JP2014063880A - 基板搬送装置、基板処理装置、および、基板搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の下面とハンドとが規定された位置以外で接触することを抑制できる技術を提供する。
【解決手段】搬送ロボットＣＲは、基板Ｗを保持するハンド２４と、ハンド２４を駆動するハンド駆動機構２４０とを備える。ハンド２４は、水平に延在する水平支持部７２と、水平支持部７２の上面７２０に間隔をあけて設けられ、基板Ｗに当接して、基板Ｗを、水平支持部７２の上面７２０から離間した位置に支持する、複数の当接部材７３と、水平支持部７２の上方に支持されている基板Ｗの下面に向けて気体を吐出する気体吐出部７００と、を備える。
【選択図】図３

Description

この発明は、基板を搬送する技術に関する。搬送対象となる基板には、半導体ウエハ、プリント基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。

半導体装置の製造工程などでは、１枚の基板に対する処理を実行する処理部を、複数個設けた、枚葉型の基板処理装置が用いられることがある。この類の基板処理装置には、複数個の処理部のそれぞれに対する基板の搬入および搬出を行う基板搬送装置が設けられる。この基板搬送装置は、例えば、基板を保持するハンドと、ハンドを移動（例えば、昇降移動、旋回移動、および、旋回半径に沿う進退移動）させる駆動機構とを備えている（特許文献１，２参照）。

例えば、特許文献１に示されているハンドは、基板の下面を真空吸着するタイプのものである。このタイプのハンドは、ハンド上面と基板の下面とが面接触するため、基板の下面の損傷、汚染などのおそれがある。

これに対し、例えば特許文献２に示されているハンドは、基板の下面に沿って差し渡されるハンド本体部の上面に、複数の支持ピンが取り付けられており、これら複数の支持ピンによって基板の下面の周縁部および外周端部が保持される。このタイプのハンドは、ハンド本体部の上面と基板の下面とが非接触の状態で保持されるため、基板の下面の損傷、汚染などが生じにくい。

特開２０１２−７９８７９号公報 特許４７４４４２６号公報

ところで、従来より、基板は、大型化の一途を辿っており、近年では、直径が４５０ｍｍの半導体ウエハなどの開発も進んでいる。ここにおいて、径寸法の増大幅に対する厚み寸法の増大幅は小さく、大径の基板ほど、撓みやすくなっている。例えば、直径が４５０ｍｍの半導体ウエハなどは、非常に撓みやすく、これを水平姿勢で保持することは非常に難しい。

特許文献２に示されているタイプのハンドは、基板が平坦形状であれば、上述したとおり、ハンド本体部の上面と基板の下面とが非接触の状態で適切に保持される。ところが、基板が例えば自重によって凹形状に撓んでしまうと、ハンド本体部の上面と基板の下面との離間距離が部分的に小さくなり、基板が、その下面の一部分において、ハンド本体部の上面と接触する虞が出てくる。基板の下面がハンド本体部と接触すると、当該部分において基板が損傷する、あるいは、基板が汚染される、といった事態が生じる虞がある。

例えば、ハンド本体部の上面に設けられる支持ピンの高さを高くすれば、ハンド本体部の上面と基板の下面との離間距離が大きくなり、上記のような事態が生じにくくなる。しかしながら、例えば、複数枚の基板が収容される収容器（キャリア）との間で基板の授受を行うハンドなどにおいては、支持ピンの高さは、キャリア内の基板の上下クリアランスよりも大きくできないという制約がある。ここにおいて、基板が大径化しても、キャリア内における基板の上下クリアランスはほとんど増大されないため、基板が大径化しても支持ピンの高さを高くできないという事情がある。このため、比較的大径の基板においては、その下面の一部が、ハンド本体部の上面と接触する危険が非常に高くなっている。

この発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、基板の下面とハンドとが、規定された位置以外で接触することを抑制できる技術を提供することを目的とする。

第１の態様に係る基板搬送装置は、基板を保持するハンドと、前記ハンドを駆動するハンド駆動機構と、を備え、前記ハンドが、水平に延在する水平支持部と、前記水平支持部の上面に間隔をあけて設けられ、前記基板に当接して、前記基板を、前記水平支持部の上面から離間した位置に支持する、複数の当接部材と、前記水平支持部の上方に支持されている前記基板の下面に向けて気体を吐出する気体吐出部と、を備える。

第２の態様に係る基板搬送装置は、第１の態様に係る基板搬送装置であって、前記基板の下面と前記水平支持部の上面との離間距離を検出する距離センサ、を備え、前記気体吐出部からの前記気体の吐出の開始および停止が、前記距離センサからの出力情報に基づいて制御される。

第３の態様に係る基板搬送装置は、第１の態様に係る基板搬送装置であって、前記ハンドの鉛直方向の加速度を検出する加速度センサ、を備え、前記気体吐出部からの前記気体の吐出の開始および停止が、前記加速度センサからの出力情報に基づいて制御される。

第４の態様に係る基板搬送装置は、第３態様に係る基板搬送装置であって、前記ハンドの、鉛直上向きを正とした加速度がゼロより大きくなった場合に、前記気体の吐出が開始され、前記加速度がゼロ以下となった場合に、前記気体の吐出が停止される。

第５の態様に係る基板搬送装置は、第１から第４のいずれかの態様に係る基板搬送装置であって、前記気体吐出部が、前記水平支持部の上面に開口した吐出口と、前記吐出口に前記気体を供給する気体供給部と、を備える。

第６の態様に係る基板搬送装置は、第５態様に係る基板搬送装置であって、前記吐出口が、前記複数の当接部材のうちの２個の当接部材の配設位置の中央の位置に開口している。

第７の態様に係る基板搬送装置は、第５または第６態様に係る基板搬送装置であって、前記吐出口が、前記複数の当接部材のうちの２個の当接部材の配設位置を結ぶ線分上に、複数個設けられる。

第８の態様に係る基板搬送装置は、第１から第４のいずれか態様に係る基板搬送装置であって、前記気体吐出部が、前記水平支持部と別体に形成された吐出口支持部と、前記吐出口支持部に設けられ、前記基板の下面と対向するように開口した吐出口と、前記吐出口に前記気体を供給する気体供給部と、を備える。

第９の態様に係る基板搬送装置は、第８態様に係る基板搬送装置であって、前記気体吐出部が、前記吐出口支持部を駆動して、前記吐出口を、前記吐出口が前記基板の下面と対向する吐出位置と、前記吐出口が前記基板の下面と対向しない待避位置との間で移動させる駆動部、をさらに備える。

第１０の態様に係る基板搬送装置は、第９態様に係る基板搬送装置であって、前記吐出位置が、前記吐出口が前記基板の下面の中心部分と対向する位置である。

第１１の態様に係る基板処理装置は、第１から第１０のいずれかの態様に係る基板搬送装置と、前記基板搬送装置によって搬送される基板を処理する処理部と、を備える。

第１２の態様は、基板を保持するハンドと前記ハンドを駆動するハンド駆動機構とを備える基板搬送装置で、基板を搬送する基板搬送方法であって、ａ）前記ハンドの水平支持部を基板の下面に沿って差し込むとともに、前記水平支持部の上面に間隔をあけて設けられた複数の当接部材を前記基板に当接させて、前記基板を、前記水平支持部の上面から離間した位置に支持する工程と、ｂ）前記水平支持部の上方に支持されている前記基板の下面に向けて気体を吐出する工程と、を備える。

第１３の態様は、第１２の態様に係る基板搬送方法であって、ｃ）前記基板の下面と前記水平支持部の上面との離間距離を検出する工程、を備え、前記ｃ）工程において、前記離間距離が定められた値よりも小さくなったことが検出された場合に、前記ｂ）工程における前記気体の吐出を開始し、前記ｃ）工程において、前記離間距離が定められた値よりも大きくなったことが検出された場合に、前記ｂ）工程における前記気体の吐出を停止する。

第１４の態様は、第１２態様に係る基板搬送方法であって、ｄ）前記ハンドの鉛直方向の加速度を検出する工程、を備え、前記ｄ）工程において、前記ハンドの、鉛直上向きを正とした加速度が、定められた値より大きくなったことが検出された場合に、前記ｂ）工程における前記気体の吐出を開始し、前記ｄ）工程において、前記ハンドの、鉛直上向きを正とした加速度が、定められた値以下となったことが検出された場合に、前記ｂ）工程における前記気体の吐出を停止する。

第１の態様に係る基板搬送装置によると、水平支持部の上方に支持されている基板の下面に向けて、気体を吐出することができる。この構成によると、風の力で基板を押し上げることによって、基板の下面と水平支持部の上面とが接触することを抑制できる。すなわち、基板の下面とハンドとが規定された位置以外で接触することを抑制できる。

第２の態様に係る基板搬送装置によると、ハンドに保持される基板の下面と水平支持部の上面との離間距離に基づいて、気体吐出部からの気体の吐出の開始および停止が制御される。この構成によると、基板の下面が水平支持部と接触する危険が高い状況においてのみ、気体を吐出させることができる。したがって、基板の下面が水平支持部と接触することを抑制しつつ、気体の消費量を抑えることができる。

第３の態様に係る基板搬送装置によると、ハンドの鉛直方向の加速度に基づいて、気体吐出部からの気体の吐出の開始および停止が制御される。この構成によると、基板の下面が水平支持部と接触する危険が高い状況においてのみ、気体を吐出させることができる。したがって、基板の下面が水平支持部と接触することを抑制しつつ、気体の消費量を抑えることができる。

第４の態様に係る基板搬送装置によると、ハンドの、鉛直上向きを正とした加速度がゼロより大きくなった場合に気体の吐出が開始され、当該加速度がゼロ以下となった場合に気体の吐出が停止される。この構成によると、基板の下面が水平支持部と接触することを十分に抑制しつつ、気体の消費量を効果的に抑えることができる。

第５の態様に係る基板搬送装置によると、吐出口が、水平支持部の上面に開口するので、簡易な構成で、気体吐出部を構成することができる。

第６の態様に係る基板搬送装置によると、吐出口が２個の当接部材の配設位置の中央の位置に開口しているので、基板の下面における、水平支持部の上面との接触可能性が高い部分に向けて、気体を吐出することができる。これによって、基板の下面が水平支持部と接触することを効果的に抑制できる。

第７の態様に係る基板搬送装置によると、吐出口が、２個の当接部材の配設位置を結ぶ線分上に、複数個設けられる。この構成によると、水平支持部の上面内の複数の位置から基板の下面に向けて、気体を吐出することができる。したがって、基板の下面が水平支持部と特に接触しにくくなる。

第８の態様に係る基板搬送装置によると、吐出口が、水平支持部と別体に形成された吐出口支持部に設けられるので、水平支持部の構成を複雑化することなく、気体吐出部を構成することができる。

第９の態様に係る基板搬送装置によると、吐出口が、基板の下面と対向する吐出位置と、基板の下面と対向しない待避位置との間で移動される。この構成によると、吐出口を待避位置におくことによって、吐出口が基板の搬送動作の邪魔になることを回避できる。

第１０の態様に係る基板搬送装置によると、吐出位置が、吐出口が基板の下面の中心部分と対向する位置である。この構成によると、基板の下面の中心部分に向けて、気体を吐出することができるので、例えば凹形状に撓んでいる基板を効果的に平坦化させることができ、その結果、基板の下面と水平支持部との接触を効果的に抑制することができる。

第１１の態様に係る基板処理装置によると、処理部に対して基板を搬送する基板搬送装置のハンドにおいて、水平支持部の上方に支持されている基板の下面に向けて、気体を吐出することができる。この構成によると、風の力で基板を押し上げることによって、基板の下面と水平支持部の上面とが接触することを抑制できる。すなわち、基板の下面とハンドとが規定された位置以外で接触することを抑制できる。

第１２の態様に係る基板搬送方法によると、水平支持部の上方に支持されている基板の下面に向けて、気体を吐出する。この構成によると、風の力で基板を押し上げることによって、基板の下面と水平支持部の上面とが接触することを抑制できる。すなわち、基板の下面とハンドとが規定された位置以外で接触することを抑制できる。

第１３の態様に係る基板搬送方法によると、ハンドに支持される基板の下面と水平支持部の上面との離間距離に基づいて、気体吐出部からの気体の吐出の開始および停止が制御される。この構成によると、基板の下面が水平支持部と接触する危険が高い状況においてのみ、気体を吐出させることができる。したがって、基板の下面が水平支持部と接触することを抑制しつつ、気体の消費量を抑えることができる。

第１４の態様に係る基板搬送方法によると、ハンドの鉛直方向の加速度に基づいて、気体吐出部からの気体の吐出の開始および停止が制御される。この構成によると、基板の下面が水平支持部と接触する危険が高い状況においてのみ、気体を吐出させることができる。したがって、基板の下面が水平支持部と接触することを抑制しつつ、気体の消費量を抑えることができる。

第１の実施形態に係る基板処理装置の概略平面図である。 基板処理装置を図１のＡ−Ａ線から見た図である。 ハンドを模式的に示す平面図である。 ハンドを図４のＢ−Ｂ線から見た図である。 開閉弁の開閉制御の流れを示す図である。 第２の実施の形態に係るハンドを模式的に示す平面図である。 昇降されるハンドとこれに支持される基板の様子を模式的に示す説明図である。 昇降されるハンドの速度と加速度の遷移の一例を示す図である。 開閉弁の開閉制御の流れを示す図である。 第３の実施の形態に係るハンドを模式的に示す平面図である。 第４の実施の形態に係るハンドを模式的に示す平面図である。 第５の実施の形態に係るハンドを模式的に示す平面図である。

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、以下の実施形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。また、図面においては、理解容易のため、各部の寸法や数が誇張または簡略化して図示されている場合がある。

なお、以下の説明において、基板の「表面」とは、基板の主面のうちのパターン（例えば、回路パターン）が形成される面であり、「裏面」とは表面の反対側の面である。また、基板の「上面」とは基板の主面のうち上側を向いている面であり、「下面」とは下側を向いている面である（表面であるか裏面であるかと関わりない）。

＜I．第１の実施の形態＞
＜１．基板処理装置の構成＞
実施形態に係る基板処理装置１００の構成について、図１、図２を参照しながら説明する。図１は、基板処理装置１００の概略平面図である。また、図２は、基板処理装置１００を、図１のＡ−Ａ線から見た図である。なお、以下に参照する各図には、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系が適宜付されている。

基板処理装置１００は、基板Ｗ（具体的には、例えば、直径が４５０ｍｍの半導体ウエハ）に対して所定の処理（ここでは、例えば、洗浄処理）を行う装置であり、複数枚の基板Ｗに連続して処理を行う。

基板処理装置１００は、インデクサセル１０および処理セル２０の２つのセル（処理ブロック）を並設して構成されている。さらに、基板処理装置１００は、インデクサセル１０および処理セル２０に設けられた各動作機構を制御する制御部３０を備える。制御部３０のハードウェアとしての構成は、一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部３０は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクを備えている。制御部３０において、プログラムに記述された手順に従って主制御部としてのＣＰＵが演算処理を行うことにより、基板処理装置１００の各部を制御する各種の機能部が実現される。もっとも、制御部３０において実現される一部あるいは全部の機能部は、専用の論理回路などでハードウエア的に実現されてもよい。

＜１−１．インデクサセル１０＞
インデクサセル１０は、装置外から受け取った未処理の基板Ｗを処理セル２０に渡すとともに、処理セル２０から受け取った処理済みの基板Ｗを装置外に搬出するためのセルである。インデクサセル１０は、複数のキャリアＣを載置するキャリアステージ１１と、各キャリアＣに対する基板Ｗの搬出入を行う基板搬送装置（移載ロボット）ＩＲとを備える。

＜キャリアステージ１１＞
キャリアステージ１１に対しては、未処理の基板Ｗを収納したキャリアＣが、装置外部から、ＡＧＶ(Automated Guided Vehicle)等によって搬入されて載置される。また、装置内での処理が終了した処理済みの基板Ｗは、キャリアステージ１１に載置されたキャリアＣに、再度格納される。処理済みの基板Ｗを格納したキャリアＣは、ＡＧＶ等によって装置外部に搬出される。すなわち、キャリアステージ１１は、未処理の基板Ｗおよび処理済みの基板Ｗを集積する基板集積部として機能する。なお、キャリアＣの形態としては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)の他に、ＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納された基板Ｗを外気に曝すＯＣ(open cassette)であっても良い。

＜移載ロボットＩＲ＞
移載ロボットＩＲは、キャリアステージ１１に載置されたキャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出して、基板受渡位置Ｐにおいて、処理セル２０に配置された搬送ロボットＣＲに受け渡す。また、移載ロボットＩＲは、基板受渡位置Ｐにおいて、搬送ロボットＣＲから受け取った処理済みの基板Ｗを、キャリアステージ１１上に載置されたキャリアＣに収納する。

移載ロボットＩＲは、基板Ｗを下方から支持することによって、基板Ｗを水平姿勢（基板Ｗの主面が水平面（ＸＹ平面）に対して平行な姿勢）で保持するハンド１２を備える。ハンド１２は、例えば、平面視でフォーク状に形成されており、フォーク状部分で１枚の基板Ｗの下面を支持する。

ハンド１２は、その基端部において、ハンド１２を水平面内で移動させる多関節アーム１３の一端に、回動（鉛直軸Ｍ１周りの回動）が可能なように保持されている。多関節アーム１３の他端は、鉛直方向に延在する軸部１４の上端に保持されている。軸部１４の下端は、水平面内において固定された固定台１５に保持されている。

多関節アーム１３は、水平に延在する第１のアーム部分１３１と、水平に延在する第２のアーム部分１３２とから構成されている。第１のアーム部分１３１は、一端において軸部１４の上端と連結され、他端において第２のアーム部分１３２と連結される。また、第２のアーム部分１３２は、一端において第１のアーム部分１３１と連結され、他端において、ハンド１２と連結される。第２のアーム部分１３２は、第１のアーム部分１３１に対して回動（鉛直軸Ｍ２周りの回動）が可能なように連結されている。

移載ロボットＩＲは、ハンド１２を、鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿った回転軸Ｍ１周りにて回動させる第１の回転駆動部１５１を備える。また、移載ロボットＩＲは、第２のアーム部分１３２を鉛直方向に沿った回転軸Ｍ２周りにて回動させる第２の回転駆動部１５２を備える。さらに、移載ロボットＩＲは、軸部１４を、鉛直方向に沿った回転軸Ｍ３周りにて回動させる第３の回転駆動部１５３と、軸部１４を、鉛直方向に沿って昇降移動させる昇降駆動部１５４とを備える。これら各駆動部１５１，１５２，１５３，１５４は、例えば、モータ等を含んで構成され、例えば、固定台１５に内蔵される。

この構成において、第１の回転駆動部１５１の駆動を受けて、多関節アーム１３の先端に保持されているハンド１２が旋回する。また、第２の回転駆動部１５２が第２のアーム部分１３２を回動させるとともに、第３の回転駆動部１５３が軸部１４を回動させることによって、多関節アーム１３が屈伸動作され、ハンド１２が水平面内において移動する。また、第３の回転駆動部１５３が軸部１４を回動させることによって、多関節アーム１３およびその先端に保持されているハンド１２が、旋回する。また、昇降駆動部１５４が軸部１４を昇降させることによって、多関節アーム１３およびその先端に保持されているハンド１２が、昇降移動する。

このように、移載ロボットＩＲにおいては、多関節アーム１３、軸部１４、および、各駆動部１５１〜１５４が、ハンド１２を駆動するハンド駆動機構１２０を構成する。ハンド１２は、このハンド駆動機構１２０の駆動を受けて、水平面内における移動、および、昇降移動を行うことができるようになっている。これによって、移載ロボットＩＲは、ハンド１２を任意のキャリアＣに対向する位置（あるいは、搬送ロボットＣＲとの間の基板受渡位置Ｐ）に移動させることができ、さらに、ハンド１２を進退移動させるとともに昇降移動させることによって、対向するキャリアＣ（あるいは、搬送ロボットＣＲ）との間で、基板Ｗの授受を行うことができる。

なお、移載ロボットＩＲは、固定台１５上に、ハンド１２および多関節アーム１３を複数組設ける構成としてもよい。また、共通の多関節アーム１３に、複数のハンド１２を設ける構成としてもよい。また、固定台１５が水平方向に移動する構成であってもよい。

＜１−２．処理セル２０＞
処理セル２０は、基板Ｗに所定の処理（ここでは、洗浄処理）を行うセルである。処理セル２０は、複数の処理部２１と、当該複数の処理部２１に対する基板Ｗの搬出入を行う搬送ロボットＣＲとを備える。この実施の形態では、処理部２１は、鉛直方向に複数個（この実施の形態では、例えば３個）ずつ積層配置されて、１個の処理部ユニット２００を構成している。処理セル２０においては、複数個（この実施の形態では、例えば４個）の処理部ユニット２００が、搬送装置（搬送ロボット）ＣＲを取り囲むように配置される。

＜処理部２１＞
処理部２１は、基板Ｗに対するスクラブ洗浄処理を実行する。処理部２１は、具体的には、例えば、基板Ｗを、その表面（あるいは、裏面）が上側を向く水平姿勢で保持しつつ、当該基板Ｗを鉛直方向に沿った軸心周りで回転させるスピンチャック、スピンチャック上に保持された基板Ｗに当接または近接してスクラブ洗浄を行う洗浄ブラシ、当該基板Ｗに洗浄液（例えば純水）を吐出するノズル、スピンチャックを回転駆動させるスピンモータ、および、スピンチャック上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ等（いずれも、図示省略）を、筐体２１０内に配置した構成となっている。

各処理部２１の筐体２１０には、搬送ロボットＣＲのハンド２４を筐体内部に挿入させるための搬出入口２２が形成されている。各処理部２１は、Ｚ軸からみた平面視において、搬送ロボットＣＲの配置空間に、搬出入口２２を対向させるようにして配置される。つまり、複数の処理部２１は、搬送ロボットＣＲを取り囲むようにしてクラスタ状（房状）に設置される。

＜搬送ロボットＣＲ＞
搬送ロボットＣＲは、上述したとおり、複数の処理部ユニット２００に取り囲まれる領域の中央に配置され、移載ロボットＩＲと各処理部２１との間で基板Ｗの搬送を行う。具体的には、搬送ロボットＣＲは、移載ロボットＩＲから未処理の基板Ｗを受け取って、定められた処理部２１に搬送するとともに、処理部２１から処理済みの基板Ｗを受け取って、移載ロボットＩＲに受け渡す。なお、移載ロボットＩＲと搬送ロボットＣＲとの間の基板Ｗの受け渡しは、載置部などを介して行われてもよい。

搬送ロボットＣＲは、基板Ｗを下方から支持することによって、基板Ｗを水平姿勢（基板Ｗの主面が水平面（ＸＹ平面）に対して平行な姿勢）で保持するハンド２４を備える。ハンド２４は、例えば、平面視でフォーク状に形成されており、フォーク状部分で１枚の基板Ｗの下面を支持する。ハンド２４の構成については、後にさらに詳細に説明する。

各ハンド２４は進退駆動部２５を介して回転台２６上に支持されている。回転台２６は、昇降軸部２７を介して固定台２８上に支持されている。固定台２８は、水平面内において固定されている。

進退駆動部２５は、ハンド２４を回転台２６に対してスライド移動させる機構であり、具体的には、例えば、回転台２６上に延在して配置され、ハンド２４の基部７１（図３参照）が摺動可能に配設されたガイドレール２５１と、ハンド２４の基端部をガイドレール２５１に沿ってスライドさせる駆動部２５２とを含んで構成される。ただし、ガイドレール２５１の延在方向の長さは、ハンド２４に必要なストローク寸法に応じて規定される。

搬送ロボットＣＲは、昇降軸部２７を、鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿った回転軸Ｍ４周りにて回動させる回転駆動部２８１と、昇降軸部２７を、鉛直方向に沿って昇降移動させる昇降駆動部２８２とを備える。これら各駆動部２８１，２８２は、例えば、モータ等を含んで構成され、例えば、固定台２８に内蔵される。

この構成において、昇降駆動部２８２が昇降軸部２７を昇降させることによって、ハンド２４および回転台２６が、Ｚ軸に沿って直線移動（昇降移動）する。また、回転駆動部２８１が昇降軸部２７を回動させることによって、ハンド２４および回転台２６が、鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿った回転軸Ｍ４の周りに旋回する。また、進退駆動部２５の駆動を受けて、ハンド２４が、旋回半径方向に沿って進退移動する。

このように、搬送ロボットＣＲにおいては、進退駆動部２５、昇降軸部２７、回転駆動部２８１、および、昇降駆動部２８２が、ハンド２４を駆動するハンド駆動機構２４０を構成する。ハンド２４は、このハンド駆動機構２４０の駆動を受けて、昇降移動、および、水平面内での旋回動作を行うことができるようになっている。昇降動作と旋回動作を行うことによって、ハンド２４を、任意の処理部２１の搬出入口２２（あるいは、基板受渡位置Ｐ）に対向する位置に移動させることができる。その上で、旋回方向に沿う進退移動と昇降移動とを行うことによって、当該処理部２１（あるいは、移載ロボットＩＲ）との間で基板Ｗの授受を行うことができる。

なお、搬送ロボットＣＲは、固定台２８上に、ハンド２４、進退駆動部２５、および、回転台２６を、複数組設ける構成としてもよい。また、共通の回転台２６上に、ハンド２４および進退駆動部２５を、複数組設ける構成としてもよい。また、共通の進退駆動部２５上に、複数のハンド２４を設ける構成としてもよい。

＜２．基板処理装置１００の全体動作＞
基板処理装置１００の全体動作について、引き続き図１、図２を参照しながら説明する。基板処理装置１００においては、制御部３０が、基板Ｗの搬送手順および処理条件などを記述したレシピにしたがって、基板処理装置１００が備える各部を制御することによって、基板Ｗに対する処理が実行される。

未処理の基板Ｗを収容したキャリアＣが、ＡＧＶ等によって、装置外部からインデクサセル１０のキャリアステージ１１に搬入されると、インデクサセル１０の移載ロボットＩＲが、当該キャリアＣからで未処理の基板Ｗを取り出して基板受渡位置Ｐまで移動し、基板受渡位置Ｐにおいて、当該取り出した基板Ｗを、処理セル２０の搬送ロボットＣＲに渡す。未処理の基板Ｗを受け取った搬送ロボットＣＲは、当該未処理の基板Ｗを、レシピにて指定された処理部２１に搬入する。

基板Ｗが搬入された処理部２１においては、基板Ｗの洗浄処理が実行される。すなわち、処理部２１においては、例えば、基板Ｗをスピンチャックによって保持して回転させつつ、ノズルから洗浄液を基板Ｗに供給する。この状態で洗浄ブラシが基板Ｗに当接または近接して水平方向にスキャンすることにより、基板Ｗにスクラブ洗浄処理が施される。

処理部２１にて基板Ｗの洗浄処理が終了すると、搬送ロボットＣＲは、処理済みの基板Ｗを処理部２１から取り出して基板受渡位置Ｐまで移動し、基板受渡位置Ｐにおいて、当該処理済みの基板Ｗを、移載ロボットＩＲに渡す。移載ロボットＩＲは、処理済みの基板Ｗを受け取ると、当該処理済みの基板ＷをキャリアＣに格納する。

基板処理装置１００においては、搬送ロボットＣＲおよび移載ロボットＩＲが、上述した搬送動作を反復して行うとともに、各処理部２１が、搬入された基板Ｗに対する洗浄処理を実行する。これによって、基板Ｗに対する洗浄処理が次々と行われていくことになる。

＜３．ハンド２４，１２＞
次に、搬送ロボットＣＲが備えるハンド２４の構成について、図３、図４を参照しながら具体的に説明する。図３は、ハンド２４を模式的に示す平面図である。図４は、図３をＢ−Ｂ線からみた図である。なお、以下においては、搬送ロボットＣＲが備えるハンド２４について説明するが、移載ロボットＩＲが備えるハンド１２も、ハンド２４と同様の構成を備えている。

ハンド２４は、上述したとおり、平面視でフォーク状に形成されている。具体的には、ハンド２４は、基部７１と、一対の水平支持部７２とを備える。各水平支持部７２は、長尺の薄板形状の部材であり、一端において基部７１に片持ち状態で支持されて、水平に（すなわち、上面７２０が水平面（ＸＹ平面）に対して平行な姿勢で）延在する。一対の水平支持部７２は、同一水平面内に延在するとともに、例えば、互いに平行な姿勢（あるいは、自由端に行くにつれて間隔が広がるような姿勢であってもよい）とされる。

各水平支持部７２の上面７２０には、間隔をあけて、２個の当接部材７３が設けられる。一方の水平支持部７２に設けられる２個の当接部材７３、および、他方の水平支持部７２に設けられる２個の当接部材７３は、仮想的な矩形の頂点にそれぞれ配置されており、これら４個の当接部材７３の配置位置を通る仮想円の直径は、ハンド２４が保持対象とする基板Ｗの直径と略同一となっている。

各当接部材７３は、基板Ｗの下面に当接する下方当接部材７３１と、基板Ｗの側面に当接する側方当接部材７３２とを含んで構成される。４個の下方当接部材７３１が基板Ｗの下面に当接することによって、基板Ｗが、水平支持部７２の上面７２０から離間した位置に（すなわち、上面７２０と非接触の状態で）、水平姿勢で支持される。また、４個の側方当接部材７３２が基板Ｗの側面に当接することによって、基板Ｗが、水平面内において位置ずれを起こさないように支持される。

ここで、図４の実線で示されるように、水平支持部７２の上方に支持される基板Ｗが平坦形状である場合、基板Ｗの下面と水平支持部７２の上面７２０との離間距離は、水平支持部７２の延在方向に沿う各位置において、下方当接部材７３１の高さ寸法Ｄとほぼ一致することになる。

ところが、水平支持部７２の上方に支持される基板Ｗが非平坦形状に変形した場合、当該基板Ｗの下面と水平支持部７２の上面７２０との離間距離は、水平支持部７２の延在方向に沿う各位置によって変わってくる。例えば、基板Ｗが凹形状に変形した場合（具体的には、例えば、ハンド２４に保持された基板Ｗが自重によって凹形状に撓んだ場合、上昇されるハンド２４に保持された基板Ｗが、相対的に下向きに流れる風を受けて凹形状に変形した場合、基板Ｗを保持したハンド２４に鉛直上向きの加速度が付加されたために当該基板Ｗが凹形状に変形した場合、ハンド２４に保持された基板Ｗが前処理に施された熱処理等の影響で凹形状に変形している場合、など）においては、図４の二点鎖線で示されるように、基板Ｗの下面と水平支持部７２の上面７２０との離間距離は、当接部材７３から離れるほど小さくなり、水平支持部７２上に配設された２個の当接部材７３の中央の位置（以下において「中央位置」ともいう）Ｑにおいて、最小となる。

各水平支持部７２には、水平支持部７２上の定められた位置（特に好ましくは、中央位置Ｑ）に設けられ、水平支持部７２の上面７２０に開口した、吐出口７４が形成される。吐出口７４は、配管７５を介して気体供給源７６と接続されている。気体供給源７６から供給される気体は、例えば、空気、窒素ガスなどが好ましい。また、配管７５には、例えば電磁弁によって構成される開閉弁７７が、介挿されている。配管７５は、例えば、図３に示されるように、途中まで水平支持部７２の側壁に沿って配設され、先端付近において水平支持部７２に埋設されて吐出口７４と連通するものであってもよい。また、例えば、水平支持部７２の延在方向に沿って、水平支持部７２内に貫通して配設されてもよい。特に、前者の構成によると、水平支持部７２の厚みの増大を抑えられるという利点がある。

この構成において、開閉弁７７が開放されると、気体供給源７６から、配管７５を介して、吐出口７４に気体（例えば、加圧されることにより体積が縮小された圧縮気体）が供給され、水平支持部７２の上面７２０に開口した吐出口７４から、水平支持部７２の上方に支持される基板Ｗの下面に向けて、気体が吐出されることになる。つまり、ここでは、吐出口７４、および、これに気体を供給する気体供給部（具体的には、配管７５、気体供給源７６、および、開閉弁７７）が、水平支持部７２の上方に支持されている基板Ｗの下面に向けて気体を吐出する気体吐出部７００として機能する。この構成によると、吐出口７４が、水平支持部７２の上面に開口するので、簡易な構成で、気体吐出部を構成することができる。

２個の水平支持部７２のうち、少なくとも一方の水平支持部７２には、例えば中央位置Ｑの付近に、距離センサ７８が設けられる。距離センサ７８は、水平支持部７２の上方に支持される基板Ｗの下面と、水平支持部７２の上面７２０との離間距離を、検出する。距離センサ７８は、例えば、光学式の反射型センサにより構成することができる。上述したとおり、水平支持部７２の上方に支持される基板Ｗが凹形状に変形している場合、当該基板Ｗの下面と水平支持部７２の上面７２０との離間距離は、中央位置Ｑにおいて最小となる。いま、水平支持部７２の上面７２０と、その上方に支持されている基板Ｗの下面との間の最小の離間距離を「最小離間距離」とよぶとすると、距離センサ７８が中央位置Ｑに設けられている場合、当該距離センサ７８からの出力値を、最小離間距離とみなすことができる。

もっとも、距離センサ７８は、必ずしも中央位置Ｑに設ける必要はなく、中央位置Ｑから離れた位置に設けられてもよい。この場合、距離センサ７８からの出力値と、距離センサ７８と中央位置Ｑとの離間距離とに基づいて、中央位置Ｑにおける、水平支持部７２の上面７２０と基板Ｗの下面との離間距離を算出して、当該算出された値を最小離間距離として取得することができる。

距離センサ７８と開閉弁７７とは、開閉制御部７９を介して電気的に接続されており、開閉制御部７９は、距離センサ７８からの出力情報に基づいて、開閉弁７７を開閉制御する。すなわち、開閉制御部７９は、距離センサ７８からの出力情報に基づいて、気体吐出部７００からの気体の吐出の開始および停止を制御する。具体的には、開閉制御部７９は、距離センサ７８からの出力値に基づいて特定される、基板Ｗの下面と水平支持部７２の上面７２０との最小離間距離が、予め定められた閾値（第１離間閾値）よりも小さくなった場合に、開閉弁７７を開放する。また、当該最小離間距離が、予め定められた閾値（第２離間閾値）よりも大きくなった場合に、開閉弁７７を閉鎖する。第１離間閾値として、ゼロより大きく、下方当接部材７３１の高さ寸法Ｄよりも小さい、任意の値を設定することができる。第２離間閾値として、第１離間閾値より大きい任意の値を設定することができる。

ここで、開閉弁７７の開閉制御の態様について、図５を参照しながら具体的に説明する。図５は、開閉弁７７の開閉制御の流れを示す図である。以下の動作は、開閉制御部７９の制御下で実行される。

ハンド２４に基板Ｗが保持されると（具体的には、保持対象となる基板Ｗの下面に沿ってハンド２４の水平支持部７２が差し込まれるとともに、水平支持部７２に設けられた複数の当接部材７３を基板Ｗに当接させて、当該基板Ｗを、水平支持部７２の上面７２０から離間した位置に支持すると）（ステップＳ１１でＹＥＳ）、距離センサ７８が、基板Ｗの下面と水平支持部７２の上面７２０との離間距離の検出を開始する。

上述したとおり、水平支持部７２の上方に支持される基板Ｗが平坦形状である場合（図４の実線参照）、距離センサ７８からの出力値に基づいて特定される最小離間距離は、下方当接部材７３１の高さ寸法Ｄとほぼ一致している。一方、当該基板Ｗが凹形状に変形している場合（図４の二点鎖線参照）、距離センサ７８からの出力値に基づいて特定される最小離間距離は、当該高さ寸法Ｄよりも小さくなる。ここでは、距離センサ７８からの出力値に基づいて特定される最小離間距離が、第１離間閾値よりも小さくなった場合（ステップＳ１２でＹＥＳ）、開閉弁７７が開放され、吐出口７４からの気体の吐出が開始される（ステップＳ１３）。すると、水平支持部７２の上方に支持されている基板Ｗの下面に向けて気体が吐出され、その風の力で、基板Ｗの下面における、吐出口７４と対向する部分が押し上げられ、最小離間距離が大きくなる。最小離間距離がゼロとなってしまうと、基板Ｗの下面が水平支持部７２の上面７２０と接触してしまい、基板Ｗの汚染、損傷などが生じるおそれがあるところ、ここでは、最小離間距離がゼロとなる前に、水平支持部７２の上方に支持されている基板Ｗの下面に向けて気体を吐出することによって、基板Ｗの下面が水平支持部７２の上面７２０と接触することを抑制できる。すなわち、基板Ｗの下面とハンド２４とが規定された位置（すなわち、当接部材７３との当接位置）以外で接触することを抑制できる。これによって、基板Ｗの汚染、損傷などが生じにくくなっている。特に、吐出口７４が中央位置Ｑに設けられている場合、基板Ｗの下面における、水平支持部７２の上面７２０との接触可能性が高い部分に向けて気体を吐出することができるので、基板Ｗの下面が水平支持部７２と接触することを効果的に抑制できる。

吐出口７４から気体が吐出開始された後、距離センサ７８からの出力値に基づいて特定される最小離間距離が、第２離間閾値よりも大きくなった場合（ステップＳ１４でＹＥＳ）、開閉弁７７が閉鎖され、吐出口７４からの気体の吐出が停止される（ステップＳ１５）。つまり、最小離間距離が大きくなればなるほど、基板Ｗの下面が水平支持部７２の上面７２０と接触する危険が低くなるところ、ここでは、基板Ｗの下面が水平支持部７２の上面７２０と接触する危険が高い状況においてのみ気体を吐出し、危険が低くなると気体の吐出を停止する。この構成によると、基板Ｗの下面が水平支持部７２と接触することを抑制しつつ、気体の消費量を抑えることができる。

＜II．第２の実施の形態＞
第２の実施の形態に係る基板処理装置は、搬送ロボットＣＲが備えるハンド２４ａ、および、移載ロボットＩＲが備えるハンド１２ａの構成において、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と相違し、それ以外の点においては相違しない。なお、以下においては、搬送ロボットＣＲが備えるハンド２４ａについて説明するが、移載ロボットＩＲが備えるハンド１２ａも、ハンド２４ａと同様の構成を備えている。

この実施の形態に係るハンド２４ａは、距離センサ７８に代えて加速度センサ８０ａを備える点において、第１の実施の形態に係るハンド２４と相違し、その他の点においては、ハンド２４と同様である。ハンド２４ａの構成について、図６を参照しながら具体的に説明する。図６は、ハンド２４ａを模式的に示す平面図である。なお、以下の説明においては、第１の実施の形態と同じ構成については、その説明を省略するとともに、同じ符号で示す。

ハンド２４ａは、第１の実施の形態に係るハンド２４と同様、基部７１と、一端において基部７１に片持ち状態で支持されて、水平に延在する、一対の水平支持部７２とを備える。また、各水平支持部７２の上面７２０には、間隔をあけて、２個の当接部材７３が設けられる。各当接部材７３は、基板Ｗの下面に当接する下方当接部材７３１と、基板Ｗの側面に当接する側方当接部材７３２とを含んで構成される。

各水平支持部７２には、その上面７２０に開口した吐出口７４が形成される。吐出口７４は、配管７５を介して気体供給源７６と接続されており、配管７５には、開閉弁７７が介挿されている。したがって、この構成において、開閉弁７７が開放されると、気体供給源７６から、配管７５を介して、吐出口７４に気体が供給され、水平支持部７２の上面７２０に開口した吐出口７４から、水平支持部７２の上方に支持されている基板Ｗの下面に向けて、気体が吐出されることになる。つまり、ここでも、吐出口７４、および、これに気体を供給する気体供給部（具体的には、配管７５、気体供給源７６、および、開閉弁７７）が、水平支持部７２の上方に支持されている基板Ｗの下面に向けて気体を吐出する気体吐出部７００として機能する。

ハンド２４ａは、距離センサ７８に代えて、加速度センサ８０ａを備える。加速度センサ８０ａは、ハンド２４ａの鉛直方向の加速度（以下、単に、加速度という）を検出する。ただし、ここでは、加速度センサ８０ａは、鉛直上方向を正として、加速度の値を出力するとする。加速度センサ８０ａは、ハンド２４ａのどの位置に設けられてもよく、図示の例では、一方の水平支持部７２の固定端付近に設けられている。また、加速度センサ８０ａとして、光学式、機械式、半導体式などのいずれの方式の加速度センサを用いてもよい。

ここで、ハンド２４ａの昇降動作と、加速度センサ８０ａからの出力値の遷移例について、図７、図８を参照しながら説明する。図７は、昇降されるハンド２４ａとこれに保持される基板Ｗの様子を模式的に示す説明図である。図８は、昇降されるハンド２４ａの速度と加速度の遷移の一例を示す図である。図８において、速度の遷移は点線で、加速度の遷移は実線で示されている。

ハンド２４ａは、制御部３０の制御下で昇降移動される。制御部３０は、ハンド２４ａを上昇させる場合、例えば、まず、ハンド２４ａを一定の加速度で加速させ（加速状態）（図７の下段）、ハンド２４ａの上昇速度が所定値に到達した後は加速度をゼロとして一定の速度でハンド２４ａを上昇させる（等速状態）（図７の中段）。さらに、制御部３０は、ハンド２４ａが、目標の高さ位置から所定距離だけ下方の位置に到達すると、ハンド２４ａを、一定の加速度で減速させ（ブレーキ状態）（図７の上段）、ハンド２４ａの上昇速度がゼロとなった時点で、ハンド２４ａが目標の高さ位置に到達するように制御する。ハンド２４ａが上記の制御態様で上昇される場合、図８に示されるように、ハンド２４ａが加速状態にある時間帯Δｔ１は、加速度センサ８０ａからは、一定の正の値が出力されることになる。また、ハンド２４ａが等速状態にある時間帯Δｔ２は、加速度センサ８０ａからは、ゼロが出力されることになる。また、ハンド２４ａがブレーキ状態にある時間帯Δｔ３は、加速度センサ８０ａからは、一定の負の値が出力されることになる。

一方、制御部３０は、ハンド２４ａを下降させる場合、例えば、まず、ハンド２４ａを一定の加速度で加速させ（加速状態）（図７の上段）、ハンド２４ａの下降速度が所定値に到達した後は加速度をゼロとして一定の速度でハンド２４ａを下降させる（等速状態）（図７の中段）。さらに、制御部３０は、ハンド２４ａが、目標の高さ位置から所定距離だけ上方の位置に到達すると、ハンド２４ａを、一定の加速度で減速させ（ブレーキ状態）（図７の下段）、ハンド２４ａの下降速度がゼロとなった時点で、ハンド２４ａが目標の高さ位置に到達するように制御する。ハンド２４ａが上記の制御態様で下降される場合、図８に示されるように、ハンド２４ａが加速状態にある時間帯Δｔ４は、加速度センサ８０ａからは、一定の負の値が出力されることになる。また、ハンド２４ａが等速状態にある時間帯Δｔ５は、加速度センサ８０ａからは、ゼロが出力されることになる。また、ハンド２４ａがブレーキ状態にある時間帯Δｔ６は、加速度センサ８０ａからは、一定の正の値が出力されることになる。

なお、加速状態、および、ブレーキ状態におけるハンド２４ａの加速度は、必ずしも一定である必要はない。当該加速度は、例えば、階段状に変化されてもよいし、定められた変化率で変化されてもよい。また、等速状態は必ずしも存在しなくともよい。

再び図６を参照する。加速度センサ８０ａと開閉弁７７とは、開閉制御部７９ａを介して電気的に接続されており、開閉制御部７９ａは、加速度センサ８０ａからの出力情報に基づいて、開閉弁７７を開閉制御する。すなわち、開閉制御部７９ａは、加速度センサ８０ａからの出力情報に基づいて、気体吐出部７００からの気体の吐出の開始および停止を制御する。具体的には、開閉制御部７９ａは、加速度センサ８０ａから出力されたハンド２４ａの加速度（すなわち、鉛直上向きを正とした加速度）が、予め定められた閾値（第１加速度閾値）より大きくなった場合に、開閉弁７７を開放する。また、当該加速度が、予め定められた閾値（第２加速度閾値）以下となった場合に、開閉弁７７を閉鎖する。この実施の形態においては、第１加速度閾値および第２加速度閾値はともに、ゼロであるとする。もっとも、第１加速度閾値として、ゼロより大きい任意の値を設定してもよい。また、第２加速度閾値として、第１加速度閾値以下の任意の値を設定してもよい。

ここで、開閉弁７７の開閉制御の態様について、図９を参照しながら具体的に説明する。図９は、開閉弁７７の開閉制御の流れを示す図である。以下の動作は、開閉制御部７９ａの制御下で実行される。

ハンド２４ａに基板Ｗが保持されると（ステップＳ２１でＹＥＳ）、加速度センサ８０ａが、ハンド２４ａの加速度の検出を開始する。

加速度センサ８０ａからの出力値が、ゼロよりも大きくなった場合（ステップＳ２２でＹＥＳ）、開閉弁７７が開放され、吐出口７４からの気体の吐出が開始される（ステップＳ２３）。つまり、上記に例示した態様でハンド２４ａが昇降駆動される場合、ハンド２４ａが、加速状態で上昇開始されると、吐出口７４からの気体の吐出が開始されることになる。また、下降されるハンド２４ａが等速状態からブレーキ状態に遷移すると、吐出口７４からの気体の吐出が開始されることになる。

吐出口７４から気体が吐出開始された後、加速度センサ８０ａからの出力値が、ゼロ以下となった場合（ステップＳ２４でＹＥＳ）、開閉弁７７が閉鎖され、吐出口７４からの気体の吐出が停止される（ステップＳ２５）。つまり、上記に例示した態様でハンド２４ａが昇降駆動される場合、上昇されるハンド２４ａが加速状態から等速状態に遷移すると、吐出口７４から気体の吐出が停止されることになる。また、下降されるハンド２４ａが停止されると、吐出口７４から気体の吐出が停止されることになる。

基板Ｗを支持したハンド２４ａに鉛直上向きの加速度が付加されると、ハンド２４ａに保持されている基板Ｗが凹形状に撓む可能性が高まり、その撓みの度合いは、当該加速度が大きくなるほど、大きくなる。基板Ｗが凹形状に変形すると、上述したとおり、基板Ｗの下面が水平支持部７２の上面７２０と接触する可能性が高まり、基板Ｗの汚染、損傷などが生じる虞がでてくる。ここでは、ハンド２４ａの鉛直上向きの加速度が、第１加速度閾値より大きくなると、吐出口７４からの気体の吐出が開始される。すると、水平支持部７２の上方に支持されている基板Ｗの下面に向けて気体が吐出され、その風の力で、基板Ｗの下面における、吐出口７４と対向する部分が押し上げられ、最小離間距離が大きくなる。これによって、ハンド２４ａに鉛直上向きの加速度が付加された状態であっても、基板Ｗの下面が水平支持部７２の上面７２０と接触することが抑制され、基板Ｗの汚染、損傷などが生じにくくなっている。また、ハンド２４ａの鉛直上向きを正とした加速度が大きくなればなるほど、基板Ｗが凹状に撓む度合いが大きくなり、基板Ｗの下面が水平支持部７２の上面７２０と接触する危険が高くなるところ、ここでは、ハンド２４ａの鉛直上向きの加速度が、第２加速度閾値以下となると、吐出口７４からの気体の吐出が停止される。つまり、基板Ｗの下面が水平支持部７２の上面７２０と接触する危険が高い状況においてのみ気体を吐出し、危険が低くなると気体の吐出を停止する。この構成によると、基板Ｗの下面が水平支持部７２と接触することを抑制しつつ、気体の消費量を抑えることができる。

特に、この実施の形態においては、第１加速度閾値および第２加速度閾値はともに、ゼロであり、ハンド２４ａの鉛直上向きを正とした加速度がゼロより大きくなった場合に気体の吐出が開始され、当該加速度がゼロ以下となった場合に気体の吐出が停止される。つまり、上昇されるハンド２４ａが加速状態にある時間Δｔ１、および、下降されるハンド２４ａがブレーキ状態にある時間Δｔ６以外では、吐出口７４からの気体の吐出が行われない。鉛直上向きを正とした加速度がゼロの時間帯（すなわち、ハンド２４ａが等速状態にある時間Δｔ２，Δｔ５）では、基板Ｗには昇降動作に伴う変形は比較的生じにくくいため、基板Ｗの下面が水平支持部７２の上面７２０と接触する可能性は比較的低い。また、鉛直上向きを正とした加速度が負の時間帯（すなわち、上昇されるハンド２４ａがブレーキ状態にある時間Δｔ３、および、下降されるハンド２４ａが加速状態にある時間Δｔ４）では、基板Ｗは、凸形状に変形する可能性があるものの、凹形状には変形しにくいので、やはり、基板Ｗの下面が水平支持部７２の上面７２０と接触する可能性は低い。このように、基板Ｗの下面が水平支持部７２の上面７２０と接触する危険が低くなると気体の吐出を停止することによって、気体の消費量を効果的に抑えることができる。つまり、基板Ｗの下面が水平支持部７２と接触することを十分に抑制しつつ、気体の消費量を効果的に抑えることができる。

＜III．第３の実施の形態＞
第３の実施の形態に係る基板処理装置は、搬送ロボットＣＲが備えるハンド２４ｂ、および、移載ロボットＩＲが備えるハンド１２ｂの構成において、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と相違し、それ以外の点においては相違しない。なお、以下においては、搬送ロボットＣＲが備えるハンド２４ｂについて説明するが、移載ロボットＩＲが備えるハンド１２ｂも、ハンド２４ｂと同様の構成を備えている。

この実施の形態に係るハンド２４ｂは、各水平支持部上に吐出口を複数個設ける点において、第１の実施の形態に係るハンド２４と相違し、その他の点においては、ハンド２４と同様である。ハンド２４ｂの構成について、図１０を参照しながら具体的に説明する。図１０は、ハンド２４ｂを模式的に示す平面図である。なお、以下の説明においては、第１の実施の形態と同じ構成については、その説明を省略するとともに、同じ符号で示す。

ハンド２４ｂは、第１の実施の形態に係るハンド２４と同様、基部７１と、一端において基部７１に片持ち状態で支持されて、水平に延在する、一対の水平支持部７２とを備える。また、各水平支持部７２の上面７２０には、間隔をあけて、２個の当接部材７３が設けられる。各当接部材７３は、基板Ｗの下面に当接する下方当接部材７３１と、基板Ｗの側面に当接する側方当接部材７３２とを含んで構成される。さらに、２個の水平支持部７２のうち、少なくとも一方の水平支持部７２には、距離センサ７８が設けられる。

各水平支持部７２には、その上面７２０に開口した吐出口７４ｂが、複数個（図示の例では、２個）、設けられる。当該複数の吐出口７４ｂは、水平支持部７２に設けられている２個の当接部材７３の配設位置を結ぶ仮想的な線分Ｌ上に、配列される。また、各吐出口７４ｂは、例えば、当該線分Ｌ上であって、当該線分Ｌを等分割する位置に配置される。この場合、図１０において例示されるように、各水平支持部７２に設けられる２個の吐出口７４ｂのうちの一方の吐出口７４ｂは、一方の当接部材７３と中央位置Ｑとの間に形成され、他方の吐出口７４ｂは、他方の当接部材７３と中央位置Ｑとの間に形成されることになる。もっとも、各水平支持部７２に設けられる吐出口７４ｂの個数は、３個以上であってもよい。各水平支持部７２に奇数個の吐出口７４ｂが設けられる場合、１個の吐出口７４ｂは、中央位置Ｑに配置されることも好ましい。

複数の吐出口７４ｂのそれぞれは、配管７５を介して気体供給源７６と接続されている。また、配管７５には、例えば電磁弁によって構成される開閉弁７７が、介挿されている。この構成において、開閉弁７７が開放されると、気体供給源７６から、配管７５を介して、複数の吐出口７４ｂのそれぞれに気体が供給され、各吐出口７４から、水平支持部７２に支持されている基板Ｗの下面に向けて、気体が吐出されることになる。つまり、ここでは、複数の吐出口７４ｂ、および、これらに気体を供給する気体供給部（具体的には、配管７５、気体供給源７６、および、開閉弁７７）が、水平支持部７２の上方に支持されている基板Ｗの下面に向けて気体を吐出する気体吐出部７００ｂとして機能する。

この実施の形態においても、第１の実施の形態と同様、距離センサ７８と開閉弁７７とは、開閉制御部７９ｂを介して電気的に接続されており、開閉制御部７９ｂは、距離センサ７８からの出力値に基づいて、開閉弁７７を開閉制御する。すなわち、開閉制御部７９ｂは、距離センサ７８からの出力情報に基づいて、気体吐出部７００ｂからの気体の吐出の開始および停止を制御する。具体的には、開閉制御部７９ｂは、距離センサ７８からの出力値に基づいて特定される、基板Ｗの下面と水平支持部７２の上面７２０との最小離間距離が、予め定められた閾値（第１離間閾値）よりも小さくなった場合に、開閉弁７７を開放する。また、当該最小離間距離が、予め定められた閾値（第２離間閾値）よりも大きくなった場合に、開閉弁７７を閉鎖する（図９参照）。

したがって、最小離間距離が第１離間閾値よりも小さくなると、開閉弁７７が開放され、複数の吐出口７４ｂのそれぞれから気体が吐出される。すると、水平支持部７２の上方に支持されている基板Ｗの下面の複数の位置に向けて気体が吐出され、その風の力で、基板Ｗの下面における、各吐出口７４ｂと対向する各部分が押し上げられ、最小離間距離が大きくなる。ここでは、水平支持部７２の延在方向に沿う複数の位置から、基板Ｗの下面に向かう風が形成されるので、基板Ｗが十分に押し上げられる。これによって、基板Ｗの下面が水平支持部７２と特に接触しにくくなる。一方、最小離間距離が第２離間閾値よりも大きくなると、開閉弁７７が閉鎖され、各吐出口７４ｂからの気体の吐出が停止される。したがって、気体の消費量を抑えることができる。

＜IV．第４の実施の形態＞
第４の実施の形態に係る基板処理装置は、搬送ロボットＣＲが備えるハンド２４ｃ、および、移載ロボットＩＲが備えるハンド１２ｃの構成において、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と相違し、それ以外の点においては相違しない。なお、以下においては、搬送ロボットＣＲが備えるハンド２４ｃについて説明するが、移載ロボットＩＲが備えるハンド１２ｃも、ハンド２４ｃと同様の構成を備えている。

この実施の形態に係るハンド２４ｃは、ハンド２４ｃは、吐出口が水平支持部と別体の部材に設けられる点において、第１の実施の形態に係るハンド２４と相違し、その他の点においては、ハンド２４と同様である。ハンド２４ｃの構成について、図１１を参照しながら具体的に説明する。図１１は、ハンド２４ｃを模式的に示す平面図である。なお、以下の説明においては、第１の実施の形態と同じ構成については、その説明を省略するとともに、同じ符号で示す。

ハンド２４ｃは、第１の実施の形態に係るハンド２４と同様、基部７１と、一端において基部７１に片持ち状態で支持されて、水平に延在する、一対の水平支持部７２とを備える。また、各水平支持部７２の上面７２０には、間隔をあけて、２個の当接部材７３が設けられる。各当接部材７３は、基板Ｗの下面に当接する下方当接部材７３１と、基板Ｗの側面に当接する側方当接部材７３２とを含んで構成される。さらに、２個の水平支持部７２のうち、少なくとも一方の水平支持部７２には、距離センサ７８が設けられる。

ハンド２４ｃは、さらに、水平支持部７２と別体に形成された吐出口支持部８１ｃを備える。吐出口支持部８１ｃは、長尺の部材であり、一端において基部７１に片持ち状態で支持されて、水平に延在する。吐出口支持部８１ｃは、基部７１に支持された側の端部において、基部７１に対して回動（鉛直軸Ｒ周りの回動）が可能なように支持されている。ただし、吐出口支持部８１ｃは、水平支持部７２が配置される水平面よりも下側の水平面内に配置されており、水平支持部７２と干渉することなく、鉛直軸Ｒを中心とした回動を行えるようになっている。

吐出口支持部８１ｃの他方の端部には、上側に開口した吐出口７４ｃが設けられる。つまり、吐出口７４ｃは、水平支持部７２の上方に支持される基板Ｗの下面と対向するように開口する。吐出口７４ｃは、例えば、吐出口支持部８１ｃの延在方向に沿って、吐出口支持部８１ｃ内に貫通して配設された配管７５ｃを介して、気体供給源７６と接続されている。また、配管７５ｃには、例えば電磁弁によって構成される開閉弁７７が、介挿されている。この構成において、開閉弁７７が開放されると、気体供給源７６から、配管７５ｃを介して、吐出口７４ｃに気体が供給され、吐出口７４ｃから、水平支持部７２の上方に支持されている基板Ｗの下面に向けて、気体が吐出されることになる。つまり、ここでは、吐出口７４ｃ、および、これに気体を供給する気体供給部（具体的には、配管７５ｃ、気体供給源７６、および、開閉弁７７）が、水平支持部７２の上方に支持されている基板Ｗの下面に向けて気体を吐出する気体吐出部７００ｃとして機能する。この構成によると、吐出口７４ｃが、水平支持部７２と別体に形成された吐出口支持部８１ｃに設けられるので、水平支持部７２の構成を複雑化することなく気体吐出部を構成することができる。

ハンド２４ｃは、さらに、吐出口支持部８１ｃを、鉛直方向に沿った回転軸Ｒ周りに回動させる回転駆動部８２ｃを備える。回転駆動部８２ｃは、例えば、モータ等を含んで構成される。回転駆動部８２ｃは、吐出口支持部８１ｃを回動させることによって、吐出口７４ｃを、吐出位置Ｒ１と待避位置Ｒ２との間で移動させる。ここで、「吐出位置Ｒ１」は、例えば、吐出口７４ｃが、水平支持部７２の上方に支持された基板Ｗの下面の中心部分と対向する位置である（図１１の実線位置）。また、「待避位置Ｒ２」は、例えば、Ｚ軸に沿って見た平面視において、吐出口７４ｃが、当該基板Ｗの下面と対向しない位置（すなわち、Ｚ軸に沿って見た平面視において、当該基板Ｗの外側にあるような位置）である（図１１の二点鎖線位置）。

回転駆動部８２ｃは、開閉制御部７９ｃと電気的に接続されており、開閉制御部７９ｃの制御に応じて、吐出口７４ｃを移動させる。回転駆動部８２ｃは、具体的には、ハンド２４ｃの下方に基板Ｗが存在し得る状態（例えば、ハンド２４ｃがキャリアＣとの間で基板Ｗの授受を行う間）においては、吐出口７４ｃを待避位置Ｒ２に配置させ、ハンド２４ｃの下方に基板Ｗが存在し得ない状態（例えば、ハンド２４ｃがキャリアＣに対向する位置と、基板受渡位置Ｐとの間で移動される間）においては、吐出口７４ｃを吐出位置Ｒ１に配置させる。

距離センサ７８と開閉弁７７とは、開閉制御部７９ｃを介して電気的に接続されている。開閉制御部７９ｃは、距離センサ７８からの出力値に基づいて、開閉弁７７を開閉制御する。具体的には、開閉制御部７９ｃは、距離センサ７８からの出力値に基づいて特定される、基板Ｗの下面と水平支持部７２の上面７２０との最小離間距離が、予め定められた閾値（第１離間閾値）よりも小さくなった場合に、開閉弁７７を開放する。また、当該最小離間距離が、予め定められた閾値（第２離間閾値）よりも大きくなった場合に、開閉弁７７を閉鎖する。

したがって、最小離間距離が第１離間閾値よりも小さくなると、開閉弁７７が開放され、吐出位置Ｒ１に配置された吐出口７４ｃから気体が吐出される。すると、水平支持部７２の上方に支持されている基板Ｗの下面に向けて気体が吐出され、その風の力で、基板Ｗの下面における、吐出口７４ｃと対向する部分が押し上げられ、最小離間距離が大きくなる。特に、ここでは、吐出位置Ｒ１が、吐出口７４ｃが基板Ｗの下面の中心部分と対向する位置であるので、基板Ｗの下面の中心部分に向けて気体を吐出することができる。すると、基板Ｗの下面における中心部分が押し上げられるので、凹形状に変形している基板Ｗが、効果的に平坦化され、一対の水平支持部７２それぞれの最小離間距離が、効果的に大きくなる。これによって、基板Ｗの下面が水平支持部７２との接触を効果的に抑制することができる。一方、最小離間距離が第２離間閾値よりも大きくなると、開閉弁７７が閉鎖され、各吐出口７４ｃからの気体の吐出が停止されるとともに、吐出口７４ｃが待避位置Ｒ２に退避される。したがって、気体の消費量を抑えることができる。また、吐出口７４ｃおよび吐出口支持部８１ｃが、基板Ｗの搬送動作の邪魔になることもない。

＜V．第５の実施の形態＞
第５の実施の形態に係る基板処理装置は、搬送ロボットＣＲが備えるハンド２４ｄ、および、移載ロボットＩＲが備えるハンド１２ｄの構成において、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と相違し、それ以外の点においては相違しない。なお、以下においては、搬送ロボットＣＲが備えるハンド２４ｄについて説明するが、移載ロボットＩＲが備えるハンド１２ｄも、ハンド２４ｄと同様の構成を備えている。

この実施の形態に係るハンド２４ｄは、水平支持部の形状において、第１の実施の形態に係るハンド２４と相違し、その他の点においては、ハンド２４と同様である。ハンド２４ｄの構成について、図１２を参照しながら具体的に説明する。図１２は、ハンド２４ｄを模式的に示す平面図である。なお、以下の説明においては、第１の実施の形態と同じ構成については、その説明を省略するとともに、同じ符号で示す。

ハンド２４ｄは、基部７１と、水平支持部７２ｄを備える。水平支持部７２ｄは、平面視矩形状の薄板の一つの辺に、平面視矩形状の切り欠きＧが形成された部材である。水平支持部７２ｄは、切り欠きＧが形成された辺と対向する辺において、基部７１に片持ち状態で支持されて、水平に（水平支持部７２ｄの上面７２０ｄが水平面に対して平行な姿勢で）延在する。

水平支持部７２ｄの上面７２０ｄには、間隔をあけて、４個の当接部材７３ｄが設けられる。４個の当接部材７３ｄは、水平支持部７２ｄ上に規定される仮想的な矩形の頂点にそれぞれ配置されており、これら４個の当接部材７３ｄの配置位置を通る仮想円の直径は、ハンド２４ｄが保持対象とする基板Ｗの直径と略同一となっている。各当接部材７３ｄは、第１の実施の形態に係るハンド２４が備える当接部材７３と同様、基板Ｗの下面に当接する下方当接部材７３１と、基板Ｗの側面に当接する側方当接部材７３２とを含んで構成される。

ここで、上述したとおり、水平支持部７２ｄの上方に支持される基板Ｗが平坦形状である場合、基板Ｗの下面と水平支持部７２ｄの上面７２０ｄとの離間距離は、水平支持部７２の上面７２０ｄ内の各位置において、下方当接部材７３１の高さ寸法Ｄとほぼ一致することになる。

ところが、水平支持部７２ｄの上方に支持される基板Ｗが例えば凹形状に変形している場合においては、基板Ｗの下面と水平支持部７２ｄの上面７２０ｄとの離間距離は、当接部材７３ｄから離れるほど小さくなり、水平支持部７２ｄ上に配設された４個の当接部材７３ｄの中央の位置（すなわち、対角に配置されている当接部材７３ｄ同士を結ぶ対角線Ｌ１，Ｌ２の交差位置であり、以下において「中央位置」ともいう）Ｋにおいて、最小となる。

水平支持部７２ｄには、水平支持部７２ｄ上の定められた位置（特に好ましくは、中央位置Ｋ）に設けられ、水平支持部７２ｄの上面７２０ｄに開口した、吐出口７４ｄが形成される。吐出口７４ｄが中央位置Ｋに設けられた場合、吐出口７４ｄは、水平支持部７２ｄの上方に支持された基板Ｗの下面における中心部分に、対向することになる。なお、この場合、吐出口７４ｄは、対角に配置されている２個の当接部材７３ｄの配設位置の中央の位置に開口することになる。

吐出口７４ｄは、配管７５ｄを介して、気体供給源７６と接続されている。また、配管７５ｄには、例えば電磁弁によって構成される開閉弁７７が、介挿されている。配管７５ｄは、例えば、水平支持部７２ｄ内に貫通して配設される。

この構成において、開閉弁７７が開放されると、気体供給源７６から、配管７５ｄを介して、吐出口７４ｄに気体が供給され、吐出口７４ｄから気体が吐出されることになる。つまり、ここでは、吐出口７４ｄ、および、これに気体を供給する気体供給部（具体的には、配管７５ｄ、気体供給源７６、および、開閉弁７７）が、水平支持部７２ｄの上面７２０ｄから水平支持部７２ｄの上方に支持されている基板Ｗの下面に向けて気体を吐出する気体吐出部７００ｄとして機能する。

水平支持部７２ｄには、例えば中央位置Ｋの付近に、距離センサ７８ｄが設けられる。距離センサ７８ｄは、水平支持部７２ｄの上面７２０ｄと、水平支持部７２ｄの上方に支持される基板Ｗの下面との離間距離を、検出する。上述したとおり、水平支持部７２ｄの上方に支持される基板Ｗが凹形状に変形している場合、当該基板Ｗの下面と水平支持部７２ｄの上面７２０ｄとの離間距離は、中央位置Ｋにおいて最小となる。したがって、距離センサ７８が中央位置Ｋに設けられている場合、当該距離センサ７８からの出力値を、最小離間距離とみなすことができる。

もっとも、距離センサ７８ｄは、必ずしも中央位置Ｋに設ける必要はなく、中央位置Ｋから離間した位置に設けられてもよい。この場合、距離センサ７８ｄからの出力値と、距離センサ７８ｄと中央位置Ｋとの離間距離とに基づいて、中央位置Ｋにおける、水平支持部７２ｄの上面７２０ｄと基板Ｗの下面との離間距離を算出して、当該算出された値を最小離間距離として取得することができる。

距離センサ７８ｄと開閉弁７７とは、開閉制御部７９ｄを介して電気的に接続されており、開閉制御部７９ｄは、距離センサ７８ｄからの出力値に基づいて、開閉弁７７を開閉制御する。すなわち、開閉制御部７９ｄは、距離センサ７８からの出力情報に基づいて、気体吐出部７００ｄからの気体の吐出の開始および停止を制御する。具体的には、開閉制御部７９ｄは、距離センサ７８ｄからの出力値に基づいて特定される、基板Ｗの下面と水平支持部７２ｄの上面７２０ｄとの最小離間距離が、予め定められた閾値（第１離間閾値）よりも小さくなった場合に、開閉弁７７を開放する。また、当該最小離間距離が、予め定められた閾値（第２離間閾値）よりも大きくなった場合に、開閉弁７７を閉鎖する（図９参照）。

したがって、最小離間距離が、第１離間閾値よりも小さくなると、開閉弁７７が開放され、吐出口７４ｄから気体が吐出される。すると、水平支持部７２ｄの上方に支持されている基板Ｗの下面に向けて気体が吐出され、その風の力で、基板Ｗの下面における、吐出口７４ｄと対向する部分が押し上げられ、最小離間距離が大きくなる。特に、吐出口７４ｄが中央位置Ｋに設けられている場合、基板Ｗの下面における中心部分が押し上げられるので、凹形状に変形している基板Ｗが、効果的に平坦化され、最小離間距離が効果的に大きくなる。これによって、基板Ｗの下面が水平支持部７２ｄと特に接触しにくくなる。また、吐出口７４ｄからの気体の吐出が開始された後、最小離間距離が第２離間閾値よりも大きくなると、開閉弁７７が閉鎖され、吐出口７４ｄからの気体の吐出が停止される。したがって、気体の消費量を抑えることができる。

＜VI．その他の実施の形態＞
以上、この発明の実施の形態について説明してきたが、この発明は、さらに他の形態で実施することもできる。

例えば、第２の実施の形態においては、開閉制御部７９ａが、加速度センサ８０ａからの出力値がゼロとなった時刻で（例えば、上昇されるハンド２４ａが加速状態から等速状態となった時点で、また、下降されるハンド２４ａがブレーキ状態から停止状態となった時点で）、開閉弁７７を閉鎖する構成としていたが、加速度センサ８０ａからの出力値がゼロとなった時刻から所定時間が経過した時刻で、開閉弁７７を閉鎖する構成としてもよい。上昇されるハンド２４ａが加速状態から等速状態となった直後からある一定の時間、また、下降されるハンド２４ａがブレーキ状態から停止状態となった直後からある一定の時間は、基板Ｗが上下に振動して、最小離間距離が一時的に小さくなる可能性があるところ、上記の態様によると、このような時間帯に、基板Ｗの下面が水平支持部７２と接触する危険を回避できるという利点がある。

また例えば、第３〜５の各実施の形態において、距離センサ７８，７８ｄに代えて加速度センサ８０ａを設けてもよい。

また例えば、第１〜５の各実施の形態において、距離センサ７８，７８ｄ、加速度センサ８０ａのいずれも設けない構成としてもよい。この場合、例えば、制御部３０が、搬送ロボットＣＲへ与える動作信号（例えば、サーボモータの位置決め完了信号等）に応じて、制御部３０が、吐出口７４，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄからの気体の吐出の開始および停止を制御する構成としてもよい。具体的には、制御部３０が、例えば、ハンド２４ａを加速状態で上昇開始させるタイミングで、吐出口７４，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄからの気体の吐出を開始させるとともに、上昇されるハンド２４ａを等速状態とするタイミングで、吐出口７４，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄから気体の吐出を停止させるとしてもよい。また、制御部３０が、例えば、下降されるハンド２４ａをブレーキ状態とするタイミングで、吐出口７４，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄからの気体の吐出を開始させるとともに、下降されるハンド２４ａが停止したタイミングで、吐出口７４，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄから気体の吐出を停止させるとしてもよい。

また例えば、第１〜５の各実施の形態において、距離センサ７８，７８ｄ、加速度センサ８０ａのいずれも設けない構成とする場合、吐出口７４，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄから常に気体を吐出し続ける構成としてもよい。

また例えば、第１〜５の各実施の形態において、距離センサ７８，７８ｄ、加速度センサ８０ａのいずれも設けない構成とする場合、制御部３０を介してオペレータからの指示を受け付けて、当該指示に応じて、吐出口７４，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄからの気体の吐出の開始および停止を制御する構成としてもよい。

また、例えば、第１〜５の各実施の形態において、吐出口７４，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄは、多孔質パッドにより構成されてもよい。吐出口７４，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄを多孔質パッドにより構成した場合、気体が噴出される領域を比較的大きくすることができるので、基板Ｗを十分に押し上げることができる。その結果、基板Ｗの下面が水平支持部７２，７２ｄと接触する危険が十分に回避される。

また、第１〜５の各実施の形態においては、移載ロボットＩＲのハンド１２と搬送ロボットＣＲのハンド２４との両方が、気体吐出部７００，７００ａ，７００ｂ，７００ｃ，７００ｄを備える構成であったが、移載ロボットＩＲのハンド１２と搬送ロボットＣＲのハンド２４のうちのどちらか一方のみが、気体吐出部７００，７００ａ，７００ｂ，７００ｃ，７００ｄを備える構成としてもよい。

また、上記の実施の形態においては、基板受渡位置Ｐにおいて、移載ロボットＩＲと搬送ロボットＣＲとが、直接に、基板Ｗを受け渡しを行う構成であったが、移載ロボットＩＲと搬送ロボットＣＲとの間の基板Ｗの受け渡しの態様は、これに限らない。例えば、基板受渡位置Ｐに基板Ｗを載置する載置台を設置しておき、一方のロボットが当該載置台に載置した基板Ｗを他方のロボットが受け取る構成としてもよい。

また、上記の実施の形態において、処理セル２０における処理部２１の個数およびレイアウトは、上述したものに限定されない。

また、処理セル２０に設けられる処理部２１は、基板を洗浄処理するものに限定されるものでなく、例えば、露光、乾燥、プラズマエッチングなどの各処理のいずれかを実行するものであってもよい。また、処理セル２０は、異なる処理を行う複数種類の処理部を含んで構成されてもよい。

また、基板Ｗは、半導体ウエハに限定されるものではなく、その他の基板（プリント基板、カラーフィルタ用基板、液晶表示装置やプラズマ表示装置に具備されるフラットパネルディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、太陽電池用パネル）であってもよい。このとき、基板の種別に応じて、基板処理装置１００を変形してもよい。また、基板処理装置１００は、洗浄処理を行うものに限定されるものではなく、露光処理、現像処理、プラズマエッチング処理、乾燥処理などの処理を行う装置に変形してもよい。

また、上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせることができる。

１０ インデクサセル
２０ 処理セル
２１ 処理部
３０ 制御部
ＩＲ 移載ロボット
ＣＲ 搬送ロボット
１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ ハンド
２４，２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ ハンド
７１ 基部
７２，７２ｄ 水平支持部
７３ 当接部材
７４，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄ 吐出口
７５，７５ｃ，７５ｄ 配管
７６ 気体供給源
７７ 開閉弁
７８，７８ｄ 距離センサ
７９，７９ａ，７９ｂ，７９ｃ，７９ｄ 開閉制御部
８０ａ 加速度センサ
８１ｃ 吐出口支持部
８２ｃ 回転駆動部
１００ 基板処理装置
７００，７００ａ，７００ｂ，７００ｃ，７００ｄ 気体吐出部
Ｗ 基板

Claims (14)

1. 基板を保持するハンドと、
   前記ハンドを駆動するハンド駆動機構と、
   を備え、
   前記ハンドが、
   水平に延在する水平支持部と、
   前記水平支持部の上面に間隔をあけて設けられ、前記基板に当接して、前記基板を、前記水平支持部の上面から離間した位置に支持する、複数の当接部材と、
   前記水平支持部の上方に支持されている前記基板の下面に向けて気体を吐出する気体吐出部と、
   を備える、基板搬送装置。
2. 請求項１に記載の基板搬送装置であって、
   前記基板の下面と前記水平支持部の上面との離間距離を検出する距離センサ、
   を備え、
   前記気体吐出部からの前記気体の吐出の開始および停止が、前記距離センサからの出力情報に基づいて制御される、基板搬送装置。
3. 請求項１に記載の基板搬送装置であって、
   前記ハンドの鉛直方向の加速度を検出する加速度センサ、
   を備え、
   前記気体吐出部からの前記気体の吐出の開始および停止が、前記加速度センサからの出力情報に基づいて制御される、基板搬送装置。
4. 請求項３に記載の基板搬送装置であって、
   前記ハンドの、鉛直上向きを正とした加速度がゼロより大きくなった場合に、前記気体の吐出が開始され、前記加速度がゼロ以下となった場合に、前記気体の吐出が停止される、基板搬送装置。
5. 請求項１から４のいずれかに記載の基板搬送装置であって、
   前記気体吐出部が、
   前記水平支持部の上面に開口した吐出口と、
   前記吐出口に前記気体を供給する気体供給部と、
   を備える、基板搬送装置。
6. 請求項５に記載の基板搬送装置であって、
   前記吐出口が、
   前記複数の当接部材のうちの２個の当接部材の配設位置の中央の位置に開口している、基板搬送装置。
7. 請求項５または６に記載の基板搬送装置であって、
   前記吐出口が、
   前記複数の当接部材のうちの２個の当接部材の配設位置を結ぶ線分上に、複数個設けられる、基板搬送装置。
8. 請求項１から４のいずれかに記載の基板搬送装置であって、
   前記気体吐出部が、
   前記水平支持部と別体に形成された吐出口支持部と、
   前記吐出口支持部に設けられ、前記基板の下面と対向するように開口した吐出口と、
   前記吐出口に前記気体を供給する気体供給部と、
   を備える、基板搬送装置。
9. 請求項８に記載の基板搬送装置であって、
   前記気体吐出部が、
   前記吐出口支持部を駆動して、前記吐出口を、前記吐出口が前記基板の下面と対向する吐出位置と、前記吐出口が前記基板の下面と対向しない待避位置との間で移動させる駆動部、
   をさらに備える、基板搬送装置。
10. 請求項９に記載の基板搬送装置であって、
    前記吐出位置が、前記吐出口が前記基板の下面の中心部分と対向する位置である、
    基板搬送装置。
11. 請求項１から１０のいずれかに記載の基板搬送装置と、
    前記基板搬送装置によって搬送される基板を処理する処理部と、
    を備える、基板処理装置。
12. 基板を保持するハンドと前記ハンドを駆動するハンド駆動機構とを備える基板搬送装置で、基板を搬送する基板搬送方法であって、
    ａ）前記ハンドの水平支持部を基板の下面に沿って差し込むとともに、前記水平支持部の上面に間隔をあけて設けられた複数の当接部材を前記基板に当接させて、前記基板を、前記水平支持部の上面から離間した位置に支持する工程と、
    ｂ）前記水平支持部の上方に支持されている前記基板の下面に向けて気体を吐出する工程と、
    を備える、基板搬送方法。
13. 請求項１２に記載の基板搬送方法であって、
    ｃ）前記基板の下面と前記水平支持部の上面との離間距離を検出する工程、
    を備え、
    前記ｃ）工程において、前記離間距離が定められた値よりも小さくなったことが検出された場合に、前記ｂ）工程における前記気体の吐出を開始し、
    前記ｃ）工程において、前記離間距離が定められた値よりも大きくなったことが検出された場合に、前記ｂ）工程における前記気体の吐出を停止する、
    基板搬送方法。
14. 請求項１２に記載の基板搬送方法であって、
    ｄ）前記ハンドの鉛直方向の加速度を検出する工程、
    を備え、
    前記ｄ）工程において、前記ハンドの、鉛直上向きを正とした加速度が、定められた値より大きくなったことが検出された場合に、前記ｂ）工程における前記気体の吐出を開始し、
    前記ｄ）工程において、前記ハンドの、鉛直上向きを正とした加速度が、定められた値以下となったことが検出された場合に、前記ｂ）工程における前記気体の吐出を停止する、基板搬送方法。

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