間を調節することにより前記対象物の温度を制御するように構成された;
請求項1に記載の加熱接合装置。 - 前記バッファー部は、前記対象物を載置する載置台として構成され、前記ヒータ及び前記冷却器は前記載置台の内部に設けられた、
請求項1に記載の加熱接合装置。 - 前記バッファー部の温度を検出するバッファー温度センサーと;
前記真空チャンバ内の真空を真空破壊する真空破壊装置とを更に備え;
前記制御装置は、前記対象物温度センサーの第1の検出温度と前記バッファー温度センサーの第2の検出温度との間の温度差が所定の温度差の範囲内となったとき、前記真空破壊装置を操作して前記真空チャンバ内の真空を真空破壊するように構成された;
請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の加熱接合装置。 - 前記制御装置は、前記真空チャンバ内の真空を真空破壊した後に、前記対象物の温度を接合材の融点より低い温度に下げるように制御するように構成された、
請求項4に記載の加熱接合装置。 - 前記真空チャンバ内を真空に排気する真空ポンプを更に備え;
前記制御装置は前記真空ポンプによる排気と前記真空破壊装置による真空破壊とを更に組み合わせて調節することで、前記バッファー部から前記対象物への熱伝達を調節して前記対象物が前記所定の目標温度になるように制御するように構成された;
請求項4又は請求項5に記載の加熱接合装置。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の加熱接合装置に前記加熱接合する対象物を前記バッファー部と接触させて配置して装填するステップと;
前記加熱接合装置を用いて前記対象物を加熱接合するステップとを備える;
加熱接合製品の製造方法。 - 加熱接合する対象物とバッファー部を、前記対象物と前記バッファー部を接触させて配置して、真空下に置くステップと;
前記真空下に置いた前記バッファー部を加熱する加熱ステップと;
前記加熱されたバッファー部の熱を排熱する排熱ステップと;
前記バッファー部を介して加熱された対象物の温度を検出する温度検出ステップと;
前記検出した前記対象物の温度に基づいて、前記対象物の温度が加熱接合に適した所定の目標温度になるように、前記排熱ステップの排熱を調節して、前記対象物の温度を制御する制御ステップとを備える;
加熱接合製品の製造方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013011040A JP6144495B2 (ja) | 2013-01-24 | 2013-01-24 | 加熱接合装置及び加熱接合製品の製造方法 |
EP14742961.7A EP2950622B1 (en) | 2013-01-24 | 2014-01-09 | Heat-bonding device and heat-bonded-article manufacturing method |
CN201480005967.7A CN104956780B (zh) | 2013-01-24 | 2014-01-09 | 加热接合装置及加热接合产品的制造方法 |
PCT/JP2014/050239 WO2014115583A1 (ja) | 2013-01-24 | 2014-01-09 | 加熱接合装置及び加熱接合製品の製造方法 |
US14/763,150 US9919372B2 (en) | 2013-01-24 | 2014-01-09 | Heat-bonding apparatus and method of manufacturing heat-bonded products |
TW103102421A TWI639478B (zh) | 2013-01-24 | 2014-01-23 | 加熱接合裝置及加熱接合製品的製造方法 |
HK16101806.4A HK1214072A1 (zh) | 2013-01-24 | 2016-02-18 | 加熱接合裝置及加熱接合產品的製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013011040A JP6144495B2 (ja) | 2013-01-24 | 2013-01-24 | 加熱接合装置及び加熱接合製品の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014143304A true JP2014143304A (ja) | 2014-08-07 |
JP2014143304A5 JP2014143304A5 (ja) | 2016-02-12 |
JP6144495B2 JP6144495B2 (ja) | 2017-06-07 |
Family
ID=51227375
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013011040A Active JP6144495B2 (ja) | 2013-01-24 | 2013-01-24 | 加熱接合装置及び加熱接合製品の製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9919372B2 (ja) |
EP (1) | EP2950622B1 (ja) |
JP (1) | JP6144495B2 (ja) |
CN (1) | CN104956780B (ja) |
HK (1) | HK1214072A1 (ja) |
TW (1) | TWI639478B (ja) |
WO (1) | WO2014115583A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6215426B1 (ja) * | 2016-09-21 | 2017-10-18 | オリジン電気株式会社 | 加熱装置及び板状部材の製造方法 |
JP2019104057A (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-27 | 株式会社シンアペックス | リフロー装置 |
JP2020064936A (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2021109199A (ja) * | 2020-01-09 | 2021-08-02 | 株式会社オリジン | 酸化物除去済部材の製造方法及び酸化物除去装置 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5902107B2 (ja) * | 2013-01-24 | 2016-04-13 | オリジン電気株式会社 | 加熱接合装置及び加熱接合製品の製造方法 |
DK3230003T3 (en) * | 2014-12-09 | 2019-01-14 | Pink Gmbh Thermosysteme | HEAT TRANSMISSION DEVICE FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENTS THROUGH PIPE CONNECTION |
DE102015106298B4 (de) * | 2015-04-24 | 2017-01-26 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung, Verfahren und Anlage zur inhomogenen Abkühlung eines flächigen Gegenstandes |
JP6720033B2 (ja) * | 2016-09-14 | 2020-07-08 | 株式会社Screenホールディングス | 熱処理装置 |
JP6322746B1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-05-09 | オリジン電気株式会社 | ワーク処理装置及び処理済ワークの製造方法 |
CN107931768B (zh) * | 2017-12-29 | 2023-05-16 | 山东才聚电子科技有限公司 | 一种真空焊接炉及焊接工艺 |
CN107838516B (zh) * | 2017-12-29 | 2023-10-03 | 山东才聚电子科技有限公司 | 一种真空焊接炉的焊接机构 |
CN107855623B (zh) * | 2017-12-29 | 2023-07-18 | 山东才聚电子科技有限公司 | 一种真空焊接炉控制系统及其控制方法 |
CN108788363B (zh) * | 2018-07-17 | 2024-05-14 | 兴宁市光科电子有限公司 | 电感线圈生产用自动焊锡设备 |
JP7168430B2 (ja) * | 2018-12-04 | 2022-11-09 | 株式会社アイシン福井 | レーザ溶接装置 |
JP7239307B2 (ja) * | 2018-12-04 | 2023-03-14 | 株式会社アイシン福井 | レーザ溶接装置 |
CN113492240B (zh) * | 2020-03-18 | 2024-09-03 | 上海朗仕电子设备有限公司 | 一种用于真空回流焊炉的传送系统 |
CN115702489A (zh) * | 2020-06-18 | 2023-02-14 | 库利克和索夫工业公司 | 用于如晶粒附接系统、覆晶接合系统、及片夹附接系统之设备的烤箱及相关方法 |
Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3693239A (en) * | 1969-07-25 | 1972-09-26 | Sidney Dix | A method of making a micromodular package |
JPS63196363U (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-16 | ||
JPH01147281A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板加熱装置 |
JPH01215462A (ja) * | 1988-02-23 | 1989-08-29 | Eiteitsuku Tekutoron Kk | リフロー半田付け方法及び装置 |
JPH07245477A (ja) * | 1994-03-04 | 1995-09-19 | Japan Radio Co Ltd | 樹脂基板バンプ貼合わせ方法及び装置 |
JPH08116167A (ja) * | 1994-10-18 | 1996-05-07 | Nihon Dennetsu Kk | はんだ付け装置 |
US5785233A (en) * | 1996-02-01 | 1998-07-28 | Btu International, Inc. | Apparatus and method for solder reflow bottom cooling |
JPH11233934A (ja) * | 1998-02-06 | 1999-08-27 | Shinko Seiki Co Ltd | 半田付け装置 |
JP2001308511A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-11-02 | Nec Corp | リフローはんだ付け方法およびその装置 |
JP2003046229A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Hitachi Ltd | Pbフリーはんだを用いた混載実装方法およびフローはんだ付け装置 |
JP2003101214A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品接合装置及び方法、並びに回路基板、並びに電子部品実装装置 |
JP2006082112A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Shinko Seiki Co Ltd | 加熱及び冷却装置 |
JP2008284557A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Shinko Seiki Co Ltd | 加熱冷却装置 |
JP2010267769A (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Toyota Motor Corp | はんだ付け方法及び装置 |
WO2011024813A1 (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-03 | アユミ工業株式会社 | 加熱溶融処理装置および加熱溶融処理方法 |
JP2012231080A (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-22 | Apic Yamada Corp | 接合装置および接合方法 |
WO2013161875A1 (ja) * | 2012-04-25 | 2013-10-31 | オリジン電気株式会社 | 半田付け装置及び半田付け製品の製造方法 |
WO2014115584A1 (ja) * | 2013-01-24 | 2014-07-31 | オリジン電気株式会社 | 加熱接合装置及び加熱接合製品の製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4278867A (en) | 1978-12-29 | 1981-07-14 | International Business Machines Corporation | System for chip joining by short wavelength radiation |
JPS63196363A (ja) | 1987-02-10 | 1988-08-15 | Asahi Glass Co Ltd | 乱反射面を有する陰極線管の製造方法 |
JPH05211391A (ja) * | 1992-01-21 | 1993-08-20 | Hitachi Ltd | 高精度はんだ付け方法及び装置 |
TW467788B (en) * | 2000-09-18 | 2001-12-11 | Shyi-Kaan Wu | The manufacturing of single layer superabrasive tools by infrared brazing |
US6649887B2 (en) * | 2001-03-30 | 2003-11-18 | General Electric Company | Apparatus and method for protective atmosphere induction brazing of complex geometries |
JP2004006657A (ja) * | 2002-03-22 | 2004-01-08 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法及びその製造装置 |
JP3809806B2 (ja) | 2002-03-29 | 2006-08-16 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4233905B2 (ja) * | 2003-03-26 | 2009-03-04 | Juki株式会社 | 部品装着装置 |
DE102004047359B3 (de) * | 2004-09-29 | 2006-01-26 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH | Verfahren und Vorrichtung zur Regelung und Überwachung eines Lötprozesses |
JP5251456B2 (ja) * | 2008-11-27 | 2013-07-31 | 株式会社デンソー | 半田付け用真空加熱装置 |
-
2013
- 2013-01-24 JP JP2013011040A patent/JP6144495B2/ja active Active
-
2014
- 2014-01-09 EP EP14742961.7A patent/EP2950622B1/en active Active
- 2014-01-09 US US14/763,150 patent/US9919372B2/en active Active
- 2014-01-09 WO PCT/JP2014/050239 patent/WO2014115583A1/ja active Application Filing
- 2014-01-09 CN CN201480005967.7A patent/CN104956780B/zh active Active
- 2014-01-23 TW TW103102421A patent/TWI639478B/zh active
-
2016
- 2016-02-18 HK HK16101806.4A patent/HK1214072A1/zh unknown
Patent Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3693239A (en) * | 1969-07-25 | 1972-09-26 | Sidney Dix | A method of making a micromodular package |
JPS63196363U (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-16 | ||
JPH01147281A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板加熱装置 |
JPH01215462A (ja) * | 1988-02-23 | 1989-08-29 | Eiteitsuku Tekutoron Kk | リフロー半田付け方法及び装置 |
JPH07245477A (ja) * | 1994-03-04 | 1995-09-19 | Japan Radio Co Ltd | 樹脂基板バンプ貼合わせ方法及び装置 |
JPH08116167A (ja) * | 1994-10-18 | 1996-05-07 | Nihon Dennetsu Kk | はんだ付け装置 |
US5785233A (en) * | 1996-02-01 | 1998-07-28 | Btu International, Inc. | Apparatus and method for solder reflow bottom cooling |
JPH11233934A (ja) * | 1998-02-06 | 1999-08-27 | Shinko Seiki Co Ltd | 半田付け装置 |
JP2001308511A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-11-02 | Nec Corp | リフローはんだ付け方法およびその装置 |
JP2003046229A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Hitachi Ltd | Pbフリーはんだを用いた混載実装方法およびフローはんだ付け装置 |
JP2003101214A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品接合装置及び方法、並びに回路基板、並びに電子部品実装装置 |
JP2006082112A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Shinko Seiki Co Ltd | 加熱及び冷却装置 |
JP2008284557A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Shinko Seiki Co Ltd | 加熱冷却装置 |
JP2010267769A (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Toyota Motor Corp | はんだ付け方法及び装置 |
WO2011024813A1 (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-03 | アユミ工業株式会社 | 加熱溶融処理装置および加熱溶融処理方法 |
JP2012231080A (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-22 | Apic Yamada Corp | 接合装置および接合方法 |
WO2013161875A1 (ja) * | 2012-04-25 | 2013-10-31 | オリジン電気株式会社 | 半田付け装置及び半田付け製品の製造方法 |
WO2014115584A1 (ja) * | 2013-01-24 | 2014-07-31 | オリジン電気株式会社 | 加熱接合装置及び加熱接合製品の製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6215426B1 (ja) * | 2016-09-21 | 2017-10-18 | オリジン電気株式会社 | 加熱装置及び板状部材の製造方法 |
JP2018049727A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | オリジン電気株式会社 | 加熱装置及び板状部材の製造方法 |
WO2018056223A1 (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | オリジン電気株式会社 | 加熱装置及び板状部材の製造方法 |
JP2019104057A (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-27 | 株式会社シンアペックス | リフロー装置 |
JP2020064936A (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2021109199A (ja) * | 2020-01-09 | 2021-08-02 | 株式会社オリジン | 酸化物除去済部材の製造方法及び酸化物除去装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014115583A1 (ja) | 2014-07-31 |
US9919372B2 (en) | 2018-03-20 |
CN104956780B (zh) | 2018-05-15 |
EP2950622A4 (en) | 2016-09-07 |
JP6144495B2 (ja) | 2017-06-07 |
US20150321278A1 (en) | 2015-11-12 |
TW201436908A (zh) | 2014-10-01 |
HK1214072A1 (zh) | 2016-07-15 |
CN104956780A (zh) | 2015-09-30 |
EP2950622B1 (en) | 2020-08-19 |
EP2950622A1 (en) | 2015-12-02 |
TWI639478B (zh) | 2018-11-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150626 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160426 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160616 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20161122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170208 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20170216 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170425 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170511 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6144495 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |