JP2013207663A - 振動デバイス及び振動デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板と、半導体基板の第1の面に備えられた第1の電極と、第1の面の端部を覆い第1の面に備えられた保護層と、振動部と振動部に位置する質量調整部と第2の電極とを含む振動素子とを有し、振動素子は、質量調整部が平面視で保護層と重なる領域に位置し、かつ、振動素子の一部が平面視で第1の面と重ならない位置に配置され、第1の電極と第2の電極とが接続されて第1の面に搭載されていることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
また、このような振動デバイスとして、振動素子としてのジャイロ振動片と、回路素子が設けられた半導体基板と、を備えたセンサーデバイスがパッケージに収納されたものが特許文献1に開示されている。
このような構成の振動デバイスでは、半導体基板に振動素子が重なる様に搭載され、振動素子の振動周波数の調整において、振動素子に備えられた質量調整部(電極等)を除去するためレーザー光が用いられている。
従って、振動素子の大きさを変更することなく、半導体基板の小型化を実現することができる。
本実施形態の振動素子20は、基材(主要部分を構成する材料)として圧電体材料である水晶を用いた例を説明する。水晶は、電気軸と呼ばれるX軸、機械軸と呼ばれるY軸及び光学軸と呼ばれるZ軸を有している。本実施形態では、水晶結晶軸において直交するX軸及びY軸で規定される平面に沿って切り出されて平板状に加工され、平面と直交するZ軸方向に所定の厚みを有した所謂水晶Z板を基材として用いた例を説明する。なお、ここでいう所定の厚みは、発振周波数(共振周波数)、外形サイズ、加工性などにより適宜設定される。また、振動素子20を形成する平板は、水晶からの切り出し角度の誤差を、X軸、Y軸及びZ軸の各々につき多少の範囲で許容できる。例えば、X軸を中心に0度から2度の範囲で回転して切り出したものを使用することができる。Y軸及びZ軸についても同様である。本実施形態において振動素子20は、水晶を用いたが他の圧電材料(例えば、タンタル酸リチウムやチタン酸ジルコン酸鉛等)を基材として用いても良い。
図1から図2に示す様に、半導体基板10は、半導体基板10の第1の面としての能動面10aに、図示を省略するトランジスターやメモリー素子などの半導体素子、及び、回路配線を含んで構成される集積回路(駆動回路)などの能動素子(不図示)が形成される能動領域12を有している。
また、図1においてドット(網掛け)を付して示す能動領域12は、振動デバイス1を平面視した場合に、調整用振動腕24a、24b及び調整用電極124a,124bと重ならない半導体基板10の能動面10aに設けられている。
この能動領域12に形成された能動素子には、振動素子20を駆動振動させるための駆動回路と、角速度等が加わったときに振動素子20に生じる検出振動を検出する検出回路とが備えられている。
保護層110は、調整用電極124a,124bにレーザー光を照射して周波数調整を行う際に、レーザー光が振動素子20を透過して能動面10aに到達したときに、保護層110が消失する(除去される)ことで半導体基板10を保護することができる。この様に、保護層110が設けられることによって、能動領域12に設けられた能動素子にダメージを抑制することができる。
保護層110について図3を用いて説明をする。図3(a)は、図2(b)の破線で囲む符号Cの部分を模式的に拡大して示したものである。また、図3(b)は、図3(a)に示す半導体基板10の端部付近(符号C’の部分)を模式的にさらに拡大して示すものである。
保護層110は、半導体基板10の第1の面としての能動面10aの端部に設けられている。保護層110は、金属を材料とする複数の膜で構成されている。図3(a)に示す様に保護層110は、半導体基板10の端部を覆う様に設けられている。また、前述の通り、振動デバイス1を平面視した場合に、調整用電極124a,124bと重なる様に設けられている。
第1保護層111は、半導体基板10、もしくは半導体基板10に設けられた応力緩和層101の表面(図3に示すZ軸方向)に設けられる。次に、第2保護層112は、第1保護層111の表面(図3に示すZ軸方向)に設けられ、第3保護層113は、第2保護層の表面(図3に示すZ軸方向)に設けられ、第4保護層114は、第3保護層113の表面(図3に示すZ軸方向)に設けられている。
半導体基板10には、能動面10a側に設けられた第1の電極13を有している。第1の電極13は、半導体基板10に設けられた集積回路に直接導通して形成されたものである。また、能動面10a上には、パッシベーション膜となる第1絶縁膜が形成されており(不図示)、この第1絶縁膜には、第1の電極13上に開口部(不図示)が形成されている。このような構成によって第1の電極13は、開口部内にて外側に露出した状態となっている。
このような構成のもとに半導体基板10と振動素子20とは、半導体基板10に形成された第1の電極13および外部接続端子13aを介して振動素子20に設けられた第2の電極としての第1固定部25bと、第2固定部26bと電気的に接続される様になっている。
この際、振動デバイス1は、外部接続端子13aが突起電極となっていることから、半導体基板10と振動素子20との間に隙間が設けられる。
半導体基板10には、図3(b)に示す様にガードリング40が設けられている。
ガードリング40は、能動領域12を囲む様に半導体基板10の端部と能動領域12との間に設けられている。ガードリング40は、後述する周波数調整工程S600で用いるレーザー光が保護層110に照射された際に、保護層110が溶解(消失)、及び半導体基板10へレーザー光が到達した際に生じる熱等が能動素子へ伝わることを抑制することができる。また、ガードリング40は、半導体基板10の外部から能動素子へ水分が伝わることを抑制し、半導体基板10の耐湿性を向上させることができる。
本実施形態においてガードリング40は、金属材料を用いて形成することが好ましい。ガードリング40は、例えば、アルミニウム(AL)、タングステン(W)、銅(Cu)等の金属の他にポリシリコンなどを用いることができる。
図1及び図2に戻り、振動デバイス1を構成するベース基板80について説明をする。図1及び図2に示すベース基板80は、半導体基板10の能動面10aと対向する面側(非能動面10b側)と、ベース基板80の底面83とが図示しない接着剤などの接合部材により接合(接続)されている。
ベース基板80は、例えば、セラミックのような絶縁性材料で形成されている。半導体基板10と接合されるベース基板80の底面83には、接続部82が形成され、この接続部82には、金(Au)、銀(Ag)などの金属被膜が形成されている。また、ベース基板80の接続部82と、半導体基板10に設けられた配線用端子14とがワイヤー31によって接続されている。なお、接続部82は、図示を省略する配線によってベース基板80に設けられた外部端子と接続されている。
振動素子20は、振動デバイス1を平面視した場合において、半導体基板10と重なる様に半導体基板10の能動面10a側に配置されている。また、調整用振動腕24a,24bに設けられた調整用電極124a,124bが能動面10aに配置された保護層110と重なる位置に配置されている。
ここで、振動デバイス1に搭載される振動素子20の動作について説明する。図4は、振動デバイス1を構成する振動素子20の動作を示す図である。
まず、半導体基板10に設けられた駆動回路から振動素子20へ励振駆動信号が印加される。所定の励振駆動信号が印加された駆動用振動腕22a,22bを振動させた状態で、振動素子20にZ軸回りの角速度ωが加わることによって、検出用振動腕23a,23bにはコリオリ力による振動が生じる。この検出用振動腕23a,23bの振動によって調整用振動腕24a,24bが励振される。そして、振動デバイス1は、検出用振動腕23a,23bに設けられた検出電極(図1において不図示)が、振動により発生した振動素子20の基材である水晶(圧電材料)の歪を検出することで角速度が求められる。
ここで、本実施形態の振動デバイス1の製造方法について説明する。
なお、本実施形態では、図1に示す振動デバイス1において、ベース基板80として凹部を有するパッケージを用いて、そのパッケージ内に振動デバイス1を接合し蓋体85により封止する態様の振動デバイス1の製造方法を説明する。
図5は、振動デバイス1の製造工程を示すフロー図(フローチャート)である。
ベース基板準備工程S100は、ベース基板80を準備する工程である。ベース基板準備工程S100は、セラミックなどで形成されたベース基板80を準備する。なお、ベース基板80の一面である底面83には、半導体基板10との電気的接続を行うための接続部82が形成されている。
半導体基板形成工程S200は、振動素子20が搭載される半導体基板10を形成する工程である。半導体基板形成工程S200は、シリコンウエハー製造工程S210と、ダイシング工程S220とを含む。
シリコンウエハー製造工程S210は、半導体製造プロセスを用いて能動素子を備える半導体基板10をシリコンウエハーに複数一括して形成する。この工程において、シリコンウエハーに形成される各半導体基板10の能動面10a上の、集積回路の導電部となる位置に、第1の電極13、配線用端子14、及び図示しない他の電極を形成する。また、半導体基板10の能動面10a側に応力緩和層101や保護層110を形成する。
配線用端子14には、その表面にニッケル(Ni)、金(Au)メッキを施すことにより、ワイヤーボンディングの際の接合性を高めておく。なお、ハンダメッキ、ハンダプリコートなどの表面処理を施したものとしてもよい。
また、半導体基板10の端部に設けられている保護層110は、後述するダイシング工程S220によってベベルカット法で切断(切開)されるため傾斜を有することとなる。そのため傾斜を有している部分の保護層110は他の部分と比して薄くなっている。この薄くなっている保護層110にレーザー光が照射され、保護層110が消失し、半導体基板10まで到達した場合に生じる熱から能動素子を保護するために設けられている。
このため、ガードリング40は、周波数調整工程S600で用いるレーザー光が調整用振動腕24a,24b(振動素子20)を透過して保護層110に照射され、保護層110が消失されても半導体基板10が露出しない領域に設けられる。具体的には、例えば、周波数調整工程S600で用いるレーザー光が保護層110に照射され2マイクロメートルの厚みの保護層110が消失する場合には、保護層110が2マイクロメートル以上の厚みを有する領域、かつ、半導体基板10の端部と能動素子とが形成される能動領域12との間に設けられる。
この際に、保護層110を構成する第1保護層111から第4保護層114間には、刃物1100が押し当てられる力に応じた熱膨張が生じ、刃物1100と接し、保護層110が切断(せん断)される部分には応力が集中する。応力は、せん断される保護層110の厚みに応じて生じ、切断される保護層110の厚みが薄くなると小さくなる。例えば、第3保護層113において、第3保護層113の厚みがX1の部分と、X2の部分とでは、切断の際に生じる熱膨張は、同程度である。しかし、第3保護層113を切断するときに生じる応力は、図6(a)に示すP点に集中する。応力が集中するP点は、第2保護層112との界面でもあり、第3保護層113が最も剥離しやすくなる。そこで、ベベルカット法による切断を用いることで、切断する第3保護層113の厚みが薄くなるにつれて熱膨張による応力が減少し、第2保護層112との界面、かつ、応力が集中するP点の剥離を抑制することができる。ベベルカット法によって保護層110を切断することで、上述した第3保護層113と同様に、第1保護層111から第4保護層114の切断によって生じる剥離を抑制することができる。また、第1保護層111を無電解メッキによって形成することで、第2保護層112との密着性を高め、一方の面が開放され最も剥離しやすい第1保護層111の剥離を抑制することができる。更に、保護層110をベベルカット法によって切断することで、切断後に生じる熱応力等によって、半導体基板10の端部から、当該シリコンウエハー製造工程S210で形成した保護層110の剥離を抑制することができる。
半導体基板接続工程S300は、半導体基板10の非能動面10b側を、ベース基板80の底面83に接着剤などの接合部材(図示せず)を介して接合する工程である。また、半導体基板接続工程S300は、半導体基板10の配線用端子14とベース基板80の接続部82とを、ワイヤーボンディング法によりボンディングワイヤー45を用いて接続する。
振動素子形成工程S400は、振動素子20を形成する工程である。振動素子形成工程S400は、外形形成工程S410と、電極形成工程S420と、離調周波数調整工程S430と、ブレイク工程S440とを有する。
振動素子20は、図示しない振動素子用ウェハーを用いて多数個取りにて形成することができる。
先ず、外形形成工程S410は、振動素子用ウェハーにフォトリソグラフィー技術を用いたエッチングにより複数の振動素子20の外形を形成する工程である。
次に、電極形成工程S420は、フォトリソグラフィー技術を用いたスパッタリングや蒸着により、振動素子20に、駆動電極や検出電極等の電極や配線を形成する工程である。この電極形成工程S420において、調整用振動腕24a,24bに質量調整部としての調整用電極124a,124bや、検出用振動腕23a,23bに図示を省略する検出電極や、駆動用振動腕22a,22bに図示を省略する駆動電極が形成される。
離調周波数調整工程S430は、レーザー光を用いて振動素子20の離調周波数調整を行う工程である。
離調周波数調整工程S430では、調整用振動腕24a,24bと、駆動用振動腕22a,22bとの屈曲振動周波数の差をみて、その差を補正するバランス調整(チューニング)を行うものであり、振動素子用ウェハーの状態で行うことができる。換言すると、後述するブレイク工程S440の前に行うことができる。
チューニングは、調整用振動腕24a,24bに設けられた調整用電極124a,124bに、集光されたレーザー光を照射して行う。レーザー光が照射された調整用電極124a,124bは、レーザー光のエネルギーによりその一部が溶融、蒸発する。この調整用電極124a,124bの溶融、蒸発により、調整用振動腕24a,24bの質量が変化する。これによって、駆動用振動腕22a,22bと調整用振動腕24a,24bとの共振周波数が変化するので、各振動腕のバランス調整(チューニング)を行うことができる。チューニングは、振動素子20が半導体基板10に搭載されてから周波数調整工程S600によって再度行われる。
ブレイク工程S440は、振動素子用ウェハーをブレイク(切断)して個片の振動素子20を得る個片化を行う工程である。個片化は、外形形成工程S410にて振動素子用ウェハーの振動素子20の外形の一部の連結部分にミシン目や溝を形成しておくことにより、そのミシン目や溝に沿ってブレイクすることによって行うことができる。
振動素子接続工程S500は、振動素子20を半導体基板10に載置し、半導体基板10の第1の電極13と、振動素子20の第1固定部25b,第2固定部26bとを外部接続端子13aを介して接続する工程である。
周波数調整工程S600は、レーザー光を用いて振動素子20の周波数調整(バランスチューニング)を行う工程である。バランスチューニングは、振動素子20の調整用振動腕24a,24bに設けられた調整用電極124a,124bに、前述した離調周波数調整工程S430と同様に、集光されたレーザー光を照射して行う。レーザー光が照射された調整用電極124a,124bは、レーザー光のエネルギーにより溶融、蒸発し、その質量変化により調整用振動腕24a,24bの共振周波数が変化させることによって、駆動用振動腕22a,22bのバランス調整(チューニング)を行うことができる。具体的には、振動デバイス1(振動素子20)に加速度が加わっていない状態において駆動用振動腕22a,22bを励振して振動させたときに、検出用振動腕23a,23bが振動しない様に調整用振動腕24a,24bに設けられた質量調整部としての調整用電極124a,124bの質量調整によって周波数調整を行う。
この際に、レーザー光が調整用電極124a,124bが設けられた振動素子20を透過して保護層110に照射され、その保護層110が除去され、さらに半導体基板10に到達した場合でも、ガードリング40によってレーザー光から生じる熱などによる損傷から半導体基板10に設けられた能動素子を保護することができる。
封止工程S700は、ベース基板(パッケージ)80上に蓋体85としてのリッドを接合することにより、半導体基板10および振動素子20が接合されたベース基板80の凹部を封止する工程である。封止工程S700は、例えば、金属製のリッド(蓋体85)を、鉄(Fe)−ニッケル(Ni)合金等からなるシールリング84を介してシーム溶接することにより接合することができる。このとき、必要に応じて、ベース基板80の凹部とリッドとにより形成されるキャビティーを減圧空間、または不活性ガス雰囲気にして密閉・封止することができる。また、別のリッド(蓋体85)接合方法としては、リッドをハンダ等の金属ロウ材を介してベース基板80上に接合したり、または、ガラス製のリッド(蓋体85)を用いて、低融点ガラス等でベース基板80上に接合することもできる。
ベーキング工程S800は、振動デバイス1を、所定温度のオーブンに所定時間投入し、振動デバイス1に含まれる水分を排湿するベーキングを行う工程である。
また、特性検査工程S900は、電気特性検査や外観検査などの特性検査を行って、規格外の不良品を取り除く工程である。
特性検査工程S900が完了すれば、一連の振動デバイス1の製造工程が終了する。
このような振動デバイス1によれば、振動デバイス1を平面視した場合に半導体基板10に搭載される振動素子20は、半導体基板10の端部に備える保護層110に、質量調整部としての調整用電極124a,124bを重ねて搭載することができる。また、振動素子20の一部を半導体基板10と重ならない位置、即ち、半導体基板10の端部から調整用振動腕24a,25bや検出用振動腕23a,23b等をオーバーハングさせて(はみ出させて)搭載する。これにより、従来の半導体基板10に振動素子20が搭載された振動デバイス1と比して振動素子20がオーバーハングする表面積に該当する半導体基板10の面積を小さくすることができる。
従って、振動デバイス1は、振動素子の大きさを変更することなく、半導体基板の小型化を実現することができる。また、半導体基板10の小型化によって、1枚のシリコンウエハーから得られる半導体基板10の個数が多くなり、生産性を高めた振動デバイス1が実現できる。
従って、従来の半導体基板に振動素子が搭載された振動デバイス1と比して振動素子20がオーバーハングする表面積に該当する半導体基板の面積を小さくすることができる。
従って、振動デバイス1の製造方法は、保護層110の厚さが薄くなる半導体基板10の端部においても、半導体基板10を損傷させることを抑制したレーザー光を用いる周波数調整工程S600を行うことができる。また、振動デバイス1の製造方法は、半導体基板10の端部に保護層110が備えられていることで、半導体基板10からはみ出して搭載された振動素子20の周波数調整工程S600を行うことができる。
Claims (6)
- 半導体基板と、
前記半導体基板の第1の面に備えられた第1の電極と、
前記第1の面の端部を覆い、前記第1の面に備えられた保護層と、
振動部と前記振動部に位置する質量調整部と第2の電極とを含む振動素子と、を有し、
前記振動素子は、
前記質量調整部が平面視で前記保護層と重なる領域に位置し、かつ、前記振動素子の一部が平面視で前記第1の面と重ならない位置に配置され、前記第1の電極と前記第2の電極とが接続されて前記第1の面に搭載されていることを特徴とする振動デバイス。 - 請求項1に記載の振動デバイスにおいて、
前記保護層は、前記半導体基板の端に向かって厚さが薄くなるように形成されていることを特徴とする振動デバイス。 - 請求項1または請求項2に記載の振動デバイスにおいて、
前記保護層は、無電解メッキによって形成されていることを特徴する振動デバイス。 - 半導体基板の第1の面の端部を覆い、前記第1の面に備えられた保護層と、振動素子の振動部に位置する質量調整部が平面視で重なる領域に位置し、かつ、前記振動素子の一部が前記第1の面と重ならない位置に配置され、前記第1の面に備えられた第1の電極と、前記振動素子の第2の電極を接続し、前記第1の面に前記振動素子を搭載する工程と、
前記振動素子を搭載する工程の後で、前記振動素子の質量調整部にレーザー光を照射することによって、前記振動素子の前記振動部の共振周波数が所望の値となるように前記質量調整部の質量を調整する周波数調整工程と、を含むことを特徴とする振動デバイスの製造方法。 - 請求項4に記載の振動デバイスの製造方法において、
前記保護層を形成する工程と、
前記保護層をベベルカット法で切断する工程と、
を更に含むことを特徴とする振動デバイスの製造方法。 - 請求項4に記載の振動デバイスの製造方法において、
前記保護層は、前記半導体基板の端に向かって厚さが薄くなるように形成されており、
前記周波数調整工程は、前記レーザー光の照射によって除去される前記保護層の厚み以上の厚みを有する前記保護層が、位置する前記半導体基板にガードリングが設けられ、
平面視で前記半導体基板の端と前記ガードリングとの間の領域に前記レーザー光を照射することを特徴とする振動デバイスの製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP7272836B2 (ja) * | 2019-03-19 | 2023-05-12 | 住友重機械工業株式会社 | センサ、センサ固定構造 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006229877A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス |
JP2007278920A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス |
JP2009044753A (ja) * | 2008-09-26 | 2009-02-26 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器 |
JP2011169607A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス、振動ジャイロ |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2500523B2 (ja) * | 1990-12-28 | 1996-05-29 | 日本電装株式会社 | 基板および基板の製造方法 |
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JP4044546B2 (ja) * | 2004-09-29 | 2008-02-06 | Hoya株式会社 | 磁気ディスク及びその製造方法 |
JP2006105614A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Seiko Epson Corp | 振動型ジャイロスコープ、及び振動型ジャイロスコープの製造方法 |
JP2006211468A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体センサ |
JP2007285879A (ja) * | 2006-04-17 | 2007-11-01 | Seiko Epson Corp | 角速度センサおよびその製造方法 |
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JP5678727B2 (ja) * | 2011-03-03 | 2015-03-04 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、振動デバイスの製造方法、電子機器 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006229877A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス |
JP2007278920A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス |
JP2009044753A (ja) * | 2008-09-26 | 2009-02-26 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器 |
JP2011169607A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス、振動ジャイロ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9159905B2 (en) | 2012-06-08 | 2015-10-13 | Seiko Epson Corporation | Electronic device, electronic apparatus, mobile unit, and method of manufacturing electronic device |
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