JP2013214739A5 - - Google Patents

Description

次の半導体チップを金属箔４から剥離するために、金属箔４はダイエジェクタ１に対して移動させられ、その結果、剥離されるべき半導体チップ５は、カバープレート３の孔６の上方に位置する。さらに、すべてのプレート８がキャリア９に対して持ち上げられ、その結果、すべてのプレート８の支持エッジ１９は、同一平面内に位置し、キャリア９は所定の位置ｚ０に持って行かれ、この位置で、支持エッジ１９は、カバープレート３の表面１２と同一平面にある。この最初の位置で、金属箔４は、プレート８の支持エッジ１９の上に載っている。半導体チップ５を金属箔４から剥離する方法は：
Ａ）チャンバ２に真空を供給するステップであって、その結果、金属箔４はカバープレート３に向けて引っ張られるステップ；
Ｂ）キャリア９を所定の距離Δｚ１だけ持ち上げるステップであって、その結果、プレート８の支持エッジ１９は、カバープレート３の表面１２の上方で高さＨ１を占めるステップ；
Ｃ）Ｌ字型支持エッジを有する最も外側の１対のプレート８Ｃを下げるステップ；
Ｄ）任意選択で、Ｌ字型支持エッジを有する内部の１対のプレート８Ｂを下げるステップ；
Ｅ）キャリア９を所定の距離Δｚ２だけ持ち上げるステップであって、その結果、まだ下げられていないプレートの支持エッジが、カバープレート３の表面１２の上方で高さＨ２＞Ｈ１を占めるステップ；
Ｆ）まだ下げられていないプレート８を所定の順序でずらして下げ、少なくとも１つまたはいくつかの（好ましくは３つの）プレート８Ａが下げられないステップ；
Ｇ）任意選択で、キャリア９を所定の距離Δｚ３だけ下げるステップであって、その結果、まだ下げられていないプレートの支持エッジが、カバープレート３の表面１２の上方で高さＨ３＜Ｈ２を占めるステップ；
Ｈ）まだ下げられていないプレート８Ａをずらして下げるステップ；
Ｉ）半導体チップ５と共にチップグリッパ１６を離すステップ；
Ｊ）チップグリッパ１６は、半導体チップ５の上方に配置され、遅くとも最後の３つのプレート８Ａを下げる前に半導体チップに接触し、かつ半導体チップ５をしっかりと保持するまで、下げられる。

Claims (5)

1. チップグリッパ（１６）およびダイエジェクタ（１）を用いて金属箔（４）から半導体チップ（５）を剥離する方法であって、前記ダイエジェクタ（１）は、直線状支持エッジを有する内側のプレート（８Ａ）、および、Ｌ字型支持エッジを有する外側のプレート（８Ｂ、８Ｃ）を備え、前記プレート（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）は、カバープレート（３）の中央の穴を突き出ており、前記プレート（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）の支持エッジ（１９）は、最初の位置で、前記金属箔（４）が載る支持平面を形成し、
   前記方法は：
   Ａ）前記プレート（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）を持ち上げるステップであって、前記プレート（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）の前記支持エッジ（１９）は前記カバープレート（３）の表面（１２）の上方に高さＨ１を占めるステップ；
   Ｂ）前記外側のプレート（８Ｃ）の最も外側の１対を下げるステップ；
   Ｃ）まだ下げられていない前記プレートを持ち上げるステップであって、その結果、まだ下げられていない前記プレートの前記支持エッジ（１９）が、前記カバープレート（３）の前記表面（１２）の上方に、高さＨ１よりも大きい高さＨ２を占めるステップ；
   Ｄ）まだ下げられていない前記プレートを特定の順序でずらして下げ、少なくとも１つまたはいくつかの前記プレートが下げられていないステップ；
   Ｅ）チップグリッパ（１６）を半導体チップ（５）の上方に配置するステップ；
   Ｆ）最後の３つのプレートを下げる前に、前記半導体チップ（５）に接触するまで前記チップグリッパ（１６）を下げるステップ；
   Ｇ）すべてのプレートが下げられるまで、まだ下げられていないプレートを下げるステップ；からなり、
   ステップＦおよびステップＧの前に、ステップＡからステップＤが順番に行われる、方法。
2. ２つの追加の外側のプレートが、外側から２番目となる第２の１対の外側のプレート（８Ｂ）を形成するように配置され、ステップＢの後に、前記第２の１対の外側のプレート（８Ｂ）を下げるステップを有する、請求項１に記載の方法。
3. ステップＤの後に、まだ下げられていないプレートを下げ、その結果、まだ下げられていないプレートの前記支持エッジがカバープレートの表面の上部に、高さＨ２よりも小さい高さＨ３を占めるステップを有する、請求項１又は２に記載の方法。
4. 前記プレート（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）はキャリア（９）に固定され、前記キャリア（９）は、前記カバープレート（３）の前記表面（１２）に対して垂直に移動可能であり、前記プレート（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）は前記キャリア（９）に対して持ち上げ可能、かつ下げることが可能であり、前記キャリア（９）は、前記最初の位置で所定の位置ｚ０に配置され、前記プレート（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）は、前記キャリア（９）に対して持ち上げられ、その結果、前記プレート（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）の支持エッジ（１９）は、前記金属箔（４）が載る支持平面を形成し、
   ステップＡで、前記キャリア（９）は、所定の距離Δｚ１だけ持ち上げられ、
   ステップＣで、前記キャリア（９）は、所定の距離Δｚ２だけ持ち上げられることを特徴とする、請求項１又は２に記載の方法。
5. 前記プレート（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）はキャリア（９）に固定され、前記キャリア（９）は、前記カバープレート（３）の前記表面（１２）に対して垂直に移動可能であり、前記プレート（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）は前記キャリア（９）に対して持ち上げ可能、かつ下げることが可能であり、前記キャリア（９）は、前記最初の位置で所定の位置ｚ０に配置され、前記プレート（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）は、前記キャリア（９）に対して持ち上げられ、その結果、前記プレート（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）の支持エッジ（１９）は、前記金属箔（４）が載る支持平面を形成し、
   ステップＡで、前記キャリア（９）は、所定の距離Δｚ１だけ持ち上げられ、
   ステップＣで、前記キャリア（９）は、所定の距離Δｚ２だけ持ち上げられ、および、
   ステップＤで、前記キャリア（９）は、所定の距離Δｚ３だけ下げられることを特徴とする、請求項３に記載の方法。