JP2014130881A5 - - Google Patents
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Description
本発明の研磨装置は、脱気された純水を研磨装置内に供給する純水供給ラインと、前記純水供給ラインに接続され、該純水供給ラインを通して供給される脱気された純水に気体を溶在させる気体溶在ユニットと、前記気体溶在ユニットに接続され、該気体溶在ユニットで気体を溶在させた気体溶在純水を搬送する気体溶在純水搬送ラインと、前記気体溶在純水搬送ラインに接続された流体流路を有し、該流体流路を流れる気体溶在純水に超音波振動エネルギを与える超音波洗浄ユニットと、前記気体溶在ユニットと前記超音波洗浄ユニットを制御する制御部を有し、前記流体流路の噴射口は、前記研磨装置の機構部のうちの少なくとも１つを向いている。
この例では、図２に示すように、研磨ユニット１６ｄに４つの超音波洗浄ユニット４０ａ〜４０ｄが、搬送ユニット１８に２つの超音波洗浄ユニット４２ａ，４２ｂが、洗浄・乾燥ユニット２０に３つの超音波洗浄ユニット４４ａ〜４４ｃがそれぞれ備えられている。なお、図示しないが、他の研磨ユニット１６ａ〜１６ｃにも、研磨ユニット１６ｄと同様に４つの超音波洗浄ユニットが備えられている。そして、気体溶在純水搬送ライン３４は、温度調整ユニット３８の下流側で複数に複数の分岐ライン４６に分岐し、この各分岐ライン５０の先端に超音波洗浄ユニット４０ａ〜４０ｄ、４２ａ，４２ｂ、４４ａ〜４４ｃがそれぞれ接続されている。
図５は、研磨ユニット１６ｄと研磨ユニット１６ｄに備えられて超音波洗浄に使用される超音波洗浄ユニット４０ａ〜４０ｃの関係を示す。この例において、超音波洗浄ユニット４０ａは、研磨ユニット１６ｄの研磨ヘッド６０の下面で保持した基板（図示せず）を水ポリッシングする時の研磨パッド６２の洗浄に使用される。つまり、この水ポリッシング時に、超音波洗浄ユニット４０ａから超音波振動エネルギを与えた気体溶在純水を研磨パッド６２に向けて噴出することで、研磨パッド６２が洗浄される。超音波洗浄ユニット４０ｂは、研磨パッド６２をドレッサ６４でドレッシング（目立て）する時の研磨パッド６２の洗浄に使用される。つまり、このドレッシング時に、超音波洗浄ユニット４０ｂから超音波振動エネルギを与えた気体溶在純水を研磨パッド６２に向けて噴出することで、研磨パッド６２が洗浄される。超音波洗浄ユニット４０ｃは、研磨パッド６２をアトマイザ処理する時の研磨パッド６２の洗浄に使用される。つまり、このアトマイザ処理時に、アトマイザ６６に取付けた超音波洗浄ユニット４０ｃから超音波振動エネルギを与えた気体溶在純水を研磨パッド６２に向けて噴出することで、研磨パッド６２が洗浄される。
なお、図５には図示しないが、図１及び図２に示す超音波洗浄ユニット４０ｄは、ドレッサ６４を洗浄する洗浄位置に配置され、ドレッサ６４の洗浄し使用される。つまり、ドレッサ６４の洗浄時に、超音波洗浄ユニット４０ｄから超音波振動エネルギを与えた気体溶在純水をドレッサ６４の摺接部に向けて噴出することで、ドレッサ６４が洗浄される。
なお、図示しないが、他の研磨ユニット１６ａ〜１６ｃにも、研磨ユニット１６ｄと同様な構成が備えられている。
なお、図示しないが、他の研磨ユニット１６ａ〜１６ｃにも、研磨ユニット１６ｄと同様な構成が備えられている。
図９は、洗浄・乾燥ユニット２０と洗浄・乾燥ユニット２０に備えられて超音波洗浄に使用される他の超音波洗浄ユニット４４ｂの関係を示す。この例において、超音波洗浄ユニット４４ｂは、洗浄・乾燥研磨ユニット２０のペンシル型洗浄部材７６の洗浄に使用される。つまり、このペンシル型洗浄部材７６の洗浄時に、超音波洗浄ユニット４４ｂから超音波振動エネルギを与えた気体溶在純水を、ペンシル型洗浄部材７６と洗浄板７８との摺接部に向けて噴出することで、ペンシル型洗浄部材７６が洗浄される。
Claims (8)
- 脱気された純水を研磨装置内に供給する純水供給ラインと、
前記純水供給ラインに接続され、該純水供給ラインを通して供給される脱気された純水に気体を溶在させる気体溶在ユニットと、
前記気体溶在ユニットに接続され、該気体溶在ユニットで気体を溶在させた気体溶在純水を搬送する気体溶在純水搬送ラインと、
前記気体溶在純水搬送ラインに接続された流体流路を有し、該流体流路を流れる気体溶在純水に超音波振動エネルギを与える超音波洗浄ユニットと、
前記気体溶在ユニットと前記超音波洗浄ユニットを制御する制御部を有し、
前記流体流路の噴射口は、前記研磨装置の機構部のうちの少なくとも１つを向いていることを特徴とする研磨装置。 - 前記機構部のうちの少なくとも１つは、基板を研磨するための研磨ユニットに設けられた研磨パッドであることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
- 前記機構部のうちの少なくとも１つは、基板を研磨するための研磨ユニットに設けられた研磨パッドをドレッシングするためのドレッサであることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
- 前記機構部のうちの少なくとも１つは、基板を研磨パッドに押圧するためのメンブレンを有する研磨ヘッドであり、前記噴射口は前記メンブレンを向いており、前記超音波洗浄ユニットは、前記研磨ヘッドが基板を搬送ユニットに受け渡した後に、気体溶在純水を前記噴射口から前記メンブレンに向けて噴射するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
- 前記機構部のうちの少なくとも１つは、基板を研磨パッドに押圧するためのメンブレン、および該メンブレンの外周に配置されたリテーナリングを有する研磨ヘッドであり、前記噴射口は前記メンブレンと前記リテーナリングとの間の隙間を向いており、前記超音波洗浄ユニットは、前記研磨ヘッドが基板を搬送ユニットに受け渡した後に、気体溶在純水を前記噴射口から前記隙間に向けて噴射するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
- 前記機構部のうちの少なくとも１つは、研磨後の基板を洗浄するためのロール洗浄部材と、該ロール洗浄部材を洗浄するための洗浄板であり、前記噴射口は前記ロール洗浄部材と前記洗浄板との摺接部を向いていることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
- 前記機構部のうちの少なくとも１つは、研磨後の基板を洗浄するためのペンシル型洗浄部材と、該ペンシル型洗浄部材を洗浄するための洗浄板であり、前記噴射口は前記ペンシル型洗浄部材と前記洗浄板との摺接部を向いていることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
- 前記機構部のうちの少なくとも１つは、研磨後の基板を洗浄するためのロール洗浄部材を回転させるロール回転機構部であることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
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