JP2013202658A - レーザの光軸アライメント方法およびそれを用いたレーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザ発振器1から出力されたレーザ光を第1ミラー3Aよって進行方向に交差する第1方向に反射し、レーザ光を第2ミラー7Aよって進行方向に交差する第2方向に反射し、レーザ光をビームサンプラ8によって焦点方向の加工光と異なる方向の測定光Bに分岐し、測定光Bをビームスプリッタ12によって分岐し、集光レンズ13により2次元半導体位置検出器14の平面上に焦点合わせされた測定光B1の焦点の位置を検出し、垂直方向への光軸の角度ずれを求め、測定光B2を2次元半導体位置検出器15の平面上で検出し、水平方向の測定光B2の光軸のずれを求め、第2ミラー7Aの角度を変更して角度ずれを調整し、その後に水平方向のずれ量に応じて第1ミラー3Aと第2ミラー7Aをレーザ光の出射方向に往復移動させて光軸を調整する。
【選択図】図1
Description
すなわち、本発明は、レーザ発振器から出力されたレーザ光の光軸を調整するレーザの光軸アライメント方法であって、
前記レーザ発振器から出力されたレーザ光を第1反射部によって当該レーザ光の進行方向に交差する第1方向に反射する第1反射過程と、
前記第1反射部により反射されたレーザ光を第2反射部によって当該レーザ光の進行方向に交差する第2方向に反射する第2反射過程と、
前記第2反射部により反射されたレーザ光を第1光学部材によって焦点方向のレーザ光と異なる方向の測定光に分岐する第1分岐過程と
前記測定光を第2光学部材によって分岐する第2分岐過程と、
分岐された一方の測定光を第3光学部材により第1位置検出器の測定平面上に焦点合わせされた当該焦点の位置を検出する第1検出過程と、
前記測定光から垂直方向への光軸のずれを求める第1演算過程と
分岐された他方の測定光を第2位置検出器の測定平面上で検出する第2検出過程と、
光軸のずれによって偏向し、前記第2検出過程で検出された測定光に含まれる前記第1過程で検出されるべき測定光を除去し、水平方向の測定光の光軸のずれを求める第2演算過程と、
前記第1演算過程で求めた光軸のずれに応じて、第1反射部および第2反射部に備わった反射部材のいずれか一方の角度を変更して光軸を調整する第1光軸調整過程と、
前記第1光軸調整過程で光軸を調整した後に、第2演算過程で求まった光軸のずれに応じて、前記第1反射部および第2反射部に備わった反射部材のうち少なくともいずれかをレーザ光の入射方向または出射方向に往復移動させて光軸を調整する第2光軸調整過程と
を備えたことを特徴とする。
前記レーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ光の進行方向に交差する第1方向に反射させる第1反射部材を備え、レーザ光の入射方向または出射方向に当該第1反射部材を往復移動させる第1駆動機構と、
前記第1反射部材で反射したレーザ光の進行方向に交差する第2方向に反射させる第2反射部材を備え、レーザ光の入射方向または出射方向に当該第2反射部材を往復移動させる第2駆動機構と、
前記第1反射部材または第2反射部材の一方の角度を変更する第3駆動機構と、
前記第2反射部材によって反射したレーザ光を被加工物に向かうレーザ光と異なる方向の測定光に分岐する第1光学部材と、
前記測定光を分岐する第2光学部材と、
分岐された一方の測定光を集光する第3光学部材と、
前記第3光学部材によって集光されて焦点合わせした測定光の位置を測定平面上で検出する第1位置検出器と、
分岐された他方の測定光の位置を測定平面上で検出する第2位置検出器と、
前記第1位置検出器により検出された測定光の検出位置から光軸ずれによる加工面の法線方向に対する角度ずれを求めるとともに、当該光軸のずれによって偏向し、第2位置検出器により検出された測定光に含まれる第1位置検出器により検出されるべき加工面の法線方向に対する角度ずれ成分の測定光を除去し、水平方向の測定光の光軸のずれを求める演算処理部と、
前記演算処理部により求めた角度のずれに応じて、第3駆動機構を作動させて第1光学部材または第2光学部材の角度を変更して光軸を調整するとともに、水平方向の測定光の水平方向のずれに応じて、前記第1駆動機構および第2駆動機構のうち少なくともいずれかをレーザ光の入射方向または出射方向に往復移動させて光軸を調整する制御部と、
前記被加工物に焦点を合わせる第4光学部材と、
を備えたことを特徴とする。
前記補正係数を記憶する記憶部を備え、
前記制御部は、当該補正係数により光軸のずれを補正することが好ましい。
図1は、本発明のレーザの光軸アライメント方法の原理を説明する図、図2は2次元半導体検出器周りの拡大図である。
集光レンズ13により集光された測定光B1は、光軸にずれが生じていない場合、図3の実践で示すように、測定光B1の光軸が集光レンズ13の中心と通るよう垂直に入射し、2次元半導体位置検出器14の中心P0に焦点が合わされる。光軸のずれが生じた場合、図中の一点鎖線で示す測定光B1’は、集光レンズ13に垂直に入射するものの、レーザ光の光軸が集光レンズ13の中心位置から水平にずれる場合がある。また、図中の破線で示す測定光B1”は、集光レンズ13に斜め方向から入射する角度ずれの場合がる。
先ず、光軸の角度ずれのアライメントを行う。すなわち、2次元半導体位置検出器14における測定光B1の受光座標と基準座標から求めた加工面の法線方向に対する角度のずれ量が求まる。当該ずれ量と、2次元半導体位置検出器14から第2ミラー7Aまでの距離に基づいて、ずれ角を算出する。当該ずれ角に応じて第2ミラー7Aの角度を補正する。例えば、図5(a)に示すように、縦軸θ1回りに第2ミラー7Aを回転させて水平方向の反射角度を調整する。または、図5(b)に示すように、横軸θ2回りに第2ミラー7Aを回転させて垂直方向の反射角度を調整する。
上記レーザ光の光軸アライメント方法を利用したレーザ加工装置について説明する。図7は、レーザ加工装置の全体構成を示す斜視図である。本実施例装置において、上記方法の説明に含まれる同一構成要素については、適宜に同一符号を付すに留める。
3 … 第1光軸調整部
3A… 第1ミラー
3B… 第1駆動機構
4 … ビームエキスパンダ
5 … アッテネータ
7 … 第2光軸調整部
7A… 第2ミラー
7B… 第2駆動機構
8 … ビームサンプラ
9 … ガルバノスキャン
10 … fθレンズ
12 … ビームスプリッタ
13 … 集光レンズ
14 … 2次元半導体位置検出器
15 … 2次元半導体位置検出器
20 … 制御部
22 … 演算処理部
W … 被加工物
Claims (6)
- レーザ発振器から出力されたレーザ光の光軸を調整するレーザの光軸アライメント方法であって、
前記レーザ発振器から出力されたレーザ光を第1反射部によって当該レーザ光の進行方向に交差する第1方向に反射する第1反射過程と、
前記第1反射部により反射されたレーザ光を第2反射部によって当該レーザ光の進行方向に交差する第2方向に反射する第2反射過程と、
前記第2反射部により反射されたレーザ光を第1光学部材によって焦点方向のレーザ光と異なる方向の測定光に分岐する第1分岐過程と
前記測定光を第2光学部材によって分岐する第2分岐過程と、
分岐された一方の測定光を第3光学部材により第1位置検出器の測定平面上に焦点合わせされた当該焦点の位置を検出する第1検出過程と、
前記測定光から垂直方向への光軸のずれを求める第1演算過程と
分岐された他方の測定光を第2位置検出器の測定平面上で検出する第2検出過程と、
光軸のずれによって偏向し、前記第2検出過程で検出された測定光に含まれる前記第1過程で検出されるべき測定光を除去し、水平方向の測定光の光軸のずれを求める第2演算過程と、
前記第1演算過程で求めた光軸のずれに応じて、第1反射部および第2反射部に備わった反射部材のいずれか一方の角度を変更して光軸を調整する第1光軸調整過程と、
前記第1光軸調整過程で光軸を調整した後に、第2演算過程で求まった光軸のずれに応じて、前記第1反射部および第2反射部に備わった反射部材のうち少なくともいずれかをレーザ光の入射方向または出射方向に往復移動させて光軸を調整する第2光軸調整過程と
を備えたことを特徴とするレーザの光軸アライメント方法。 - 請求項1に記載のレーザの光軸アライメント方法において、
前記第1演算過程および第2演算過程で求めた光軸ずれの調整に伴うレーザ光の補正距離と、補正後のレーザ光が所定位置に到達する光路長を比率で算出し、当該算出結果の逆数を補正係数として求め、当該補正係数を利用する
をことを特徴とするレーザの光軸アライメント方法。 - 請求項1に記載のレーザの光軸アライメント方法において、
前記反射部材を重力の作用方向と交差する水平方向に往復移動させる
をことを特徴とするレーザの光軸アライメント方法。 - 被加工物にレーザ光を照射して加工するレーザ加工装置であって、
前記レーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ光の進行方向に交差する第1方向に反射させる第1反射部材を備え、レーザ光の入射方向または出射方向に当該第1反射部材を往復移動させる第1駆動機構と、
前記第1反射部材で反射したレーザ光の進行方向に交差する第2方向に反射させる第2反射部材を備え、レーザ光の入射方向または出射方向に当該第2反射部材を往復移動させる第2駆動機構と、
前記第1反射部材または第2反射部材の一方の角度を変更する第3駆動機構と、
前記第2反射部材によって反射したレーザ光を被加工物に向かうレーザ光と異なる方向の測定光に分岐する第1光学部材と、
前記測定光を分岐する第2光学部材と、
分岐された一方の測定光を集光する第3光学部材と、
前記第3光学部材によって集光されて焦点合わせした測定光の位置を測定平面上で検出する第1位置検出器と、
分岐された他方の測定光の位置を測定平面上で検出する第2位置検出器と、
前記第1位置検出器により検出された測定光の検出位置から光軸ずれによる加工面の法線方向に対する角度ずれを求めるとともに、当該光軸のずれによって偏向し、第2位置検出器により検出された測定光に含まれる第1位置検出器により検出されるべき加工面の法線方向に対する角度ずれ成分の測定光を除去し、水平方向の測定光の光軸のずれを求める演算処理部と、
前記演算処理部により求めた角度のずれに応じて、第3駆動機構を作動させて第1光学部材または第2光学部材の角度を変更して光軸を調整するとともに、水平方向の測定光の水平方向のずれに応じて、前記第1駆動機構および第2駆動機構のうち少なくともいずれかをレーザ光の入射方向または出射方向に往復移動させて光軸を調整する制御部と、
前記被加工物に焦点を合わせる第4光学部材と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項4に記載のレーザ加工装置において、
前記演算処理部は、求めた光軸ずれの調整に伴うレーザ光の補正距離と、補正後のレーザ光が加工面に到達する光路長を比率で算出し、当該算出結果の逆数を補正係数として求め、
前記補正係数を記憶する記憶部を備え、
前記制御部は、当該補正係数により光軸のずれを補正する
ことを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項4または請求項5に記載のレーザ加工装置において、
前記第1駆動機構および第2駆動機構は、第1反射部材および第2反射部材を、重力の作用方向と交差する水平方向に往復移動させる
ことを特徴とするレーザ加工装置。
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