JP2014099530A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014099530A5
JP2014099530A5 JP2012250960A JP2012250960A JP2014099530A5 JP 2014099530 A5 JP2014099530 A5 JP 2014099530A5 JP 2012250960 A JP2012250960 A JP 2012250960A JP 2012250960 A JP2012250960 A JP 2012250960A JP 2014099530 A5 JP2014099530 A5 JP 2014099530A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
supply line
pure water
substrate
cleaning
hydrogen peroxide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012250960A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2014099530A (ja
JP6212253B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2012250960A external-priority patent/JP6212253B2/ja
Priority to JP2012250960A priority Critical patent/JP6212253B2/ja
Priority to TW107131138A priority patent/TWI696502B/zh
Priority to TW102140846A priority patent/TWI637793B/zh
Priority to KR1020130136805A priority patent/KR102065957B1/ko
Priority to US14/080,685 priority patent/US10373845B2/en
Priority to CN201310573996.0A priority patent/CN103817103B/zh
Publication of JP2014099530A publication Critical patent/JP2014099530A/ja
Publication of JP2014099530A5 publication Critical patent/JP2014099530A5/ja
Priority to JP2017177560A priority patent/JP6475801B2/ja
Publication of JP6212253B2 publication Critical patent/JP6212253B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2012250960A 2012-11-15 2012-11-15 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 Active JP6212253B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012250960A JP6212253B2 (ja) 2012-11-15 2012-11-15 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
TW107131138A TWI696502B (zh) 2012-11-15 2013-11-11 基板洗淨裝置
TW102140846A TWI637793B (zh) 2012-11-15 2013-11-11 基板洗淨裝置及基板洗淨方法
KR1020130136805A KR102065957B1 (ko) 2012-11-15 2013-11-12 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법
US14/080,685 US10373845B2 (en) 2012-11-15 2013-11-14 Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method
CN201310573996.0A CN103817103B (zh) 2012-11-15 2013-11-15 基板清洗装置及基板清洗方法
JP2017177560A JP6475801B2 (ja) 2012-11-15 2017-09-15 基板洗浄装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012250960A JP6212253B2 (ja) 2012-11-15 2012-11-15 基板洗浄装置及び基板洗浄方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017177560A Division JP6475801B2 (ja) 2012-11-15 2017-09-15 基板洗浄装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014099530A JP2014099530A (ja) 2014-05-29
JP2014099530A5 true JP2014099530A5 (enExample) 2015-08-06
JP6212253B2 JP6212253B2 (ja) 2017-10-11

Family

ID=50752556

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012250960A Active JP6212253B2 (ja) 2012-11-15 2012-11-15 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
JP2017177560A Active JP6475801B2 (ja) 2012-11-15 2017-09-15 基板洗浄装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017177560A Active JP6475801B2 (ja) 2012-11-15 2017-09-15 基板洗浄装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10373845B2 (enExample)
JP (2) JP6212253B2 (enExample)
KR (1) KR102065957B1 (enExample)
CN (1) CN103817103B (enExample)
TW (2) TWI637793B (enExample)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6159282B2 (ja) * 2014-03-27 2017-07-05 株式会社荏原製作所 基板処理装置、および基板処理装置の配管洗浄方法
KR102357784B1 (ko) * 2014-06-09 2022-02-04 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 세정 약액 공급장치 및 세정 약액 공급 방법
US10340159B2 (en) 2014-06-09 2019-07-02 Ebara Corporation Cleaning chemical supplying device, cleaning chemical supplying method, and cleaning unit
JP6378555B2 (ja) * 2014-06-26 2018-08-22 株式会社荏原製作所 洗浄ユニット
MY182464A (en) * 2014-10-31 2021-01-25 Ebara Corp Substrate cleaning roll, substrate cleaning apparatus, and substrate cleaning method
CN107799436B (zh) * 2016-08-29 2023-07-07 株式会社荏原制作所 基板处理装置及基板处理方法
JP6971676B2 (ja) * 2016-08-29 2021-11-24 株式会社荏原製作所 基板処理装置および基板処理方法
JP6486986B2 (ja) 2017-04-03 2019-03-20 株式会社荏原製作所 液体供給装置及び液体供給方法
CN107611010A (zh) * 2017-08-31 2018-01-19 长江存储科技有限责任公司 一种晶圆清洗方法
CN109647766A (zh) * 2017-10-12 2019-04-19 中国铁建高新装备股份有限公司 一种自动清洗烘干工具清洗机
US10460926B2 (en) * 2017-11-17 2019-10-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for chemical mechanical polishing process
KR102382789B1 (ko) 2020-02-26 2022-04-06 주식회사 이앤에이치 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법
CN120497167A (zh) * 2022-06-16 2025-08-15 华海清科股份有限公司 用于晶圆处理的供给通道的清洗方法、装置和系统
KR102844262B1 (ko) * 2024-01-29 2025-08-11 엘에스이 주식회사 기판 세정 장치

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS596162B2 (ja) 1979-08-10 1984-02-09 東レ株式会社 多液混合方法
US5950645A (en) * 1993-10-20 1999-09-14 Verteq, Inc. Semiconductor wafer cleaning system
JPH1070101A (ja) 1996-08-27 1998-03-10 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法ならびに製造装置、洗浄方法ならびに洗浄装置、加工装置、流体混合用配管、および、洗浄用液体供給部材
JP3495208B2 (ja) * 1996-11-05 2004-02-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US6240933B1 (en) * 1997-05-09 2001-06-05 Semitool, Inc. Methods for cleaning semiconductor surfaces
JP3529251B2 (ja) 1997-10-13 2004-05-24 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP3891389B2 (ja) * 2000-05-29 2007-03-14 東京エレクトロン株式会社 液処理方法及び液処理装置
JP4902091B2 (ja) * 2000-12-28 2012-03-21 義治 山本 半導体基板の洗浄装置
TWI261875B (en) * 2002-01-30 2006-09-11 Tokyo Electron Ltd Processing apparatus and substrate processing method
JP2004128251A (ja) * 2002-10-03 2004-04-22 Elpida Memory Inc 塗布機及び塗布方法
JP2004281464A (ja) * 2003-03-12 2004-10-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP4494840B2 (ja) * 2003-06-27 2010-06-30 大日本スクリーン製造株式会社 異物除去装置、基板処理装置および基板処理方法
JP2005353717A (ja) * 2004-06-09 2005-12-22 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
KR100646414B1 (ko) * 2004-10-01 2006-11-15 세메스 주식회사 다수의 약액들을 공급하는 약액 공급 시스템 및 그의 제어방법
KR100639710B1 (ko) * 2005-03-17 2006-10-30 세메스 주식회사 약액 혼합 공급 방법
JP2007311559A (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理方法および基板処理装置
KR100847590B1 (ko) * 2006-06-19 2008-07-21 조현찬 반도체 장비용 약액 공급 장치, 이를 위한 모니터링 제어장치 및 모니터링이 가능한 반도체 장비용 약액 공급 장치
JP2008277576A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理方法および基板処理装置
US8491726B2 (en) 2007-09-26 2013-07-23 Tokyo Electron Limited Liquid processing apparatus and process liquid supplying method
JP5198187B2 (ja) * 2007-09-26 2013-05-15 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および処理液供給方法
JP5424597B2 (ja) * 2008-09-08 2014-02-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014099530A5 (enExample)
JP2015536239A5 (enExample)
US10737925B2 (en) Apparatus and method for mineralizing a fluid
TW202035070A (zh) 拋光液供給裝置
CN103047539A (zh) 化学药液供给系统
KR102394219B1 (ko) 기판에 디스펜싱된 액체들의 온도들을 제어하는 사용 현장 혼합 시스템들 및 방법들
KR20140063436A (ko) 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법
US6571824B2 (en) Dual material chemical injector for vehicle wash system
KR20230047971A (ko) 액체 공급장치 및 액체 공급 방법
KR101224763B1 (ko) 가변의 수류 및 희석도 화학 제품 분배기
CN106460492B (zh) 水合系统和方法
JP2010022908A (ja) 二液混合装置
US8491726B2 (en) Liquid processing apparatus and process liquid supplying method
TWI485000B (zh) Liquid mixing mechanism
CN108883381B (zh) 用于由浓缩物生产即可使用的溶液的设备和方法
JP2009098128A (ja) 液処理装置および処理液供給方法
JP6163213B2 (ja) 分析用試料の前処理装置及びそれを用いた分析システム
JP4050767B2 (ja) 液注入ノズル及びこのノズルを使用した液注入混合装置
JP3143158U (ja) 気体液体混合装置
JP6538953B1 (ja) 研磨液供給装置
JP2014190408A (ja) マニホールドバルブ
JP2006021150A5 (enExample)
JP2008289978A (ja) 混合液供給装置
TW202033268A (zh) 化學液體稀釋方法
KR20140060968A (ko) 유체 혼합 장치