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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6131577B2 (ja) * 2012-11-20 2017-05-24 セイコーエプソン株式会社 複合粒子、圧粉磁心、磁性素子および携帯型電子機器
CN105408968B (zh) * 2013-08-07 2018-08-28 松下知识产权经营株式会社 复合磁性材料和使用了它的线圈部件以及电源装置
JP6404614B2 (ja) * 2014-06-25 2018-10-10 古河機械金属株式会社 コアシェル型金属微粒子の製造方法、コアシェル型金属微粒子、導電性インクおよび基板の製造方法
JP6165115B2 (ja) * 2014-08-08 2017-07-19 株式会社タムラ製作所 軟磁性複合材料及びそれを使用した磁性コア、リアクトル、リアクトルの製造方法
KR102047565B1 (ko) * 2014-11-04 2019-11-21 삼성전기주식회사 인덕터
WO2016117201A1 (ja) * 2015-01-22 2016-07-28 アルプス・グリーンデバイス株式会社 圧粉コア、該圧粉コアの製造方法、該圧粉コアを備える電気・電子部品、および該電気・電子部品が実装された電気・電子機器
JP6722887B2 (ja) * 2016-06-08 2020-07-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 鉄基磁性体の圧粉磁心
JP2018101686A (ja) * 2016-12-20 2018-06-28 Tdk株式会社 軟磁性合金粉末
KR102684408B1 (ko) * 2017-01-10 2024-07-12 엘지이노텍 주식회사 자성 코어 및 이를 포함하는 코일 부품
US11219744B2 (en) * 2017-04-21 2022-01-11 Medtronic Vascular, Inc. Push wire for endoluminal medical device
KR102296364B1 (ko) * 2017-09-15 2021-08-31 아사히 가세이 가부시키가이샤 금속 입자 고리형 구조체, 절연재 피복 금속 입자 고리형 구조체 및 조성물
US11996224B2 (en) 2017-09-29 2024-05-28 Tokin Corporation Method for manufacturing a powder core, the powder core and an inductor
JP7124342B2 (ja) * 2018-02-28 2022-08-24 セイコーエプソン株式会社 絶縁物被覆軟磁性粉末、絶縁物被覆軟磁性粉末の製造方法、圧粉磁心、磁性素子、電子機器および移動体
JP6504287B1 (ja) * 2018-03-09 2019-04-24 Tdk株式会社 軟磁性金属粉末、圧粉磁心および磁性部品
JP6536860B1 (ja) 2018-03-09 2019-07-03 Tdk株式会社 軟磁性金属粉末、圧粉磁心および磁性部品
JP2019192868A (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 セイコーエプソン株式会社 絶縁物被覆軟磁性粉末、圧粉磁心、磁性素子、電子機器および移動体
EP3866179A4 (en) 2018-10-10 2022-08-17 Ajinomoto Co., Inc. MAGNETIC PASTE
CN109950016A (zh) * 2019-04-18 2019-06-28 中南大学 一种提高硬脆性Fe基磁粉芯磁性能的方法
JP7120202B2 (ja) * 2019-10-18 2022-08-17 株式会社村田製作所 インダクタおよびその製造方法
JP7375469B2 (ja) 2019-10-30 2023-11-08 セイコーエプソン株式会社 絶縁体被覆磁性合金粉末粒子、圧粉磁心、およびコイル部品
WO2021090918A1 (ja) * 2019-11-08 2021-05-14 大同特殊鋼株式会社 粉末材料
CN112435822B (zh) * 2020-11-05 2023-04-07 青岛云路先进材料技术股份有限公司 高效铁硅铝磁粉芯的制备方法及制得的铁硅铝磁粉芯
JP7644336B2 (ja) * 2021-03-19 2025-03-12 愛知製鋼株式会社 磁心用粉末とその製造方法および圧粉磁心
CN113299451A (zh) * 2021-05-08 2021-08-24 宝武环科武汉金属资源有限责任公司 一种FeNi纳米粒子/环氧树脂复合包覆的铁硅磁粉芯及其制备方法
CN115691933A (zh) * 2021-07-30 2023-02-03 华为技术有限公司 磁性粉末材料及磁性器件、电子设备
US20230260685A1 (en) * 2022-02-14 2023-08-17 Ford Global Technologies, Llc Adhesive bonding coating with magnetic fillers
CN114496444B (zh) * 2022-03-04 2024-10-18 Oppo广东移动通信有限公司 软磁性复合材料及其制备方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04226003A (ja) * 1990-05-09 1992-08-14 Tdk Corp 複合軟磁性材料および複合軟磁性材料用コート粒子
JPH11158502A (ja) 1997-11-26 1999-06-15 Masaaki Yagi 複合粉末および複合粉末の成形方法
JP3863990B2 (ja) 1998-03-10 2006-12-27 正昭 八木 非晶質軟磁性合金粉末成形体の製造方法
JP3924959B2 (ja) 1998-10-23 2007-06-06 セイコーエプソン株式会社 非晶質合金粉末の成形方法
JP2001068324A (ja) 1999-08-30 2001-03-16 Hitachi Ferrite Electronics Ltd 粉末成形磁芯
JP4183223B2 (ja) 2000-08-02 2008-11-19 泉陽硝子工業株式会社 軟磁性材料
JP4507663B2 (ja) 2004-03-30 2010-07-21 住友電気工業株式会社 軟磁性材料の製造方法、軟磁性粉末および圧粉磁心
JP2005294458A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Nec Tokin Corp 高周波用複合磁性粉末材料および高周波用圧粉磁芯ならびに高周波用圧粉磁芯の製造方法
JP2005303006A (ja) 2004-04-12 2005-10-27 Sumitomo Electric Ind Ltd 圧粉磁心の製造方法および圧粉磁心
JP4419829B2 (ja) 2004-12-21 2010-02-24 セイコーエプソン株式会社 成形体の製造方法および成形体
JP5182601B2 (ja) 2006-01-04 2013-04-17 日立金属株式会社 非晶質合金薄帯、ナノ結晶軟磁性合金ならびにナノ結晶軟磁性合金からなる磁心
JP4803094B2 (ja) 2007-04-02 2011-10-26 セイコーエプソン株式会社 圧粉磁心および磁性素子
US20090004475A1 (en) * 2007-06-27 2009-01-01 Mariam Sadaka Magnetic materials made from magnetic nanoparticles and associated methods
CN101226802B (zh) * 2007-11-16 2011-05-25 中国计量学院 软磁磁粉芯及其生产方法
JP2009164401A (ja) * 2008-01-08 2009-07-23 Fuji Electric Device Technology Co Ltd 圧粉磁心の製造方法
CA2717676C (en) * 2008-03-20 2017-12-12 Hoeganaes Ab (Publ) Ferromagnetic powder composition and method for its production
JP5412425B2 (ja) 2008-04-15 2014-02-12 東邦亜鉛株式会社 複合磁性材料およびその製造方法
JP5022999B2 (ja) 2008-06-17 2012-09-12 株式会社タムラ製作所 圧粉磁心及びその製造方法
JP5288405B2 (ja) 2008-11-13 2013-09-11 Ｎｅｃトーキン株式会社 インダクタおよびインダクタの製造方法
JP2010153638A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Mitsubishi Materials Corp 複合軟磁性材料、複合軟磁性材料の製造方法及び電磁気回路部品
CN102292177A (zh) 2009-01-22 2011-12-21 住友电气工业株式会社 冶金用粉末的制法、压粉磁芯的制法、压粉磁芯以及线圈部件
JP5202382B2 (ja) 2009-02-24 2013-06-05 株式会社神戸製鋼所 圧粉磁心用鉄基軟磁性粉末およびその製造方法、ならびに圧粉磁心
JP5293326B2 (ja) 2009-03-25 2013-09-18 セイコーエプソン株式会社 絶縁物被覆軟磁性粉末、造粒粉、絶縁物被覆軟磁性粉末の製造方法、圧粉磁心および磁性素子
JP5381220B2 (ja) 2009-03-25 2014-01-08 セイコーエプソン株式会社 絶縁物被覆軟磁性粉末、圧粉磁心および磁性素子
JP5381219B2 (ja) 2009-03-25 2014-01-08 セイコーエプソン株式会社 絶縁物被覆軟磁性粉末、圧粉磁心および磁性素子
JP5703749B2 (ja) * 2010-12-27 2015-04-22 Tdk株式会社 圧粉コア
JP6071211B2 (ja) * 2011-02-22 2017-02-01 三菱マテリアル株式会社 低磁歪高磁束密度複合軟磁性材とその製造方法
JP6131577B2 (ja) * 2012-11-20 2017-05-24 セイコーエプソン株式会社 複合粒子、圧粉磁心、磁性素子および携帯型電子機器

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