JP2014060298A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014060298A JP2014060298A JP2012205047A JP2012205047A JP2014060298A JP 2014060298 A JP2014060298 A JP 2014060298A JP 2012205047 A JP2012205047 A JP 2012205047A JP 2012205047 A JP2012205047 A JP 2012205047A JP 2014060298 A JP2014060298 A JP 2014060298A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- semiconductor
- semiconductor layer
- insulating film
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 250
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 159
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 10
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 10
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 9
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 6
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 4
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- -1 boron ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N phosphoryl trichloride Chemical compound ClP(Cl)(Cl)=O XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- RLOWWWKZYUNIDI-UHFFFAOYSA-N phosphinic chloride Chemical compound ClP=O RLOWWWKZYUNIDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/7813—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors with trench gate electrode, e.g. UMOS transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/402—Field plates
- H01L29/407—Recessed field plates, e.g. trench field plates, buried field plates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/08—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/0843—Source or drain regions of field-effect devices
- H01L29/0847—Source or drain regions of field-effect devices of field-effect transistors with insulated gate
- H01L29/0852—Source or drain regions of field-effect devices of field-effect transistors with insulated gate of DMOS transistors
- H01L29/0856—Source regions
- H01L29/0865—Disposition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/10—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/1095—Body region, i.e. base region, of DMOS transistors or IGBTs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66674—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/66712—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/66734—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors with a step of recessing the gate electrode, e.g. to form a trench gate electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
【解決手段】実施形態の半導体装置は、第1導電形の第1半導体層と、第1半導体層の上に設けられた第2導電形の第2半導体層と、第2半導体層の上に設けられた第1導電形の第1半導体領域と、第2半導体層の上に設けられ第1半導体領域に接する第2導電形の第2半導体領域であり、第2半導体層よりも高い不純物元素濃度を有する第2半導体領域と、第1半導体領域、第2半導体層、および第1半導体層に第1絶縁膜を介して接する第1電極と、第2半導体領域に第2絶縁膜を介して接する第2電極と、第1半導体領域および第2半導体領域に接続された第3電極と、第1半導体層に電気的に接続された第4電極と、を備える。
【選択図】図1
Description
図1は、第1実施形態に係る半導体装置の断面模式図である。
図2は、第1実施形態に係る半導体装置のベース層付近を拡大した断面模式図である。
図3〜図7は、第1実施形態に係る半導体装置の製造過程を説明する断面模式図である。
図8は、第1参考例に係る半導体装置の断面模式図である。
第1参考例に係る半導体装置100においては、p+形のコンタクト領域17の両側にn+形のソース領域16が配置されている。換言すれば、コンタクト領域17は、ソース領域16によって挟まれている。ここで、ソース領域16は、第1実施形態のソース領域13に対応している。コンタクト領域17は、第1実施形態のコンタクト領域14に対応している。また、第1実施形態の第1フィールドプレート電極30に代えて、ゲート電極20が設けられている。これらの以外の半導体装置100の構成は、半導体装置1と同じである。
第2参考例に係る半導体装置200においては、p+形のコンタクト領域17の両側にn+形のソース領域16a、16bが配置されている。ここで、ソース領域16aは、第1実施形態のソース領域13に対応している。コンタクト領域17は、第1実施形態のコンタクト領域14に対応している。第1フィールドプレート電極30の側のソース領域16bは未使用領域になっている。これらの以外の半導体装置200の構成は、半導体装置1と同じである。
図10(a)は、第1実施形態に係る半導体装置のベース層付近を拡大した断面模式図であり、図10(b)は、第2参考例に係る半導体装置のベース層付近を拡大した断面模式図である。
図11および図12は、広がり抵抗を説明する模式図である。
図13は、第2実施形態に係る半導体装置の断面模式図である。
図14は、第3実施形態に係る半導体装置の断面模式図である。
図15は、第4実施形態に係る半導体装置の断面模式図である。
10 ドレイン層
11 ドリフト層(第1半導体層)
11d 下面
11t、15 トレンチ
11u 上面
12 ベース層(第2半導体層)
13 ソース領域(第1半導体領域)
13e 両端
14 コンタクト領域(第2半導体領域)
14d、20d、30d 下端
16、16a、16b ソース領域
17 コンタクト領域
20 ゲート電極(第1電極)
21 ゲート絶縁膜(第1絶縁膜)
25 導電層
26 絶縁層
30 第1フィールドプレート電極(第2電極)
31 第1フィールドプレート絶縁膜(第2絶縁膜)
40 第2フィールドプレート電極(第5電極)
41 第2フィールドプレート絶縁膜(第3絶縁膜)
41u 上端
50 ソース電極(第3電極)
51 ドレイン電極(第4電極)
60 層間絶縁膜
60h 開口部
90、91 マスク
Claims (7)
- 第1導電形の第1半導体層と、
前記第1半導体層の上に設けられた第2導電形の第2半導体層と、
前記第2半導体層の上に設けられた第1導電形の第1半導体領域と、
前記第2半導体層の上に設けられ前記第1半導体領域に接し、前記第2半導体層よりも高い不純物元素濃度を有する第2導電形の第2半導体領域と、
前記第1半導体領域、前記第2半導体層、および前記第1半導体層に第1絶縁膜を介して接する第1電極と、
前記第2半導体領域に第2絶縁膜を介して接する前記第2電極と、
前記第1半導体領域および前記第2半導体領域に接続された第3電極と、
前記第1半導体層に電気的に接続された第4電極と、
前記第1半導体層、前記第1電極、および前記第2電極を第3絶縁膜を介して挟む一対の第5電極と、
を備え、
前記1対の第5電極のそれぞれが並ぶ方向における前記第1半導体領域の第1の幅と、前記方向における前記第2半導体領域の第2の幅と、は、同じであり、
前記第2半導体領域の下端と前記第1半導体層の下面との間の第1の長さは、前記第2電極の下端と前記第1半導体層の下面との間の第2の長さよりも短い半導体装置。 - 第1導電形の第1半導体層と、
前記第1半導体層の上に設けられた第2導電形の第2半導体層と、
前記第2半導体層の上に設けられた第1導電形の第1半導体領域と、
前記第2半導体層の上に設けられ前記第1半導体領域に接し、前記第2半導体層よりも高い不純物元素濃度を有する第2導電形の第2半導体領域と、
前記第1半導体領域、前記第2半導体層、および前記第1半導体層に第1絶縁膜を介して接する第1電極と、
前記第2半導体領域に第2絶縁膜を介して接する前記第2電極と、
前記第1半導体領域および前記第2半導体領域に接続された第3電極と、
前記第1半導体層に電気的に接続された第4電極と、
を備えた半導体装置。 - 前記第1半導体層、前記第1電極、および前記第2電極を第3絶縁膜を介して挟む一対の第5電極をさらに備え、
前記1対の第5電極のそれぞれが並ぶ方向における前記第1半導体領域の第1の幅と、前記方向における前記第2半導体領域の第2の幅と、は、同じである請求項2記載の半導体装置。 - 前記第2半導体領域の下端と前記第1半導体層の下面との間の第1の長さは、前記第2電極の下端と前記第1半導体層の下面との間の第2の長さよりも短い請求項2または3に記載の半導体装置。
- 前記第2電極および前記一対の第5電極は、前記第3電極に接している請求項1〜4のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 第1導電形の第1半導体層に、前記第1半導体層の上面から前記第1半導体層の下面に向かう第1方向に掘り下げられ、さらに前記第1半導体層の前記上面に対して平行な第2方向に延在する一対の第1トレンチを形成する工程と、
前記一対の第1トレンチのそれぞれのなかに、第3絶縁膜を介して第5電極を形成する工程と、
前記第3絶縁膜の上端をエッチバックすることにより、前記第5電極の一部、前記第3絶縁膜の前記上端、および前記第1半導体層によって取り囲まれた第2トレンチを形成する工程と、
前記第2トレンチのなかに、第4絶縁膜を介して導電層を形成する工程と、
前記第1半導体層の表層に第2導電形の不純物元素を導入することにより、前記第1半導体層に接する第2導電形の第2半導体層を形成する工程と、
前記第2半導体層の表層に第1導電形の不純物元素を導入することにより、前記第2半導体層に接する第1導電形の第1半導体領域を形成する工程と、
前記第1半導体領域、前記第5電極、前記導電層、および前記第4絶縁膜のそれぞれの上に、層間絶縁膜を形成する工程と、
前記第1半導体領域の両端のいずれかの一端から前記両端の間のいずれかの位置までの前記第1半導体領域を前記層間絶縁膜から表出させる開口部を形成する工程と、
前記開口部によって開口された前記第1半導体領域および前記開口部によって開口された前記第1半導体領域の下側の前記第2半導体層に、第2導電形の不純物元素を導入することにより、前記第2半導体層および前記第1半導体領域に接する第2導電形の第2半導体領域を形成する工程と、
前記1対の第1トレンチのそれぞれが並ぶ方向における前記開口部の幅を広げることにより、前記第2半導体領域に接する前記第1半導体領域のすくなくとも一部を前記層間絶縁膜から再び表出する工程と、
前記第1半導体領域および前記第2半導体領域に第3電極を接続し、前記第1半導体層に第4電極を電気的に接続し、前記第1半導体領域、前記第2半導体層、および前記第1半導体層に前記第4絶縁膜の一部である第1絶縁膜を介して接する前記導電層を第1電極として振り分け、前記第2半導体領域に前記第4絶縁膜の一部である第2絶縁膜を介して接する前記導電層を第2電極として振り分ける工程と、
を備えた半導体装置の製造方法。 - 前記層間絶縁膜から前記第5電極および前記第2電極を表出させ、表出された前記第5電極および前記第2電極に前記第3電極を接続する請求項6記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012205047A JP5802636B2 (ja) | 2012-09-18 | 2012-09-18 | 半導体装置およびその製造方法 |
CN201310053696.XA CN103681853A (zh) | 2012-09-18 | 2013-02-19 | 半导体装置及其制造方法 |
US13/787,628 US8981470B2 (en) | 2012-09-18 | 2013-03-06 | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012205047A JP5802636B2 (ja) | 2012-09-18 | 2012-09-18 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014060298A true JP2014060298A (ja) | 2014-04-03 |
JP5802636B2 JP5802636B2 (ja) | 2015-10-28 |
Family
ID=50273583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012205047A Active JP5802636B2 (ja) | 2012-09-18 | 2012-09-18 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8981470B2 (ja) |
JP (1) | JP5802636B2 (ja) |
CN (1) | CN103681853A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016167519A (ja) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP2016192440A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-10 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
JP2017045776A (ja) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | ローム株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2017162909A (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP2019537842A (ja) * | 2017-11-01 | 2019-12-26 | 蘇州東微半導体有限公司 | トレンチ型パワートランジスタ |
CN112382658A (zh) * | 2020-08-28 | 2021-02-19 | 电子科技大学 | 具有阶梯分立屏蔽槽的低栅电荷器件及其制造方法 |
JP2021150322A (ja) * | 2020-03-16 | 2021-09-27 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP7414677B2 (ja) | 2020-09-15 | 2024-01-16 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP7481989B2 (ja) | 2020-10-08 | 2024-05-13 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10128368B2 (en) * | 2016-01-13 | 2018-11-13 | Sinopower Semiconductor, Inc. | Double gate trench power transistor and manufacturing method thereof |
DE102016112016A1 (de) | 2016-06-30 | 2018-01-04 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleiter mit vollständig verarmten Kanalregionen |
DE102016112020B4 (de) * | 2016-06-30 | 2021-04-22 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitervorrichtung mit vollständig verarmten Kanalregionen |
DE102016112017B4 (de) | 2016-06-30 | 2020-03-12 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitervorrichtung mit vollständig verarmten Kanalregionen und Verfahren zum Betreiben einer Leistungshalbleitervorrichtung |
JP6649216B2 (ja) | 2016-09-16 | 2020-02-19 | 株式会社東芝 | 半導体装置およびその製造方法 |
CN107527948B (zh) * | 2017-07-28 | 2020-04-10 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 屏蔽栅沟槽mosfet及其制造方法 |
US10522677B2 (en) | 2017-09-26 | 2019-12-31 | Nxp Usa, Inc. | Field-effect transistor and method therefor |
US10600911B2 (en) * | 2017-09-26 | 2020-03-24 | Nxp Usa, Inc. | Field-effect transistor and method therefor |
US10424646B2 (en) | 2017-09-26 | 2019-09-24 | Nxp Usa, Inc. | Field-effect transistor and method therefor |
DE102017130092A1 (de) | 2017-12-15 | 2019-06-19 | Infineon Technologies Dresden Gmbh | IGBT mit vollständig verarmbaren n- und p-Kanalgebieten |
US10522620B2 (en) * | 2018-02-02 | 2019-12-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having a varying length conductive portion between semiconductor regions |
US10600879B2 (en) | 2018-03-12 | 2020-03-24 | Nxp Usa, Inc. | Transistor trench structure with field plate structures |
JP6818712B2 (ja) * | 2018-03-22 | 2021-01-20 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
WO2020063918A1 (zh) * | 2018-09-29 | 2020-04-02 | 苏州东微半导体有限公司 | 半导体功率器件 |
CN110970502A (zh) * | 2018-09-29 | 2020-04-07 | 苏州东微半导体有限公司 | 半导体功率器件 |
CN110970497A (zh) * | 2018-09-29 | 2020-04-07 | 苏州东微半导体有限公司 | Igbt功率器件 |
US10833174B2 (en) | 2018-10-26 | 2020-11-10 | Nxp Usa, Inc. | Transistor devices with extended drain regions located in trench sidewalls |
US10749023B2 (en) | 2018-10-30 | 2020-08-18 | Nxp Usa, Inc. | Vertical transistor with extended drain region |
US10749028B2 (en) | 2018-11-30 | 2020-08-18 | Nxp Usa, Inc. | Transistor with gate/field plate structure |
CN110085666B (zh) * | 2019-05-09 | 2020-11-06 | 中国科学院微电子研究所 | 一种具有屏蔽层的屏蔽栅mosfet器件及其制备方法 |
JP7248541B2 (ja) * | 2019-08-23 | 2023-03-29 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US11387348B2 (en) | 2019-11-22 | 2022-07-12 | Nxp Usa, Inc. | Transistor formed with spacer |
US11329156B2 (en) | 2019-12-16 | 2022-05-10 | Nxp Usa, Inc. | Transistor with extended drain region |
US11075110B1 (en) | 2020-03-31 | 2021-07-27 | Nxp Usa, Inc. | Transistor trench with field plate structure |
US11217675B2 (en) | 2020-03-31 | 2022-01-04 | Nxp Usa, Inc. | Trench with different transverse cross-sectional widths |
CN111883592B (zh) * | 2020-08-06 | 2023-08-22 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 屏蔽栅沟槽功率器件及其制造方法 |
US11355630B2 (en) * | 2020-09-11 | 2022-06-07 | Wolfspeed, Inc. | Trench bottom shielding methods and approaches for trenched semiconductor device structures |
US20220085206A1 (en) * | 2020-09-16 | 2022-03-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
CN114582978A (zh) * | 2020-11-30 | 2022-06-03 | 南通尚阳通集成电路有限公司 | Sgt mosfet器件及制造方法 |
JP7013606B1 (ja) * | 2021-03-09 | 2022-01-31 | 株式会社東芝 | 半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
JP2024044260A (ja) * | 2022-09-21 | 2024-04-02 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
CN117747672A (zh) * | 2024-02-20 | 2024-03-22 | 深圳市威兆半导体股份有限公司 | Sgt器件及其制备方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010505270A (ja) * | 2006-09-27 | 2010-02-18 | マックスパワー・セミコンダクター・インコーポレイテッド | 窪んだフィールドプレートを備えたパワーmosfet |
JP2012109580A (ja) * | 2003-12-30 | 2012-06-07 | Fairchild Semiconductor Corp | パワー半導体デバイスおよびその製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7345342B2 (en) | 2001-01-30 | 2008-03-18 | Fairchild Semiconductor Corporation | Power semiconductor devices and methods of manufacture |
US6573558B2 (en) * | 2001-09-07 | 2003-06-03 | Power Integrations, Inc. | High-voltage vertical transistor with a multi-layered extended drain structure |
US6865093B2 (en) * | 2003-05-27 | 2005-03-08 | Power Integrations, Inc. | Electronic circuit control element with tap element |
GB0327791D0 (en) | 2003-11-29 | 2003-12-31 | Koninkl Philips Electronics Nv | Trench insulated gate field effect transistor |
US7482654B2 (en) * | 2004-04-20 | 2009-01-27 | International Rectifier Corporation | MOSgated power semiconductor device with source field electrode |
JP2005327806A (ja) | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ |
JP4817827B2 (ja) | 2005-12-09 | 2011-11-16 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US7381618B2 (en) * | 2006-10-03 | 2008-06-03 | Power Integrations, Inc. | Gate etch process for a high-voltage FET |
US8093621B2 (en) | 2008-12-23 | 2012-01-10 | Power Integrations, Inc. | VTS insulated gate bipolar transistor |
JP2008124346A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Toshiba Corp | 電力用半導体素子 |
WO2008097642A1 (en) * | 2007-02-08 | 2008-08-14 | International Rectifier Corporation | Mosfet device having improved avalanche capability |
US7964912B2 (en) * | 2008-09-18 | 2011-06-21 | Power Integrations, Inc. | High-voltage vertical transistor with a varied width silicon pillar |
JP5410133B2 (ja) | 2009-03-30 | 2014-02-05 | 富士電機株式会社 | 半導体装置およびその制御方法 |
-
2012
- 2012-09-18 JP JP2012205047A patent/JP5802636B2/ja active Active
-
2013
- 2013-02-19 CN CN201310053696.XA patent/CN103681853A/zh active Pending
- 2013-03-06 US US13/787,628 patent/US8981470B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012109580A (ja) * | 2003-12-30 | 2012-06-07 | Fairchild Semiconductor Corp | パワー半導体デバイスおよびその製造方法 |
JP2010505270A (ja) * | 2006-09-27 | 2010-02-18 | マックスパワー・セミコンダクター・インコーポレイテッド | 窪んだフィールドプレートを備えたパワーmosfet |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9917183B2 (en) | 2015-03-09 | 2018-03-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
JP2016167519A (ja) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP2016192440A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-10 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
WO2016194462A1 (ja) * | 2015-03-30 | 2016-12-08 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
JP2017045776A (ja) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | ローム株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US10121892B2 (en) | 2016-03-08 | 2018-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
JP2017162909A (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP2019537842A (ja) * | 2017-11-01 | 2019-12-26 | 蘇州東微半導体有限公司 | トレンチ型パワートランジスタ |
JP2021150322A (ja) * | 2020-03-16 | 2021-09-27 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP7256770B2 (ja) | 2020-03-16 | 2023-04-12 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
CN112382658A (zh) * | 2020-08-28 | 2021-02-19 | 电子科技大学 | 具有阶梯分立屏蔽槽的低栅电荷器件及其制造方法 |
CN112382658B (zh) * | 2020-08-28 | 2021-08-24 | 电子科技大学 | 具有阶梯分立屏蔽槽的低栅电荷器件及其制造方法 |
JP7414677B2 (ja) | 2020-09-15 | 2024-01-16 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP7481989B2 (ja) | 2020-10-08 | 2024-05-13 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8981470B2 (en) | 2015-03-17 |
US20140077278A1 (en) | 2014-03-20 |
CN103681853A (zh) | 2014-03-26 |
JP5802636B2 (ja) | 2015-10-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5802636B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US10818782B2 (en) | Insulated-gate bipolar transistor (IGBT) including a branched gate trench | |
JP6109930B2 (ja) | 適応的電荷平衡エッジ終端 | |
JP5580150B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5196766B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2009043966A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US20130161740A1 (en) | Lateral High-Voltage Transistor with Buried Resurf Layer and Associated Method for Manufacturing the Same | |
CN110291620B (zh) | 半导体装置及半导体装置的制造方法 | |
US9536959B2 (en) | Power semiconductor device having field plate electrode | |
JP2016162861A (ja) | 半導体装置 | |
CN107871782B (zh) | 双扩散金属氧化物半导体元件及其制造方法 | |
US9490247B2 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing same | |
US11239358B2 (en) | Semiconductor structure with isolation structures in doped region and fabrication method thereof | |
TWI532165B (zh) | 半導體元件及其製造方法 | |
US9704985B2 (en) | Semiconductor device including a channel region and method for manufacturing the semiconductor device | |
US20150364585A1 (en) | Power semiconductor device | |
JP5655052B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2019169595A (ja) | 半導体装置 | |
JP2009246037A (ja) | 横型半導体装置 | |
WO2022143125A1 (en) | Induced super-junction transistors | |
JP2018163973A (ja) | 半導体装置 | |
US20220393027A1 (en) | Semiconductor device | |
CN115241290A (zh) | 高压元件及其制造方法 | |
JP5970763B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010186893A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140813 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141128 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150410 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150518 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150709 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150804 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150831 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5802636 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |