JP2014067846A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6147977B2 (ja) * 2012-09-26 2017-06-14 ローム株式会社 Led照明器具およびledユニット
JP5963001B2 (ja) * 2013-03-28 2016-08-03 東芝ライテック株式会社 照明装置
KR102080778B1 (ko) * 2013-09-11 2020-04-14 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
DE202014001946U1 (de) * 2014-02-28 2014-03-17 Osram Gmbh Lampe
EP3132196B1 (en) 2014-03-21 2019-12-25 Signify Holding B.V. Lighting device with an improved housing
TWI613391B (zh) * 2014-04-01 2018-02-01 晶元光電股份有限公司 發光二極體組件及應用此發光二極體組件的發光二極體燈泡
JP2016115710A (ja) * 2014-12-11 2016-06-23 シチズン電子株式会社 Led照明装置
JP6541963B2 (ja) * 2014-12-18 2019-07-10 シチズン電子株式会社 発光装置及びその製造方法
TW201631808A (zh) * 2015-02-25 2016-09-01 隆達電子股份有限公司 發光二極體晶片封裝體
JP6646969B2 (ja) * 2015-08-03 2020-02-14 シチズン電子株式会社 発光装置
JP2017038031A (ja) * 2015-08-14 2017-02-16 シチズン電子株式会社 発光装置及びその製造方法
US9859480B2 (en) 2015-08-20 2018-01-02 Nichia Corporation Light emitting device and method of manufacturing light emitting device
JP6633881B2 (ja) 2015-09-30 2020-01-22 ローム株式会社 Led照明器具およびその製造方法
US9966515B2 (en) 2015-12-26 2018-05-08 Nichia Corporation Light emitting device and method of manufacturing the light emitting device
CN110612611B (zh) * 2016-05-24 2022-10-11 西铁城电子株式会社 Led照明装置及led照明装置的制造方法
JP6555242B2 (ja) 2016-12-16 2019-08-07 日亜化学工業株式会社 発光装置および発光装置の製造方法
JP6555243B2 (ja) 2016-12-16 2019-08-07 日亜化学工業株式会社 発光装置および発光装置の製造方法
US10411169B2 (en) 2017-02-03 2019-09-10 Nichia Corporation Light emitting device having leads in resin package
JP7089343B2 (ja) * 2017-04-13 2022-06-22 ローム株式会社 半導体発光装置
JP2018206886A (ja) * 2017-06-01 2018-12-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置、及び、照明装置
CN109244211A (zh) * 2017-07-10 2019-01-18 罗冠杰 冲压封装发光二极管装置及其制造方法
JP2019071352A (ja) * 2017-10-10 2019-05-09 シチズン電子株式会社 照明装置とその製造方法
US10615319B2 (en) 2017-10-20 2020-04-07 Nichia Corporation Light emitting device
JP6760324B2 (ja) 2018-03-27 2020-09-23 日亜化学工業株式会社 発光装置
US20190393112A1 (en) * 2018-06-25 2019-12-26 Elizabeth Nofen Encapsulant material containing fluorophores for in-situ visualization of stress in an organic package
EP3671032B1 (en) 2018-12-19 2021-11-03 Nichia Corporation Light-emitting module
JP7219401B2 (ja) * 2018-12-19 2023-02-08 日亜化学工業株式会社 発光モジュール
CN109887906A (zh) * 2019-02-22 2019-06-14 福建天电光电有限公司 一种高反射led封装支架
TWI880522B (zh) * 2022-01-11 2025-04-11 隆達電子股份有限公司 無機發光二極體顯示器
US12237451B2 (en) 2022-01-28 2025-02-25 Creeled, Inc. Arrangements of light-altering coatings in light-emitting diode packages

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7821023B2 (en) * 2005-01-10 2010-10-26 Cree, Inc. Solid state lighting component
JP4973011B2 (ja) * 2006-05-31 2012-07-11 豊田合成株式会社 Led装置
JP2009295892A (ja) * 2008-06-09 2009-12-17 Nichia Corp 発光装置
US7919339B2 (en) * 2008-09-08 2011-04-05 Iledm Photoelectronics, Inc. Packaging method for light emitting diode module that includes fabricating frame around substrate
JP2010199547A (ja) * 2009-01-30 2010-09-09 Nichia Corp 発光装置及びその製造方法
EP2403017A4 (en) * 2009-02-27 2014-07-02 Toshiba Lighting & Technology LIGHT-EMITTING MODULE AND LIGHTING DEVICE
JP5684700B2 (ja) * 2009-03-31 2015-03-18 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
US8324789B2 (en) * 2009-09-25 2012-12-04 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp and lighting equipment
JP5327472B2 (ja) 2009-09-25 2013-10-30 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具
JP5612991B2 (ja) * 2010-09-30 2014-10-22 シャープ株式会社 発光装置及びこれを備えた照明装置
JP5886584B2 (ja) * 2010-11-05 2016-03-16 ローム株式会社 半導体発光装置
JP2012109478A (ja) * 2010-11-19 2012-06-07 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光体および照明装置
US9461023B2 (en) * 2011-10-28 2016-10-04 Bridgelux, Inc. Jetting a highly reflective layer onto an LED assembly
JP5673190B2 (ja) * 2011-02-18 2015-02-18 日亜化学工業株式会社 発光装置
US8507047B2 (en) * 2011-10-13 2013-08-13 Intematix Corporation Method and system for manufacturing photo-luminescent wavelength conversion component
JP6147977B2 (ja) * 2012-09-26 2017-06-14 ローム株式会社 Led照明器具およびledユニット

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