JP2015517922A5

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Publication number: JP2015517922A5
Application number: JP2015508994A
Authority: JP
Filing date: 2013-04-05
Publication date: 2016-06-02
Anticipated expiration: 2033-04-05

Claims

研磨パッドの研磨層を製造する方法であって、
３Ｄプリンタを用いて複数の層を連続して堆積させることを含み、前記複数の層の各層が、
前記複数の層の下層全体に、粉末材料および研磨剤粒子を含む粉末層を広げることと、
バインダ材料の液滴をノズルから前記粉末層へ噴射して、前記粉末材料と前記バインダ材料とでパッド材料の前駆体を提供することと、
前記パッド材料の前駆体を凝固させ、前記粉末材料と前記バインダ材料からなる接着された材料の、前記研磨剤粒子が内部に保持されたマトリクスを有する凝固させたパッド材料を形成すること
によって堆積される、方法。
前記複数の層の各層の厚さが、前記研磨層の全体的な厚さの５０％未満である、請求項１に記載の方法。
前記複数の層の各層の厚さが、前記研磨層の全体的な厚さの１％未満である、請求項２に記載の方法。
コンピュータ上で動作する３Ｄ描画プログラムを用いて前記パッド材料の前駆体の噴射を制御することによって前記研磨層内に凹部を形成し、前記複数の層の少なくともいくつかにパターンを形成することを含む、請求項１に記載の方法。
前記凹部が、円筒形、角錐台、または角柱の１つまたは複数として成形される、請求項４に記載の方法。
研磨パッドの研磨層を製造する方法であって、
３Ｄプリンタを用いて複数の層を連続して堆積させることを含み、前記複数の層の各層が、
パッド材料の前駆体の液滴をノズルから直接粉末層のない凝固させたパッド材料の下層へ噴射することと、
前記パッド材料の前駆体を凝固させ、凝固させたパッド材料を形成すること
によって堆積され、前記パッド材料の前駆体を凝固させることが、前記パッド材料の前駆体を硬化させることを含む、方法。
前記パッド材料の前駆体を硬化させることが、紫外（ＵＶ）硬化を含む、請求項６に記載の方法。
前記パッド材料の前駆体が、ウレタンモノマーを含む、請求項７に記載の方法。
前記研磨剤粒子が、金属酸化物粒子を含む、請求項１に記載の方法。
前記金属酸化物粒子が、シリカ、アルミナ、酸化セリウム、またはこれらの組合せを含む、請求項９に記載の方法。
研磨パッドを製造する方法であって、
３Ｄプリンタを用いて第１の複数の層を連続して堆積させることによって、前記研磨パッドのバッキング層を形成することと、
前記第１の複数の層を覆って前記３Ｄプリンタを用いて第２の複数の層を連続して堆積させることによって研磨層を形成すること
を含み、前記第１の複数の層の各層がバッキング層の前駆体の液滴をノズルから噴射することで堆積され、前記第２の複数の層の各層が研磨層の前駆体の液滴をノズルから噴射することで堆積され、
前記バッキング層の前駆体が前記研磨層の前駆体と同一の前駆体であり、前記バッキング層が、前記研磨層より軟質であるように、前記研磨層と異なる多孔率または異なる硬化の程度の少なくとも一方で形成される、方法。
前記バッキング層を形成することが、前記研磨層の前記第２の複数の層とは異なる量だけ前記バッキング層の前記第１の複数の層を硬化させることを含む、請求項１１に記載の方法。
研磨パッドの研磨層を製造する装置であって、
硬化時に研磨パッド材料になる液体の研磨パッド材料の前駆体の供給と、
複数の層を連続して堆積させて、粉末のない前記パッド材料の前駆体の液滴を噴射することによって支持体上に前記研磨層を形成する、ノズルを含む３Ｄプリンタと、
前記３Ｄプリンタを制御して前記パッド材料の前駆体の液滴を前記ノズルから支持体上に噴射することによって前記複数の層の第１の層を堆積させ、前記パッド材料の前駆体の液滴をノズルから直接粉末層のない凝固させたパッド材料の下層へ噴射することによって前記複数の層のそれぞれ連続する層を堆積させる、３Ｄプリンタに連結されたコンピュータと、
前記パッド材料の前駆体を効果して、前記研磨パッド材料を形成するように前記液体のパッド材料の前駆体を凝固させるＵＶ放射源
を備える装置。
前記コンピュータが、前記複数の層の各層の厚さが前記研磨層の全体的な厚さの５０％未満となるように前記３Ｄプリンタを制御する、請求項１３に記載の装置。
前記複数の層の各層の厚さが、前記研磨層の全体的な厚さの１％未満である、請求項１４に記載の装置。
前記コンピュータが、前記３Ｄプリンタを制御して前記複数の層の少なくともいくつかにパターンを形成し、前記パッド材料の前駆体の噴射を制御することによって前記研磨層内に凹部を形成する、３Ｄ描画プログラムを含む、請求項１３に記載の装置。
前記ノズルが前記支持体を横切って平行移動する、請求項１３に記載の装置。
前記パッド材料の前駆体がモノマーを含む、請求項１３に記載の装置。
前記支持体が前記装置の構造である、請求項１３に記載の装置。
前記３Ｄプリンタが、前記研磨パッドの一部分を形成する支持体上に液滴を噴射する、請求項１３に記載の装置。
研磨パッドを製造する装置であって、
前記研磨パッドの複数の層を保持する支持体と、
複数の層を連続して前記支持体を覆って堆積させて、パッド材料の前駆体の液滴を噴射することによって前記研磨パッドを形成する、ノズルを含む３Ｄプリンタと、

前記３Ｄプリンタに連結されたコンピュータであって、前記３Ｄプリンタを制御し、前記３Ｄプリンタによって、前記ノズルからバッキング層の前駆体の液滴を噴射することで第１の複数の層を連続して堆積させることによって前記研磨パッドのバッキング層を形成し、前記ノズルから前記バッキング層の前駆体と同一の前駆体である研磨層の前駆体の液滴を噴射することで前記第１の複数の層を覆って前記３Ｄプリンタで第２の複数の層を連続して堆積させることによって前記研磨パッドの研磨層を形成する、コンピュータと、
前記バッキング層が、前記研磨層より軟質であるように、前記研磨層の前駆体と異なる程度で前記バッキング層の前駆体を硬化する、硬化手段
を備える装置。
前記硬化手段が、凝固させた研磨材料が約４０〜８０ショアＤの硬度を有するように、前記研磨層の前駆体を硬化する、請求項２１に記載の装置。
ウレタンモノマーを備えるバッキング層の前駆体の供給を備える、請求項２１に記載の装置。
前記硬化手段がＵＶ放射源を備える、請求項２１に記載の装置。
前記硬化手段が、異なるＵＶ放射強度を使用することによって、前記研磨層の前駆体と異なる程度で前記バッキング層の前駆体を硬化する、請求項２４に記載の装置。
前記ＵＶ放射源が、堆積後すぐに前記パッド材料の前駆体を硬化する、請求項１３に記載の装置。
前記ＵＶ放射源が、前記層の堆積後同時に前記パッド材料の前駆体の層全体を硬化する、請求項１３に記載の装置。
前記パッド材料の前駆体がウレタンモノマーを備える、請求項１３に記載の装置。