JP2009098128A - 液処理装置および処理液供給方法 - Google Patents

Abstract

【課題】２種類以上の薬液を含有する処理液の濃度を測定する際に迅速かつ正確に薬液の濃度を測定することができ、かつ、比較的薄い濃度の薬液を含有する処理液の濃度を測定する際に正確に薬液の濃度を測定すること。
【解決手段】液処理装置は、処理液によって被処理体を処理する処理部８０と、処理部８０に連結され、当該処理部８０に処理液を案内する供給路１と、供給路１に溶媒を供給する溶媒供給部７と、供給路１に薬液供給路６を介して薬液を供給し、溶媒によって希釈された薬液を生成する薬液供給部５と、を備えている。供給路１のうち薬液供給路６が連結された連結箇所２５ａ，３５ａ，４５ａの下流側に、溶媒によって希釈された薬液の導電率を測定する測定部１０が設けられている。供給路１のうち測定部１０が設けられた測定箇所１０ａの下流側に、追加薬液供給路３を介して前記薬液とは異なる追加薬液を供給する追加薬液供給部１１が連結されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、処理液に含まれる薬液の濃度を測定するとともに、当該処理液によって被処理体を処理する液処理装置および処理液を被処理体へ供給する処理液供給方法に関する。

従来から、被処理体である半導体ウエハ（以下、ウエハとも呼ぶ）を洗浄する際には、溶媒である純水にＮＨ_４ＯＨ（水酸化アンモニウム）と過酸化水素水を加えたアンモニア過水（ＳＣ１）や、溶媒である純水に塩酸と過酸化水素水を加えた塩酸過水（ＳＣ２）や、フッ酸を純水で希釈した希フッ酸などが用いられている。

ここで、アンモニア過水（ＳＣ１）は主にウエハに付着したパーティクルを除去するために用いられ、塩酸過水は主にウエハの金属汚染を除去するために用いられ、希フッ酸は主にウエハの汚染を除去するために用いられる。

このようなアンモニア過水（ＳＣ１）や塩酸過水（ＳＣ２）や希フッ酸といった処理液に含まれる薬液の濃度を測定するために、処理液の導電率を測定する方法や、処理液を通過する光の透過率（処理液の吸光度）を測定する方法が知られている（特許文献１、特許文献２および特許文献３参照）。
特開昭６２−８０４０号公報 特開平１０−１５４６８３号公報 特開２００５−１８９２０７号公報

しかしながら、上述のように、アンモニア過水（ＳＣ１）にはＮＨ_４ＯＨと過酸化水素水の二つの薬液が含有されており、また同様に、塩酸過水（ＳＣ２）には塩酸と過酸化水素水の二つの薬液が含有されている。

このため、これらの処理液の導電率を測定して薬液の濃度を測定する場合には、一方の薬液による導電効果と他方の薬液による導電効果が混ざってしまうので、各薬液の正確な濃度を測定することは困難である。他方、これらの処理液の光の透過率（処理液の吸光度）を測定して薬液の濃度を測定する場合には、各々の薬液の濃度を正確に測定することができるが、測定時間がかかってしまう。

ところで、比較的濃い濃度の薬液を含有する処理液を用いる場合であり、供給される薬液の量が多い場合には、供給される薬液の流量を直接測定することによって、当該薬液の濃度を測定することができる。しかしながら、比較的薄い濃度の薬液を含有する処理液を用いる場合には、供給される薬液の量が少ないため、供給される薬液の流量を正確に測定することは非常に困難である。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、２種類以上の薬液を含有する処理液の濃度を測定する際に迅速かつ正確に薬液の濃度を測定することができ、かつ、比較的薄い濃度の薬液を含有する処理液の濃度を測定する際に正確に薬液の濃度を測定することができる液処理装置および処理液を被処理体へ供給する処理液供給方法を提供することを目的とする。

本発明による液処理装置は、
溶媒と薬液とを混合することによって生成される処理液を用いて被処理体を処理する液処理装置であり、
処理液によって被処理体を処理する処理部と、
処理部に連結され、当該処理部に処理液を案内する供給路と、
供給路に溶媒を供給する溶媒供給部と、
供給路に薬液供給路を介して薬液を供給し、溶媒によって希釈された薬液を生成する薬液供給部と、
供給路のうち薬液供給路が連結された連結箇所の下流側に設けられ、溶媒によって希釈された薬液の導電率を測定する測定部と、
供給路のうち測定部が設けられた測定箇所の下流側に連結され、追加薬液供給路を介して前記薬液とは異なる追加薬液を供給する追加薬液供給部と、
を備えている。

このように、供給路のうち薬液供給路が連結された連結箇所の下流側に導電率を測定する測定部が設けられ、供給路のうち測定部が設けられた測定箇所の下流側に、追加薬液供給路を介して前記薬液とは異なる追加薬液を供給する追加薬液供給部が連結されているので、２種類以上の薬液を含有する処理液の濃度を測定する際に、迅速かつ正確に薬液の濃度を測定することができる。また、洗浄液が比較的薄い濃度の薬液を含有する場合であり供給される薬液の量が少ない場合であっても、導電率を測定する測定部により供給された薬液の量を正確に測定することができる。

本発明による液処理装置において、追加薬液供給部は、追加薬液として過酸化水素を供給することが好ましい。

本発明による液処理装置において、測定部によって測定された導電率に基づいて、薬液供給部から供給された薬液の濃度を算出する計算部と、計算部によって算出された薬液の濃度に基づいて、薬液供給部から供給される薬液の量を調整する調整部と、をさらに備えていることが好ましい。

このような構成によって、薬液供給部から供給される薬液の濃度を随時調整することができ、当該薬液の濃度を迅速に適切な濃度にすることができる。

本発明による液処理装置において、供給路のうち薬液供給路が連結された連結箇所と測定部が設けられた測定箇所との間に設けられ、溶媒と薬液とを混ぜ合わせて均一にする濃度均一部をさらに備えたことが好ましい。

このような構成によって、測定部は、溶媒によって希釈された薬液の導電率を精度良く測定することができるとともに、測定結果を迅速に提供することができる。

上述のような液処理装置において、測定部は、溶媒によって希釈された薬液が当該測定部を通過してから０．５秒以内に導電率の測定結果を提供することが好ましい。

本発明による処理液供給方法は、
溶媒と薬液とを混合することによって生成される処理液を被処理体へ供給する処理液供給方法であり、
供給路に溶媒を供給する溶媒供給工程と、
供給路に薬液を供給し、溶媒によって希釈された薬液を生成する薬液供給工程と、
溶媒によって希釈された薬液の導電率を測定することによって、前記薬液供給工程で供給された薬液の濃度を測定する測定工程と、
溶媒によって希釈された薬液に、前記薬液とは異なる追加薬液を供給して処理液を生成する追加薬液供給工程と、
前記処理液を被処理体へ供給する基板処理工程と、
を備えている。

このような方法によれば、溶媒によって希釈された薬液の導電率を測定することによって薬液供給工程で供給された薬液の濃度を測定した後、溶媒によって希釈された薬液に追加薬液を供給して処理液を生成するので、２種類以上の薬液を含有する処理液の濃度を測定する際に、迅速かつ正確に薬液の濃度を測定することができる。また、洗浄液が比較的薄い濃度の薬液を含有する場合であり供給される薬液の量が少ない場合であっても、導電率を測定する測定部により供給された薬液の量を正確に測定することができる。

本発明によれば、溶媒によって希釈された薬液の導電率を測定した後、当該薬液とは異なる追加薬液を供給するので、２種類以上の薬液を含有する処理液の濃度を測定する際に迅速かつ正確に薬液の濃度を測定することができ、かつ、比較的薄い濃度の薬液を含有する処理液の濃度を測定する際に正確に薬液の濃度を測定することができる。

発明を実施するための形態

実施の形態
以下、本発明に係る液処理装置および処理液供給方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１は本発明の実施の形態による液処理装置を示す概略構成図である。

本実施の形態による液処理装置は、溶媒と薬液とを混合することによって生成される処理液を用いて被処理体である半導体ウエハ（以下、ウエハＷとも呼ぶ）を処理するためのものである。

図１に示すように、液処理装置は、処理液によってウエハＷを処理する処理部８０と、処理部８０に連結され、当該処理部８０に処理液を案内する供給路１と、供給路１に溶媒を供給する溶媒供給部７と、供給路１に薬液供給路６を介して薬液を供給する薬液供給部５と、を備えている。

このうち、処理部８０は、ケーシング８１と、ケーシング８１内に設けられ、ウエハＷを保持する保持部８２と、保持部８２によって保持されたウエハＷの表面（上面）に処理液を供給する処理液供給部８３と、当該ウエハＷの裏面（下面）に処理液を供給する裏面処理液供給部８４と、を有している。

また、図１に示すように、薬液供給部５は、フッ酸を供給するフッ酸供給部２１と、塩酸を供給する塩酸供給部３１と、ＮＨ_４ＯＨ（水酸化アンモニウム）を供給するＮＨ_４ＯＨ供給部４１とを有している。

また、図１に示すように、薬液供給路６は、フッ酸供給部２１から供給されるフッ酸を供給路１に導くフッ酸供給路２５と、塩酸供給部３１から供給される塩酸を供給路１に導く塩酸供給路３５と、ＮＨ_４ＯＨ供給部４１から供給されるＮＨ_４ＯＨを供給路１に導くＮＨ_４ＯＨ供給路４５とを有している。

また、図１に示すように、フッ酸供給部２１に連結されたフッ酸供給路２５には、当該フッ酸供給路２５を流れるフッ酸の流量を調整するフッ酸レギュレータ２２が設けられている。同様に、塩酸供給部３１に連結された塩酸供給路３５には、当該塩酸供給路３５を流れる塩酸の流量を調整する塩酸レギュレータ３２が設けられ、ＮＨ_４ＯＨ供給部４１に連結されたＮＨ_４ＯＨ供給路４５には、当該ＮＨ_４ＯＨ供給路４５を流れるＮＨ_４ＯＨの流量を調整するＮＨ_４ＯＨレギュレータ４２が設けられている。

また、図１に示すように、フッ酸供給路２５は、フッ酸レギュレータ２２の下流側において開閉自在のフッ酸供給バルブ２４を介して連結箇所２５ａで供給路１に連結されている。同様に、塩酸供給路３５は、塩酸レギュレータ３２の下流側において開閉自在の塩酸供給バルブ３４を介して連結箇所３５ａで供給路１に連結され、ＮＨ_４ＯＨ供給路４５は、ＮＨ_４ＯＨレギュレータ４２の下流側において開閉自在のＮＨ_４ＯＨ供給バルブ４４を介して連結箇所４５ａで供給路１に連結されている。

また、図１に示すように、溶媒供給部７は、供給路１に純水（ＤＩＷ）を供給するＤＩＷ供給部６１と、供給路１に加熱部６６ａによって加熱された純水（ＤＩＷ）を供給する加熱ＤＩＷ供給部６６と、を有している。

また、図１に示すように、供給路１のＤＩＷ供給部６１の下流側には、供給路１内を流れる純水の流量を調整する純水レギュレータ６２が設けられている。また、この純水レギュレータ６２の下流側には、供給路１内を流れる純水の流量を測定する純水流量計６３が設けられている。また、同様に、供給路１の加熱ＤＩＷ供給部６６の下流側には、供給路１内を流れる加熱された純水の流量を調整する加熱純水レギュレータ６７が設けられており、この加熱純水レギュレータ６７の下流側には、供給路１内を流れる加熱された純水の流量を測定する加熱純水流量計６８が設けられている。また、純水流量計６３と加熱純水流量計６８の下流側には、開閉自在の純水供給バルブ６４が設けられている。

なお、図１に示すように、純水流量計６３は後述する制御部５０の調整部５２に接続され、この調整部５２は純水レギュレータ６２に接続されている。また同様に、加熱純水流量計６８は制御部５０の調整部５２に接続され、この調整部５２は加熱純水レギュレータ６７に接続されている。

また、供給路１のうち、薬液供給路６（フッ酸供給路２５、塩酸供給路３５およびＮＨ_４ＯＨ供給路４５）が連結された連結箇所２５ａ，３５ａ，４５ａの下流側には、溶媒である純水によって希釈された薬液の導電率を測定する測定部１０が設けられている。

また、図１に示すように、測定部１０には、測定部１０によって測定された導電率に基づいて、薬液供給部５から供給された薬液の濃度を算出する計算部５１が接続されている。また、この計算部５１には、計算部５１によって算出された薬液の濃度に基づいて、薬液供給部５（フッ酸供給部２１、塩酸供給部３１およびＮＨ_４ＯＨ供給部４１）から供給される薬液の量をレギュレータ（フッ酸レギュレータ２２、塩酸レギュレータ３２およびＮＨ_４ＯＨレギュレータ４２）を用いて調整する調整部５２が接続されている。なお、これら計算部５１および調整部５２は、制御部５０を構成している。

また、図１に示すように、供給路１のうち測定部１０が設けられた測定箇所１０ａの下流側の連結箇所３ａでは、追加薬液供給路３を介して薬液供給部５から供給される薬液のいずれとも異なる過酸化水素（追加薬液）を供給する過水供給部（追加薬液供給部）１１が連結されている。

また、図１に示すように、追加薬液供給路３には、追加薬液供給路３内を流れる過酸化水素の流量を調整する過水レギュレータ１２が設けられている。また、この過水レギュレータ１２の下流側には、追加薬液供給路３内を流れる過酸化水素の流量を測定する過水流量計１３が設けられている。なお、過水流量計１３は制御部５０の調整部５２に接続され、この調整部５２には、過水レギュレータ１２が接続されている。

また、図１に示すように、過水供給部１１と過水レギュレータ１２との間には、過水貯蔵タンク１７が連結されている。そして、第一過水供給バルブ１５を開け第二過水供給バルブ１６を閉じることによって、過水供給部１１から過水貯蔵タンク１７に過酸化水素を供給することができ、他方、第二過水供給バルブ１６を開け第一過水供給バルブ１５を閉じることによって、過水貯蔵タンク１７に貯留された過酸化水素水を基板処理装置に向かって供給することができる。

また、過水貯蔵タンク１７には、窒素供給路７９を介して、この過水貯蔵タンク１７内に貯蔵されている過酸化水素に所定の圧力を加えるための窒素供給部７１が連結されている。なお、窒素供給部７１と過水貯蔵タンク１７との間の窒素供給路７９には、窒素供給部７１から供給される窒素の量を調整する窒素レギュレータ７２が設けられている。

また、図１に示すように、窒素レギュレータ７２の下流側には、窒素を過水貯蔵タンク１７に供給するための窒素供給バルブ７５と、窒素を外部へ排出するための窒素排出バルブ７６が設けられている。また、窒素排出バルブ７６は、窒素を外部へ排出する排出口（図示せず）に連通されている。

そして、過水貯蔵タンク１７に窒素を供給して過水貯蔵タンク１７内の過酸化水素を供給路１に供給する場合には、窒素供給バルブ７５が開けられ窒素排出バルブ７６が閉じられる。なお、このとき、第一過水供給バルブ１５は閉じられ、第二過水供給バルブ１６と過水供給バルブ１４は開けられている。

他方、過水貯蔵タンク１７から窒素を排出して過水貯蔵タンク１７内に追加薬液供給部１１から過酸化水素を供給する場合には、窒素供給バルブ７５が閉じられ窒素排出バルブ７６が開けられる。なお、このとき、第一過水供給バルブ１５は開けられ、第二過水供給バルブ１６は閉じられている。

また、供給路１のうち薬液供給路６が連結された連結箇所２５ａ，３５ａ，４５ａと、測定部１０が設けられた測定箇所１０ａとの間には、溶媒と薬液とを混ぜ合わせて均一にするスタティックミキサーのような濃度均一管（濃度均一部）９０が設けられている。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

まず、洗浄液として、純水により比較的薄い濃度に希釈されたＮＨ_４ＯＨを用いる場合（例えば、ＮＨ_４ＯＨ：純水＝１：１００）があり、それについて説明する。

まず、純水供給バルブ６４を開けて、供給路１に溶媒である純水を供給する（溶媒供給工程）。このとき、純水流量計６３によって供給路１内を流れる純水の流量を測定するとともに、測定された純水の流量に基づく調整部５２からの指示に従って、純水レギュレータ６２によって供給路１内を流れる純水の流量を調整する。また同様に、加熱純水流量計６８によって供給路１内を流れる加熱された純水の流量を測定するとともに、測定された加熱された純水の流量に基づく調整部５２からの指示に従って、加熱純水レギュレータ６７によって供給路１内を流れる加熱された純水の流量を調整するとともに、供給路１内を流れる純水（ＤＩＷ供給部６１から供給される純水と加熱ＤＩＷ供給部から供給される加熱された純水との混合液）の温度を調整する。

次に、ＮＨ_４ＯＨ供給バルブ４４を開けて、供給路１に薬液であるＮＨ_４ＯＨをＮＨ_４ＯＨ供給路４５を介して供給する（薬液供給工程）。

次に、ＮＨ_４ＯＨは、純水とともにスタティックミキサーのような濃度均一管９０に達し、当該濃度均一管９０によって、純水と混ぜ合わされて均一にされる（均一化工程）。

次に、測定部１０によって、純水によって希釈されたＮＨ_４ＯＨの導電率が測定される（測定工程）。ここで、上述のように濃度均一管９０によって、ＮＨ_４ＯＨと純水とが混ぜ合わされて均一にされるので、測定部１０は、純水によって希釈されたＮＨ_４ＯＨの導電率を精度良く測定することができる。また、このようにＮＨ_４ＯＨと純水とが混ぜ合わされて均一にされるので、測定部１０は、測定結果を後述する計算部５１に迅速に提供することができ、好ましくは、純水によって希釈されたＮＨ_４ＯＨが通過してから０．５秒以内に、導電率の測定結果を計算部５１に提供することができる測定部１０を設けるのがよい。

次に、制御部５０の計算部５１によって、測定部１０で測定された導電率に基づいて希釈されたＮＨ_４ＯＨの濃度が算出される。その後、この計算部５１によって、算出された希釈後のＮＨ_４ＯＨの濃度と、純水流量計６３と加熱純水流量計６８とから導き出された純水の流量とによって、ＮＨ_４ＯＨ供給部４１から供給されたＮＨ_４ＯＨの濃度が算出される（算出工程）。

このように洗浄液として純水により比較的薄い濃度に希釈されたＮＨ_４ＯＨを用いる場合には、ＮＨ_４ＯＨ供給部４１から供給されるＮＨ_４ＯＨの量は非常に少ない。このため、例え供給路４５上に流量計を配置したとしても、その流量を正確に測定することができない。その為、純水により希釈された後のＮＨ_４ＯＨの正確な濃度が分からない。これに対して、本実施の形態によれば、ＮＨ_４ＯＨを純水で希釈して、容量の大きくなった薬液（希釈後のＮＨ_４ＯＨ）の濃度を導電率を測定する測定部１０を用いて測定する。このため、このようにＮＨ_４ＯＨ供給部４１から供給されるＮＨ_４ＯＨの量が非常に少ない場合であっても、ＮＨ_４ＯＨ供給部４１から供給されたＮＨ_４ＯＨの量を正確に測定することができる。

また、測定部１０は、希釈後のＮＨ_４ＯＨの光の透過率（ＮＨ_４ＯＨの吸光度）を測定するのではなく、その導電率を測定している。このため、光の透過率を測定する場合と比較して、迅速にＮＨ_４ＯＨの濃度を検知することができる。

上述のように計算部５１によってＮＨ_４ＯＨ供給部４１から供給されたＮＨ_４ＯＨの濃度が算出されると、制御部５０の調整部５２によって、算出されたＮＨ_４ＯＨの濃度に基づいて、ＮＨ_４ＯＨレギュレータ４２が調整される。このため、ＮＨ_４ＯＨ供給部４１から供給路１に供給されるＮＨ_４ＯＨの濃度を随時調整することができ、当該ＮＨ_４ＯＨの濃度を迅速に適切な濃度にすることができる。

次に、純水によって希釈されたＮＨ_４ＯＨが、処理部８０の処理液供給部８３と裏面処理液供給部８４に供給される（基板処理工程）。ここで、上述のように正確に算出されたＮＨ_４ＯＨ濃度に基づいて適切な濃度に調整されたＮＨ_４ＯＨが、ウエハＷに供給されるので、ウエハＷを精度良く処理することができる。

（アンモニア過水(ＳＣ１)による処理）
次に、洗浄液として比較的濃い濃度のＮＨ_４ＯＨを含む（例えば、アンモニア水：過酸化水素水：水＝１：１：５（容量比）となるようにして生成した）アンモニア過水(ＳＣ１)を用いて、ウエハＷを洗浄する場合について説明する。

まず、純水供給バルブ６４を開けて、供給路１に溶媒である純水を供給する（溶媒供給工程）。このとき、純水流量計６３によって供給路１内を流れる純水の流量を測定するとともに、測定された純水の流量に基づく調整部５２からの指示に従って、純水レギュレータ６２によって供給路１内を流れる純水の流量を調整する。また同様に、加熱純水流量計６８によって供給路１内を流れる加熱された純水の流量を測定するとともに、測定された加熱された純水の流量に基づく調整部５２からの指示に従って、加熱純水レギュレータ６７によって供給路１内を流れる加熱された純水の流量を調整するとともに、供給路１内を流れる純水（ＤＩＷ供給部６１から供給される純水と加熱ＤＩＷ供給部から供給される加熱された純水との混合液）の温度を調整する。

次に、ＮＨ_４ＯＨ供給バルブ４４を開けて、供給路１に薬液であるＮＨ_４ＯＨをＮＨ_４ＯＨ供給路４５を介して供給する（薬液供給工程）。

このとき、第二過水供給バルブ１６と過水供給バルブ１４を開けて、過水貯蔵タンク１７に貯留された過酸化水素水を、供給路１に供給する（追加薬液供給工程）。

なお、このとき、窒素供給バルブ７５は開けられているが窒素排出バルブ７６は閉じられており、窒素供給部７１から供給される窒素ガスの圧力によって、過水貯蔵タンク１７内に貯留された過酸化水素には、所定の圧力が加わっている。このように比較的容量の小さな過水貯蔵タンク１７内に過酸化水素水を貯蔵し、当該過酸化水素水に窒素ガスによる圧力を加えることによって過酸化水素水を供給するので、供給される過酸化水素水の量を容易に調整することができる。

次に、測定部１０によって、純水によって希釈されたＮＨ_４ＯＨの導電率が測定される（測定工程）。次に、制御部５０の計算部５１によって、測定部１０で測定された導電率に基づいて希釈されたＮＨ_４ＯＨの濃度が算出される。その後、この計算部５１によって、算出された希釈後のＮＨ_４ＯＨの濃度と、純水流量計６３と加熱純水流量計６８とから導き出された純水の流量とによって、ＮＨ_４ＯＨ供給部４１から供給されたＮＨ_４ＯＨの濃度が算出される（算出工程）。

このように、本実施の形態によれば、測定部１０によって、過酸化水素が加わることない状態で、ＮＨ_４ＯＨ供給部４１から供給されたＮＨ_４ＯＨの導電率を検出することができる。このため、過酸化水素による導電効果が加わることがなく、ＮＨ_４ＯＨによる導電効果のみに由来する導電率を測定することができ、ＮＨ_４ＯＨの濃度を正確に算出することができる。

なお、従来のようにＮＨ_４ＯＨと過酸化水素とを混合した状態で導電率を測定する場合には、ＮＨ_４ＯＨ供給部から供給されるＮＨ_４ＯＨの量が少量であればあるほど、過酸化水素に由来する導電効果が大きく寄与することとなる。このため、本実施の形態に示すように、ＮＨ_４ＯＨによる導電効果のみに由来する導電率を測定することができるということは、ＮＨ_４ＯＨ供給部から供給されるＮＨ_４ＯＨの供給量が少量であればあるほど従来の方法と比較して有益なものである。

また、測定部１０は、希釈後のＮＨ_４ＯＨの光の透過率（ＮＨ_４ＯＨの吸光度）を測定するのではなく、その導電率を測定している。このため、光の透過率を測定する場合と比較して、迅速にＮＨ_４ＯＨの濃度を検知することができる。

上述のように計算部５１によってＮＨ_４ＯＨ供給部４１から供給されたＮＨ_４ＯＨの濃度が算出されると、制御部５０の調整部５２によって、算出されたＮＨ_４ＯＨの濃度に基づいて、ＮＨ_４ＯＨレギュレータ４２が調整される。このため、ＮＨ_４ＯＨ供給部４１から供給路１に供給されるＮＨ_４ＯＨの濃度を随時調整することができ、当該ＮＨ_４ＯＨの濃度を迅速に適切な濃度にすることができる。

他方、過水貯蔵タンク１７から放出された過酸化水素水は、上述のように測定部１０において希釈後のＮＨ_４ＯＨの濃度を測定し、算出部５１でＮＨ_４ＯＨ供給部４１から供給されたＮＨ_４ＯＨの濃度を算出し、調整部５２でＮＨ_４ＯＨの供給量を調整している間、過水流量計１３によって過水供給路３内を流れる流量が測定されるとともに、その流量が測定された過酸化水素水の流量に基づく調整部５２からの指示に従って、過水レギュレータ１２によって調整される。

次に、上述のように適切な濃度に希釈されたＮＨ_４ＯＨに、上述のように流量の調整された過酸化水素水が混合され、供給路１内で、処理液であるアンモニア過水(ＳＣ１)が生成される。

そして、このアンモニア過水(ＳＣ１)が、処理部８０の処理液供給部８３と裏面処理液供給部８４に供給される（基板処理工程）。ここで、上述のように正確に算出されたＮＨ_４ＯＨ濃度に基づいて適切な濃度に調整されたアンモニア過水(ＳＣ１)が、ウエハＷに供給されるので、ウエハＷを精度良く処理することができる。

すなわち、先に説明したＮＨ_４ＯＨ供給部４１から供給されるＮＨ_４ＯＨの量が非常に少ない処理の場合も、ＮＨ_４ＯＨと過酸化水素と純水とを混合する比較的薬液量の多い処理の場合も、正確に処理液濃度が測定できる。

（塩酸過水(ＳＣ２)による処理）
処理液として塩酸過水(ＳＣ２)を用いてウエハＷを洗浄する場合は、上述したアンモニア過水(ＳＣ１)による処理とほぼ同一である。すなわち、ＮＨ_４ＯＨ供給バルブ４４を開閉する代わりに、塩酸供給バルブ３４を開閉すればよく、その他の点は、アンモニア過水(ＳＣ１)による処理とほぼ同一である。このため、詳細な説明は省略する。

本実施の形態によれば、洗浄液として比較的薄い濃度に希釈された塩酸を用いる場合であり、塩酸供給部３１から供給される塩酸の量が非常に少ない場合であっても、塩酸を純水で希釈して、容量の大きくなった薬液（希釈後の塩酸）の濃度を導電率を測定する測定部１０を用いて測定することができる。このため、塩酸供給部３１から供給された塩酸の量を正確に測定することができる。

また、塩酸過水(ＳＣ２)を用いてウエハＷを洗浄する場合であっても、過酸化水素が加わることない状態で、塩酸供給部３１から供給された塩酸の導電率を検出することができる。このため、過酸化水素による導電効果が加わることがなく、塩酸による導電効果のみに由来する導電率を検出することができ、塩酸の濃度を正確に算出することができる。この結果、処理部８０に正確な量の塩酸を供給することができ、ウエハＷを正確な塩酸濃度からなる塩酸過水（ＳＣ２）によって処理することができる。

なお、測定部１０は、希釈後の塩酸の光の透過率（塩酸の吸光度）を測定するのではなく、その導電率を測定している。このため、光の透過率を測定する場合と比較して、迅速に塩酸の濃度を検知することができる。

（希フッ酸による処理）
処理液として希フッ酸を用いてウエハＷを洗浄する場合もやはり、過酸化水素水を用いない点を除けば、上述したアンモニア過水(ＳＣ１)による処理とほぼ同一である。すなわち、ＮＨ_４ＯＨ供給バルブ４４と過水供給バルブ１４を開閉する代わりに、フッ酸供給バルブ２４を開閉すればよく、その他の点は、アンモニア過水(ＳＣ１)による処理とほぼ同一であるので、詳細な説明は省略する。

なお、希フッ酸を用いてウエハＷを洗浄する場合には、追加薬液である過酸化水素水を用いないため、純水によって希釈された希フッ酸が処理液となる。

本発明の実施の形態による液処理装置を示す概略構成図。

符号の説明

１ 供給路
５ 薬液供給部
６ 薬液供給路
７ 溶媒供給部
１０ 測定部
１０ａ 測定箇所
１１ 追加薬液供給部
２１ フッ酸供給部
２５ フッ酸供給路
２５ａ 連結箇所
３１ 塩酸供給部
３５ 塩酸供給路
３５ａ 連結箇所
４１ ＮＨ_４ＯＨ供給部
４５ ＮＨ_４ＯＨ供給路
４５ａ 連結箇所
５０ 制御部
５１ 計算部
５２ 調整部
６１ ＤＩＷ供給部
６６ 加熱ＤＩＷ供給部
８０ 処理部
９０ 濃度均一管（濃度均一部）
Ｗ ウエハ（被処理体）

Claims (6)

1. 溶媒と薬液とを混合することによって生成される処理液を用いて被処理体を処理する液処理装置において、
   処理液によって被処理体を処理する処理部と、
   処理部に連結され、当該処理部に処理液を案内する供給路と、
   供給路に溶媒を供給する溶媒供給部と、
   供給路に薬液供給路を介して薬液を供給し、溶媒によって希釈された薬液を生成する薬液供給部と、
   供給路のうち薬液供給路が連結された連結箇所の下流側に設けられ、溶媒によって希釈された薬液の導電率を測定する測定部と、
   供給路のうち測定部が設けられた測定箇所の下流側に連結され、追加薬液供給路を介して前記薬液とは異なる追加薬液を供給する追加薬液供給部と、
   を備えたことを特徴とする液処理装置。
2. 追加薬液供給部は、追加薬液として過酸化水素を供給することを特徴とする請求項１に記載の液処理装置。
3. 測定部によって測定された導電率に基づいて、薬液供給部から供給された薬液の濃度を算出する計算部と、
   計算部によって算出された薬液の濃度に基づいて、薬液供給部から供給される薬液の量を調整する調整部と、をさらに備えたこと特徴とする請求項１または２のいずれか１項に記載の液処理装置。
4. 供給路のうち薬液供給路が連結された連結箇所と測定部が設けられた測定箇所との間に設けられ、溶媒と薬液とを混ぜ合わせて均一にする濃度均一部をさらに備えたこと特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の液処理装置。
5. 測定部は、溶媒によって希釈された薬液が当該測定部を通過してから０．５秒以内に導電率の測定結果を提供すること特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液処理装置。
6. 溶媒と薬液とを混合することによって生成される処理液を被処理体へ供給する処理液供給方法において、
   供給路に溶媒を供給する溶媒供給工程と、
   供給路に薬液を供給し、溶媒によって希釈された薬液を生成する薬液供給工程と、
   溶媒によって希釈された薬液の導電率を測定することによって、前記薬液供給工程で供給された薬液の濃度を測定する測定工程と、
   溶媒によって希釈された薬液に、前記薬液とは異なる追加薬液を供給して処理液を生成する追加薬液供給工程と、
   前記処理液を被処理体へ供給する基板処理工程と、
   を備えたことを特徴とする処理液供給方法。

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