JP4973011B2 - Led装置 - Google Patents
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Description
そのため、エポキシ樹脂の代りに耐熱性、耐光性の高い材料であるシリコーン樹脂が封止材として採用されつつある。
他方、LEDチップをゾルゲルガラスで囲繞することも検討されている(特許文献1及び特許文献2参照)。
シリコーン樹脂はLEDチップの回りにおいてもほとんど変色しない。しかしながら、ガス透過性が高いため、LEDチップ内の金属が徐々に酸化されて変色するおそれがある。かかる金属としてリードフレームや反射層を挙げることができる。当該金属の表面は鏡面化されており、LED装置からの光取出し効率を向上させている。しかし、金属表面の酸化に伴い光反射率が低下する。これが原因となり、シリコーン樹脂を封止材として用いた場合には、LED装置に所望の光取出し効率を維持させることが困難であった。
他方、特許文献1に開示されるように封止材の全てをガラス材料とすると、封止材が割れやすくなり、機械的強度の点に課題が残る。
なお、特許文献2においては封止材の全てをガラス材料とするのではなく、LEDチップをガラス層で囲繞する構成が開示されている。しかしながら、リードフレーム等の金属部分をガラス層で被覆することは何ら開示ないし示唆されていない。従って、封止材にシリコーン樹脂を採用した場合には金属部分の変色にともなう光取出し効率の低下を依然として免れない。
LEDチップ、該LEDチップのケース及び該ケース内へ充填されて前記LEDチップを囲繞するシリコーン封止材を備えてなるLED装置であって、
前記ケース内において金属の部分が透光性の無機材料層で被覆されている、ことを特徴とするLED装置。
上記において金属元素MがSiのときには、次に示されるシラン化合物を用いることができる。ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン、γ−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、β−シアノエチルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシランなどである。
無機系蛍光体として、以下のものを採用することができる。例えば、赤色系の発光色を有する6MgO・As2O5:Mn、Y(PV)O4:Eu、CaLa0.1Eu0.9Ga3O7、BaY0.9Sm0.1Ga3O7、Ca(Y0.5Eu0.5)(Ga0.5In0.5)3O7、Y3O3:Eu、YVO4:Eu、Y2O2:Eu、3.5MgO・0.5MgF2GeO2:Mn、及び(Y・Cd)BO2:Eu等で表わされる赤色蛍光体、青色系の発光色を有する(Ba,Ca,Mg)5(PO4)3Cl:Eu、(Ba,Mg)2Al16O27:Eu、Ba3MgSi2O8:Eu、BaMg2Al16O27:Eu、(Sr,Ca)10(PO4)6Cl2:Eu、(Sr,Ca)10(PO4)6Cl2・nB2O3:Eu、Sr10(PO4)6Cl2:Eu、(Sr,Ba,Ca)5(PO4)3Cl:Eu、Sr2P2O7:Eu、Sr5(PO4)3Cl:Eu、(Sr,Ca,Ba)3(PO4)6Cl:Eu、SrO・P2O5・B2O5:Eu、(BaCa)5(PO4)3Cl:Eu、SrLa0.95Tm0.05Ga3O7、ZnS:Ag、GaWO4、Y2SiO6:Ce、ZnS:Ag,Ga,Cl、Ca2B4OCl:Eu、BaMgAl4O3:Eu、及び一般式(M1,Eu)10(PO4)6Cl2(M1は、Mg,Ca,Sr,及びBaからなる群から選択される少なくとも1種の元素)等で表される青色蛍光体、緑色系の発光色を有するY3Al5O12:Ce、Y2SiO5:Ce,Tb、Sr2Si3O8・2SrCl2:Eu、BaMg2Al16O27:Eu,Mn、ZnSiO4:Mn、Zn2SiO4:Mn、LaPO4:Tb、SrAl2O4:Eu、SrLa0.2Tb0.8Ga3O7、CaY0.9Pr0.1Ga3O7、ZnGd0.8Ho0.2Ga3O7、SrLa0.6Tb0.4Al3O7、ZnS:Cu,Al、(Zn,Cd)S:Cu,Al、ZnS:Cu,Au,Al、Zn2SiO4:Mn、ZnSiO4:Mn、ZnS:Ag,Cu、(Zn・Cd)S:Cu、ZnS:Cu、GdOS:Tb、LaOS:Tb、YSiO4:Ce・Tb、ZnGeO4:Mn、GeMgAlO:Tb、SrGaS:Eu2+、ZnS:Cu・Co、MgO・nB2O3:Ge,Tb、LaOBr:Tb,Tm、及びLa2O2S:Tb等で表わされる緑色蛍光体を用いることができる。また、黄色系の発光色を有するCaLu0.5Dy0.5Ga3O7、(Y,Gd)3Al5O12:Ce、(Ba,Sr)2SiO4:Euで表わされる黄色蛍光体を用いることもできる。
紫外発光LEDの場合、上記した赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体を組み合わせて白色光を得ることができる。青色発光のLEDチップの場合、上記した赤色蛍光体と緑色蛍光体との組み合わせ又は黄色蛍光体との組み合わせにより白色光を得ることができる。
蛍光体に光拡散材を併用することもできる。これにより発光ムラの減少を図ることもできる。
なお、封止材の黄変が問題となるは、短波長(緑色〜紫外線)の光を発光するLEDチップであり、当該LEDチップは一般的にIII族窒化物系化合物半導体で形成されている。
ここにIII族窒化物系化合物半導体とは、一般式としてAlXGaYIn1−X−YN(0≦X≦1、0≦Y≦1、0≦X+Y≦1)の四元系で表され、AlN、GaN及びInNのいわゆる2元系、AlxGa1−xN、AlxIn1−xN及びGaxIn1−xN(以上において0<x<1)のいわゆる3元系を包含する。III族元素の一部をボロン(B)、タリウム(Tl)等で置換しても良く、また、窒素(N)の一部も リン(P)、ヒ素(As)、アンチモン(Sb)、ビスマス(Bi)等で置換できる。
また、n型層にドープされるn型不純物としてSiの他、Ge、Se、Te、C等を用いることもできる。
III族窒化物系化合物半導体層を成長させる基板にはサファイア、スピネル、シリコン、炭化シリコン、酸化亜鉛、リン化ガリウム、ヒ化ガリウム、酸化マグネシウム、酸化マンガン、III族窒化物系化合物半導体単結晶等を用いることができる。
無機材料層の膜厚は特に限定されるものではないが、金属部分に対する気密性を確保でき、かつ割れが生じない厚さとなるよう任意に選択される。
図1は、実施例のLED装置1の構造を示す断面図である。
カップ状のケース2の底部には表面に銀メッキが施されたリードフレーム4が配設されている。この実施例ではケース2の内側面にもその反射率を向上させる見地から銀メッキ(反射層)が施されている。リードフレーム4はケース2の底壁又は側壁を通して外部へ配線されている。ケース2の底部のほぼ中央に、III族窒化物系化合物半導体からなる青色LEDチップ5がD/Bペースト7を介して固定されている。このLEDチップ5にはフェイスアップタイプのSMDを採用した。LEDチップ5の表面に形成された2つのボンディングパッド(図示せず)とリードフレーム4との間にはボンディングワイヤ9が懸架されている。
LEDチップ5にはIII族窒化物系化合物半導体発光素子を用いることが好ましいが、他のタイプのLEDチップの使用を排除するものではない。
ガラス層11にはゾルゲルガラス(無機系(溶剤型))を採用した。LEDチップ5及びボンディングワイヤ9が組付けられたケース2内に硬化前のゾルゲルガラスをポッティングする。ゾルゲルガラス(硬化前)の表面張力及びその粘着性により、ゾルゲルガラス(硬化前)はケース2においてその反射面、リードフレーム4の表面及びLEDチップ5の全体をほぼ同じ厚さで被覆する。ゾルゲルガラスの硬化条件は、まず100℃×10分の前処理を行い、その後に180℃×2時間とした。かかる硬化条件によれば、LEDチップ5をはじめとしてリードフレーム4やケース2に大きなストレスを与えることがない。
封止材13にはシリコーン樹脂(付加反応型)を用いた。このシリコーン樹脂は流動性のある状態でケース2のガラス層11の上へ充填され、そこで硬化させる。硬化条件は150℃×1時間とした。
この実施例のLED装置21ではLEDチップ25としてフリップチップタイプを採用している。符号27はバンプである。
かかる構成のLED装置21によれば、LEDチップにおける光放出面がサファイア基板(屈折率:1.7)、となりその上にガラス層(屈折率:1.6)とシリコーン樹脂(屈折率:1.4)とが順に積層される。その結果、光源から外部に向けて屈折率の変化が緩やかになり、各層間での光の反射が少なくなる。もって、光取出し効率が向上する。
2 ケース
4 リードフレーム
5、25 LEDチップ
11 ガラス層
13 封止材
Claims (2)
- LEDチップ、該LEDチップのカップ状ケースを備え、該ケース内底部から順に、前記カップ状ケースを通して外部へ配線される配線材、無機材料層及び該ケース内へ充填されて前記LEDチップを囲繞するシリコーン封止材が積層されてなるLED装置であって、
前記配線材の表面は銀又は銀合金で鏡面化されており、
前記無機材料層は、透光性でかつ膜厚が1μm〜20μmのゾルゲルガラスからなり、前記配線材の表面を被覆する、ことを特徴とするLED装置。 - 前記ケース内面に反射層が備えられる、ことを特徴とする請求項1に記載のLED装置。
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