JP5970763B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
ゲート電極17がN型の場合、ゲート電極17下の領域でベース7は空乏化しやすくなる。これにより、ベース幅は比較的短くなり、電流増幅率が大きくなる。
他方、ゲート電極17がP型の場合、ゲート電極17下の領域でベース7は正孔を蓄積しやすくなる。これにより、ベース幅は比較的長くなり、電流増幅率が小さくなる。
この実施例の構造でも、図1及び図2を参照して説明された実施例と同じ効果が得られる。
この実施例は、図1及び図2を参照して説明された実施例と比較して、ベース7とエミッタ9の接合容量が小さい。これにより、ベース7への入力容量が小さくなるので、高速動作が可能となる。
また、上記実施例において、コレクタ用高濃度オーミック拡散層13は上方から見てゲート電極17と間隔をもって配置されている。ただし、本発明の半導体装置において、コレクタ用高濃度オーミック拡散層は上方から見てゲート電極に隣接して形成されていてもよい。
1c 半導体層
5 コレクタ
5a 低濃度コレクタ領域
5b 中濃度コレクタ領域
7 ベース
9 エミッタ
11 ベース用高濃度オーミック拡散層
13 コレクタ用高濃度オーミック拡散層
15 ゲート絶縁膜
17 ゲート電極
19,23,27,29 配線
Claims (7)
- バイポーラトランジスタの形成領域において半導体層の下部に絶縁層を有する基板が用いられ、
前記バイポーラトランジスタは、前記半導体層に形成されたコレクタ、ベース、エミッタ、ベース用高濃度オーミック拡散層及びコレクタ用高濃度オーミック拡散層、並びに前記半導体層上に形成されたゲート絶縁膜及びゲート電極を備え、
前記コレクタは、第1導電型不純物拡散層からなり、かつ前記絶縁層に達する深さで形成されており、
前記ゲート電極は前記コレクタ及び前記ベース上に前記ゲート絶縁膜を介して配置されており、
前記ベースは、第2導電型不純物拡散層からなり、前記絶縁層に達する深さで形成され、前記ゲート電極下で前記コレクタに隣接し、かつ、前記ベース側の前記ゲート電極の端部から前記コレクタ側に向かって第2導電型不純物濃度が低くなる濃度傾斜をもっており、
前記エミッタは、第1導電型不純物拡散層からなり、前記ゲート電極に対して前記コレクタとは反対側の領域に形成され、前記ベースに隣接し、かつ上方から見て前記ベース側の前記ゲート電極の端部に隣接して形成されており、
前記ベース用高濃度オーミック拡散層は、前記ベースよりも第2導電型不純物濃度が高い第2導電型不純物拡散層からなり、前記ベースに隣接し、かつ前記エミッタとは間隔をもって形成されており、
前記コレクタ用高濃度オーミック拡散層は、前記コレクタよりも第1導電型不純物濃度が高い第1導電型不純物拡散層からなり、かつ前記コレクタに隣接して形成されており、
前記ゲート電極と前記ベースが同電位になるように配線が形成されている半導体装置。 - 前記エミッタは前記絶縁層に達する深さで形成されている請求項1に記載の半導体装置。
- 前記ベースは、前記絶縁層に達しておらず、かつ前記ベースの底部に形成された空乏層が前記絶縁層に接している請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記配線は、前記ゲート電極を前記ベースではなく前記エミッタと同電位になるように形成されている請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記配線は、前記ゲート電極を前記ベース、前記エミッタ及び前記コレクタのいずれにも接続せずに、前記ゲート電極に任意の電位を与えることができるように形成されている請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記コレクタ用高濃度オーミック拡散層は、上方から見て前記ゲート電極と間隔をもって配置されている請求項1から5のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記コレクタは、低濃度コレクタ領域と中濃度コレクタ領域を備えており、
前記低濃度コレクタ領域は前記ゲート電極下に配置されており、
前記中濃度コレクタ領域は、前記低濃度コレクタ領域よりも高く、かつ前記コレクタ用高濃度オーミック拡散層よりも低い第1導電型不純物濃度をもち、前記ゲート電極と前記コレクタ用高濃度オーミック拡散層の間に配置されている請求項6に記載の半導体装置。
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