JP2014107406A5 - - Google Patents

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  1. フローティングゲートを備えた単層ゲート構造のメモリトランジスタと、スイッチゲート電極を備えた単層ゲート構造のスイッチトランジスタとを有するメモリセルを備え、
    前記メモリセルは、
    前記メモリトランジスタの一端にソース線が接続されているとともに、前記スイッチトランジスタの一端にビット線が接続されており、前記メモリトランジスタの他端と前記スイッチトランジスタの他端とが電気的に接続され、該メモリトランジスタおよび該スイッチトランジスタが直列に配置された構成を有し、
    前記メモリトランジスタは、
    前記フローティングゲートの下部領域と、前記スイッチトランジスタに電気的に接続された他端側のソースドレイン領域との間に、前記フローティングゲートの下部領域および前記一端側のソースドレイン領域間の抵抗値よりも高い抵抗値の高抵抗領域を有する
    ことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。
  2. 前記メモリトランジスタには、
    前記フローティングゲートの下部領域の両側にエクステンション領域が形成されており、
    前記高抵抗領域として、前記一端側のエクステンション領域よりも不純物濃度が低い低濃度不純物エクステンション領域が形成されている
    ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。
  3. 前記フローティングゲートの下部の活性領域上面には、
    前記エクステンション領域と接してデプリート型チャネル領域が形成されている
    ことを特徴する請求項1または2記載の不揮発性半導体記憶装置。
  4. 前記フローティングゲートの電位を調整するカップリングキャパシタを備え、
    前記フローティングゲートは、前記メモリトランジスタおよび前記カップリングキャパシタに延在している
    ことを特徴とする請求項1または2記載の不揮発性半導体記憶装置。
  5. 前記スイッチトランジスタは、
    前記スイッチゲート電極の下部に形成されたゲート酸化膜の膜厚が、前記メモリトランジスタの前記フローティングゲートの下部に形成されたゲート酸化膜の膜厚よりも薄く形成されている
    ことを特徴とする請求項1〜4のうちいずれか1項記載の不揮発性半導体記憶装置。
  6. 前記フローティングゲートから電荷を引き抜くイレーストランジスタを備えており、
    前記フローティングゲートは、前記メモリトランジスタおよび前記イレーストランジスタに延在している
    ことを特徴とする請求項1〜5のうちいずれか1項記載の不揮発性半導体記憶装置。
  7. 前記フローティングゲートは、前記メモリトランジスタとの対向領域がN型で形成され、前記イレーストランジスタとの対向領域がP型で形成されている
    ことを特徴とする請求項6記載の不揮発性半導体記憶装置。
  8. 前記メモリセルが行列状に配置されており、
    前記ソース線は、前記メモリセル毎に設けた前記メモリトランジスタに共通の電圧を一律に印加する
    ことを特徴とする請求項1〜7のうちいずれか1項記載の不揮発性半導体記憶装置。
  9. SRAMセルと、一の前記メモリセルおよび他の前記メモリセルとで1ビットを構成し、
    前記一のメモリセルに接続された一のビット線がSRAMセルの一のストレージノードに接続され、前記他のメモリセルに接続された他のビット線が前記SRAMセルの前記一のストレージノードと相補的な他のストレージノードに接続されている
    ことを特徴とする請求項1〜7のうちいずれか1項記載の不揮発性半導体記憶装置。
  10. 前記メモリセル毎に設けられた各前記スイッチトランジスタには個別にゲート線が接続されており、各前記スイッチトランジスタが独立にオンオフ制御される
    ことを特徴とする請求項9記載の不揮発性半導体記憶装置。
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