JP2013170266A - 熱硬化性接着剤組成物、それを用いた耐熱接着フィルムおよび配線フィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】構造中にビスフェノールS型骨格を含有するフェノキシ樹脂100重量部に対して複数のマレイミド基を構造中に含有するマレイミド化合物を5重量部以上、30重量部以下の範囲で含有し、更に無機針状フィラーを3容量%以上、20容量%以下の範囲で含有することを特徴とする熱硬化性接着剤組成物。また、該熱硬化性接着剤組成物をポリイミドフィルム上に塗布し、乾燥した耐熱接着フィルムおよび該耐熱接着フィルム上に導体配線層を設置した配線フィルムが開示されている。
【選択図】図13
Description
(1)熱硬化性接着剤組成物に、3容量%以上、20容量%以下の範囲の無機針状フィラーが分散され、前記無機針状フィラーの径が0.1μm以上、10μm以下であり、長さが5μm以上、300μm以下であり、アスペクト比が10以上、60以下の範囲にあることを特徴とする熱硬化性接着剤組成物。本発明の熱硬化性接着剤組成物は、無機針状フィラーの形状及び配合量並びに配置構造から、カールの発生を抑制した耐熱接着フィルムに適する。
(2)前記熱硬化性接着剤組成物が、構造中にビスフェノールS型骨格を有するフェノキシ樹脂100重量部に対して、複数のマレイミド基を構造中に有するマレイミド化合物を10重量部以上、30重量部以下の範囲で含有することを特徴とする熱硬化性接着剤組成物。
(3)前記ビスフェノールS型骨格を含有するフェノキシ樹脂は下記式(1)の構造を有するものであることが好ましい。
(5)マレイミド化合物としては、その溶融温度が168℃以下であり、200℃におけるゲル化時間が120秒以上、350秒以下であるマレイミド化合物または/および溶融温度が168℃以下であり、250℃におけるゲル化時間が160秒以上、150秒以下であるマレイミド化合物が特に好ましい。
(11)前記特定のマレイミド化合物を用いることによって、高温乾燥時の接着層の硬化反応を抑制できる。更にBステージ状態における導体層との接着力が改善される。
(12)本発明によれば、前記積層フィルム上の導体層に配線加工を施すことによって配線フィルムが提供される。具体的にはポリイミドフィルム上に、構造中にビスフェノールS型骨格を含有するフェノキシ樹脂100重量部に対して、複数のマレイミド基を構造中に含有するマレイミド化合物を5重量部以上、30重量部以下の範囲で含有する熱硬化性接着剤組成物であって、更に無機針状フィラーを3容量%以上、20容量%以下の範囲で含有する熱硬化性接着剤組成物を接着層とし、該接着層上に導体配線を有する配線フィルムが提供される。本配線フィルムの接着層はBステージ状態とすることが好ましく、更に好ましくは後硬化等によって硬化状態にすることが好ましい。これにより接着層と導体配線との接着力を増すことができる。
(13)前記配線フィルムにおいて、同一面内に複数の導体配線を有することが好ましい。これにより導体配線密度を増すことができる。
(14)前記配線フィルムにおいて、導体配線および耐熱接着フィルム間の接着力を増すために、前記接着層をその融着温度以上の温度で後加熱する。本発明における好ましい融着温度は160℃以下であることが好ましく、融着圧は3MPa以下、更に好ましくは1MPa以下であることが、生産性の観点から好ましい。更に後硬化温度は180℃以上、220℃未満であることが好ましい。後硬化は、配線フィルムを加圧しながら実施しても良いし、加圧せずに実施してもよい。
以下に、実施例および比較例を示して本発明を具体的に説明する。表1における熱硬化性接着剤組成物の樹脂組成比および溶媒は重量比であり、無機針状フィラーの配合比は耐熱接着剤組成中の容量分率(容量%)である。
(1)供試試料
BMI−1000:4,4’−ビフェニルメタンビスマレイミド、大和化成工業(株)製、溶融温度=147℃以上、168℃以下、200℃におけるゲル化時間=120秒以上、150秒以下
BMI−4000:ビスフェノールAビフェニルエーテルビスマレイミド、大和化成工業(株)製、溶融温度=134℃以上、163℃以下、250℃におけるゲル化時間=60秒以上、90秒以下
BMI−2000:ポリフェニルメタンマレイミド、大和化成工業(株)製、溶融温度=125℃以上、160℃以下、200℃におけるゲル化時間=180秒以上、240秒以下
BMI−5000:3,3’−ジメチル−5,5’−ジエチル−4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド、大和化成工業(株)製、溶融温度=130℃以上、154℃以下、250℃におけるゲル化時間=110秒
BMI−TMH:1,6−ビスマレイミド−(2,2,4−トリメチル)ヘキサン、大和化成工業(株)製、溶融温度=73℃以上、110℃以下、250℃におけるゲル化時間=126秒
ビスフェノールS型骨格を有するフェノキシ樹脂:YPS−007A30、東都化成(株)製(n/mのモル比率は3/7、ポリスチレン換算平均分子量は40000)
無機針状フィラー1:四国化成製、アルボレックスY(繊維長は10μm以上、30μm以下、繊維径は0.5μm以上、1.0μm以下、比重2.93g/cm3)
無機針状フィラー2:日東紡(株)製 SS10−420(繊維長は約300μm、繊維径は約10μm、比重2.54g/cm3)
球形フィラー:(株)アドマテックス製球形SiO2フィラー、SO−E2(平均粒径径0.5μm、比重2.2g/cm3)
破砕フィラー:電気化学工業(株)製破砕SiO2フィラー、FS−20(平均粒径径5.6μm、比重2.2g/cm3)
カップリング剤:N−β(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、KBM602、信越化学(株)製
非反応性可塑剤:1,3−フェニレンビス−ジキシレニルフォスフェート、PX−200、大八化学工業(株)製
ラジカル系可塑剤:トリアリルイソシアヌレート、TAIC、日本化成(株)製
二官能エポキシ系可塑剤:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、jER828、三菱化学(株)製
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂:アデカオプトマーKRM−2650、(株)アデカ製
ビスフェノールA型エポキシ樹脂:Ep−1001、ジャパンエポキシレジン(株)製
ノボラック型フェノール樹脂:レジストップPSM−4261、群栄化学工業(株)
単官能オキセタン系可塑剤:3―エチル―3−((フェノキシ)メチル))オキセタン、アロンオキセタンOXT211、東亞合成(株)製
カチオン重合開始剤1:サンエイドSI−160(開始温度約167℃)、三新化成工業(株)製
カチオン重合開始剤2:サンエイドSI−100(開始温度約100℃)、三新化成工業(株)製
カチオン重合開始剤3:CP−66(開始温度約160℃)、(株)アデカ製
熱硬化性低分子PPE:OPE2St、ポリスチレン換算数平均分子量約1000、三菱瓦斯化学(株)製
水素添加スチレンエラストマー:タフテックH1052、旭化成ケミカルズ(株)製
ラジカル重合開始剤:パーヘキサV、日油(株)製
ポリイミドフィルム:カプトン100V、厚さ25μm、東レ・デュポン(株)製
銅箔1:厚さ18μmの銅箔。表面に厚さ100nmの錫めっき層を有し、錫めっき層表面には錫の水酸化物、酸化物が存在する。本銅箔表面にアミノシラン処理を施した銅箔。アミノシラン処理条件:N−β(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシランの5%水溶液に銅箔1を1分間浸漬して取り出した。120℃で30分間乾燥して表面にアミノシラン層を設置した。
所定の配合比で各成分を配合し、固形分濃度が30wt%となるようにシクロヘキサノンを加え、樹脂成分が溶解するまで攪拌し、熱硬化性接着剤組成物のワニスを調整した。
ポリイミドフィルム上に所定のギャップを有するバーコーターを用いて接着剤ワニスを塗布し、160℃で30分間乾燥して耐熱接着フィルムを作製した。接着層の膜厚は30μmに調整した。
熱硬化性接着剤組成物のワニスをポリテトラフルオロエチレン(PTFE)製シート上に塗布し、160℃で30分間乾燥した。乾燥した接着層をPTFEシートから隔離し、約5gの熱硬化性接着剤組成物を得た。本熱硬化性接着剤組成物を30mm×80mm×1mmのPTFE製スペーサ内に充填し、厚さ0.1mmのPTFEシートおよび鏡板を介して真空下、3MPa、180℃/60分の条件でプレス成型して樹脂板を作製した。樹脂板の比重をAlfa Mirage.co.,Ltd.製MD−300S比重計を用いて観測し、熱硬化性接着剤組成物中の無機針状フィラーと樹脂成分の容量分率を求めた。
片面に接着層を有する耐熱接着フィルム9を2.5cm×5cmに切り出し、図18のA,Bのように短辺の一方をガラス基板10に両面テープ11で固定した。固定部の幅は1mmとした。Aに記載のごとく反りが発生したサンプルの両角のガラス基板からの高さ(mm)の平均をカールの指標として観測した。Bに記載のごとく強いカールが発生したサンプルは×として表記した。カールの先端の位置が、両面テープ11上の垂線を超えた場合を強いカールと定義した。
耐熱接着フィルムの接着層側の面に銅箔1を置き、160℃、1MPaの条件で10分間加熱加圧して接着した。接着サンプルを幅1cm、長さ5cmに切り出し、銅箔と耐熱接着フィルムの間で180°ピール試験を実施し、Bステージ状態での接着力を求めた。
耐熱接着フィルムの接着層側の面に銅箔1を置き、160℃、1MPaの条件で10分間加熱加圧して接着した。更に大気中、無加圧で180℃/60分間後加熱した。接着サンプルを幅1cm、長さ5cmに切り出し、銅箔と耐熱接着フィルムの間で180°ピール試験を実施し、後硬化後の接着力を求めた。
耐熱接着フィルムの接着層側の面に錫めっきを施した銅箔1を置き、160℃、1MPaの条件で10分間加熱加圧して接着した。更に大気中、無加圧で180℃/30分間後加熱した。その後、121℃、2気圧、飽和水蒸気下に24時間暴露した。接着サンプルを幅1cm、長さ5cmに切り出し、銅箔と耐熱接着フィルムの間で180°ピール試験を実施し、耐湿試験後の接着力を求めた。
耐熱接着フィルムの接着層側の面に錫めっきを施した銅箔1を置き、160℃、1MPaの条件で10分間加熱加圧して接着した。更に大気中、無加圧で180℃/30分間後加熱した。本サンプルを280℃はんだ浴槽に浮かべて1分間保持した。概観検査で膨れの発生がないサンプルを○、膨れが発生したサンプルを×と表記した。
評価に用いたサンプルの平面模式図を図19Aに、断面模式図を図19Bに示し
た。ニッケルめっきを施した厚さ100μmの銅箔7を幅1cm、長さ5cmに切
り出した図19A、図19Bのように1mmの間隔で並べ、端部をポリイミドテー
プ8で固定した。次いで銅箔7を片面に接着層を有する2枚の耐熱接着フィルム9
で上下から挟み、160℃で6MPa以下の圧力を加えて接着した
。図19A,19Bにおいて、1は基材フィルム、2は接着層、7は銅箔であり、
8はポリイミドテープ、9は耐熱接着フィルムである。
(11)耐熱接着フィルムの保存安定性
耐熱接着フィルムを約25℃に調整されたクリーンルームで30日間保管した。その後、(7)から(9)の試験を実施し、銅箔と耐熱接着フィルム間の接着力が0.7kN/m以上であり、はんだ耐熱性が良好であった耐熱接着フィルムを保存安定性を良好と判断し、○とした。
(12)長期耐熱信頼性
ニッケルめっきを施した厚さ100μmの銅箔2と耐熱接着フィルムの接着層側の面を重ね、160℃、1MPaの条件で10分間加熱加圧して接着した。更に大気中、無加圧で180℃/30分間後加熱し、接着サンプルを作製した。約6cm×6cmの接着サンプルを40枚用意した。大気雰囲気で160℃、180℃、200℃、220℃に昇温した恒温槽に各10枚の接着サンプルを入れ、加熱劣化試験を実施した。所定の時間ごとに接着サンプルを1枚抜き出し、180°ピール試験を実施し、接着力を観測した。各劣化温度において接着力が0.7kN/mに低下した時間を寿命時間として求めた。縦軸に寿命時間の対数を、横軸に加速劣化の温度の絶対温度(K)表記の逆数を取り、アレニウスプロットを作製した(図21)。本プロットを直線近似により外挿し、寿命時間2万時間となる劣化温度を耐熱接着フィルムの長期耐熱性の指標(耐熱指数)として求めた。
比較例1〜5の熱硬化性接着剤組成物の組成を表1に記載した。比較例1〜5は無機針状フィラーを含有しない熱硬化性接着剤組成物の例である。本熱硬化性接着剤組成物をポリイミドフィルム上に塗布、乾燥して作製した耐熱接着フィルム、本耐熱接着フィルムと銅箔を熱融着した積層フィルムの特性を表2に示した。比較例1〜5の耐熱接着フィルム及びそれを用いた積層フィルムは、接着性、耐湿性、はんだ耐熱性、保存安定性、配線埋込性が優れていたものの、いずれの耐熱接着フィルムにも強いカールが観察された。比較例1〜5の耐熱接着フィルムは強いカールが問題であった。
実施例1〜6の熱硬化性接着剤組成物の組成を表3に記載した。実施例1〜6は無機針状フィラーを含有する熱硬化性接着剤組成物の例である。本熱硬化性接着剤組成物をポリイミドフィルム上に塗布、乾燥して作製した耐熱接着フィルム、本耐熱接着フィルムと銅箔を熱融着した積層フィルムの特性を表4に示した。実施例1〜6の耐熱接着フィルムでは強いカールの発生が抑制され、4〜10mmの小さな反りが観察された。無機針状フィラーの添加は強いカールの抑制に効果的であった。接着力は耐湿試験後においても、1.0〜1.3kN/mを有し、280℃はんだ耐熱性、保存安定性も良好であった。以上のことから、実施例1〜6の熱硬化性接着剤組成物とポリイミドフィルムからなる耐熱接着フィルムはカールしにくく、保存安定性が優れ、それを用いた積層フィルム、配線フィルムは接着性、耐湿性、はんだ耐熱性が優れているとの結果を得た。
比較例6の熱硬化性接着剤組成物の組成を表5に記載した。比較例6は無機針状フィラーを過剰に配合した熱硬化性接着剤組成物の例である。本熱硬化性接着剤組成物とポリイミドからなる耐熱接着フィルムと、銅箔を熱融着した積層フィルムの特性を表6に示した。耐熱接着フィルムの強いカールの発生は抑制されているものの、その接着力は0.4kN/m程度と低いことが判明した。
比較例7、8の熱硬化性接着剤組成物の組成を表5に記載した。比較例7、8は球形フィラー、破砕状フィラーを配合した熱硬化性接着剤組成物の例である。本熱硬化性接着剤組成物とポリイミドからなる耐熱接着フィルムと、銅箔を熱融着した積層フィルムの特性を表6に示した。比較例7,8の耐熱接着フィルムには強いカールが発生した。これにより球形フィラー、破砕状フィラーのカール抑制効果が低いことがわかった。
実施例7,8の熱硬化性接着剤組成物の組成を表5に記載した。実施例7,8は無機針状フィラーの配合量が異なる熱硬化性接着剤組成物の例である。本熱硬化性接着剤組成物とポリイミドからなる耐熱接着フィルムと、銅箔を熱融着した積層フィルムの特性を表6に示した。本実施例の耐熱接着フィルムでは強いカールが抑制され、4〜9mmの小さな反りのみが観察された。接着力は耐湿試験後においても、0.9〜1.2kN/mを有し、280℃はんだ耐熱性、保存安定性も良好であった。配線埋込性は実施例7において、無機針状フィラーを含有しない比較例1から5と同様に優れた値を示した。以上のことから、実施例7、8の耐熱接着フィルムは、カールしにくく、保存安定性が優れ、それを用いた積層フィルム、配線フィルムは接着性、耐湿性、はんだ耐熱性が優れているとの結果を得た。
比較例9の熱硬化性接着剤組成物の組成を表7に記載した。比較例7は非反応性の可塑剤を過剰に含有する熱硬化性接着剤組成物の例である。本熱硬化性接着剤組成物とポリイミドからなる耐熱接着フィルムと、銅箔を熱融着した積層フィルムの特性を表8に示した。耐熱接着フィルムの強いカールの発生は抑制され、且つ1MPaの低圧での配線埋込性が良いものの、その接着力は0.4〜0.6kN/mと低いこと、はんだ耐熱性が低いことが判明した。
(実施例9、10)
実施例9,10の熱硬化性接着剤組成物の組成を表7に記載した。実施例9,10は非反応性の可塑剤の配合量が異なる熱硬化性接着剤組成物の例である。本熱硬化性接着剤組成物とポリイミドからなる耐熱接着フィルムと、銅箔を熱融着した積層フィルムの特性を表8に示した。本実施例の耐熱接着フィルムでは強いカールの発生が抑制され、7mm以上、10mm以下の小さな反りのみが観察された。接着力は耐湿試験後においても、0.8kN/m以上、1.0kN/m以下を有し、280℃はんだ耐熱性、保存安定性も良好であった。また、配線埋込性も圧力3MPaにおいて良好な結果が得られた。以上のことから、実施例9、10の熱硬化性接着剤組成物とポリイミドフィルムからなる耐熱接着フィルムはカールしにくく、保存安定性が優れ、それを用いた積層フィルム、配線フィルムは接着性、耐湿性、はんだ耐熱性が優れているとの結果を得た。
比較例10の熱硬化性接着剤組成物の組成を表9に記載した。比較例10はラジカル重合性を有する可塑剤を過剰に含有する熱硬化性接着剤組成物の例である。本熱硬化性接着剤組成物とポリイミドからなる耐熱接着フィルムと、銅箔を熱融着した積層フィルムの特性を表10に示した。はんだ耐熱性、接着性は優れているものの、耐熱接着フィルムの強いカールの抑制効果が失われることが判明した。
実施例11,12の熱硬化性接着剤組成物の組成を表9に記載した。実施例9,10はラジカル重合性を有する可塑剤の配合量が異なる熱硬化性接着剤組成物の例である。本熱硬化性接着剤組成物とポリイミドからなる耐熱接着フィルムと、銅箔を熱融着した積層フィルムの特性を表10に示した。本実施例の耐熱接着フィルムでは強いカールの発生が抑制され、18〜23mmの小さな反りのみが観察された。接着力は耐湿試験後においても、0.8〜0.9kN/mを有し、280℃はんだ耐熱性も良好であった。また、配線埋込性も良好な結果が得られた。以上のことから、実施例11、12の熱硬化性接着剤組成物とポリイミドフィルムからなる耐熱接着フィルムはカールしにくく、それを用いた積層フィルム、配線フィルムは接着性、耐湿性、はんだ耐熱性が優れているとの結果を得た。
実施例13,14の熱硬化性接着剤組成物の組成を表11に記載した。実施例13,14はエポキシ系の可塑剤を配合した接着剤組成物の例である。本熱硬化性接着剤組成物とポリイミドからなる耐熱接着フィルムと、銅箔を熱融着した積層フィルムの特性を表12に示した。本実施例の耐熱接着フィルムでは強いカールの発生が抑制され、12〜14mmの小さな反りのみが観察された。接着力は耐湿試験後においても、0.8〜0.9kN/mを有し、280℃はんだ耐熱性、保存安定性も良好であった。また、配線埋込性も良好な結果が得られた。以上のことから、実施例13、14の熱硬化性接着剤組成物とポリイミドフィルムからなる耐熱接着フィルムはカールしにくく、保存安定性が優れ、それを用いた積層フィルム、配線フィルムは接着性、はんだ耐熱性、耐湿性が優れているとの結果を得た。
比較例11の熱硬化性接着剤組成物の組成を表11に記載した。比較例11はエポキシ系可塑剤の重合開始剤として、反応開始温度が約100℃であるSI−100を用いた例である。本熱硬化性接着剤組成物とポリイミドからなる耐熱接着フィルムと、銅箔を熱融着した積層フィルムの特性を表12に示した。その接着力、配線埋込性、はんだ耐熱性は不十分な性能であった。接着層の乾燥の際に可塑剤の硬化が進行したものと思われた。
比較例12の熱硬化性接着剤組成物の組成を表11に記載した。比較例12はエポキシ系可塑剤を過剰に配合した例である。本熱硬化性接着剤組成物とポリイミドからなる耐熱接着フィルムと、銅箔を熱融着した積層フィルムの特性を表12に示した。本耐熱接着フィルムの配線埋込性と強いカールの抑制効果は優れているものの、接着力、はんだ耐熱性は不十分な性能であった。
実施例15,16の熱硬化性接着剤組成物の組成を表13に記載した。実施例15,16は単官能オキセタン系可塑剤を配合した熱硬化性接着剤組成物の例である。本熱硬化性接着剤組成物とポリイミドからなる耐熱接着フィルムと、銅箔を熱融着した積層フィルムの特性を表14に示した。本実施例の耐熱接着フィルムでは強いカールの発生が抑制され、12〜15mmの小さな反りのみが観察された。接着力は耐湿試験後においても、1.1kN/mを有し、280℃はんだ耐熱性、保存安定性も良好であった。また、配線埋込性も圧力1MPaにおいて良好な結果が得られた。以上のことから、実施例15、16の熱硬化性接着剤組成物とポリイミドフィルムからなる耐熱接着フィルムはカールしにくく、保存安定性が優れ、それを用いた積層フィルム、配線フィルムは接着性、はんだ耐熱性、耐湿性が優れているとの結果を得た。
比較例13の熱硬化性接着剤組成物の組成を表13に記載した。比較例13はオキセタン系可塑剤を過剰に配合した例である。本熱硬化性接着剤組成物とポリイミドフィルムからなる耐熱接着フィルムと、銅箔とを熱融着した積層フィルムの特性を表14に示した。本耐熱接着フィルムの配線埋込性とカールの抑制効果は優れているものの、接着力、はんだ耐熱性は不十分な性能であった。
実施例17〜24の熱硬化性接着剤組成物の組成を表15に記載した。実施例17〜24はマレイミド樹脂の配合量が異なる熱硬化性接着剤組成物の例である。本熱硬化性接着剤組成物とポリイミドフィルムからなる耐熱接着フィルムと、銅箔を熱融着した積層フィルムの特性を表16に示した。本実施例の耐熱接着フィルムでは強いカールの発生が抑制され、4〜15mmの小さな反りのみが観察された。接着力は耐湿試験後においても、0.9〜1.3kN/mを有し、280℃はんだ耐熱性、保存安定性も良好であった。以上のことから、実施例17〜24の熱硬化性接着剤組成物とポリイミドフィルムからなる耐熱接着フィルムはカールしにくく、保存安定性に優れ、それを用いた積層フィルム、配線フィルムは接着性、はんだ耐熱性、耐湿性が優れているとの結果を得た。
比較例14〜17の熱硬化性接着剤組成物の組成を表15に記載した。比較例14〜17はマレイミド樹脂の配合量が過剰である熱硬化性接着剤組成物の例である。本熱硬化性接着剤組成物とポリイミドフィルムからなる耐熱接着フィルムと、銅箔を熱融着した積層フィルムの特性を表16に示した。本比較例の耐熱接着フィルムではカールの発生が抑制されているものの、接着力、280℃はんだ耐熱性の性能が不十分であった。
実施例16に記載の耐熱接着フィルムとニッケルめっきを施した銅箔2との接着界面の長期耐熱信頼性を確認するため接着力に基づく耐熱指数を調べた。劣化温度(絶対温度)の逆数と接着力が0.7kN/mに低下する劣化時間の対数をプロットしたアレニウスプロットを図21に示した。本アレニウスプロットから求めた耐熱指数は約130℃であった。このことから本発明のビスマレイミドとビスフェノールS型骨格を含有するフェノキシ樹脂とを主剤とする熱硬化性接着剤組成物を接着層としてポリイミドフィルム上に設置した耐熱接着フィルム、それを用いた積層フィルム、配線フィルムは、長期の耐熱信頼性が優れていることが判明した。
実施例16の耐熱接着フィルムを用いて模擬配線フィルムを作製した。工程を以下に示した。
Claims (24)
- 構造中にビスフェノールS型骨格を含有するフェノキシ樹脂100重量部に対して、複数のマレイミド基を構造中に含有するマレイミド化合物を5重量部以上、30重量部以下の範囲で含有し、更に無機針状フィラーを3容積%以上、20容量%以下の範囲で含有し、前記無機針状フィラーの径が0.1μm以上、10μm以下であり、長さが5μm以上、300μm以下であり、アスペクト比が10以上、60以下であることを特徴とする熱硬化性接着剤組成物。
- 前記ビスフェノールS型骨格を含有するフェノキシ樹脂のn/mのモル比率が3/7以上、5/5以下であり、ポリスチレン換算重量平均分子量が20000以上、60000以下の範囲であることを特徴とする請求項2に記載の熱硬化性接着剤組成物。
- 前記無機針状フィラーが、親水化処理、及びカップリング処理の少なくとも一方の密着前処理が施されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
- 前記熱硬化性接着剤組成物が更にアミン系、ビニル系、及びイソシアナート系シランカップリング剤の少なくとも一つの密着処理剤を0.01重量部以上、5重量部以下の範囲で含有することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
- 前記熱硬化性接着剤組成物が、更に可塑剤を1重量部以上、30重量部以下の範囲で含有することを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
- 前記可塑剤が、重合性または架橋性を有することを特徴とする請求項7に記載の熱硬化性接着剤組成物。
- 可塑剤の重合または架橋反応を開始する重合開始剤を含有することを特徴とする請求項7又は8に記載の熱硬化性接着剤組成物。
- 前記重合開始剤の重合開始温度が160℃以上であることを特徴とする請求項9記載の熱硬化性接着剤組成物。
- ポリイミドフィルムの片面または両面に、請求項1〜10のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物の接着層を有することを特徴とする耐熱接着フィルム。
- 前記接着層の厚さが10μm以上、100μm以下であり、ポリイミドフィルムの厚さが25μm以上、100μm以下であることを特徴とする請求項11に記載の耐熱接着フィルム。
- 請求項11又12に記載の耐熱接着フィルムと導体箔とを熱融着してなる積層フィルム。
- 前記導体箔の厚さが9μm以上、35μm以下であることを特徴とする請求項13に記載の積層フィルム。
- 請求項13又は14に記載の積層フィルム上の導体箔に配線加工を施してなる配線フィルム。
- 請求項15に記載の前記配線フィルムを複数枚積層した多層配線フィルム。
- 請求項11または12に記載の耐熱接着フィルムを用いて、前記接着層が互いに対向するように配置し、その間に導体配線を設けて挟み、熱融着して接着したことを特徴とする配線フィルム。
- 請求項11または12に記載の耐熱接着フィルムを用いて、前記接着層をポリイミドフィルム上の一方の面に有する片面耐熱接着フィルムを、前記接着層を両面に有する両面耐熱接着フィルムの両側に前記接着層が互いに対向するように配置し、前記片面耐熱接着フィルムと前記両面耐熱接着フィルムの間にそれぞれ導体配線を設けて挟み、熱融着してなる配線フィルム。
- 前記導体配線の厚さが35μm以上であることを特徴とする請求項17または18に記載の配線フィルム。
- 前記導体配線は同一面内に複数設置されていることを特徴とする請求項17〜19のいずれかに記載の配線フィルム。
- 前記接着層は、融着温度以上の温度で、後加熱したことを特徴とする請求項17〜20のいずれかに記載の配線フィルム。
- 前記導体配線が銅配線である請求項17〜21のいずれかに記載の配線フィルム。
- 前記銅配線の外層の少なくとも一部分が錫、ニッケル、亜鉛及びコバルトの何れかを含有する金属層または/およびその酸化物層または/および水酸化物層で被覆されていることを特徴とする請求項22に記載の配線フィルム。
- 前記導体配線の外層の少なくとも一部が、アミノ基、ビニル基、スチリル基、アクリレート基、又はメタクリレート基を含有するシランカップリング剤で被覆されていることを特徴とする請求項17〜23のいずれかに記載の配線フィルム。
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