JP2013522662A - ディスプレイパネルを接合するための光学的に透明な熱活性化接着剤 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1
Description
本願は、2010年3月9日に出願された米国仮特許出願第61/311961号、及び2010年12月に出願された同第61/421935号の利点を主張するものであり、これらの仮特許出願の開示内容は、すべてが参照によって本明細書に組み込まれる。
多数の種々のHOCAが本発明において使用できる。いくつかの実施形態において、それらは感圧性接着剤の特性を有する。また、真の熱活性化接着剤(すなわち、非常に低い室温粘着性を有するかあるいは室温粘着性を有さないもの)も、それらが光学的に透明であり、かつディスプレイ用途に耐え得るように十分に高い融点又はガラス転移温度を有するという条件で、使用できる。大多数のディスプレイ組立体は熱に弱いため、典型的な熱活性化温度(すなわち、ディスプレイを互いに上首尾に接合するように十分な流動性、適合性、及び粘着性が達成される温度)は120℃未満、具体的には100℃未満、より具体的には80℃未満である。通常、ディスプレイ製作プロセスは、40℃超で、時には60℃超で実施される。
CH2=C(R)COO−(AO)p−(BO)q−R’ (1)
(上式において、各Aは独立に、(CH2)rCO、CH2CH2、CH2CH(CH3)及びCH2CH2CH2CH2からなる群から選択された基であり、各Bは独立に、(CH2)rCO、CO(CH2)r、CH2CH2、CH2CH(CH3)及びCH2CH2CH2CH2からなる群から選択された基であり、Rは水素又はCH3であり、R’は水素又は置換若しくは未置換のアルキル基若しくはアリル基であり、p、q及びrの各々は1以上の整数である)。
ヘイズ及び透過率の試験
フィルムと接着剤層との間に気泡が閉じ込められないように注意する方式で、OCAの25マイクロメートル厚のサンプルを25マイクロメートル厚のメリネックス(Melinex)(登録商標)ポリエステルフィルム454(デラウェア州ウィルミントン(Wilmington)のデュポン社(DuPont Company)から入手)に積層した。イソプロパノールで3回拭いた、75mm×50mmの平坦なマイクロスライド(ミシガン州ミッドランド(Midland)のダウコーニング社(Dow Corning Corp.)から入手したガラススライド)を、接着剤とガラススライドの間に気泡が閉じ込められないことを確保するようにしてハンドローラーを使用しながら接着剤サンプルに積層した。モデル9970ビック・ガードナーTCSプラス分光光度計(Model 9970 BYK Gardner TCS Plus Spectrophotometer)(ミッドランド州コロンビア(Columbia)のビック・ガードナー社(BYK Gardner)から入手)を使用して、透過率(%)及びヘイズ(%)を測定した。バックグランド測定は、メリネックス(Melinex)(登録商標)ポリエステルフィルム454とガラススライドのサンドイッチを用いてなされた。次いで、接着剤サンプルの透過率%及びヘイズ(%)を、分光光度計において、直接、フィルム/接着剤/ガラスの積層体に対して得た。
記載する本発明を実証するために、低分子量である、接着剤1と指定された90/10(重量/重量)のイソオクチルアクリレート/アクリル酸共重合体と、接着剤2と指定された95/5(重量/重量)のイソオクチルアクリレート/アクリル酸共重合体の両方を使用した。いずれの重合体も、米国特許第5,637,646号(エリス(Ellis))に記載されている塊状重合プロセスを用いて作製されたものである。接着剤1の固有粘度は0.51dl/g(濃度0.2dl/g、温度25℃のエチルアセテート中で測定して)であり、接着剤2の固有粘度は約0.45dl/gであった。
剥離ライナー間の接着剤フィルム、すなわち転写接着剤を、以下の方式で接着剤1及び接着剤2から調製した。約25gの接着剤1を、シリコーン処理した2枚のポリエステル剥離ライナーの間に配置した。これらのポリエステル剥離ライナーは、共にバージニア州フィールデール(Fieldale)のCPフィルム社(CPFilms, Inc.)から入手可能な、2ミル(0.051mm)のCLEARSIL T10「イージー」剥離ライナー及び5ミル(0.13mm)のCLEARSIL T50「タイト」剥離ライナーを、長さ6インチ(15.24cm)×幅12インチ(30.48cm)に切断したものであった。それぞれ長さが約300cm、幅が190cm、厚さが3.5mmの2枚のガラス板の間に接着剤と剥離ライナーを配置して、層状の構造体を形成した。この層状の構造体を、カーバー社(Carver)製プレス機(インディアナ州ウォバッシュ(Wabash)のカーバー社(Carver, Inc.)から入手可能なモデル番号2699)の定盤の間に配置した。定盤を約華氏180度(82℃)まで加熱し、非常に弱い圧力を層状の構造体に印加した。約5分後、プレス機を開放し、層状の構造体をプレス機から取り出し、冷却した。貼合された剥離ライナーと一緒に接着剤を層状の構造体から除去して、転写接着剤1を形成した。接着剤2を25g使用して、転写接着剤2を、同じ手順を用いて形成した。上記のプレス手順により、60μm〜100μmの範囲の厚さを持つ平滑な表面仕上げを有する転写接着剤が生成された。
1対の転写接着剤を使用して、約40μm厚の印刷されたインクの境界、すなわちインク段差を有する1mm厚のカバーレンズに、0.5mm厚のガラスパネルを積層した。インクの境界は、カバーレンズの外周全体を包囲するものであった。一方の転写接着剤は転写接着剤1であり、もう一方は、ミネソタ州セントポール(St. Paul)のスリーエム社(3M Company)社から「3M高透明性接着剤8186(3M Optically Clear Adhesive 8186)」の商標表記で入手可能な、光学的に透明な感圧性転写接着剤であった。約150マイクロメートル厚の3M高透明性接着剤8186のシートを、ガラスパネルの長さ及び幅寸法に切断した。「イージー」剥離ライナーを取り外し、ゴムローラーを使用して接着剤を手動でガラスパネルに貼合した。カミソリ刃を使用して、一片の転写接着剤1をインク境界の内部寸法の大きさに正確に切断し、インク境界によって形成された空洞を転写接着剤1が完全に充填するようにした。「イージー」剥離ライナーを取り外した後、接着剤1をインク境界内に慎重に位置合わせし、カバーレンズに手動で貼合した。次いで、「タイト」剥離ライナーを接着剤とガラスパネルの両方から取り除き、2種類の接着剤を互いに接触させることによってカバーレンズを互いに積層した。減圧ボンディング機、つまり日本国橿原市のタカトリ社(Takatori Corporation)から入手可能なモデル番号TPL−0209MHを室温での積層に使用した。積層条件は、圧力0.5MPa、積層時間約5秒間、及び減圧30Paであった。次いで、ガラスパネル/カバーレンズの積層体を、約60℃の温度、約7atm(709kPa)の圧力にて30分間、オートクレーブ内に配置した。オートクレーブから取り出した後、ガラスパネル/カバーレンズの積層体は、特にインク境界の隅部に、わずか数個の気泡を有していた。転写接着剤1なしでは、同じ積層プロセスで(唯一)使用した8186転写接着剤は、インク段差の外周全体にわたって、顕著に多くの気泡を生成した。
接着剤1を濃度45重量%でエチルアセテート溶液に溶解させた。6インチ(15.24cm)幅のナイフコーターを使用して、この溶液を6インチ×24インチ(15.24cm×60.96cm)、5ミル(0.13mm)のCLEARSIL T50「タイト」剥離ライナー上にコーティングし、62μm厚の接着剤層を形成した。70℃で15分間にわたって乾燥させることにより、溶媒を除去した。次いで、ゴム製ハンドローラーを使用して、第2の剥離ライナー、つまり2ミル(0.051mm)のCLEARSIL T10「イージー」剥離ライナーを接着剤の露出表面の上に手動で貼合した。ライナーと接着剤との間に、確実に気泡が閉じ込められないように注意した。転写接着剤1を3M高透明性接着剤8186のシートと共に、それら両方から「イージー」剥離ライナーを取り外した後に互いに手動で積層した。この多層接着剤をガラスパネルの長さ及び幅寸法に切断した。「タイト」剥離ライナーを3M高透明性接着剤8186から取り外し、ゴムローラーを使用してガラスパネルに手動で貼合した。次いで、タイト剥離ライナーを多層接着剤の接着剤1から取り外し、実施例1に関連して述べたものと同じボンディング機とプロセス条件を用いて、レンズを被覆するように接着剤を積層した。これらの基板は、実施例1で述べたものと同一のものであった。次いで、ガラスパネル/カバーレンズの積層体を、実施例1で述べたようにオートクレーブ内に配置し、実施例1のオートクレーブ条件に従って処理した。オートクレーブから取り出した後、ガラスパネル/カバーレンズの積層体は気泡のないものとなり、インク段差が完全に湿潤したことを示した。
実施例3において、実施例2で述べた手順に続いて接着剤1を溶媒コーティングすることにより、75μm厚の単層のHOCAを作製した。ナイフコーター上の隙間を増加させて、所望の接着剤厚さが得られるようにした。75μm厚の転写接着剤1を使用して、第1の基板46と第2の基板44とを接合した。積層手順は次の通りであった。まず「イージー」剥離ライナーを取り外し、接着剤を第1の基板46に手動で貼合した。次いで、実施例1による減圧積層及びオートクレーブ処理に続いて、「タイト」剥離ライナーを取り外し、露出した接着剤を第2の基板44に貼合した。
実施例4の積層手順は実施例3のものと同一であった。しかしながら、ガラスパネル上のインク段差の代わりに、50μm厚のポリエステルテープをガラスパネルの外周に貼合させることによって、50μmの段差高さを得た。単層の62μm厚の転写接着剤(接着剤1から実施例2で述べたように溶媒コーティングによって調製した)を使用して基板を積層した。減圧積層及びオートクレーブ処理の後、気泡は観察されなかった。
実施例5は、単層の75μm厚の転写接着剤(接着剤1から実施例3で述べたように溶媒コーティングによって調製した)を使用して基板を積層したことを除き、実施例4と同一であった。減圧積層及びオートクレーブ処理の後、気泡は観察されなかった。
実施例6は、オートクレーブ手順を5分間にわたる80℃での短時間のアニーリング工程で置き換えたことを除き、実施例4と同一であった。アニーリングの後、気泡は観察されなかった。
実施例7は、オートクレーブ手順を5分間にわたる80℃での短時間のアニーリング工程で置き換えたことを除き、実施例5と同一であった。アニーリングの後、気泡は観察されなかった。
以下のように、転写接着剤3と150μm厚の接着剤転写テープ8196(ミネソタ州セントポール(St. Paul)のスリーエム社(3M Company)から3M接着剤転写テープ8196(3M Adhesive Transfer Tape 8196)として入手可能)を使用して、インク段差を有するアクリルシートをガラス基板に積層した。ライナーを転写接着剤3から取り外し、その転写接着剤3を、同様に1枚のライナーを取り外された1片の接着剤転写テープ8196に積層して、両側に剥離ライナーを有する多層接着剤を形成した。45mm×65mm×0.8mmのアクリルシート(日本国東京都の三菱レイヨン社(Mitsubishi Rayon Co., Ltd.)から商標表記アクリライト(ACRYLITE)MR−200として入手可能)に、その外周に沿って印刷ドブを持たせて印刷し、アクリルシートの表面に長方形形状の空洞を形成した。シートの各長さに沿って、印刷ドブは約5mm幅であった。シートの一方の幅に沿った印刷ドブは約2mm幅であったが、反対側の縁部に沿った印刷ドブは約6mm幅であった。印刷ドブの厚さは約20μmであった。50mm×80mm×0.7mmのガラスパネル(ニューヨーク州コーニング(Corning)のコーニング社(Corning Inc.)から商標表記EAGLE 2000 GLASSとして入手可能)をガラス基板として使用した。多層接着剤テープをガラスパネルの大きさに切断した。多層接着剤テープの剥離ライナーを取り外し、接着転写テープ8196を露出させ、ゴムローラーを使用して多層接着剤テープをガラスパネルに手動で貼合した。多層接着剤テープの残りの剥離ライナーを取り外して接着剤3を露出させ、減圧ラミネータTPL 0209 MH(日本国橿原市のタカトリ社(Takatori Corp.)から入手可能)を使用して、インク段差を有するアクリルシートをこの接着剤3に積層した。ラミネータのプロセス条件は、圧力0.01MPa、積層時間約5秒間、及び減圧30Paであった。積層の後、積層構造体をオートクレーブ内に配置し、0.5MPaで30分間にわたって処理した。オートクレーブ処理の後、積層体の目視検査により、積層体に欠陥はなく、気泡も観察されないことが示された。
比較例CE−1は、実施例8で述べたものと類似した積層構造であった。基板材料と、ガラス板と、インクギャップを有するアクリルシートとを用いた。多層接着剤を175μm厚の単層接着剤8197(スリーエム社から3M接着剤転写テープ8197(3M Adhesive Transfer Tape 8197)の商標表記で入手可能)に置き換えた。実施例8と同じ積層設備とそれに対応するプロセスパラメータ並びにオートクレーブ設備及びそれに対応するプロセスパラメータを用いた。オートクレーブから取り出した後、ガラス/8197/アクリルシートの積層体を目視検査したところ、空隙/気泡を含めたいくつかの欠陥を、特にインクギャップの隅部に有していた。次いで、その積層体を、65℃、相対湿度90%の一定温湿度のチャンバー内に7日間にわたって配置した。7日後、視覚検査により、欠陥はオートクレーブ工程の後により大きくなり、より多くの気泡がインクギャップの近くに観察されることが明らかとなった。
紫外線架橋性PSAシート100を調製するために、紫外線架橋性の部位を有するアクリル酸エステルを含んだ単量体のアクリル共重合体をまず合成した。紫外線架橋性の部位を有するアクリル酸エステルとして、4−アクリロイルオキシエトキシベンゾフェノン(AEBP)を使用した。37.5/50.0/12.5/0.95(質量部)に相等する2EHA/ISTA/AA/AEBPの混合物を調製し、45質量%の単量体濃度をなすようにエチルアセテート/メチルエチルケトン(EtOAc/MEK=20質量%/80質量%)の混合溶媒で希釈した。単量体成分を基準として0.2質量%の比でV−65を開始剤として加え、系を10分間にわたって窒素パージした。続いて、50℃の恒温槽内で反応を進行させた。その結果、透明な粘性溶液が得られた。得られたアクリル共重合体の重量平均分子量は(ゲル浸透クロマトグラフィーによるポリスチレンを基準として)210,000であった。
上で調製したPSAシート100に3M 8195テープ(既架橋PSA)を積層することによって複合PSAシート200を調製した。複合PSAの全体的厚さは175μm(7ミル)であった。
上で調製したPSAシート100に紫外線を照射することによって、比較用PSAシートAを調製した。フュージョンHバルブ(3000mJ/cm2)を紫外線源に使用した。PSAシート100は紫外線照射によって架橋されたものであるため、比較用PSAシートAは架橋PSAシートである。
PSAシート100の3枚のシートと、PSAシート100と同じ方法で調製した25μmのPSAシートの1枚のシートとを積層することによって、175μmの比較用PSAシートBを調製した。フュージョンHバルブ(3000mJ/cm2)を使用して、PSAシート100でできたこの175マイクロメートル厚の積層体に紫外線を照射して、比較用PSAシートBを形成した。
まず53mm×100mm×2.0mmのガラス板50の表面を洗浄することによって、積層体を調製した。次いで偏光子(PL)シート52をガラス板50の上に貼合し、PSAシート100を偏光子に貼合した。次いで顕微鏡カバーガラス54(24mm×32mm×0.15mm)をPSAシート100の上に置いて積層体を形成した。次いでこの積層体(カバーガラス/PSA/PLの積層ガラス板)をオートクレーブチャンバーの中に配置し、0.5MPa/60℃で30分間にわたって処理した。最後に、フュージョンHバルブ(3000mJ/cm2)を使用して積層体に紫外線照射した。
比較例Aの積層体は、比較用PSAシートAをPSAシート100の代わりに使用したことを除き、実施例9と類似した方式で調製されたものであり、また、比較用PSAシートAはすでに架橋されていたため、紫外線照射工程は省略された。
PSAシート200をPSAシート100の代わりに使用したことを除き、実施例9の積層体と類似した方式で実施例10の積層体を調製した。この積層体において、紫外線架橋性PSAの側は偏光子に向いていたが、既架橋PSAの側はカバーグラスに向いていた。
比較用PSAシートBをPSAシート100の代わりに使用し、また、比較用PSAシートBはすでに架橋されていたため紫外線照射工程を省略したことを除き、実施例9の積層体と類似した方式で比較例Bの積層体を調製した。
実施例9と比較例Aの接着剤の性能を比較するために、オートクレーブ処理の前及び後に光学3Dプロファイラ、Talysurf CCI 6000(テイラーホブソンプレシジョン)を使用して積層体の変形を測定した。
17.5mm×7mmの領域内における実施例10及び比較例Bの積層体の3Dプロファイルを、オートクレーブ処理の前後で解析した。その結果を図10A〜10D及び図11A〜11Dに示す。図10A及び11Aはそれぞれ、HOCAを用いて調製した実施例10の積層体のオートクレーブ処理前の横断面及びトポロジープロファイルである。図10B及び11Bはそれぞれ、実施例10の積層体のオートクレーブ処理後の横断面及びトポロジープロファイルである。図10C及び11Cはそれぞれ、既架橋PSAを用いて調製した比較例Bの積層体のオートクレーブ処理前の3Dプロファイルである。図10D及び11Dはそれぞれ、比較例Bの積層体のオートクレーブ処理後の3Dプロファイルである。図10A及び10C並びに図11A及び11Cに示すように、実施例10及び比較用PSAシートBのいずれの頂部表面もそれぞれ、オートクレーブ処理前はわずかなうねりを有していた。しかしながら、それぞれ図10B及び10D並びに図11B及び11Dに示すように、オートクレーブ処理後、PSAシートの厚さは同じであったが、実施例10の接着剤(複合PSA)の頂部表面は、比較例Bの接着剤(既架橋PSA)よりも大いに平滑な表面を形成した。実施例10の接着剤の表面粗さは、Sa=244.0nm及びRa=1.885nmからSa=78.6nm及びRa=0.689mmに改善されたが、一方で、比較例Bの接着剤はほとんど同じであった(処理前:Sa=237.8及びRa=1.862nm、処理後:Sa=139.0nm、Ra=1.075nm)。このことが示すこととして、ここでも、紫外線架橋性PSAは効果的に働いて積層体の応力及び変形を緩和したが、既架橋PSAはかなりの応力を積層体内に残した。
Claims (22)
- ディスプレイ組立体を作製する方法であって、
(a)光学的に透明な熱活性化接着剤で第1の基板と第2の基板とを貼合させて積層体を形成する工程であって、
前記第1の基板及び前記第2の基板の各々が、反対側にある主表面を有し、
前記第1の基板と前記第2の基板の少なくとも一方が、その主表面の一つの少なくとも一部分を被覆する3次元の表面トポグラフィーを有し、
所定の熱活性化温度において、前記接着剤は感圧性である、前記工程と、
(b)前記積層体を前記接着剤の前記熱活性化温度まで加熱して、前記接着剤を流動させる工程であって、前記活性化温度が、40℃超でかつ120℃未満であり、
前記接着剤が、熱可逆性架橋接着剤であり、かつ照射、熱硬化又は湿分硬化を用いて後架橋が可能である接着剤からなる群から選択され、
前記積層体を加熱した後で、前記接着剤が前記表面トポグラフィーの少なくとも一部分を被覆する、前記工程と、を含む方法。 - 前記第1の基板と前記第2の基板とを貼合させるために使用される接着剤の量が、前記第1の基板と前記第2の基板との間のエアギャップによって規定される容積の110%以下である、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の基板と前記第2の基板の少なくとも一方がタッチパネル又は液晶ディスプレイである、請求項1に記載の方法。
- 前記表面トポグラフィーが、前記第1の基板と前記第2の基板の少なくとも一方の外周に位置するインク段差である、請求項1に記載の方法。
- 前記インク段差が、前記第1の基板又は前記第2の基板の前記主表面から測定して約5マイクロメートル超でかつ約75マイクロメートル未満である、請求項4に記載の方法。
- 前記熱可逆性架橋接着剤が、(メタ)アクリレート、シリコーン、ポリエステル、ポリウレタン、及びそれらの組合わせからなる群から選択される、請求項1に記載の方法。
- 前記接着剤が、前記第2の基板への貼合に先立って前記第1の基板の前記主表面に最初に貼合される、請求項1に記載の方法。
- 前記貼合させる工程が、実質的に均一な圧力を前記第1の基板の全体に働かせて実施される、請求項1に記載の方法。
- 前記接着剤が多層接着剤である、請求項1に記載の方法。
- 前記多層接着剤は、前記光学的に透明な無定形の熱活性化接着剤に積層された光学的に透明な接着剤を含む、請求項9に記載の方法。
- 加熱後に前記接着剤を架橋させる工程を更に含む、請求項1に記載の方法。
- 架橋させる工程が、熱架橋させること、放射線架橋させること、及び電子ビーム架橋させることのうちの1つを含む、請求項11に記載の方法。
- ディスプレイ組立体を作製する方法であって、
(a)積層体を形成するために、光学的に透明な熱活性化接着剤で第1の基板と第2の基板とを貼合させる工程であって、
前記第1の基板及び前記第2の基板の各々が、反対側にある主表面を有し、
前記第1の基板と前記第2の基板の少なくとも一方が狂いを起こしやすく、
熱活性化温度において、前記接着剤が感圧性である、前記工程と、
(b)前記積層体を前記接着剤の前記熱活性化温度まで加熱して、前記接着剤を流動させる工程であって、前記活性化温度が、40℃超でかつ120℃未満であり、
前記接着剤が、熱可逆性架橋接着剤であり、かつ照射、熱硬化又は湿分硬化を用いて後架橋が可能である接着剤からなる群から選択され、
前記積層体を加熱した後、前記接着剤が、前記狂いを起こしやすい基板の少なくとも一部分を被覆する、前記工程と、を含む方法。 - 前記第1基板と前記第2の基板とを貼合させるために使用される接着剤の量が、前記第1の基板と前記第2の基板との間のエアギャップによって規定される容積の110%以下である、請求項13に記載の方法。
- 前記第1の基板と前記第2の基板の少なくとも一方がタッチパネル又は液晶ディスプレイである、請求項13に記載の方法。
- 前記熱可逆性架橋接着剤が、(メタ)アクリレート、シリコーン、ポリエステル、ポリウレタン、及びそれらの組合わせからなる群から選択される、請求項13に記載の方法。
- 前記接着剤が、前記第2の基板への貼合に先立って前記第1の基板の前記主表面に最初に貼合される、請求項13に記載の方法。
- 貼合させる工程が、実質的に均一な圧力を前記第1の基板の全体に働かせて実施される、請求項13に記載の方法。
- 前記接着剤が多層接着剤である、請求項13に記載の方法。
- 前記多層接着剤が、前記光学的に透明な無定形の熱活性化接着剤に積層された光学的に透明な接着剤を含む、請求項19に記載の方法。
- 加熱後に前記接着剤を架橋させる工程を更に含む、請求項13に記載の方法。
- 架橋させる工程が、熱架橋させること、放射線架橋させること、及び電子ビーム架橋させることのうちの1つを含む、請求項21に記載の方法。
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---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013522662A true JP2013522662A (ja) | 2013-06-13 |
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---|---|---|---|
JP2012557122A Expired - Fee Related JP5925131B2 (ja) | 2010-03-09 | 2011-03-04 | ディスプレイパネルを接合するための光学的に透明な熱活性化接着剤 |
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---|---|
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JP (1) | JP5925131B2 (ja) |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013522398A (ja) * | 2010-03-14 | 2013-06-13 | ティーピーケー タッチ ソリューションズ (シアメン) インコーポレイテッド | 多層構造、多層構造を製造する方法、および多層構造を用いたタッチ感応ディスプレイ |
JP2013250633A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Toppan Printing Co Ltd | フィルム状静電容量型タッチパネル及びその製造方法並びに画像表示装置 |
JP2016095535A (ja) * | 2016-02-04 | 2016-05-26 | 大日本印刷株式会社 | 表示装置用前面保護板、及び表示装置 |
JPWO2014061611A1 (ja) * | 2012-10-15 | 2016-09-05 | 日立化成株式会社 | 画像表示装置用粘着シート、画像表示装置の製造方法及び画像表示装置 |
JP2017110192A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド | 2つの部品を組み立て、再配置する方法 |
Families Citing this family (72)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2705405A4 (en) * | 2011-05-06 | 2014-12-03 | Tpk Touch Solutions Xiamen Inc | OPTICAL BONDING DEVICE, TOUCH-SENSITIVE INDICATION THEREWITH AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
CN102999200A (zh) * | 2011-09-18 | 2013-03-27 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控显示装置及其制造方法 |
CN102508571B (zh) * | 2011-10-12 | 2015-03-04 | 南京瀚宇彩欣科技有限責任公司 | 触控面板贴合模组的结构 |
CN103123547A (zh) * | 2011-11-16 | 2013-05-29 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 光学面板的堆叠结构及其制造方法 |
CN104136220B (zh) * | 2011-12-06 | 2015-12-23 | 3M创新有限公司 | 粘结聚酯基材的方法 |
KR101370453B1 (ko) * | 2011-12-22 | 2014-03-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 터치 패널 |
WO2013103283A1 (ko) | 2012-01-06 | 2013-07-11 | 주식회사 엘지화학 | 봉지용 필름 |
JP6030316B2 (ja) * | 2012-03-07 | 2016-11-24 | 三菱樹脂株式会社 | 画像表示装置用透明両面粘着シート、画像表示装置用構成部材の製造方法、及び画像表示装置 |
JP6415798B2 (ja) * | 2012-04-05 | 2018-10-31 | 大日本印刷株式会社 | 表示装置用前面保護板、及び表示装置 |
JP6018397B2 (ja) * | 2012-04-09 | 2016-11-02 | 共同技研化学株式会社 | 情報表示面用の両面粘着シート,情報表示面の保護シート,及び前記両面粘着シート及び保護シートの製造方法 |
KR101479813B1 (ko) * | 2012-04-10 | 2015-01-06 | (주)엘지하우시스 | 반경화 감압 점착필름 |
KR101791731B1 (ko) * | 2012-05-09 | 2017-10-30 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 화상 표시 장치의 제조 방법 |
KR101486118B1 (ko) * | 2012-08-14 | 2015-01-23 | (주)엘지하우시스 | 점착제층을 포함하는 적층체 및 그 제조 방법 |
TW201409092A (zh) * | 2012-08-17 | 2014-03-01 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | 偏光板及其觸控液晶面板和觸控顯示器 |
US9302457B2 (en) | 2012-09-07 | 2016-04-05 | Apple Inc. | Liquid optically clear adhesive lamination process control |
US9128674B2 (en) | 2012-09-07 | 2015-09-08 | Apple Inc. | Thermal press and ultraviolet curing for display assemblies |
KR101964978B1 (ko) * | 2012-09-18 | 2019-04-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 윈도우, 윈도우의 제조 방법, 표시 장치, 및 표시 장치의 제조 방법 |
JP5859942B2 (ja) * | 2012-09-26 | 2016-02-16 | 藤森工業株式会社 | 積層体の製造方法 |
KR20140042517A (ko) * | 2012-09-28 | 2014-04-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 편광 접착 부재, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치 |
CA2887304A1 (en) | 2012-10-09 | 2014-04-17 | Avery Dennison Corporation | Adhesives and related methods |
US9477354B2 (en) | 2012-11-16 | 2016-10-25 | 3M Innovative Properties Company | Conductive trace hiding materials, articles, and methods |
CN103853366B (zh) * | 2012-11-29 | 2017-07-11 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 应用在触控面板的粘合层及其制备方法 |
KR101596725B1 (ko) * | 2013-05-22 | 2016-02-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 충전 필름 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
US10521181B2 (en) * | 2013-06-28 | 2019-12-31 | Amazon Technologies, Inc. | Reducing discoloration of a display stack |
US9789675B1 (en) | 2013-07-24 | 2017-10-17 | Google Inc. | Method, apparatus and system for providing a uniform laminate structure |
CN105934341A (zh) * | 2013-07-30 | 2016-09-07 | 理想雅各布斯公司 | 用于三维打印机构建表面的覆盖件 |
JP6378866B2 (ja) * | 2013-08-13 | 2018-08-22 | 富士通コンポーネント株式会社 | タッチパネルの製造方法 |
US20150077873A1 (en) | 2013-09-16 | 2015-03-19 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive articles containing light shielding film substrates, method of making thereof and articles therefrom |
JP6324045B2 (ja) * | 2013-12-04 | 2018-05-16 | 三菱電機株式会社 | 表示装置 |
CN103660515A (zh) * | 2013-12-10 | 2014-03-26 | 胡承朋 | 一种钢化玻璃保护屏的加工工艺 |
WO2015088750A1 (en) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | 3M Innovative Properties Company | Touch sensor with multilayer stack having improved flexural strength |
KR102055840B1 (ko) | 2014-02-20 | 2019-12-17 | 삼성전자 주식회사 | 이미지 센서 패키지 |
CN104007877A (zh) * | 2014-04-08 | 2014-08-27 | 业成光电(深圳)有限公司 | 触控显示设备用的高黏着力贴合结构 |
US9553126B2 (en) * | 2014-05-05 | 2017-01-24 | Omnivision Technologies, Inc. | Wafer-level bonding method for camera fabrication |
US10022937B1 (en) * | 2014-06-26 | 2018-07-17 | Amazon Technologies, Inc. | Devices for substrate adhesion |
US20160009064A1 (en) * | 2014-07-10 | 2016-01-14 | Apple Inc. | Method for activating adhesives on complex surfaces |
CA2951629C (en) | 2014-08-13 | 2018-09-25 | Halliburton Energy Services, Inc. | Degradable downhole tools comprising retention mechanisms |
CN104216565A (zh) * | 2014-09-04 | 2014-12-17 | 上海和辉光电有限公司 | 显示装置及其制作方法 |
US10982122B2 (en) | 2014-09-05 | 2021-04-20 | 3M Innovative Properties Company | Heat conformable curable adhesive films |
JP2015096333A (ja) * | 2014-12-11 | 2015-05-21 | 藤森工業株式会社 | ハードコートフィルム及びそれを用いたタッチパネル |
KR20170100561A (ko) * | 2014-12-19 | 2017-09-04 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 전자 장치에서 잉크 스텝 베젤을 대체하기 위한 접착제 |
EP3253837B1 (en) | 2015-02-05 | 2024-07-31 | Avery Dennison Corporation | Label assemblies for adverse environments |
US9990064B2 (en) * | 2015-03-24 | 2018-06-05 | Amazon Technologies, Inc. | Electronic device stack assembly |
KR102314734B1 (ko) * | 2015-06-12 | 2021-10-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 점착제 조성물 및 표시장치 |
CN107995892B (zh) * | 2015-06-25 | 2021-08-27 | 博世汽车多媒体葡萄牙公司 | 使用液体粘合剂结合两层的方法及其被结合的组件 |
WO2017001895A1 (en) | 2015-06-30 | 2017-01-05 | Bosch Car Multimedia Portugal, S.A. | Method of full display assembly with liquid bonding material and bonded display thereof |
US9864119B2 (en) | 2015-09-09 | 2018-01-09 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Infrared filter with screened ink and an optically clear medium |
KR102097035B1 (ko) * | 2015-09-21 | 2020-04-03 | 삼성전자 주식회사 | 열가변성 점착제 조성물, 및 이를 포함하는 열가변성 점착 시트 |
EP3181651B1 (fr) * | 2015-12-18 | 2019-02-06 | The Swatch Group Research and Development Ltd. | Ensemble de pièces horlogères assemblées par adhésif repositionnable à chaud et procédé d'assemblage et de repositionnement de telles pièces |
US10140946B2 (en) | 2015-12-21 | 2018-11-27 | Visteon Global Technologies, Inc. | Display assembly with multiple flat lenses with optical adhesives to generate a non-linear surface |
US10154251B2 (en) | 2015-12-21 | 2018-12-11 | Visteon Global Technologies, Inc. | Display assembly |
EP3397712A1 (en) | 2015-12-29 | 2018-11-07 | 3M Innovative Properties Company | Additive manufacturing methods for adhesives and adhesive articles |
CN105467693A (zh) * | 2016-02-19 | 2016-04-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板、显示面板及其制作方法、显示装置 |
BR112018017027A2 (pt) | 2016-02-26 | 2018-12-26 | 3M Innovative Properties Co | artigo de esfregamento e método para produção de um artigo de esfregamento |
WO2017160972A1 (en) | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 3M Innovative Properties Company | Electrode assemblies, membrane-electrode assemblies and electrochemical cells and liquid flow batteries therefrom |
US10195713B2 (en) | 2016-08-11 | 2019-02-05 | 3M Innovative Properties Company | Lapping pads and systems and methods of making and using the same |
WO2018029617A1 (en) | 2016-08-11 | 2018-02-15 | 3M Innovative Properties Company | Membrane-electrode assemblies and electrochemical cells and liquid flow batteries therefrom |
JP6850601B2 (ja) * | 2016-12-21 | 2021-03-31 | 日東電工株式会社 | 画像表示装置 |
WO2018118767A1 (en) | 2016-12-22 | 2018-06-28 | Avery Dennison Corporation | Convertible pressure sensitive adhesives comprising urethane (meth) acrylate oligomers |
JP6991137B2 (ja) * | 2017-01-17 | 2022-01-12 | 積水化学工業株式会社 | 充填接合材、保護シート付き充填接合材、積層体、光学デバイス及び光学デバイス用保護パネル |
CN106773223B (zh) * | 2017-02-20 | 2019-12-31 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种液晶显示装置及其制造方法 |
CN109085726B (zh) | 2017-06-13 | 2021-10-22 | 元太科技工业股份有限公司 | 可挠性叠层结构及显示器 |
US11648765B2 (en) | 2017-10-17 | 2023-05-16 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Sealing method |
KR102515679B1 (ko) * | 2017-10-20 | 2023-03-29 | 코닝 인코포레이티드 | 향상된 표면파형을 갖는 라미네이티드 글라스 구조물 |
US11911931B2 (en) | 2019-05-10 | 2024-02-27 | Viavi Solutions Inc. | Article including a release layer |
CN114026491A (zh) | 2019-07-02 | 2022-02-08 | 默克专利股份有限公司 | 可切换光学器件和可切换窗玻璃单元 |
CN110473965A (zh) | 2019-08-27 | 2019-11-19 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性oled显示面板的制备方法及柔性oled显示面板 |
KR20210083883A (ko) * | 2019-12-27 | 2021-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시 장치 |
US20240141210A1 (en) | 2020-05-07 | 2024-05-02 | Dow Silicones Corporation | Silicone hybrid pressure sensitive adhesive and methods for its preparation and use on uneven surfaces |
CN112332101B (zh) * | 2020-10-30 | 2022-05-17 | 东南大学成贤学院 | 实现电磁诱导透明现象的全介质非对称十字空腔超材料 |
KR20240122790A (ko) * | 2021-12-15 | 2024-08-13 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 저분자의 이동을 방지하는 아크릴레이트 필름 조성물 |
DE102023108832A1 (de) * | 2023-04-06 | 2024-10-10 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung eines Bauteils, Vorrichtung zur Herstellung eines Bauteils und Bauteil |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04114075A (ja) * | 1989-12-21 | 1992-04-15 | Beiersdorf Ag | アクリレートに基づくホツトメルト感圧接着剤 |
JP2002504587A (ja) * | 1998-02-18 | 2002-02-12 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | ホットメルト接着剤組成物 |
JP2002116700A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-04-19 | Nisshinbo Ind Inc | 透光性電磁波シールド板の内周に電極部を形成する方法、及び該方法により得られた透光性電磁波シールド板 |
JP2002533556A (ja) * | 1998-12-29 | 2002-10-08 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | ブロックコポリマーホットメルト加工性接着剤、その調製方法およびそれを用いてなる物品 |
JP2003198181A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽用シート |
JP2005533919A (ja) * | 2002-07-24 | 2005-11-10 | アドヒーシブズ・リサーチ・インコーポレイテッド | 形態変化可能な感圧接着剤テープ、およびそのディスプレイスクリーンにおける使用 |
JP2005533918A (ja) * | 2002-07-27 | 2005-11-10 | テサ・アクチエンゲゼルシヤフト | アクリレ−トブロックコポリマ−に基づく高屈折率を持つ接着剤材料 |
JP2007048789A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-22 | Dainippon Printing Co Ltd | ディスプレイ用複合フィルタの製造方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4737559A (en) | 1986-05-19 | 1988-04-12 | Minnesota Mining And Manufacturing Co. | Pressure-sensitive adhesive crosslinked by copolymerizable aromatic ketone monomers |
JP2520145B2 (ja) | 1987-11-30 | 1996-07-31 | サンスター技研株式会社 | 紫外線架橋性ホットメルト型接着剤組成物 |
US5128388A (en) | 1987-11-30 | 1992-07-07 | Sunstar Giken Kabushiki Kaisha | Hot melt adhesive crosslinkable by ultraviolet irradiation, optical disc using the same and process for preparing thereof |
US5637646A (en) | 1995-12-14 | 1997-06-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Bulk radical polymerization using a batch reactor |
US6310612B1 (en) * | 1997-12-24 | 2001-10-30 | Bridgestone Corporation | Display unit integral with touch panel bonded through an adhesive composition or an adhesive film and production method thereof |
US6760086B2 (en) | 1998-03-26 | 2004-07-06 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | Attachment film for electronic display device |
US6806320B2 (en) | 2002-11-15 | 2004-10-19 | 3M Innovative Properties Company | Block copolymer melt-processable compositions, methods of their preparation, and articles therefrom |
JP4493273B2 (ja) * | 2003-01-29 | 2010-06-30 | 日東電工株式会社 | 両面粘着シートおよびタッチパネル付き表示装置 |
JP2004262957A (ja) | 2003-01-30 | 2004-09-24 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | ホットメルト型紫外線架橋透明粘着剤、透明粘着シート及び積層体 |
US7255920B2 (en) | 2004-07-29 | 2007-08-14 | 3M Innovative Properties Company | (Meth)acrylate block copolymer pressure sensitive adhesives |
EP1650280A1 (en) | 2004-10-19 | 2006-04-26 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive articles comprising fibrous webs |
US20060099411A1 (en) * | 2004-11-10 | 2006-05-11 | Jianhui Xia | Multi-layer pressure sensitive adhesive for optical assembly |
KR101253802B1 (ko) | 2005-12-05 | 2013-04-12 | 세이코 인스트루 가부시키가이샤 | 표시 기기 및 표시 기기의 제조 방법 |
KR100831562B1 (ko) | 2006-03-23 | 2008-05-21 | 주식회사 엘지화학 | 유연성 기판 반송용 점착제 조성물 |
US7993732B2 (en) * | 2006-07-28 | 2011-08-09 | Ricoh Company, Ltd. | Heat-sensitive pressure-sensitive adhesive and heat-sensitive adhesive material |
KR100995509B1 (ko) * | 2007-01-18 | 2010-11-19 | 주식회사 엘지화학 | 아크릴계 점착제 조성물 |
US20090029100A1 (en) | 2007-07-23 | 2009-01-29 | Adhesives Research, Inc. | Method for producing rigid laminates for optical applications |
WO2009018094A1 (en) * | 2007-07-27 | 2009-02-05 | Donnelly Corporation | Capacitive sensor and method for manufacturing same |
DE202007015019U1 (de) | 2007-10-29 | 2008-02-21 | Tpk Touch Solutions Inc. | Optisches Mehrschichtpanel |
JP2011509338A (ja) | 2008-01-11 | 2011-03-24 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 延伸剥離性の光学的に透明な感圧性接着剤 |
CN102190972B (zh) | 2010-03-14 | 2014-01-29 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 多层结构的光学黏结层 |
-
2011
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04114075A (ja) * | 1989-12-21 | 1992-04-15 | Beiersdorf Ag | アクリレートに基づくホツトメルト感圧接着剤 |
JP2002504587A (ja) * | 1998-02-18 | 2002-02-12 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | ホットメルト接着剤組成物 |
JP2002533556A (ja) * | 1998-12-29 | 2002-10-08 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | ブロックコポリマーホットメルト加工性接着剤、その調製方法およびそれを用いてなる物品 |
JP2002116700A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-04-19 | Nisshinbo Ind Inc | 透光性電磁波シールド板の内周に電極部を形成する方法、及び該方法により得られた透光性電磁波シールド板 |
JP2003198181A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽用シート |
JP2005533919A (ja) * | 2002-07-24 | 2005-11-10 | アドヒーシブズ・リサーチ・インコーポレイテッド | 形態変化可能な感圧接着剤テープ、およびそのディスプレイスクリーンにおける使用 |
JP2005533918A (ja) * | 2002-07-27 | 2005-11-10 | テサ・アクチエンゲゼルシヤフト | アクリレ−トブロックコポリマ−に基づく高屈折率を持つ接着剤材料 |
JP2007048789A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-22 | Dainippon Printing Co Ltd | ディスプレイ用複合フィルタの製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013522398A (ja) * | 2010-03-14 | 2013-06-13 | ティーピーケー タッチ ソリューションズ (シアメン) インコーポレイテッド | 多層構造、多層構造を製造する方法、および多層構造を用いたタッチ感応ディスプレイ |
JP2013250633A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Toppan Printing Co Ltd | フィルム状静電容量型タッチパネル及びその製造方法並びに画像表示装置 |
JPWO2014061611A1 (ja) * | 2012-10-15 | 2016-09-05 | 日立化成株式会社 | 画像表示装置用粘着シート、画像表示装置の製造方法及び画像表示装置 |
JP2017110192A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド | 2つの部品を組み立て、再配置する方法 |
JP2016095535A (ja) * | 2016-02-04 | 2016-05-26 | 大日本印刷株式会社 | 表示装置用前面保護板、及び表示装置 |
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