JP2013208817A - 撥水性積層体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材層とヒートシール樹脂層を有する積層体であって、ヒートシール樹脂層は表面に凹凸を有し、凹凸のピッチは、50〜2000μmであり、凹凸の高さは、5〜1000μmであり、ヒートシール樹脂層の表面には、平均一次粒子径が5〜1000nmの疎水性粒子と、M(OR)n(Mは金属元素、Oは酸素、Rは有機基を表す)で表される金属アルコキシドあるいはその加水分解物と、を含む複合物からなる撥水層を有することを特徴とする撥水性積層体である。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明に係る撥水性積層体の基本的な実施態様における断面構造を示した断面模式図である。また、図2は、本発明に係る撥水性積層体におけるヒートシール樹脂層の断面説明図である。図3は、本発明に係る撥水性積層体の他の実施態様における断面構造を示した断面模式図である。
ラミッド型格子状、台形型格子状、ライン状、針状、円錐状、亀甲状、半球状など任意である。ホットメルト型シーラントを用いた場合は、若干ランダムな形状となるが、問題ない。
以下実施例に基づいて、本発明に係る撥水性積層体について更に具体的に説明する。
・ヒートシール樹脂層:LDPE、密度0.92、厚さ30μm
・スタンパー:ピッチ400μm、深さ50μm、台形型格子形状
このスタンパーによって賦型されたヒートシール樹脂層の凹凸は、ピッチ400μm、深さ45μmであった。
・疎水性粒子:トリメチルシリル基を付与したシリカ(SiO2)粒子(平均一次粒子径15nm)を用いた。
・金属アルコキシド加水分解液:TEOS 2部に、塩酸でpHを1に調整した水1部を加えて撹拌し、加水分解液を作成した後、水を加えてSiO2分として固形分濃度が5%となるように調整した。
・撥液層塗工液:金属アルコキシド加水分解液に、疎水性粒子を固形分重量比(アルコキシドはSiO2換算)で50/50となるように混合、分散して塗工液を作成した。
撥水性評価:水の転落角を測定。60°>:○、60°≦:×、水とヨーグルトで実施。粒子密着性:セロファン粘着テープ剥離。粒子の取られなし:○、取られあり:×
実施例1と同様にして、積層体を作成した。
し、80℃1分乾燥した。乾燥後の塗布量は、3g/m2であった。
スタンパー:ピッチ400μm、深さ50μm、台形型格子形状、エンボス条件100℃、1分、圧力0.49MPaとした。実際のヒートシール樹脂層の凹凸の高さは、45μmであった。それ以外は実施例1と同様にして、積層体を作成した。
スタンパー:ピッチ400μm、深さ150μm、台形型格子形状、エンボス条件100℃、1分、圧力0.49MPaとした。実際のヒートシール樹脂層の凹凸の高さは、45μmであった。それ以外は実施例1と同様にして、積層体を作成した。
実際のヒートシール樹脂層の凹凸の高さは、200μmであった。それ以外は実施例1と同様にして、積層体を作成した。
実施例1において、スタンパーを用いなかった以外は実施例1と同様にして、積層体を作成した。
スタンパー:ピッチ30μm、深さ20μm、台形型格子形状を使用した。
このスタンパーによって賦型されたヒートシール樹脂層の凹凸は、ピッチ30μm、深さ18μmであった。それ以外は実施例1と同様にして、積層体を作成した。
スタンパー:ピッチ3000μm、深さ500μm、台形型格子形状を使用した。
このスタンパーによって賦型されたヒートシール樹脂層の凹凸は、ピッチ3000μm、深さ450μmであった。それ以外は実施例1と同様にして、積層体を作成した。
スタンパー:ピッチ1μm、深さ1μm、台形型格子形状を使用した。
このスタンパーによって賦型されたヒートシール樹脂層の凹凸は、ピッチ1μm、深さ0.9μmであった。それ以外は実施例1と同様にして、積層体を作成した。
スタンパー:ピッチ2000μm、深さ1500μm、台形型格子形状を使用した。
このスタンパーによって賦型されたヒートシール樹脂層の凹凸は、ピッチ2000μm、深さ1350μmであった。それ以外は実施例1と同様にして、積層体を作成した。
スタンパー:ピッチ30μm、深さ20μm、台形型格子形状を使用した。
それ以外は、実施例15と同様にして、積層体を作成した。
スタンパーを用いなかった以外は、実施例16と同様にして、積層体を作成した。
スタンパーを用いなかった以外は、実施例17と同様にして、積層体を作成した。
実施例18において、ホットメルトシーラントの塗工版をリバース回転とし、版目が生じないようにした。それ以外は実施例18と同様にして、積層体を作成した。
疎水性粒子を用いなかった以外は、実施例1と同様にして、積層体を作成した。
実施例1において、TEOSを配合しない塗工液を作成した。それ以外は実施例1と同様にして、積層体を作成した。
2・・・基材層
3・・・ヒートシール樹脂層
4・・・撥水層
6・・・疎水性粒子
7・・・金属アルコキシド(またはその加水分解物)
8・・・バリア層
P・・・凹凸のピッチ
H・・・凹凸の高さ
Claims (6)
- 基材層とヒートシール樹脂層を有する積層体であって、
ヒートシール樹脂層は表面に凹凸を有し、凹凸のピッチは、50μm以上2000μm以下であり、凹凸の高さは、5μm以上1000μm以下であり、
ヒートシール樹脂層の表面には、
平均一次粒子径が5nm以上1000nm以下の疎水性粒子と、
M(OR)n(Mは金属元素、Oは酸素、Rは有機基を表す)で表される金属アルコキシドあるいは該金属アルコキシドの加水分解物と、
を含む複合物からなる撥水層を有することを特徴とする撥水性積層体。 - 前記疎水性粒子は、ジメチルシリル、トリメチルシリル、ジメチルポリシロキサン、ジメチルシロキサン、アミノアルキルシリル、アルキルシリル、メタクリルシリルのいずれかの官能基で疎水化表面処理された、酸化珪素または酸化アルミニウムであることを特徴とする請求項1に記載の撥水性積層体。
- 前記金属アルコキシドあるいは該金属アルコキシドの加水分解物中の金属は、珪素、アルミニウム、チタニウムから選択される1種類以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の撥水性積層体。
- 前記ヒートシール樹脂層は、低密度ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂から選択される1種以上の樹脂からなり、前記ヒートシール樹脂層表面の凹凸は、スタンパーによる圧着加工によって形成されたものであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の撥水性積層体。
- 前記ヒートシール樹脂層は、ポリアクリル樹脂、EVA樹脂、ポリエチレン樹脂、SBR、変性オレフィン樹脂から選択される1種以上の樹脂を主成分とするヒートシール性ニスからなり、前記表面の凹凸は、スタンパーによる圧着加工によって形成されたものであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の撥水性積層体。
- 前記ヒートシール樹脂層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体またはポリオレフィン樹脂と、ワックスと、タッキファイヤーと、を含むホットメルト樹脂であり、塗工用の凹版に由来する版目が、前記ヒートシール樹脂層表面の凹凸を形成したものであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の撥水性積層体。
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