CN102792218A - 用于粘合显示面板的热活化光学透明粘合剂 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种制造显示组件的方法，其包括如下步骤：(a)使用热活化光学透明粘合剂附接第一基材和第二基材以形成层合物。所述第一基材和所述第二基材中的每一个具有相背的主表面。所述第一基材和所述第二基材中的至少一者具有三维表面形貌或者为畸变敏感的，所述三维表面形貌覆盖其主表面中的一个的至少一部分。在热活化温度下，所述粘合剂为压敏的。所述方法也包括将所述层合物加热至所述粘合剂的热活化温度，从而引起所述粘合剂流动。所述活化温度高于40℃且低于120℃。

Description

用于粘合显示面板的热活化光学透明粘合剂
相关专利申请的交叉引用
本申请要求2010年3月9日提交的美国临时专利申请No.61/311,961和2010年12月10日提交的美国临时专利申请No.61/421,935的权益，所述美国临时专利申请的全部公开内容以引用方式并入本文。
背景技术
在显示组件（例如一些液晶显示器（LCD）或有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED））中，用光学透明粘合剂将触摸面板或盖玻片粘合于尺寸变形敏感基材是具有挑战性的。较新的显示器设计需要更薄且更轻的组成元件，所述组成元件也对如LCD或AMOLED的实际显示面板的设计具有直接影响。虽然这些不太易碎的更薄的玻璃迅速地被显示器行业修改成适合用作LCD玻璃或AMOLED中的薄玻璃层，但使这些薄玻璃层也更容易在尺寸上变形或畸变，这可导致在最终显示组件中不可接受的光学畸变（即色不均）。例如，即使LCD面板中的LCD玻璃局部变形仅几个微米那样小，填充液晶材料的实际单元间隙也会变得不均匀。这会导致变化的光学密度，所述变化的光学密度会成为在显示器中的较浅或较深的点或带，为肉眼所见在一些情况下，在显示组件的主动部件（即LCD或AMOLED和触摸面板或盖玻片，或甚至触摸面板至盖玻片）之间的间隙的不均匀也可导致光学畸变，因为光程长度不再均匀。
使用光学透明粘合剂将触摸面板或显示面板（如LCD面板）粘合到三维(3-D)的盖玻片上也是具有挑战性的。实际上，更新的设计使用在盖玻片的周边或边框周围具有厚（接近50微米）油墨台阶的盖玻片，从而产生不再平坦但具有第三维度的基材（即OCA必须适形于覆盖透镜基材的z-维度的显著差异）。为油墨台阶所包围的区域常称为间隙。一些压敏粘合剂(PSA)（包括光学透明粘合剂(OCA)）可能不够顺从以适形于整个油墨区域，因而未完全填充所述间隙或未完全润湿显示器的相应观察区域的表面。
除了大的油墨台阶之外，可能要求任何显示显示器元件具有良好粘合剂润湿的其他三维特征包括诸如挠性接头的存在、部件的轻微弯曲、较厚的ITO图案、在触摸面板上凸起的集成电路的存在等。
典型的PSA为交联的，从而使它们的流动能力达到最小。因此，它们可为基本上不可压缩的，从而在粘合于其他显示组件的部件的过程中或在粘合于其他显示组件的部件之后强制较薄的玻璃面板变形。同样，流动性的缺乏可导致显示面板（如粘合于盖玻片的触摸面板）之间的不平间隙。相比之下，液体光学透明粘合剂(LOCA)流动性很好，且在它们的未固化态下可被认为是极适形的。虽然LOCA可成功填充间隙，但它们可能需要昂贵的分配设备。LOCA也可能需要精心地控制显示组件的部件（即盖玻片和触控（显示）面板之间、触摸面板和LCD之间、盖玻片和AMOLED之间等）之间的间隙定形，并可能需要额外的清洁过程以控制粘合剂溢流。另外，固化回缩可导致畸变敏感元件的局部应力和变形，再次导致显示器中的光学畸变。一旦被固化，LOCA通常会被交联，其可锁定在固化和组装过程中产生的任何应力或畸变。
移动手持设备(MHH)制造商和它们的显示器元件制造商正增加在盖玻片的边框周围的油墨高度（厚度），并减少显示器的总厚度和重量以提高显示装置的外观和装饰特征。目前，典型的油墨台阶为大约5至13微米厚，且用作该显示器元件的一部分的玻璃元件可为接近0.5至1mm厚。然而，新兴的显示器元件可能有约50微米厚或更厚的油墨台阶。同时，MHH制造商想要制造尽可能薄的装置，因此很厚的光学透明粘合剂层通常是不可取的。一种常规方法是增加粘合剂的厚度以避免边框内的空气间隙。该空气间隙可源自在最初组装过程中在间隙区域中粘合剂的不完全润湿，和/或其可源自粘合剂中过量的残余应力，从而导致其在层合压力减轻时或在显示器的耐久性测试过程中缓慢提升并从基材分离。同样，玻璃上的电子元件可具有接近10至100μm的厚度，使得这些结构的润湿具有挑战性。透镜也可为翘曲的和弯曲的，使得透镜与第二基材之间的间隙可变，通常接近50至100μm。在一些情况下，可故意将透镜制造为具有受控的曲率，在透镜和例如LCD之间产生间隙，所述LCD不再是均匀的而是其上基本上具有三维特征。
新兴的显示器元件也使用厚度小于0.5mm的玻璃层。这些薄的玻璃层更易于变形，光学粘合剂的选择和用于将不同的层设置在一起的组装过程的类型变得非常关键。例如，高模量和高弹性的粘合剂可能被层合在容易畸变或破碎的玻璃面板上，这有可能使玻璃变得较为不平或使之断裂。在AMOLED显示面板的情况下，即使很小的玻璃断裂也会损害屏障性能，所述屏障性能对于显示装置工作是不可或缺的。在LCD的情况下，玻璃平面性的局部损失可导致液晶填充的单元间隙改变。例如，如果光学透明粘合剂不能快速减轻层合应力，或其不能适当地适应LCD和例如印有厚油墨边的盖玻片之间的厚度差异，容易变形的LCD玻璃可显示接近数微米的局部波纹度。为了具有不含畸变的光学显示组件，玻璃元件的平面性和面板之间的间隙（例如触摸玻璃至盖玻片）的均匀度应理想地保持在约5微米或更小之内，特别是2微米或更小之内。如果在短距离（如数厘米或更短距离）之内发生微米级的变动，则该平面性或间隙均匀度问题就变得非常严重。
美国专利申请公布No.US2009/0029100A1描述了一种用粘性热熔粘合剂膜将两个刚性基材制成光学级层合物的方法。所述的基材为平坦的，且不是三维的。另外，所述方法需要使用过量的热活化材料，使其可从基材之间被挤出，并带走滞留的空气气泡。所述方法也需要在应用过程中施加不均匀的压力以便于气泡去除。过量材料的使用和不均匀压力的施加可使得使用畸变敏感或易碎基材进行组装具有挑战性。
发明内容
在一方面，本发明涉及一种制造显示组件的方法，其包括如下步骤：(a)使用热活化光学透明粘合剂附接第一基材和第二基材以形成层合物，其中所述第一基材和所述第二基材中的每一个具有相背的主表面，其中所述第一基材和所述第二基材中的至少一者具有三维表面形貌或者对其观察区域中的尺寸畸变敏感，所述三维表面形貌覆盖其主表面中的一个的至少一部分；其中在热活化温度下，所述粘合剂为压敏的；以及(b)将所述层合物加热至所述粘合剂的热活化温度，从而使所述粘合剂流动，其中所述活化温度高于40℃且低于120℃，特别地大于40℃且低于80℃。所述粘合剂选自热可逆可交联粘合剂和能够使用照射、热固化或湿固化进行后交联的粘合剂。在加热所述层合物之后，所述粘合剂覆盖所述表面形貌或畸变敏感基材的至少一部分。
在另一方面，本发明涉及一种制造显示组件的方法，其包括如下步骤：(a)使用热活化光学透明粘合剂附接第一基材和第二基材以形成层合物，其中所述第一基材和所述第二基材中的每一个具有相背的主表面，其中在所述第一基材和所述第二基材之间的间隙均匀度在其观察区域中为5微米或更小；其中在热活化温度下，所述粘合剂为压敏的；以及(b)将所述层合物加热至所述粘合剂的热活化温度，从而使所述粘合剂流动，其中所述活化温度高于40℃且低于120℃，特别地大于40℃且低于80℃。所述粘合剂选自热可逆可交联粘合剂和能够使用照射、热固化或湿固化进行后交联的粘合剂。在加热所述层合物之后，所述粘合剂覆盖两个基材之间的间隙的至少一部分。
附图说明
图1为包括本发明的HOCA的图像显示装置的实施例的剖视图。
图2为包括本发明的HOCA的触摸面板单元的实施例的剖视图。
图3A为将本发明的层合热活化光学透明粘合剂(HOCA)的第一方法的示意性剖视图。
图3B为图3A所示的层合HOCA的第一方法的替代实施例的示意性剖视图。
图3C为图3A所示的层合HOCA的第一方法的替代实施例的示意性剖视图。
图4A为本发明的层合HOCA的第二方法的示意性剖视图。
图4B为图4A所示的层合HOCA的第二方法的替代实施例的示意性剖视图。
图5A为本发明的层合HOCA的第三方法的示意性剖视图。
图5B为图5A所示的层合HOCA的第三方法的替代实施例的示意性剖视图。
图6为本发明的层合物的剖视图。
图7为具有可交联HOCA的层合物的示意性剖视图，所述层合物被处理而形成具有经交联的压敏粘合剂(PSA)的层合物。
图8A为在高压釜处理之前用HOCA制备的层合物的第一实施例的剖切三维视图。
图8B为在高压釜处理之后用HOCA制备的图8A的层合物的第一实施例的剖切三维视图。
图8C为在高压釜处理之前用经预交联的PSA制备的第一对比层合物的剖切三维视图。
图8D为在高压釜处理之后用经预交联的PSA制备的图8C的第一对比层合物的剖切三维视图。
图9A为在高压釜处理之前用HOCA制备的层合物的第一实施例的拓扑图。
图9B为在高压釜处理之后用HOCA制备的图9A的层合物的第一实施例的拓扑图。
图9C为在高压釜处理之前用经预交联的PSA制备的第一对比层合物的拓扑图。
图9D为在高压釜处理之后用经预交联的PSA制备的图9C的第一对比层合物的拓扑图。
图10A为在高压釜处理之前用HOCA制备的层合物的第二实施例的剖切三维视图。
图10B为在高压釜处理之后用HOCA制备的图10A的层合物的第二实施例的剖切三维视图。
图10C为在高压釜处理之前用经预交联的PSA制备的第二对比层合物的剖切三维视图。
图10D为在高压釜处理之后用经预交联的PSA制备的图10C的第二对比层合物的剖切三维视图。
图11A为在高压釜处理之前用HOCA制备的层合物的第二实施例的拓扑图。
图11B为在高压釜处理之后用HOCA制备的图11A的层合物的第二实施例的拓扑图。
图11C为在高压釜处理之前用经预交联的PSA制备的第二对比层合物的拓扑图。
图11D为在高压釜处理之后用经预交联的PSA制备的图11D的第二对比层合物的拓扑图。
具体实施方式
本文的所有数字均假定被术语“约”修饰。由端点表述的数值范围包括该范围内的所有数字（如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5）。除另指出外，本文中叙述的所有份数均按重量计。
本发明包括一种热活化光学透明粘合剂(HOCA)，其可适应于基材表面上的3维(3-D)结构（如台阶或隆起），以提供基本上无缺陷且无应力的层合。另外，如果基材对由加工引起的变形或应力敏感，则所述HOCA可有效降低层合物的变形和应力。这对于平坦的表面和有形貌的三维表面均适用。基本上无缺陷、无应力且无尺寸畸变的层合物的装配，通过在HOCA被交联之前施加热和/或压力而实现。层合物定义为包括至少第一基材、第二基材和设置于所述第一基材和所述第二基材之间的HOCA。
HOCA的一个有利的产品属性包括其如下能力：流动并填充显示器元件之间的间隙而不引起可导致易碎元件的光学畸变（即色不均）或破损的任何大的尺寸畸变，还在制造之后在各种可靠性测试过程中保持优良的机械和光学性质。HOCA的另一有利的产品属性为其如下能力：避免或显著降低在粘合层中的残余应力，所述粘合层中的残余应力由于渗入光学透明粘合剂的三维特征的引入、由于组装过程本身或由于显示器元件之间的OCA辅助粘合而导致。否则，三维特征会造成一个或多个基材的尺寸畸变或不均匀间隙填充，从而导致光学畸变或破损。HOCA能够填充三维基材（例如弯曲透镜）和第二基材（例如LCD模块）之间的不均匀间隙。最后，由于在组装过程中HOCA的可流动性，也有可能在交联HOCA之前对准基材，从而进一步提高基材一旦被粘合后的组件的耐久性。在其中对准为关键的装配中（例如在用于三维图像显示器（如3-D电视）的需要仔细对准畸变敏感的3-D透镜的显示器中），这是非常有利的。
本发明提供了一种热活化光学透明粘合剂，其用于如下应用：其中使用高油墨台阶（大于常规的5至13微米高并接近约50微米或更高），或其中基材的尺寸畸变和显示器元件之间的间隙的均匀度需要被保持在5微米以下，特别是2微米以下。本文公开的HOCA可被描述为，在技术上设置于液体的光学透明粘合剂和完全固化和交联的光学透明的压敏粘合剂膜或片材之间。所述HOCA具有光学透明的压敏粘合剂膜或片材的形式，而在暴露于较高温度（例如约60℃至80℃）时表现得更像液体。换言之，在室温下，所述HOCA将保持其作为片材或膜的形状，但一旦暴露于更高温度，其可流动以更均匀地填充间隙而不引起敏感基材的任何尺寸畸变。正是这些独特的特性使其适合于将触摸玻璃粘合于3-D盖玻片，将LCD粘合于3-D盖玻片，将LCD粘合于尺寸变形敏感基材，或将盖玻片粘合于尺寸变形敏感基材（即平对平粘合）。
热活化光学透明粘合剂具有流动并填充显示器元件之间的间隙（包括新兴的盖玻片的3-D结构）的能力。HOCA也可使用具有较小修改的常规光学透明的压敏粘合剂膜方法进行层合。在室温下，HOCA具有完全固化的光学透明粘合剂膜的形状和尺寸稳定性，并可被冲切并作为干燥膜来层合。在非常适度的热量和/或压力下，HOCA能够流动而完全润湿基材而不在基材上产生过量的力（所述过量的力将导致基材尺寸变形），且粘合剂中任何剩余的应力可在部件完成之前被松弛。因此，基材的任何尺寸畸变以及填充光学透明粘合剂的间隙的任何不均匀度可在x-y平面中数厘米或更小的距离内在z方向上保持在5微米以下。换言之，如果畸变或间隙填充均匀度被视为波形，则该波形的振幅为5微米或更小，且波长为约数厘米或更小。HOCA可在更长波长内将波纹度的振幅保持在5微米以下，但在实践中发现这不太重要。如果需要，当HOCA有机会润湿基材时，可使用另外的共价交联步骤来“固定”粘合剂。这种交联步骤的例子包括但不限于：辐射引发的交联（UV、电子束、γ照射等）、热固化和湿固化。或者，由于更高玻璃化转变(Tg)链段（如在接枝共聚物或嵌段共聚物中存在的那些）的相分离，所述粘合剂可使用热可逆交联机理（如离子交联或物理交联）在冷却时进行自交联。也可使用结晶以提高粘合剂的粘结性，但必须小心避免因较大结晶畴造成的光散射导致的粘合剂中雾度增加。如果粘结用粘合剂中的漫射性质可以接受，则不再需要该预防措施。
在本发明中，如果粘合剂、基材或层等材料表现出至少约90%的光透射和低于约5%或更低的雾度值（如以下文实例部分中所述方式在25微米厚的样品所测得），则其为光学透明的。在一些实施例中，粘合剂也可具有较高的雾度（即高于约5%），例如在其中漫射粘合剂需要用于组件的那些情况下，在所述组件中至少一个三维特征或尺寸变形敏感基材需要被热活化粘合剂润湿。
在一个示例性应用中，本发明描述的制品以及制备所述制品的方法可被结合应用于电子设备，所述电子设备例如但不限于电视液晶显示面板、手机、手持游戏设备、导航系统、平板电脑和膝上电脑。
虽然可使用单层HOCA，但也可应用HOCA与另一层的组合。例如，可将HOCA涂布或层合于另一光学透明粘合剂(OCA)，如经交联的透明膜粘合剂，以制备复合HOCA/OCA构造。在复合构造中，HOCA可流动并填充三维间隔或避免畸变，而OCA提供了另外的间隙填充高度以在层合过程中协助消除挤出。
在另一实施例中，使用光学透明的背衬与OCA的组合以制备复合双涂布带构造（膜背衬的一侧为HOCA，另一侧为标准OCA）。例如，所述背衬可为光学透明的聚酯，但其也可为如本申请人的共同待审的专利申请61/184,213和PCT/US2009/030084（对应于PCT国际公布No.WO 2009/089137）中所述的可拉伸载体膜。
在另一实施例中，也可使用HOCA/透明膜/HOCA的双涂布构造。其他多层构造包括HOCA/OCA/HOCA或OCA/HOCA/OCA多层构造。
为了使显示器的总厚度达到最小，优选厚度为175微米或更薄的单层HOCA。通常，HOCA的厚度等于或高于HOCA所需适形的任何三维特征的最大高度。理想地，HOCA厚度略微高于三维特征的最大高度，或略微高于由三维特征导致的腔体。然而，数微米的厚度差异可能就足够。为了使溢流和挤出达到最小，所用的HOCA的体积通常超过待填充腔体的体积不到20%，特别地超过所述腔体的体积不到10%。在一些情况下，需要小于2%、特别地小于1%、更特别地小于0.5%的过量体积，例如对基本上平坦（即在基材上无显著的三维特征存在，如金属迹线或挠性接头）的畸变敏感基材的层合。如果需要，可使用更大量的HOCA，但这需要与层合过程中的处理能力平衡。
在多层构造中，HOCA层厚遵循与单个HOCA层相同的准则，即HOCA厚度等于或略大于其需要适形的三维特征或腔体的高度，且在层合于三维基材的过程中HOCA不被完全交联。另外，HOCA层厚需要足以防止尺寸畸变或间隙中的不均匀性。通常，在多层构造中的HOCA层需要约10微米的最小厚度。诸如接枝共聚物和嵌段共聚物之类的聚合物的热可逆交联，使HOCA能够一回到室温就被交联。一旦被层合，不同类型的HOCA可共价交联至必要的交联密度，以使显示器构造通过行业要求的耐久性测试。
粘合剂选择和加工：
在本发明中可使用多种不同的HOCA。在一些实施例中，它们具有压敏粘合剂性质。也可使用真正的热活化粘合剂（即具有极低或不具有室温粘性），只要它们为光学透明的，并具有足够高的熔点或玻璃化转变温度以对于显示器应用为耐久的。由于大多数显示组件为热敏的，因此典型的热活化温度（即获得足够的流动、适形性和粘性以将显示器成功粘合的温度）低于120℃，特别地低于100℃，更特别地低于80℃。通常，显示器制造过程在高于40℃，有时高于60℃下进行。
在紫外(UV)交联之前在1Hz的频率下测得的HOCA的剪切储能模量(G’)为在30℃下5.0×104或更高且在80℃下为5.0×104Pa或更低。当在30℃和1Hz下的剪切储能模量为约5.0×104Pa或更高时，HOCA可保持加工、处理、形状保持等所需的粘结强度。另外，当在30℃和1Hz下的剪切储能模量为约3×105Pa或更小时，施用HOCA所需的初始粘结性（粘性）可被赋予压敏粘合剂。当在80℃和1Hz下的剪切储能模量为约5.0×104Pa或更小时，HOCA可在预定时间（例如数秒至数分钟）内适形于三维特征，并流动以在其附近允许最少的间隙形成或无间隙形成。另外，可避免过量的层合力或高压釜压力，这两者均可造成敏感基材的尺寸变形。
在紫外交联之后HOCA的在130℃和1Hz下的剪切储能模量为约1.0×103Pa或更高。当在130℃和1Hz下的储能模量为约1.0×103Pa或更高时，在紫外交联之后HOCA可被防止流动，可实现具有长期可靠性的粘合性。
本发明的HOCA在共价交联之前的阶段具有上述粘弹性特性，因此可在通常工作温度下将HOCA和粘附体层合在一起之后施加热和/或压力，从而使HOCA适形于粘附体（如表面保护层）表面上的三维特征。类似地，可将HOCA施用至畸变敏感表面。之后，当进行共价交联时，HOCA的粘结强度升高，因此，由于HOCA的粘弹性特性的变化，可实现显示组件的高度可靠的粘合和耐久性。
合适的HOCA的例子包括但不限于：聚(甲基)丙烯酸酯和衍生的粘合剂、诸如有机硅（例如有机硅聚脲）的热塑性聚合物、聚酯、聚氨酯和它们的组合。术语(甲基)丙烯酸酯包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。(甲基)丙烯酸酯是特别合适的，因为它们往往易于配制且成本适度，且它们的流变性可进行调节以满足本发明的要求。在一个实施例中，HOCA为包含具有可紫外交联的位点的(甲基)丙烯酸酯的单体的(甲基)丙烯酸类共聚物。术语(甲基)丙烯酸类包括丙烯酸类和甲基丙烯酸类。
(甲基)丙烯酸酯粘合剂可选自无规共聚物、接枝共聚物和嵌段共聚物。离子交联粘合剂（使用金属离子的或使用聚合物的）也可被使用。聚合物离子交联的例子可见于美国专利No.6,720,387和No.6,800,680(Stark等人)中。合适的嵌段共聚物的例子包括公开于美国专利No.7,255,920(Everaerts等人)和No.7,494,708(Everaerts等人)以及美国专利申请公布No.US2008/0011419A1中的那些。
包含于HOCA中的(甲基)丙烯酸类共聚物本身可进行紫外交联。因此，通常无需将具有低分子量的可交联组分（如多官能单体或低聚物）加入至HOCA。
对于具有可紫外交联的位点的(甲基)丙烯酸酯，可使用具有如上定义的位点的(甲基)丙烯酸酯，所述位点能够通过紫外照射活化，并与在同一或不同(甲基)丙烯酸类共聚物链中的另一部分形成共价连接。存在用作可紫外交联的位点的各种结构。例如，如下结构可用作可紫外交联的位点：所述结构能够通过紫外照射激发，并从(甲基)丙烯酸类共聚物分子中的另一部分或者从另一(甲基)丙烯酸类共聚物分子提取氢自由基。这种结构的例子包括（但不限于）：二苯甲酮结构、联苯酰结构、邻-苯甲酰苯甲酸酯结构、噻吨酮结构、3-香豆素酮结构、蒽醌结构和樟脑醌结构。这些结构中的每一个可通过紫外照射激发，且在激发态下可从(甲基)丙烯酸类共聚物分子提取氢自由基。以此方式，自由基在(甲基)丙烯酸类共聚物上产生以引起体系中的各种反应，如由于所产生的自由基彼此结合而造成的交联结构的形成、通过与氧分子反应而产生过氧化物自由基、通过所产生的过氧化物自由基形成交联结构，以及通过所产生的自由基提取另一氢自由基，从而使(甲基)丙烯酸类共聚物最终被交联。
在如上所列的结构中，二苯甲酮结构由于诸如透明性和反应性之类的各种性质而具有优势。具有这种二苯甲酮结构的(甲基)丙烯酸酯的例子包括但不限于：4-丙烯酰氧基二苯甲酮、4-丙烯酰氧基乙氧基二苯甲酮、4-丙烯酰氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-丙烯酰氧基乙氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-丙烯酰氧基-4'-溴二苯甲酮、4-丙烯酰氧基乙氧基-4'-溴二苯甲酮、4-甲基丙烯酰氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯酰氧基乙氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯酰氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯酰氧基乙氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯酰氧基-4'-溴二苯甲酮、4-甲基丙烯酰氧基乙氧基-4'-溴二苯甲酮，以及它们的混合物。
具有可紫外交联的位点的(甲基)丙烯酸酯的量以单体的总质量计。在一个实施例中，使用0.1质量%或更多、0.2质量%或更多、或者0.3质量%或更多，以及2质量%或更少、1质量%或更少、或者0.5质量%或更少。通过将具有可紫外交联的位点的(甲基)丙烯酸酯的量设定至以单体总质量计0.1质量%或更多，在紫外交联之后HOCA的粘合强度可得到提高，并可获得高度可靠的粘合和耐久性。通过将量设定至2质量%或更低，在紫外交联之后HOCA的模量可保持在适当的范围内（即剪切损失和储能模量可平衡而避免在经交联的粘合剂中过量的弹性）。
通常，为了将合适的粘弹性赋予HOCA并确保对粘附体的良好润湿性，构成(甲基)丙烯酸类共聚物的单体含有这样的(甲基)丙烯酸烷基酯，其具有碳数为2至26的烷基。这种(甲基)丙烯酸烷基酯的例子包括但不限于具有碳数为2至26的烷基的非叔烷基醇的(甲基)丙烯酸酯及其混合物。特定的例子包括但不限于：丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、丙烯酸己酯、甲基丙烯酸己酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸异戊酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸异癸酯、甲基丙烯酸异癸酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸十三烷基酯、甲基丙烯酸十三烷基酯、丙烯酸十四烷基酯、甲基丙烯酸十四烷基酯、丙烯酸十六烷基酯、甲基丙烯酸十六烷基酯、丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸十八烷基酯、丙烯酸异十八烷基酯、甲基丙烯酸异十八烷基酯、丙烯酸二十烷基酯、甲基丙烯酸二十烷基酯、丙烯酸二十六烷基酯、甲基丙烯酸二十六烷基酯、丙烯酸2-甲基丁酯、丙烯酸4-甲基-2-戊酯、甲基丙烯酸4-叔丁基环己酯、甲基丙烯酸环己酯、丙烯酸异冰片酯，以及它们的混合物。尤其适用的是，丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸异十八烷基酯、丙烯酸异冰片酯或它们的混合物。
具有碳数为2至26的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的量以单体的总质量计。在一个实施例中，使用60质量%或更多、70质量%或更多或者80质量%或更多，以及95质量%或更少、92质量%或更少、或者90质量%或更少。通过将具有碳数为2至26的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的量设定至以单体的总质量计95质量%或更少，HOCA的粘合强度可得到充分确保，而通过将量设定至60质量%或更多，压敏粘合剂片材的模量可保持在适当的范围内，且HOCA可具有对粘附体的良好润湿性。
亲水性单体可包含于构成(甲基)丙烯酸类共聚物的单体中。通过使用亲水性单体，HOCA的粘合强度可得到提高，和/或可将亲水性赋予HOCA。在其中使用被赋予亲水性的HOCA的情况下，例如在图像显示装置中，由于压敏粘合剂片材可吸收图像显示装置的内部的水汽，因此由这种水汽的结露所导致的变白可得到抑制。当表面保护层为低湿气可渗透性材料（如玻璃板或无机沉积膜）时和/或当使用压敏粘合剂片材的图像显示装置等在高温高湿环境中使用时，这一点特别有利。
合适的亲水性单体的例子包括但不限于：具有酸性基团的烯键式不饱和单体（如羧酸和磺酸）、乙烯基酰胺、N-乙烯基内酰胺、(甲基)丙烯酰胺，以及它们的混合物。其具体例子包括但不限于：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、苯乙烯磺酸、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯腈，以及它们的混合物。
从调节(甲基)丙烯酸类共聚物的模量并确保对粘附体的润湿性的角度来看，具有碳数为4或更小的烷基的(甲基)丙烯酸羟烷基酯，含有氧乙烯基、氧丙烯基、氧丁烯基或通过连接多个这些基团的组合而形成的基团的(甲基)丙烯酸酯，在醇残基中具有羰基的(甲基)丙烯酸酯，以及它们的混合物也可用作亲水性单体。其具体例子包括但不限于：丙烯酸2-羟乙酯、甲基丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸2-羟丙酯、甲基丙烯酸2-羟丙酯、丙烯酸2-羟丁酯、甲基丙烯酸2-羟丁酯、丙烯酸4-羟丁酯，以及由下式表示的(甲基)丙烯酸酯：
CH2=C(R)COO-(AO)p-(BO)q-R'(1)
（其中每个A独立地为选自(CH2)rCO、CH2CH2、CH2CH(CH3)和CH2CH2CH2CH2的基团，每个B独立地为选自(CH2)rCO、CO(CH2)r、CH2CH2、CH2CH(CH3)和CH2CH2CH2CH2的基团，R为氢或CH3，R'为氢或取代或未取代的烷基或芳基，p、q和r中的每一个为1或更大的整数）。
在式(1)中，考虑到在工业中的易得性和对所获得的压敏粘合剂片材的透湿性的控制，A特别地为CH2CH2或CH2CH(CH3)。类似于A，考虑到在工业中的易得性和对所获得的压敏粘合剂片材的透湿性的控制，B特别地为CH2CH2或CH2CH(CH3)。在其中R'为烷基的情况下，烷基可为直链、支链或环链烷基中的任一者。在一个实施例中，碳数为1至12或1至8（特别地，甲基、乙基、丁基或辛基），并表现出与(甲基)丙烯酸烷基酯的优良相容性的烷基用作R'，所述(甲基)丙烯酸烷基酯具有碳数为2至12的烷基。p、q和r的数字不特别限制在它们的上限内，但当p为10或更小，q为10或更小且r为5或更小时，与具有碳数为2至12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的相容性可更加提高。
也可使用具有碱性基团（如氨基）的亲水性单体。包含具有碱性基团的亲水性单体的获自单体的(甲基)丙烯酸类共聚物与包含具有酸性基团的亲水性单体的获自单体的(甲基)丙烯酸类共聚物的共混可增加涂布溶液的粘度，并因此增加涂层厚度，从而控制粘合强度等。此外，即使当可紫外交联的位点不含于包含具有碱性基团的亲水性单体的获自单体的(甲基)丙烯酸类共聚物中，如上共混效果也可获得，且这种(甲基)丙烯酸类共聚物可通过另一(甲基)丙烯酸类共聚物的可紫外交联的位点进行交联。其具体例子包括但不限于：丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、甲基丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯(DMAEMA)、甲基丙烯酸N,N-二乙基氨基乙酯、N,N-二甲基氨基乙基丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基乙基甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基甲基丙烯酰胺、乙烯基吡啶和乙烯基咪唑。
对于亲水性单体，可使用一种类型，或者可组合使用多种类型。术语“亲水性单体”为对水具有高亲和力的单体，特别地为在20℃下每100g水溶解5g或更多量的单体。在使用亲水性单体的情况下，亲水性单体的量以单体的总质量计通常为约5至约40质量%，特别地为约10至约30质量%。在后一情况下，上述变白可得到更有效的抑制，且同时可获得高挠性和高粘合强度。
可在不损害压敏粘合剂片材的特性的范围内包含其他单体作为用于(甲基)丙烯酸类共聚物中的单体。例子包括（但不限于）：除了上述那些单体之外的(甲基)丙烯酸类单体，以及乙烯基单体如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯和苯乙烯。
(甲基)丙烯酸类共聚物可通过在聚合引发剂存的条件下聚合上述单体而形成。聚合方法并无特别限制，单体可通过常规的自由基聚合（如溶液聚合、乳液聚合、悬浮聚合和本体聚合）进行聚合。通常，采用使用热聚合引发剂的自由基聚合，以便于可紫外交联的位点无反应。热聚合引发剂的例子包括但不限于：有机过氧化物，如过氧化苯甲酰、过苯甲酸叔丁酯、枯基过氧化氢、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二-正丙酯、过氧化二碳酸二(2-乙氧基乙基)酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化新戊酸叔丁酯、(3,5,5-三甲基己酰基)过氧化物、二丙酰基过氧化物和二乙酰基过氧化物；以及偶氮基化合物，如2,2'-偶氮二异丁腈、2,2'-偶氮二(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮二(环己烷-1-甲腈)、2,2'-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮二(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2,2'-偶氮二(2-丙酸甲酯)、4,4'-偶氮二(4-氰戊酸)、2,2'-偶氮二(2-羟甲基丙腈)和2,2'-偶氮二[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]。所得的(甲基)丙烯酸类共聚物的平均分子量通常为30,000或更高，50,000或更高，或100,000或更高，以及1,000,000或更低，500,000或更低，300,000或更低。如果玻璃化转变温度更高，则粘合剂在室温下不再具有粘性，但只要其可在如上指定的温度范围内被活化而粘合于基材，其仍然可用作可热活化粘合剂。
HOCA还可含有二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦(TPO)作为光引发剂，而不是上述(甲基)丙烯酰基共聚物。通过将TPO加入至HOCA，紫外交联所需的紫外照射剂量可减小。因此，例如生产节拍时间（将基材粘合以备处理的时间）的缩短或能量节约变得可能，且层合粘附体的过程可更有效。当粘附体含有紫外吸收剂，且紫外线通过所述粘附体照射在压敏粘合剂片材上时，TPO的添加特别有利。
除了上述(甲基)丙烯酸类共聚物之外，HOCA可含有另外的组分，如填料和抗氧化剂。然而，(甲基)丙烯酸类共聚物本身具有用作HOCA所需的性质，因此，这在不加入另外的组分时是有利的，因为不导致由除了(甲基)丙烯酸类共聚物之外的组分的渗出所造成的污染或者HOCA特性的变化。
压敏粘合剂片材的储能模量可通过适当改变构成包含于所述压敏粘合剂片材中的(甲基)丙烯酸类共聚物的单体的类型、分子量和共混比例以及(甲基)丙烯酸类共聚物的聚合程度进行调节。例如，当使用具有酸性基团的烯键式不饱和单体时，储能模量升高，且当具有碳数为2至26的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的量、具有碳数为4或更少的烷基的(甲基)丙烯酸羟烷基酯的量、含有氧乙烯基、氧丙烯基、氧丁烯基或通过连接多个这些基团的组合而形成的基团的(甲基)丙烯酸酯的量，或者在醇残基中具有羰基的(甲基)丙烯酸酯的量增加时，储能模量下降。当(甲基)丙烯酸类共聚物的聚合程度增加时，储能模量往往在高温下上升（即橡胶平台区模量变得向更高温度延伸）。
也可使用这些聚合物的共混物，例如嵌段共聚物和无规共聚物，或者离子交联的聚合物和接枝共聚物。同样地，由于聚合物中的高Tg接枝或嵌段，聚合物可将交联方法（如离子交联和物理交联）组合。任选地，这些聚合物可与产出光学透明粘合剂组合物的透明增粘剂和增塑剂一起配制。在物理交联的接枝共聚物和嵌段共聚物的情况下，可不需要另外的交联剂。然而，如同对于不是物理交联的无规共聚物，可将另外的交联剂掺入粘合剂配方中。这些的例子可包括但不限于：用紫外线活化的夺氢型交联剂（例如二苯甲酮及其衍生物）、可湿固化的硅烷，以及多官能丙烯酸酯和光引发剂的组合。
HOCA的厚度可根据用途进行选择，且可为例如5μm至约1mm。确定HOCA的厚度的根据之一是存在于粘附体表面上的三维特征的高度。如上所述，HOCA的厚度可降低至与三维特征的高度基本上相同。在一个其中粘附体基本上为平面的实施例中，当在粘附体表面上的三维特征的高度沿着与施用至所述粘附体的HOCA的扩展平表面垂直的方向（HOCA的厚度方向）进行确定时，HOCA的厚度可为三维特征的最大高度的0.8倍或更高，1倍或更高或者1.2倍或更高，以及5倍或更低，3倍或更低或者2倍或更低。通过将这种厚度提供给HOCA，包括粘附体的层合物的厚度可被保持得较小，并且例如降低图像显示装置的尺寸和厚度，或提高触摸面板的敏感性。
粘合剂可溶解于溶剂中，但这通常将最终粘合剂厚度限定至75微米或更小，更典型地为50微米或更小。在更高涂层厚度下，干燥步骤常常在粘合剂层中引入不可取的气泡。因此，任何高于75微米的三维特征不能用这些薄粘合剂层覆盖。达到更高的厚度的一种方式是将这些溶剂浇铸的粘合剂层中的至少两个层合在一起，但一个更优选的方式是热熔加工本发明的粘合剂。可使用连接至熔融设备（如桶式或筒式卸料机、格栅熔炉等）的模具进行热熔涂布。或者，可使用挤出机给模具送进热活化粘合剂。可使用的又一方法是压延工艺。如果需要，也可在层合步骤之前将HOCA压至所需的厚度。在这些实例的每一个中，热活化粘合剂被涂布于至少一个剥离衬垫上，且在大多数情况下，其被涂布于两个剥离衬垫之间。
粘合剂的热活化通常要求适度的温度，以避免对显示器元件的损坏。同样地，热活化粘合剂涂敷多数将至少部分材料露出于显示器的观看区，这使得光学透明性成为必要。另外，粘合剂的过高的硬度或在组装过程的温度下的流动阻力会导致过量的应力积聚，从而导致元件的机械损坏或尺寸畸变或者显示器中的光学畸变。因此理想的是，在处理温度下粘合剂的橡胶平台剪切储能模量(G’)为105帕斯卡以下，特别地低于104帕斯卡。另外，以具有低熔体弹性的粘合剂为优选，具有低分子量的聚合物得到偏爱。典型的聚合物具有700,000或更小，特别为500,000或更小的重均分子量。因此，需要较低分子量的丙烯酸类热熔粘合剂，如描述于美国专利No.5,637,646(Ellis)；No.6,806,320(Everaerts等人)和No.7,255,920(Everaerts)中的那些。
HOCA可通过使用常规方法（如溶剂浇铸和挤出加工）由单独的(甲基)丙烯酸类共聚物形成，或由(甲基)丙烯酸类共聚物和任选的组分（TPO和其他另外的组分）的混合物形成。压敏粘合剂片材可在一个表面或两个表面上具有剥离膜，如经有机硅处理的聚酯膜或聚乙烯膜。
一种使用HOCA制造显示组件的方法包括使用热活化光学透明粘合剂附接第一基材和第二基材以形成层合物，以及将所述层合物加热至所述粘合剂的热活化温度，从而使所述粘合剂流动。在所述热活化温度下，所述粘合剂为压敏的。所述粘合剂为热可逆可交联粘合剂或能够使用照射、热固化或湿固化进行后交联的粘合剂。所述第一基材和所述第二基材中的至少一者具有三维表面形貌或者为畸变敏感的，所述三维表面形貌覆盖其主表面中的一个的至少一部分。
在一个实施例中，层合物包括在至少一个表面上具有三维特征的第一基材、第二基材和设置于所述第一基材和所述第二基材之间的上述HOCA。所述第一基材的至少一个表面与HOCA接触。在该层合物中，HOCA与具有三维特征的第一基材表面接触，并适形于所述三维特征，因此所述三维特征的附近被填充HOCA，从而不使间隙能够在所述三维特征附近形成。
这种层合物可通过一种方法制得，所述方法包括：设置可紫外交联的压敏粘合剂片材，在含有三维特征的表面侧上邻接所述第一基材；设置所述第二基材而邻接HOCA；加热和/或加压HOCA以适形于所述三维特征；以及在HOCA上照射紫外线。这些步骤可以以各种顺序进行。
包括畸变敏感基材的层合物可类似地制得。层合物可通过一种方法制得，所述方法包括：设置可紫外交联的压敏粘合剂片材而邻接畸变敏感基材；设置所述第二基材而邻接HOCA；加热和/或加压HOCA；以及在HOCA上照射紫外线。这些步骤可以以各种顺序进行。
在一个实施例中，首先，设置HOCA，在含有三维特征的表面侧上邻接所述第一基材，并设置所述第二基材而邻接HOCA。换言之，HOCA被夹在所述第一基材和所述第二基材之间，使得具有三维特征的表面面对HOCA。接着，加热和/或加压HOCA，由此使HOCA适形于所述三维特征。之后，紫外线从所述第一基材侧和/或所述第二基材侧透过基材照射在HOCA上，以交联HOCA。以此方式，所述第一基材和所述第二基材可被粘附而不在所述第一基材的三维特征附近形成间隙。在本实施例中，在临近HOCA设置所述第一基材和所述第二基材之后加热和/或加压HOCA，使得当三维特征存在于待粘附的第二基材表面上时，例如，当将HOCA施用至附接于图像显示模块的偏振片上时，HOCA可适形于所述第二基材的三维特征，并且也在这种三维特征附近防止了间隙的形成。该方法也适用于具有畸变敏感表面的基材。
在如上实施例中，所述第一基材和所述第二基材中的至少一者为至少部分透明的，使得交联HOCA所需的紫外线可透过所述基材照射。在其中所述第一基材的三维特征不透射紫外线的情况下，当紫外线从所述第一基材侧照射时紫外线照不到三维特征以下，但由于在照射部分中产生的自由基的移动等，非照射部分中也有一定程度的HOCA交联。在这种情况下，当所述第二基材为透明基材（如触摸面板）时，紫外线可从所述第二基材侧照射，由此紫外线也可照射在对应于三维特征的部分中的HOCA上，且HOCA可更均匀地交联。
在另一实施例中，在含有三维特征的表面侧上邻接所述第一基材设置HOCA之后，加热和/或加压所述HOCA，由此使HOCA适形于所述三维特征。之后，在HOCA的敞开表面上照射紫外线以交联HOCA。此外，所述第二基材被设置成邻接HOCA，并将所述第二基材层合于HOCA。该方法也适用于具有畸变敏感表面的基材。在其中剥离膜为透明的情况下，紫外光也可透过所述剥离膜照射在HOCA上。在本实施例中，紫外线可照射在HOCA的整个表面上，使得HOCA可更均匀地交联。当所述第一基材为至少部分透明的而使得交联HOCA所需的紫外线可透过而照射时，紫外线也可从所述第一基材侧照射。以此方式，所述第一基材和所述第二基材可被粘附而不在所述第一基材的三维特征附近形成间隙。
加热步骤可使用对流烘箱、热板、热层合机、高压釜等进行。为了促进HOCA的流动并使HOCA更有效地适形于三维特征，优选通过使用热层合机、高压釜等与加热同时施加压力。对于去除HOCA的泡沫，使用高压釜加压是特别有利的。HOCA的加热温度可为使HOCA软化或流动以充分适形于三维特征的温度，且所述加热温度可通常为30℃或更高，40℃或更高，或者60℃或更高，以及为150℃或更低，120℃或更低，或者100℃或更低。在加压HOCA的情况下，施加的压力可通常为0.05MPa或更高，特别是0.1MPa或更高，以及为2MPa或更低，特别是1MPa或更低。
紫外照射步骤可使用一般的紫外照射装置（例如传送带型紫外照射装置）进行，其中低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、氙灯、金属卤化物灯、无极灯等用作光源。紫外照射剂量通常为约1,000至约6,000mJ/cm2。
出于说明性目的，以下参照图1和2描述一个实施例，其中所述第一基材为在表面上具有三维特征的表面保护层，所述第二基材为平面图像显示模块或触摸面板。
所述表面保护层设置于所述图像显示模块或触摸面板的最外表面，并保护所述最外表面不受外部损害。不特别限制所述表面保护层，只要其为常规用作图像显示模块或触摸面板的保护材料的层。所述表面保护层可为（例如）丙烯酸类树脂膜（如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)）、聚碳酸酯树脂膜或玻璃板。所述膜或玻璃板的厚度通常为约0.1mm至约5mm，但不限于此。
在图像显示模块的观察者侧或者触摸面板的使用者侧的表面保护层可具有用于赋予功能或性质（如耐磨性、耐刮擦性、抗污染性、防反射和抗静电性）的层。可通过涂布并固化能够形成硬质涂层的可固化树脂组合物来形成用于赋予耐磨性和耐刮擦性的层。例如，可涂布由硅烷混合物（其含有烷基三烷氧基硅烷作为主要组分）的部分缩合反应产物和胶态二氧化硅组成的涂布材料，然后通过加热而固化以形成经固化的膜，或者涂布含有多官能丙烯酸酯（作为主要组分）的涂布材料，并用紫外线照射涂层以形成经固化的膜。为了确保抗污染性，可形成含有有机硅化合物或氟基化合物的树脂层。此外，为了获得抗静电性，可形成含有表面活性剂或导电微粒的树脂层。用于赋予这种功能或性质的层优选地为不抑制表面保护层的透明性的层，并优选地尽可能薄而不损失所述功能。用于赋予功能或性质的层的厚度通常为约0.05μm至约10μm，但不限于此。
在本文所述的实施例中，附加层（如印刷层或沉积层）被加于表面保护层的邻接HOCA的表面的部分区域，并且在表面保护层的表面上形成有三维特征。印刷层或沉积层例如在图像显示模块的外周边部分中以边框形状形成，并用作遮光层以遮蔽所述部分使之不被看见。用作这种遮光层的印刷层或沉积层的厚度，对于具有高遮光效果的黑色通常为约10μm至约20μm，而对于可发射光的颜色如白色为约40μm至约50μm。
图像显示模块的例子包括但不限于反射型或背光型液晶显示单元、AMOLED、等离子体显示单元、电致发光(EL)显示器和电子纸的图像显示模块。在图像显示模块的显示表面上，可设有另外的层（其可为一层或多层），例如偏振片（其有时具有不平表面）。另外，下文所述的触摸面板可存在于图像显示模块的显示表面上。
触摸面板为透明的薄膜状装置，当使用者用指状物或笔接触或按压触摸面板上的位置时，所述位置可被检测确定。一般的位置检测系统的例子包括用施加于触摸面板的压力操作的电阻膜系统和检测指尖与触摸面板之间的电容改变的电容系统。触摸面板安装在图像显示装置（如CRT显示器或液晶显示器）上，并用于ATM、PC（个人电脑）和便携式终端（如移动电话和PDA）。
图1示出了包括HOCA的图像显示装置的实施例的剖视图。图像显示装置10具有这样的结构，其中HOCA 12和表面保护层14以所述的顺序在图像显示模块16的显示表面上堆叠。表面保护层14由连续层18和在连续层18的下表面（在压敏粘合剂片材侧上）的部分区域中提供的遮光层20组成，并且所述表面上形成有三维特征。附带地讲，遮光层20如下形成：在包含可固化树脂组合物的涂布溶液中混合着色剂，通过适当的方法（如网版印刷）在连续层18的预定区域上涂布所得溶液，并通过适当的固化方法（如紫外照射）固化所述涂层。将HOCA12施用至表面保护层14的含有三维特征的表面上。在紫外照射之前通过施加热和/或压力，HOCA 12适应于由遮光层20产生的三维特征，因此在三维特征附近不产生间隙。另外，HOCA 12的内部残余应力被消除，使得图像显示装置中的显示不均匀性可得到防止。图像显示装置10例如通过将由表面保护层14和HOCA 12组成的层合物22施用至图像显示模块16的显示表面而获得。
图2为包括HOCA的触摸面板单元的实施例的剖视图。触摸面板单元30具有这样的结构，其中HOCA 12和表面保护层14以所述的顺序在触摸面板32上堆叠。通过以此顺序堆叠HOCA 12和表面保护层14而获得的层合物22的结构与图1所示的结构相同。通过在紫外照射之前加热和/或加压，HOCA 12可适形于由遮光层20形成的三维特征。因此，在三维特征附近不产生间隙。触摸面板单元30例如通过将由表面保护层14和HOCA 12组成的层合物22施加在触摸面板32上而获得。并且，在上侧具有显示表面的图像显示模块（未示出）可直接地或通过另一HOCA附接于触摸面板32的底面。
在本发明的又一实施例中，提供了包括上述图像显示模块的电子设备。电子设备的例子包括但不限于：移动电话、掌上电脑(PDA)、便携式游戏机、电子书终端、汽车导航系统、便携式音乐播放器、时钟、电视机(TV)、摄像机、视频播放器、数码相机、全球定位系统(GPS)装置和个人电脑(PC)。
实例
本发明在以下实例中有更具体的描述，所述实例仅为说明性的，因为本发明范围内的许多修改形式和变化对本领域的技术人员将显而易见。除非另外指明，下述实例中记述的所有份数、百分比和比率均以重量计。
三维基材实例
雾度及透射度测试
以确保膜与粘合剂层之间无气泡滞留的方式，将25微米厚的OCA样品层合于25微米厚的
Figure BDA00002111390600241
聚酯膜454（来自特拉华州维尔明顿市杜邦公司（DuPont Company,Wilmington,DE））。使用手压辊将已用异丙醇擦拭三遍的75mm×50mm的平显微载玻片（得自密西根州米德兰市道康宁公司（Dow Corning,Midland,MI））的载玻片）层合于粘合剂样品，确保粘合剂与载玻片之间没有气泡截留。使用9970BYKGardner TCS Plus型分光光度计（得自BYK Gardner(Columbia,MD)）测量透射百分比(%)和雾度。用
Figure BDA00002111390600251
聚酯膜454和载玻片的夹层物进行背景测量。然后在分光光度计中直接在膜/粘合剂/玻璃层合物上获得粘合剂样品的透光百分率和雾度。
热活化粘合剂
为了说明所述发明，使用具有低分子量的指定为粘合剂1的90/10(wt./wt.)丙烯酸异辛酯/丙烯酸共聚物，和指定为粘合剂2的95/5(wt./wt.)丙烯酸异辛酯/丙烯酸共聚物。所述两种聚合物使用描述于美国专利No.5,637,646(Ellis)中的本体聚合过程制得。粘合剂1的比浓对数粘度为0.51dl/g（在乙酸乙酯中在0.2dl/g的浓度下和在25℃的温度下测得），粘合剂2的比浓对数粘度为约0.45dl/g。
也使用指定为粘合剂3的第三粘合剂，其为可紫外交联的粘合剂。如下通过三种单体的共聚制备了粘合剂3：87.5份（以重量计）丙烯酸2-乙基己酯、12.5份丙烯酸和0.35份4-丙烯酰氧基二苯甲酮与乙酸乙酯/甲乙酮的50/50重量%溶剂溶液混合在一起，使得单体的总量相对于所述溶剂溶液为40重量%。热引发剂2,2'-偶氮二(2.4-二甲基戊腈)（可以商品名V-65得自日本大阪和光纯药工业株式会（Wako Pure ChemicalIndustries,Ltd.,Osaka,Japan））加入至所述单体溶液，以单体含量计的0.2重量%引发剂。所述溶液用氮气吹扫10分钟。在50℃下聚合24小时，制得粘稠的聚合物溶液。所得共聚物的分子量(Mw)通过GPC测得为210,000g/mol。GPC使用四氢呋喃作为溶剂，并利用单分散聚苯乙烯标样。
转移粘合剂的制备
在剥离衬垫之间的粘合剂膜（即转移粘合剂）以如下方式由粘合剂1和粘合剂2制得。约25g的粘合剂1置于两个切割至6英寸长×12英寸宽的硅化聚酯剥离衬垫之间，所述两个硅化聚酯剥离衬垫为2密耳CLEARSIL T10“易”剥离衬垫和5密耳CLEARSIL T50“紧”剥离衬垫，两者均可得自弗吉尼亚州菲尔代尔市CPFilms公司（CPFilms,Inc.,Fieldale,VA）。所述粘合剂和剥离衬垫置于两个玻璃板之间，从而形成层状结构，所述两个玻璃板的每一个为约300cm长×190cm宽×3.5mm厚。所述层状结构置于Carver压机（型号2699，可得自印第安纳州沃巴什市Carver公司（Carver,Inc.Wabash,IN））的台板之间。台板加热至约180°F(82℃)，并且极轻微的压力施加至所述层状结构。在约5分钟之后，打开压机，从压机中移出层状结构并冷却。具有附接的剥离衬垫的粘合剂从所述层状结构取出，从而形成转移粘合剂1。使用25g粘合剂2，使用相同的程序形成转移粘合剂2。如上压制程序制得厚度在60-100μm范围内的具有光滑表面光洁度的转移粘合剂。
转移粘合剂3由粘合剂3制得。使用刮刀式涂布机将粘合剂3涂布至50μm厚的PET剥离衬垫（以商品名Cerapeel MIB(T)得自日本东京东丽薄膜加工有限公司（Toray Advanced Film Co.,Ltd.,Tokyo,Japan））的重(heavy)剥离侧上。涂布机的间隙设定为100μm。在涂布之后，粘合剂膜在100℃下干燥8分钟以去除溶剂。经干燥的粘合剂厚度为约25μm。将另一剥离衬垫，38μm厚的衬垫（可以商品名PUREXA-31得自日本东京的帝人杜邦薄膜日本有限公司（Teijin DuPont Films,Japan Ltd.,Tokyo,Japan）），层合于粘合剂3的暴露表面而制备转移粘合剂3。
实例1
使用一对转移粘合剂以将0.5mm厚的玻璃面板层合于具有约40μm厚的印刷油墨边界（即油墨台阶）的1mm厚的盖玻片。所述油墨边界围绕所述盖玻片的整个周边。一个转移粘合剂为转移粘合剂1，另一个为以商品名“3M光学透明粘合剂8186”得自明尼苏达州圣保罗市3M公司（3M Company,St.Paul,MN）的光学透明的压敏转移粘合剂。约150微米厚的3M光学透明粘合剂8186的片材被切割到所述玻璃面板的长度和宽度尺寸。去除“易”剥离衬垫，使用橡胶辊将粘合剂手动层合于玻璃面板。用刮胡刀片将一片转移粘合剂1精确切至油墨边界的内部尺寸，使其完全填充由所述油墨边界形成的腔体。在去除“易”剥离衬垫之后，将粘合剂1在所述油墨边界内仔细对准，并手动层合于所述盖玻片。然后从两种粘合剂去除“紧”剥离衬垫，并通过将两种粘合剂接触在一起而将玻璃面板和盖玻片层合在一起。使用可得自日本橿原市高鸟公司（Takatori Corporation,Kashihara City,Japan）的型号TPL-0209MH的真空接合机用于室温层合。层合条件如下：压力0.5MPa，层合时间约5秒，30Pa的真空。然后将玻璃面板/盖玻片层合物置于约60℃的温度和约7atm的压力下的高压釜中30分钟。在从高压釜中移出之后，所述玻璃面板/盖玻片层合物仅有少量气泡，特别是在所述油墨边界的拐角处。在不使用转移粘合剂1时，在相同层合过程中（仅）使用的8186转移粘合剂在所述油墨台阶的整个周边周围产生显然更多的气泡。
当使用转移粘合剂2代替转移粘合剂1时，使用如上程序获得与使用转移粘合剂1所获得的结果类似的结果。
据信，如果将粘合剂1层合于具有油墨边界的基材，然后在约80℃下加热约5分钟以使粘合剂能够润湿间隙区域，然后层合于8186粘合剂，则剩余气泡能够被去除。
实例1的层合方法的示意剖视图示于图3A中，还有两个替代方法示于图3B和3C中。如图3A所示，第一基材46被置于具有油墨台阶48的第二基材44上。在使所述第一基材46接触所述第二基材44之前，将OCA 42层合于所述第一基材46，并将HOCA 40沉积至所述第二基材44上，从而填充由油墨台阶48所限定的间隙区域。
在图3B的实施例中，将OCA 42层合于所述第一基材46，并在层合于第二基材44之前将HOCA 40附接于OCA 42。
在图3C的实施例中，在层合于第一基材46之前将HOCA 40和OCA 42层合于第二基材44。
在图3A和3B所示的实施例中，HOCA 40的体积大于由油墨台阶48所限定的间隙区域的体积。图3A和3B所示的最终结构示出了HOCA40在油墨台阶48上的流动。在图3C示出的实施例中，HOCA 40的体积约等于由油墨台阶48所限定的间隙区域的体积。因此，在图3C的最终结构中，OCA 42直接接触油墨台阶48。任选地，HOCA 40可略微高于油墨台阶48，从而得到具有在HOCA 40在油墨台阶48上的流动的最终结构。
实例2
粘合剂1以45重量%溶液的浓度溶解于乙酸乙酯中。使用6英寸宽的刮刀式涂布机将溶液涂布至6英寸×24英寸的5密耳CLEARSILT50“紧”剥离衬垫上，从而形成62μm厚的粘合剂层。所述溶剂通过在烘箱中在70℃下干燥15分钟而去除。然后使用橡胶手推辊将第二剥离衬垫（2密耳CLEARSIL T10“易”剥离衬垫）手动层合于所述粘合剂的暴露面上。注意确保了无空气气泡滞留在衬垫和粘合剂之间。从转移粘合剂1和3M光学透明粘合剂8186的片材上去除“易”剥离衬垫后，转移粘合剂1和3M光学透明粘合剂8186的片材被手动层合在一起。该多层粘合剂被切割到所述玻璃面板的长度和宽度尺寸。“紧”剥离衬垫被从3M光学透明粘合剂8186上去除，用橡胶辊手动层合于所述玻璃面板上。然后从所述多层粘合剂的粘合剂1去除所述紧剥离衬垫，并使用如实例1所述相同的接合机和工艺条件将粘合剂层合于盖玻片。基材与实例1所述的那些相同。然后如实例1所述将玻璃面板/盖玻片层合物置于高压釜中，并根据实例1的高压釜条件进行处理。在从高压釜移出之后，所述玻璃面板/盖玻片层合物不含气泡，并表现出对油墨台阶的完全润湿。
实例2的层合方法的示意剖视图示于图4A中，并且图4B中示出了替代方法。如图4A可以看出，在接触第二基材44之前，OCA 42附接于第一基材46，且HOCA 40附接于OCA 42。
在图4B所示的实施例中，OCA 42层合于第一基材46，且在接触第一基材46之前HOCA 40被层合在第二基材44的油墨台阶48内。当时间和/或时间/温度增加时，HOCA 40流动而填充间隙区域。
两个玻璃面板/盖玻片层合物以此方式制得。所述层合物随后测试耐久性。一个层合物被置于在85℃设定点下的空气流动烘箱中约72小时。第二个层合物被置于在60℃和90%相对湿度下的烘箱中72小时。在耐久性测试之后，两个层合物均保持无气泡，且在所述油墨台阶附近无空气间隙形成。
实例3
在实例3中，按照实例2所述的程序通过溶剂涂布粘合剂1而制得75μm厚的HOCA的单层。增加刮刀式涂布机上的间隙以顾及所需的粘合剂厚度。使用75μm转移粘合剂1来接合第一基材46和第二基材44。层合工序如下。首先去除“易”剥离衬垫，并将粘合剂手动层合于第一基材46。然后去除“紧”剥离衬垫，将暴露的粘合剂施用至第二基材44，随后进行根据实例1的真空层合和高压处理。
实例3的层合方法的示意剖视图示于图5A中，连同有一个替代方法示于图5B中。如图中可以看出，在图5A所示的实施例中，在层合于第二基材44之前，HOCA 40被层合于第一基材46。在图5B所示的实施例中，在层合于第一基材46之前，HOCA 40沉积于第二基材44的间隙区域内并被层合。
实例4
实例4的层合工序与实例3相同。然而，代替在玻璃面板上的油墨台阶，通过将50μm厚的聚酯带贴附于玻璃面板的周边而获得50μm的台阶高度。使用单层62μm厚的转移粘合剂（由粘合剂1经由如实例2所述的溶剂涂布而制得）层合基材。在真空层合和高压处理之后，未见气泡。
实例5
实例5与实例4相同，不同的是使用单层75μm厚的转移粘合剂（由粘合剂1经由如实例3所述的溶剂涂布而制得）层合基材。在真空层合和高压处理之后，未见气泡。
实例6
实例6与实例4相同，不同的是高压釜工序被在80℃下的5分钟短时退火步骤代替。在退火之后，未见气泡。
实例7
实例7与实例5相同，不同的是高压釜工序被在80℃下的5分钟短时退火步骤代替。在退火之后，未见气泡。
实例8
如下，使用转移粘合剂3和150μm厚的粘合剂转移带8196（可以商品名3M粘合剂转移带8196得自明尼苏达州圣保罗市3M公司（3MCompany,St.Paul,MN））将具有油墨台阶的丙烯酸类片材层合于玻璃基材。将衬垫从转移粘合剂3去除，并将其层合于一片粘合剂转移带8196（其也有被去除的剥离衬垫），形成在相对表面上具有剥离衬垫的多层粘合剂。沿着45mm×65mm×0.8mm的丙烯酸类片材（可以商品名ACRYLITE MR-200得自日本东京人造丝公司（Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.,Tokyo,Japan））的外周边印制了印刷间隔，从而在所述丙烯酸类片材的表面上形成矩形腔体。沿着所述片材的两个长边，所述印刷间隔为约5mm宽。沿着所述片材的一个短边，所述印刷间隔为约2mm宽，而沿着其对边，所述印刷间隔为约6mm宽。所述印刷间隔的厚度为约20μm。使用50mm×80mm×0.7mm的玻璃面板（可以商品名EAGLE2000GLASS得自纽约州康宁市康宁公司（Corning Inc.,Corning,NY））作为玻璃基材。所述多层粘合剂带被切割到玻璃面板的尺寸。去除所述多层粘合剂带的剥离衬垫，从而暴露粘合剂转移带8196，使用橡胶辊将所述多层粘合剂带手动层合于所述玻璃面板。从所述多层粘合剂带去除剩余的剥离衬垫，从而暴露粘合剂3，使用真空层合机TPL-0209MH（可得自日本橿原市Takatori株式会社（Takatori Corp.,KashiharaCity,Japan））将具有油墨台阶的丙烯酸类片材层合于该粘合剂3。层合机工艺条件如下：压力0.01MPa，层合时间约5秒，30Pa的真空。在层合之后，将层合构造置于高压釜中，并在0.5MPa下处理30分钟。在高压釜处理之后，层合物的目视检查表明所述层合物无缺陷，且未见气泡。
所述层合物经透过丙烯酸类片材的照射而暴露于紫外辐射。具有H-灯泡（120W/cm）的紫外固化系统F300型（可得自日本东京辐深紫外系统公司（Fusion UV Systems Inc.,Tokyo,Japan））被用于该工序。所述层合物暴露于810mJ/cm2（对于UV-B(280-320nm)）和141mJ/cm2（对于UV-C(250-260nm)），如通过UV POWER
Figure BDA00002111390600311
II（可得自弗吉尼亚州斯特林市EIT公司（EIT,Inc.,Sterling,VA））所测得。在被紫外照射后，所述层合物置于室温下过夜。然后将其置于65℃和90%相对湿度下的恒温恒湿室中7天。在从室中移出时，层合物的目视检查表明所述层合物无缺陷，且未见气泡。如上所述，制备了第二层合物样品。所述第二层合物置于85℃下的烘箱中7天，而不是置于温度/湿度室中。在从烘箱中移出时，层合物的目视检查表明所述层合物无缺陷，且未见气泡。
比较例CE-1
比较例CE-1为类似于实例8所述的层合构造。基材使用具有油墨台阶的玻璃板和丙烯酸类片材。多层粘合剂被175μm厚的单层粘合剂8197（可以商品名3M粘合剂转移带8197得自3M公司）代替。使用如实例8的相同的层合设备和对应的工艺参数，以及高压釜设备和对应的工艺参数。在从高压釜中移出之后，目视观察到玻璃/8197/丙烯酸类片材层合物具有一些缺陷（包括空气间隙/气泡），特别是在油墨间隔的拐角处。将所述层合物置于65℃和90%相对湿度下的温度/湿度室中7天。在7天之后，目视检查显示相比于在高压处理步骤之后缺陷更大，且在油墨间隔附近观察到更多的气泡。
如上所述，制备了第二层合物样品。在从高压釜中移出之后，目视观察到玻璃/8197/丙烯酸类片材层合物具有一些缺陷（包括空气间隙/气泡），特别是在油墨间隔的拐角处。然后将所述第二层合物置于85℃下的烘箱中7天，而不是置于温度/湿度室中。在7天之后，目视检查表明在高压处理之后所存在的相同缺陷在热老化之后仍然存在。
畸变控制实例
表1.材料
Figure BDA00002111390600321
PSA片100的制备
为了制备可紫外交联的PSA片100，首先合成包含具有可紫外交联的位点的丙烯酸酯的单体的丙烯酸类共聚物。4-丙烯酰氧基乙氧基二苯甲酮(AEBP)被用作具有可紫外交联的位点的丙烯酸酯。制备了2EHA/ISTA/AA/AEBP等于37.5/50.0/12.5/0.95（质量份）的混合物，并用乙酸乙酯/甲乙酮（EtOAc/MEK=20质量%/80质量%）的混合溶剂将其稀释，形成45质量%的单体浓度。以0.2质量%的比率（以单体组分计）加入V-65作为引发剂，所述体系进行氮气吹扫10分钟。随后，在50℃下的恒温浴中使反应进行24小时。结果，获得了透明粘稠溶液。所得丙烯酸类共聚物的重均分子量为210,000（通过凝胶渗透色谱法根据聚苯乙烯测定）。
通过将刮刀式涂布机的间隙调节至220μm而将该聚合溶液涂布至50μm厚的剥离膜（由东丽薄膜加工有限公司（Toray Advanced Film Co.,Ltd.）制造的Cerapeel MIB(T)的重剥离表面）上，并在100℃下的烘箱中干燥8分钟。在干燥之后PSA的厚度为50μm。随后，该PSA表面与38μm厚的剥离膜（由帝人杜邦薄膜日本有限公司（Teijin DuPontFilms Japan Limited）制造的Purex（注册商标）A-31）层合，获得可紫外交联的PSA片。
PSA片200的制备
通过将如上制得的PSA片100与3M 8195带（预交联的PSA）层合而制得复合PSA片200。复合PSA的总厚度为175um(7密耳)。
比较PSA片A的制备
通过用紫外线照射如上制得的PSA片100而制得比较PSA片A。融合H-灯（3000mJ/cm2）用作紫外光源。由于PSA片100通过紫外照射进行交联，比较PSA片-A为经交联的PSA片。
比较PSA片B的制备
通过层合PSA片100的3个片材和通过如PSA片100相同的方法制得的25μm PSA片的1个片材而制备175μm比较PSA片B。使用融合H-灯(3000mJ/cm2)用紫外线照射由PSA片100制得的该175微米厚的层合物，从而形成比较PSA片B。
实例9
通过首先清洁53mm×100mm×2.0mm玻璃板50的表面而制备层合物。然后将偏振器(PL)片52层合于玻璃板50上，并将PSA片100粘附于所述偏振片。然后将显微镜盖玻片54(24mm×32mm×0.15mm)置于PSA片100上而形成层合物。然后将所述层合物（盖玻片/PSA/PL-层合的玻璃板）置于高压釜室中，并在0.5MPa/60℃下处理30min。最后，使用融合H-灯(3000mJ/cm2)紫外照射所述层合物。
比较例A
比较例A的层合物以与实例9类似的方式制得，不同的是使用比较PSA片A而不是PSA片100，且由于比较PSA片A已被交联，因此跳过紫外照射步骤。
实例10
实例10的层合物以与实例9的层合物类似的方式制得，不同的是使用PSA片200而不是PSA片100。在该层合物中，可紫外交联的PSA侧面对偏振片，同时预交联的PSA侧面对盖玻片。
比较例B
比较例B的层合物以与实例9的层合物类似的方式制得，不同的是使用比较PSA片-B而不是PSA片100，且由于比较PSA片-B已被交联，因此跳过紫外照射步骤。
图6是表示实例9和10以及比较例A和B的层合物的剖视图。
图7是表示具有位于玻璃板62和盖玻片64之间的可交联HOCA60的层合物的示意性剖视图，所述层合物被处理而形成具有经交联的压敏粘合剂(PSA)66的层合物。
因此，用可交联HOCA制得的层合物（实例9和10）将具有位于玻璃板和盖玻片之间的经交联的PSA，而用预交联的PSA制得的层合物（比较例A和B）将具有位于玻璃板和盖玻片之间的预交联的PSA。
实例9和比较例a的变形分析
为了比较实例9和比较例A的粘合剂的性能，在高压釜处理之前和之后使用光学三维轮廓仪Talysurf CCI 6000（泰勒霍普森有限公司（Taylor Hobson Precision））测量层合物的变形。
层合物设置在样品台上，测量盖玻片的顶面的变形。分析在17.5mm×7mm的区域中的三维轮廓。结果示于图8A-8D和9A-9D中。图8A和9A分别为在高压釜处理之前用HOCA制得的实例9的层合物的三维剖切和形貌轮廓图。图8B和9B分别为在高压釜处理之后实例9的层合物的三维剖切和形貌轮廓图。图8C和9C分别为在高压釜处理之前用预交联的PSA制得的比较例A的层合物的三维轮廓图。图8D和9D分别为在高压釜处理之后比较例A的层合物的三维轮廓图。如图8A和8C以及9A和9C所示，在高压釜处理之前，实例9和比较例A两者的顶面分别具有轻微的波纹度。然而，在高压釜处理之后，相比于比较例A的粘合剂（经预交联的PSA），实例9的粘合剂的顶面（可紫外交联的PSA）形成基本上更光滑的表面，分别如图8B和8D以及9B和9D所示。特别地，实例9的粘合剂的表面粗糙度由Sa=179.7nm和Ra=1.243nm改进至Sa=53.4nm和Ra=0.447nm，而比较例A的粘合剂的表面粗糙度几乎相同（之前：Sa=178.6和Ra=1.216nm，之后：Sa=220.0nm,Ra=0.866nm）。这些结果说明，可紫外交联的PSA有效减少了应力和层合物的变形，而经预交联的PSA中仍保持相当大的应力。
实例10和比较例B的变形分析
分析了高压釜处理之前和之后实例10和比较例B的层合物在17.5mm×7mm的区域中的三维轮廓。结果示于图10A-10D和11A-11D。图10A和11A分别为在高压釜处理之前用HOCA制得的实例10的层合物的三维剖切和形貌轮廓图。图10B和11B分别为在高压釜处理之后实例10的层合物的三维剖切和形貌轮廓图。图10C和11C分别为在高压釜处理之前用预交联的PSA制得的比较例B的层合物的三维轮廓图。图10D和11D分别为在高压釜处理之后比较例B的层合物的三维轮廓图。如图10A和10C以及11A和11C所示，在高压釜处理之前，实例10和比较PSA片B两者的顶面分别具有轻微的波纹度。然而，在高压釜处理之后，相比于比较例B的粘合剂（经预交联的PSA），即使PSA片的厚度相同（175μm厚），实例10的粘合剂（复合PSA）的顶面仍形成基本上更光滑的表面，分别如图10B和10D以及11B和11D所示。实例10的粘合剂的表面粗糙度由Sa=244.0nm和Ra=1.885nm改进至Sa=78.6nm和Ra=0.689nm，而比较例B的粘合剂几乎相同（之前：Sa=237.8nm和Ra=1.362nm，之后：Sa=139.0nm,Ra=1.075nm）。这再次说明，可紫外交联的PSA有效减少了应力和层合物的变形，而经预交联的PSA中仍保持相当大的应力。
实例9和10以及比较例A和B的粘合剂的表面粗糙度如下总结于表2中。
表2.表面粗糙度(Sa,Ra)
Figure BDA00002111390600361
虽然本发明参考优选的实施例进行描述，但是本领域的技术人员应该认识到，在不脱离本发明的精神和范围的前提下，可进行形式上和细节上的修改。

Claims (22)

1.一种制造显示组件的方法，所述方法包括：
(a)使用热活化光学透明粘合剂附接第一基材和第二基材以形成层合物，
其中所述第一基材和所述第二基材中的每一个具有相背的主表面，
其中所述第一基材和所述第二基材中的至少一者具有三维表面形貌，所述三维表面形貌覆盖其主表面中的一个的至少一部分；并且
其中在热活化温度下，所述粘合剂为压敏的；以及
(b)将所述层合物加热至所述粘合剂的热活化温度，从而使所述粘合剂流动，其中所述活化温度高于40℃且低于120℃，
其中所述粘合剂选自热可逆可交联粘合剂和能够使用照射、热固化或湿固化进行后交联的粘合剂；并且
其中在加热所述层合物之后，所述粘合剂覆盖所述表面形貌的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的方法，其中用于附接所述第一基材和所述第二基材的粘合剂的体积至多为由所述第一基材和所述第二基材之间的空气间隙所限定的体积的110%。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一基材和所述第二基材中的至少一者为触摸面板或液晶显示器。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述表面形貌为位于所述第一基材和所述第二基材中的至少一者的周边上的油墨台阶。
5.根据权利要求4所述的方法，其中以所述第一基材或所述第二基材的主表面为测量起始点，所述油墨台阶大于约5微米且小于约75微米。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述热可逆可交联粘合剂选自：(甲基)丙烯酸酯、有机硅、聚酯、聚氨酯和它们的组合。
7.根据权利要求1所述的方法，其中在附接于所述第二基材之前，所述粘合剂首先层合于所述第一基材的主表面。
8.根据权利要求1所述的方法，其中使用在整个所述第一基材上基本均匀的压力进行所述附接步骤。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂为多层粘合剂。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述多层粘合剂包括层合于无定形热活化光学透明粘合剂的光学透明粘合剂。
11.根据权利要求1所述的方法，其还包括在加热之后交联所述粘合剂。
12.根据权利要求11所述的方法，其中交联包括热交联、辐射交联和电子束交联中的一者。
13.一种制造显示组件的方法，所述方法包括：
(a)使用热活化光学透明粘合剂附接第一基材和第二基材以形成层合物，
其中所述第一基材和所述第二基材中的每一个具有相背的主表面，
其中所述第一基材和所述第二基材中的至少一者为畸变敏感的；
其中在热活化温度下，所述粘合剂为压敏的；以及
(b)将所述层合物加热至所述粘合剂的热活化温度，从而使所述粘合剂流动，其中所述活化温度高于40℃且低于120℃，
其中所述粘合剂选自热可逆可交联粘合剂和能使用照射、热固化或湿固化进行后交联的粘合剂；并且
其中在加热所述层合物之后，所述粘合剂覆盖畸变敏感基材的至少一部分。
14.根据权利要求13所述的方法，其中用于附接所述第一基材和所述第二基材的粘合剂的体积至多为由所述第一基材和所述第二基材之间的空气间隙所限定的体积的110%。
15.根据权利要求13所述的方法，其中所述第一基材和所述第二基材中的至少一者为触摸面板或液晶显示器。
16.根据权利要求13所述的方法，其中所述热可逆可交联粘合剂选自(甲基)丙烯酸酯、有机硅、聚酯、聚氨酯和它们的组合。
17.根据权利要求13所述的方法，其中在附接于所述第二基材之前，所述粘合剂首先层合于所述第一基材的主表面。
18.根据权利要求13所述的方法，其中使用在整个所述第一基材上基本均匀的压力进行附接。
19.根据权利要求13所述的方法，其中所述粘合剂为多层粘合剂。
20.根据权利要求19所述的方法，其中所述多层粘合剂包括层合于无定形热活化光学透明粘合剂的光学透明粘合剂。
21.根据权利要求13所述的方法，其还包括在加热之后交联所述粘合剂。
22.根据权利要求21所述的方法，其中交联包括热交联、辐射交联和电子束交联中的一者。
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