JP2013187464A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013187464A5 JP2013187464A5 JP2012053061A JP2012053061A JP2013187464A5 JP 2013187464 A5 JP2013187464 A5 JP 2013187464A5 JP 2012053061 A JP2012053061 A JP 2012053061A JP 2012053061 A JP2012053061 A JP 2012053061A JP 2013187464 A5 JP2013187464 A5 JP 2013187464A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- comb teeth
- internal electrode
- semiconductor device
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 3
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 claims 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 2
Images
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012053061A JP5754398B2 (ja) | 2012-03-09 | 2012-03-09 | 半導体装置 |
| DE102012224354.2A DE102012224354B4 (de) | 2012-03-09 | 2012-12-21 | Halbleitervorrichtung |
| US13/733,723 US8754462B2 (en) | 2012-03-09 | 2013-01-03 | Semiconductor device |
| CN201310074184.1A CN103311191B (zh) | 2012-03-09 | 2013-03-08 | 半导体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012053061A JP5754398B2 (ja) | 2012-03-09 | 2012-03-09 | 半導体装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013187464A JP2013187464A (ja) | 2013-09-19 |
| JP2013187464A5 true JP2013187464A5 (enExample) | 2014-10-09 |
| JP5754398B2 JP5754398B2 (ja) | 2015-07-29 |
Family
ID=49029640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012053061A Active JP5754398B2 (ja) | 2012-03-09 | 2012-03-09 | 半導体装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8754462B2 (enExample) |
| JP (1) | JP5754398B2 (enExample) |
| CN (1) | CN103311191B (enExample) |
| DE (1) | DE102012224354B4 (enExample) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112012005299T5 (de) * | 2012-03-19 | 2014-09-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitervorrichtung und Halbleitersystem |
| JP6169250B2 (ja) * | 2014-03-06 | 2017-07-26 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
| CN113748509B (zh) * | 2019-04-24 | 2024-04-30 | 罗姆股份有限公司 | 半导体装置 |
| JP7365405B2 (ja) * | 2019-04-24 | 2023-10-19 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
| JP2021182575A (ja) * | 2020-05-18 | 2021-11-25 | 現代自動車株式会社Hyundai Motor Company | 半導体装置内部スナバ回路接続構造及びこれを用いたパワーモジュール構造 |
| US11538748B2 (en) * | 2020-06-04 | 2022-12-27 | Mediatek Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device with capacitor element |
| JP6841367B1 (ja) * | 2020-07-14 | 2021-03-10 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール、電力変換装置及び半導体モジュールの製造方法 |
| KR20230123346A (ko) * | 2022-02-16 | 2023-08-23 | 삼성전자주식회사 | 집적 회로 |
| DE102022211040A1 (de) | 2022-10-19 | 2024-04-25 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Halbleitermodul |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05299584A (ja) | 1992-02-21 | 1993-11-12 | Toshiba Corp | 薄膜容量素子及び半導体記憶装置 |
| JPH06140446A (ja) | 1992-07-21 | 1994-05-20 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びそれを用いた電子装置 |
| JP3340003B2 (ja) * | 1995-11-20 | 2002-10-28 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板及び半導体素子収納用パッケージ |
| JPH10174424A (ja) | 1996-10-07 | 1998-06-26 | Toshiba Corp | 電力変換装置 |
| JP2000058372A (ja) | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Toshiba Corp | セラミックコンデンサ実装構造 |
| JP2000092847A (ja) | 1998-09-14 | 2000-03-31 | Denso Corp | コンデンサ付き半導体モジュール装置 |
| JP3553849B2 (ja) | 2000-03-07 | 2004-08-11 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP4044265B2 (ja) | 2000-05-16 | 2008-02-06 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
| US6558169B2 (en) * | 2001-03-29 | 2003-05-06 | Intel Corporation | Shunt power connection for an integrated circuit package |
| JP4060657B2 (ja) * | 2002-07-18 | 2008-03-12 | Necトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
| JP2004350400A (ja) | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
| DE10345247B4 (de) | 2003-09-29 | 2007-10-04 | Infineon Technologies Ag | Verwendung von Leiterbahnen als Krallkörper |
| JP2005341643A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Toshiba Corp | 電力変換器のブスバー装置 |
| JP2006174566A (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Toyota Motor Corp | 電流制御素子、昇圧装置およびインバータ装置 |
| JP2006222347A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Toyota Motor Corp | 半導体モジュールと半導体モジュールの製造方法 |
| JP4661645B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2011-03-30 | トヨタ自動車株式会社 | パワー半導体モジュール |
| KR100876247B1 (ko) * | 2006-10-19 | 2008-12-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 이차전지 및 그 제조방법 |
| JP5061717B2 (ja) | 2007-05-18 | 2012-10-31 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法 |
| JP5151338B2 (ja) * | 2007-09-14 | 2013-02-27 | 株式会社Ihi | コンデンサ内蔵絶縁型半導体パワーモジュール |
| US8053865B2 (en) * | 2008-03-10 | 2011-11-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | MOM capacitors integrated with air-gaps |
| JP5169353B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2013-03-27 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
| JP5332753B2 (ja) | 2009-03-10 | 2013-11-06 | 日産自動車株式会社 | 機電一体型駆動装置 |
| JP5469584B2 (ja) | 2010-10-28 | 2014-04-16 | 株式会社日立製作所 | バスバ間内蔵コンデンサ、電力機器及び電力変換装置 |
-
2012
- 2012-03-09 JP JP2012053061A patent/JP5754398B2/ja active Active
- 2012-12-21 DE DE102012224354.2A patent/DE102012224354B4/de active Active
-
2013
- 2013-01-03 US US13/733,723 patent/US8754462B2/en active Active
- 2013-03-08 CN CN201310074184.1A patent/CN103311191B/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2013187464A5 (enExample) | ||
| JP2008227531A5 (enExample) | ||
| JP2020509942A5 (enExample) | ||
| JP2015032625A5 (enExample) | ||
| JP2013219253A5 (enExample) | ||
| JP2010102698A5 (enExample) | ||
| JP2014195041A5 (enExample) | ||
| JP2020526004A5 (enExample) | ||
| JP2018121058A5 (enExample) | ||
| JP2016134615A5 (enExample) | ||
| EP2887408A3 (en) | Semiconductor light emitting element | |
| RU2013116880A (ru) | Электронный компонент и электронное устройство | |
| JP2012151475A5 (enExample) | ||
| JP2014112712A5 (enExample) | ||
| JP2009302564A5 (enExample) | ||
| JP2016096292A5 (enExample) | ||
| JP2014068015A5 (enExample) | ||
| JP2012209396A5 (enExample) | ||
| JP2011045040A5 (enExample) | ||
| JP2012058243A5 (enExample) | ||
| JP2015133388A5 (enExample) | ||
| JP2015159321A5 (enExample) | ||
| JP2010287737A5 (enExample) | ||
| EP3151275A3 (en) | System-in-package and fabrication method thereof | |
| EP2442370A3 (en) | Package structure of concentrated photovoltaic cell |