JP2014027053A5 - - Google Patents
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- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 21
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 21
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 14
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 12
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 10
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Chemical group N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 claims 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
Description
以上の知見を基礎として完成した本発明は一側面において、粗面化処理されていない金属材料に窒素を含む官能基を有するカップリング剤の水溶液を用いた表面処理を行い、この処理面に液晶ポリマーを圧着又は射出成形で接合させる、金属−液晶ポリマー複合体の製造方法である。
本発明に係る金属−液晶ポリマー複合体の製造方法は更に別の一実施形態において、前記カップリング剤の水溶液を用いた表面処理を行った金属材料が、前記金属材料表面のＳｉ、Ｔｉ、Ａｌの下方に、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｉｎ、Ｓｎのいずれか１種以上の金属又はその酸化物の層を有する。
本発明に係る金属−液晶ポリマー複合体の製造方法は更に別の一実施形態において、前記カップリング剤の水溶液を用いた表面処理を、カップリング剤が均一に溶解した溶液で行う。
本発明に係る金属−液晶ポリマー複合体の製造方法は更に別の一実施形態において、前記カップリング剤の水溶液を用いた表面処理を、カップリング剤が溶解したｐＨ７〜１４の溶液で行う。
Claims (12)
- 粗面化処理されていない金属材料に窒素を含む官能基を有するカップリング剤の水溶液を用いた表面処理を行い、この処理面に液晶ポリマーを圧着又は射出成形で接合させる、金属−液晶ポリマー複合体の製造方法。
- 前記カップリング剤の主成分元素がＳｉ、Ｔｉ及びＡｌのいずれかである請求項１に記載の金属−液晶ポリマー複合体の製造方法。
- 前記窒素を含む官能基がアミノ基、イソシアネート基及びウレイド基のいずれかである請求項１又は２に記載の金属−液晶ポリマー複合体の製造方法。
- 前記カップリング剤の水溶液を用いた表面処理を行った金属材料が、前記金属材料表面のＳｉ、Ｔｉ、Ａｌの下方に、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｉｎ、Ｓｎのいずれか１種以上の金属又はその酸化物の層を有する請求項１〜３のいずれかに記載の金属−液晶ポリマー複合体の製造方法。
- 前記カップリング剤の水溶液を用いた表面処理を、カップリング剤が均一に溶解した溶液で行う請求項１〜４のいずれかに記載の金属−液晶ポリマー複合体の製造方法。
- 前記カップリング剤の水溶液を用いた表面処理を、カップリング剤が溶解したｐＨ７〜１４の溶液で行う請求項１〜５のいずれかに記載の金属−液晶ポリマー複合体の製造方法。
- プレス加工または曲げ加工した後に金属材料に前記表面処理を施し、この処理面に液晶ポリマーを圧着又は射出成形で接合させる請求項１〜６のいずれかに記載の金属−液晶ポリマー複合体の製造方法。
- 金属材料に前記表面処理を施した後にプレス加工または曲げ加工し、前記表面処理面に液晶ポリマーを圧着又は射出成形で接合させる請求項１〜７のいずれかに記載の金属−液晶ポリマー複合体の製造方法。
- 請求項７又は８に記載の金属−液晶ポリマー複合体の製造方法で得られた金属−液晶ポリマー複合体を備えた電子部品。
- 前記金属材料が白色めっきをしたリードフレームであり、
液晶ポリマーと接合させるための前記金属材料の表面が、前記リードフレームの白色めっき表面に窒素を分子内に有するカップリング剤処理で形成されており、
前記リードフレームをケース電極とし、前記ケース電極上にＬＥＤチップが実装され、前記チップが周辺を前記液晶ポリマーからなるケースボディで覆われ、前記ケースボディ内に蛍光体を含有する封止樹脂が充填されることで構成されたＬＥＤパッケージである請求項９に記載の電子部品。 - 前記金属材料が陰極端子、陽極端子、及び、最表層が金属ペーストで覆われたコンデンサ本体の一部または全部であり、
前記陰極端子、前記陽極端子、及び、前記コンデンサ本体が液晶ポリマーで覆われて構成されたアルミ、タンタル及びニオブのいずれかのコンデンサである請求項９に記載の電子部品。 - 前記液晶ポリマーは、前記金属材料との熱膨張係数の差が±１０ｐｐｍ／℃である請求項９〜１１のいずれかに記載の電子部品。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012164849A JP5869976B2 (ja) | 2012-07-25 | 2012-07-25 | 金属−液晶ポリマー複合体の製造方法 |
| TW102124351A TWI552865B (zh) | 2012-07-25 | 2013-07-08 | Metal-liquid crystal polymer composite manufacturing method and electronic parts |
| PCT/JP2013/068891 WO2014017300A1 (ja) | 2012-07-25 | 2013-07-10 | 金属－液晶ポリマー複合体の製造方法及び電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012164849A JP5869976B2 (ja) | 2012-07-25 | 2012-07-25 | 金属−液晶ポリマー複合体の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014027053A JP2014027053A (ja) | 2014-02-06 |
| JP2014027053A5 true JP2014027053A5 (ja) | 2015-02-19 |
| JP5869976B2 JP5869976B2 (ja) | 2016-02-24 |
Family
ID=49997116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012164849A Active JP5869976B2 (ja) | 2012-07-25 | 2012-07-25 | 金属−液晶ポリマー複合体の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5869976B2 (ja) |
| TW (1) | TWI552865B (ja) |
| WO (1) | WO2014017300A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI698033B (zh) | 2014-12-30 | 2020-07-01 | 荷蘭商露明控股公司 | 具有用於氣體或液體冷卻之集成特徵之發光二極體封裝 |
| KR101910332B1 (ko) * | 2016-01-27 | 2018-10-19 | 카부시기가이샤 신키쥬쯔 겐규죠 | 표면 개질 폴리에스테르계 수지를 포함하는 구리 또는 구리 합금 물품 및 제조 방법 |
| JP6454858B2 (ja) * | 2016-06-15 | 2019-01-23 | 株式会社新技術研究所 | ポリエステル系樹脂を含む銅合金物品およびその製造方法 |
| JP6511614B2 (ja) | 2017-08-02 | 2019-05-15 | 株式会社新技術研究所 | 金属と樹脂の複合材 |
| CN113193348A (zh) * | 2021-04-25 | 2021-07-30 | 江门市德众泰工程塑胶科技有限公司 | 一种含lcp基材的天线的制备方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0720635B2 (ja) * | 1987-04-29 | 1995-03-08 | 豊田合成株式会社 | インサ−ト反応射出成形品 |
| JP3117699B2 (ja) * | 1990-07-07 | 2000-12-18 | 日本ケミコン株式会社 | 固体コンデンサの外装方法 |
| JP2001237591A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-08-31 | Sony Corp | 電磁波シールド材料及びその製造方法 |
| TW200535259A (en) * | 2004-02-06 | 2005-11-01 | Furukawa Circuit Foil | Treated copper foil and circuit board |
| JP2006245303A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Nikko Kinzoku Kk | 銅箔の表面処理方法 |
| JP2010199166A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Panasonic Corp | 光半導体装置用リードフレームおよび光半導体装置用リードフレームの製造方法 |
| JP2010287588A (ja) * | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| JP2011088296A (ja) * | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Bridgestone Corp | 複合部材 |
-
2012
- 2012-07-25 JP JP2012164849A patent/JP5869976B2/ja active Active
-
2013
- 2013-07-08 TW TW102124351A patent/TWI552865B/zh active
- 2013-07-10 WO PCT/JP2013/068891 patent/WO2014017300A1/ja active Application Filing
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