JP2013170214A - エポキシ樹脂組成物及びポリイミド用絶縁接着剤 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及びポリイミド用絶縁接着剤 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013170214A JP2013170214A JP2012034957A JP2012034957A JP2013170214A JP 2013170214 A JP2013170214 A JP 2013170214A JP 2012034957 A JP2012034957 A JP 2012034957A JP 2012034957 A JP2012034957 A JP 2012034957A JP 2013170214 A JP2013170214 A JP 2013170214A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- component
- resin composition
- mass
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)無水マレイン酸変性水素添加スチレンブタジエンゴムを主成分とするゴム成分、(C)ポリフェニレンエーテル並びに(D)リン化合物の無機金属塩及びその複合体の中から選択される少なくとも一種のリン系化合物を含有して得られるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を含有してなるポリイミド用絶縁接着剤。(A)、(B)及び(C)成分の総量に対し、(A)成分が10〜30質量%、(B)成分が30〜50質量%、(C)成分が30〜50質量%であると共に、(A)、(B)及び(C)成分の総量100質量部に対し、(D)成分が10〜20質量部であることを特徴とする。
【選択図】なし
Description
また、エポキシ樹脂は、各種基材への接着性に優れているため、上記の用途以外にも、塗料、接着剤、各種成型材料等に対しても幅広い用途がある。よって、ポリイミド用の接着剤としてエポキシ樹脂を利用することも十分に考えられる。
しかしながら、従来のエポキシ樹脂接着剤は、ポリイミドに対する接着性が十分ではなく、特に、PCT(プレッシャークッカー試験)によって接着性が低下することから、耐湿性に劣るという点があることが確認されている。
また本発明の第2の目的は、ポリイミドに対する接着性に優れていると共に、絶縁性及び耐湿性にも優れたポリイミド用絶縁接着剤を提供することにある。
また、前記(D)成分は、有機ホスホン酸金属塩、有機ホスフィン酸金属塩及びリン酸カルシウムを主成分としたハイドロキシアパタイトからなる群より選択される少なくとも1種のリン系化合物であることが好ましく、更に、下記一般式(I)で表される有機ホスフィン酸塩、又は一般式(II)で表される有機ホスフィン酸塩であることが好ましい。
但し、上記式中のR1及びR2は各々独立に、炭素数1〜16の直鎖型又は分岐型のアルキル基であり、該R1とR2は互いに結合して環を形成してもよい。Mはマグネシウム、カルシウム、亜鉛及びアルミニウムから選択される少なくとも1種の金属であり、Mがマグネシウム、カルシウム又は亜鉛である場合のmは2であり、Mがアルミニウムである場合のmは3である。
但し、上記式中のR3は炭素数1〜10の直鎖型又は分岐型のアルキレン基であり、R4及びR5は各々独立に、炭素数1〜16の直鎖型又は分岐型のアルキル基であり、該R4とR5は互いに結合して環を形成してもよい。Mはマグネシウム、カルシウム、亜鉛及びアルミニウムから選択される少なくとも1種の金属であり、Mがマグネシウム、カルシウム又は亜鉛である場合のnは1及びxは1であり、Mがアルミニウムである場合のnは3及びxは2である。
また、本発明のエポキシ樹脂組成物にエポキシ樹脂硬化剤を添加する場合には、該エポキシ樹脂硬化剤は、(A)、(B)及び(C)成分の総量100質量部に対し、0.1〜10質量部配合することが好ましい。
また、これらのエポキシ樹脂は、末端にイソシアネート基を有するプレポリマーによって内部架橋されたものであっても、多価フェノール、ポリアミン、カルボニル基含有化合物、ポリリン酸エステル等の多価の活性水素化合物によって高分子量化されたものであってもよい。
併用することのできるゴム成分として、例えば、アクリルゴム、ニトリルゴム、イソプレンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、エピクロルヒドリンゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、フッ素ゴム、ポリイソブチレン等が挙げられる。
但し、(B)成分中の、他のゴム成分は、50質量%を超えないものとする。
前記(D)成分は、下記一般式(I)で表されるホスフィン酸塩又は一般式(II)で表されるホスフィン酸塩であることが好ましい。
また、前記R1、R2、R4及びR5は、炭素数1〜8の直鎖型若しくは分岐型のアルキル基又はフェニル基であることが好ましく、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、第三ブチル基、n−ペンチル基、n−オクチル基、フェニル基であることが更に好ましく、エチル基であることが最も好ましい。
アルキレン基及びアルキリデン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、n−プロピレン基、イソプロピレン基、イソプロピリデン基、n−ブチレン基、n−ブチレン基、第三ブチレン基、n−ペンチチレン基、n−オクチレン基、n−ドデシレン基が挙げられ;アリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基が挙げられ;アルキルアリーレン基としては、例えば、メチルフェニレン基、エチルフェニレン基、第3ブチルフェニレン基、メチルナフチレン基、エチルナフチレン基、第3ブチルナフチレン基が挙げられ;アリールアルキレン基としては、例えば、フェニルメチレン基、フェニルエチレン基、フェニルプロピレン基、フェニルブチレン基が挙げられる。
また、Mがマグネシウム、カルシウム及び亜鉛から選択される金属である場合、一般式(I)中のmは2、一般式(II)中のnは1、xは1であり、Mがアルミニウムである場合、一般式(I)中のmは3であり、一般式(II)中のnは3、xは2である。
本発明においては、ジエチルホスフィン酸塩を使用することが好ましい。
更に、(A)成分が15〜25質量%であることが好ましく、(B)成分及び(C)成分が、それぞれ35〜45質量%であることが好ましい。
また、(D)成分の配合量は、(A)、(B)及び(C)成分の総量100質量部に対し10〜20質量部であり、10〜15質量部であることが更に好ましい。
また、これらのエポキシ樹脂硬化剤の使用量は、(A)、(B)及び(C)成分の総量に対して、(A)、(B)及び(C)成分の総量100質量部に対し、0.1〜10質量部である。
上記添加物としては、例えば、天然ワックス類、合成ワックス類及び長鎖脂肪族酸の金属塩類等の可塑剤、酸アミド類、エステル類、パラフィン類等の離型剤、ニトリルゴム、ブタジエンゴム等の応力緩和剤、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化錫、水酸化錫、酸化モリブデン、硼酸亜鉛、メタ硼酸バリウム、赤燐、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、アルミン酸カルシウム等の無機難燃剤、テトラブロモビスフェノールA、テトラブロモ無水フタル酸、ヘキサブロモベンゼン、ブロム化フェノールノボラック等の臭素系難燃剤、前記(D)成分以外のリン系化合物、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等のカップリング剤、染料や顔料等の着色剤、酸化安定剤、光安定剤、耐湿性向上剤、チキソトロピー付与剤、希釈剤、消泡剤、他の各種の樹脂、粘着付与剤、帯電防止剤、滑剤、紫外線吸収剤が挙げられる。
[実施例1〜6]
表1に示された成分を配合し、エポキシ樹脂組成物とした。
[比較例1〜5]
表2に示された成分を配合し、エポキシ樹脂組成物とした。
次いで、190℃の温度下で、1時間かけてエポキシ樹脂組成物を硬化させた後、PETフィルムを剥離して硬化物を得た。
得られた硬化物について、以下の試験を行った。
上記硬化物を4×60mmの大きさに成形し、熱分析装置(RHEOVIBRON DDV-01GP;(株)エー・アンド・デイ製)を用いて動的粘弾性を測定し、(損失弾性率)/(貯蔵弾性率)で表される損失正接tanδの極大値を示す温度を求めて、ガラス転移点とした。
[伸び率]
JIS K7162 5Aに基づく、ダンベル型試験片を用いた引張り試験(引張り速度5mm/分)により、伸び率を測定した。
[ポリイミド接着性]
各エポキシ樹脂組成物をキシレンで希釈し、厚さ25μmのポリイミドフィルム(カプトン、デュポン社製の商品名)に乾燥後の樹脂の厚さが30〜40μmとなるように塗布した後、10分間、100℃の温度下で乾燥させ、溶媒を除去した。
次いで、この樹脂付きポリイミドを、真空ラミネーターを用いてFR-4グレードの銅張積層板(銅箔の厚さ:35μm)に110℃で熱ラミネートし、190℃の温度下で1時間かけて硬化させ、試験片を得た。
得られた試験片について、ポリイミドフィルムの90°剥離強度を測定し、これを接着強度とした。
[プレッシャークッカー試験]
さらに121℃/2.1atm/100%RHの条件で96時間保存した後、同様に、接着強度を測定した。
[難燃性]
UL−94に準じた条件にて燃焼試験を実施した。
[半田耐熱性]
前述した方法によって試験片を作製し、288℃のはんだ浴に600秒間浮かべた後、試験片の外観を検査し、剥がれ、膨れ、クラック等の有無を確認した。
[絶縁性]
各エポキシ樹脂組成物をキシレンで希釈し、厚さ18μmの銅箔に、乾燥後の樹脂の厚さが30〜40μmとなるように前記各希釈物を塗布し、100℃の温度下で、10分かけてそれぞれ乾燥させた。
その後、この樹脂付き銅箔を、真空ラミネーターを用いてFR-4グレードの銅張積層板(銅箔の厚さ35μm)に、110℃で熱ラミネートした後、190℃の温度下で、1時間かけて硬化させ、積層体を得た。
得られた積層体について、130℃/85%RH/5.0V/96hrの条件下で層間絶縁性試験を行い、エポキシ樹脂中への銅のマイグレーションの有無を測定した。マイグレーションが見られなかったものを「Passed」とた。
エポキシ樹脂1:EOCN-104S(日本化薬(株)製、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂)
エポキシ樹脂2:NC-3000H(日本化薬(株)製、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂)
エポキシ樹脂3:YX-4000H(三菱化学(株)製、ビフェニル型エポキシ樹脂)
エポキシ樹脂4:EP-4100HF((株)ADEKA製、ビスフェノールA型エポキシ樹脂)
ゴム1:M1913(旭化成ケミカルズ(株)製、無水マレイン酸変性水添スチレンブタジエンゴム)
ゴム2:H1041(旭化成ケミカルズ(株)製、水添スチレンブタジエンゴム)
ゴム3:EPOL(出光興産(株)製、水添ポリイソプレン)
ゴム4:R-15-HT(出光興産(株)製、ポリブタジエン)
ゴム5:Ricon 131MA5(サートマー社製、マレイン酸変性ポリブタジエン)
PPE :SA90(SABICイノベーティブプラスチックス社製、ポリフェニレンエーテル、Mw=1700)
硬化剤:2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール
難燃剤1:ジエチルホスフィン酸アルミニウム
難燃剤2:10-(2,5-ジヒドロキシフェニル)-10-H-9-オキサ-10-オキサイド
難燃剤3:水酸化アルミニウム
シランカップリング剤:3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
Claims (8)
- (A)エポキシ樹脂、(B)無水マレイン酸変性水素添加スチレンブタジエンゴムを主成分とするゴム成分、(C)ポリフェニレンエーテル及び(D)リン化合物の無機金属塩及びその複合体から選択される少なくとも一種のリン系化合物を含有して得られるエポキシ樹脂組成物であって、前記(A)、(B)及び(C)成分の総量に対し、(A)成分が10〜30質量%、(B)成分が30〜50質量%、(C)成分が30〜50質量%であると共に、(A)、(B)及び(C)成分の総量100質量部に対し、前記(D)成分が10〜20質量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
- 前記成分(B)が、更に、ポリブタジエン、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、水素添加ポリブタジエン、及び水素添加イソプレンから選択される少なくとも一種を含有する、請求項1に記載されたエポキシ樹脂組成物。
- 前記(C)成分の重量平均分子量が1500〜2000である、請求項1又は2に記載されたエポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂硬化剤を(A)、(B)及び(C)成分の総量100質量部に対し、0.1〜10質量部配合してなる、請求項1〜3の何れかに記載されたエポキシ樹脂組成物。
- 前記(D)成分が、有機ホスホン酸金属塩、有機ホスフィン酸金属塩及びリン酸カルシウムを主成分としたハイドロキシアパタイトからなる群より選択される少なくとも1種のリン系化合物である、請求項1〜4の何れかに記載されたエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜7の何れかに記載されたエポキシ樹脂組成物を含有してなることを特徴とするポリイミド用絶縁接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012034957A JP5943461B2 (ja) | 2012-02-21 | 2012-02-21 | ポリイミド用絶縁接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012034957A JP5943461B2 (ja) | 2012-02-21 | 2012-02-21 | ポリイミド用絶縁接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013170214A true JP2013170214A (ja) | 2013-09-02 |
JP5943461B2 JP5943461B2 (ja) | 2016-07-05 |
Family
ID=49264375
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012034957A Active JP5943461B2 (ja) | 2012-02-21 | 2012-02-21 | ポリイミド用絶縁接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5943461B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015041085A1 (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-26 | 東亞合成株式会社 | 難燃性接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板 |
JP2016027131A (ja) * | 2014-06-26 | 2016-02-18 | 住友電気工業株式会社 | 接着剤組成物、プリント配線板用カバーレイ、プリント配線板用ボンディングフィルム及びプリント配線板 |
KR20160069248A (ko) | 2014-12-08 | 2016-06-16 | 주식회사 엘지화학 | 접착용 수지 조성물, 접착용 필름 및 연성 금속 적층체 |
WO2017033784A1 (ja) * | 2015-08-25 | 2017-03-02 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂層付金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板の製造方法 |
JP2018154823A (ja) * | 2017-03-15 | 2018-10-04 | 臻鼎科技股▲ふん▼有限公司 | 低誘電率樹脂組成物及びこれを応用したフィルム及び回路基板 |
JP2019038964A (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-14 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂組成物および電子装置 |
WO2021024702A1 (ja) * | 2019-08-08 | 2021-02-11 | 東洋紡株式会社 | 接着剤組成物、接着シート、積層体およびプリント配線板 |
WO2021045125A1 (ja) * | 2019-09-06 | 2021-03-11 | 東洋紡株式会社 | ポリオレフィン系接着剤組成物 |
WO2021106847A1 (ja) * | 2019-11-28 | 2021-06-03 | 東洋紡株式会社 | 接着フィルム、積層体およびプリント配線板 |
WO2022124058A1 (ja) * | 2020-12-11 | 2022-06-16 | 株式会社ブリヂストン | ポリマー-金属複合体、タイヤ、及びポリマー物品 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57108153A (en) * | 1980-12-25 | 1982-07-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | Resin composition |
JP2004269785A (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 硬化性ポリフェニレンエーテル系複合材料 |
JP2008101200A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-05-01 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 熱可塑性樹脂組成物 |
JP2008248141A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 難燃硬化性樹脂組成物 |
JP2010222408A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板 |
-
2012
- 2012-02-21 JP JP2012034957A patent/JP5943461B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57108153A (en) * | 1980-12-25 | 1982-07-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | Resin composition |
US4454284A (en) * | 1980-12-25 | 1984-06-12 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resin compositions containing polyphenylene oxide and olefin-glycidyl (meth)acrylate copolymer |
JP2004269785A (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 硬化性ポリフェニレンエーテル系複合材料 |
JP2008101200A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-05-01 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 熱可塑性樹脂組成物 |
JP2008248141A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 難燃硬化性樹脂組成物 |
JP2010222408A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板 |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102250655B1 (ko) | 2013-09-20 | 2021-05-12 | 도아고세이가부시키가이샤 | 난연성 접착제 조성물 및 이것을 사용한 커버레이 필름 및 플렉시블 동 클래드 적층판 |
TWI640588B (zh) * | 2013-09-20 | 2018-11-11 | 東亞合成股份有限公司 | 難燃性接著劑以及使用此之覆蓋層薄膜及可撓式敷銅層合板 |
KR20160060081A (ko) * | 2013-09-20 | 2016-05-27 | 도아고세이가부시키가이샤 | 난연성 접착제 조성물 및 이것을 사용한 커버레이 필름 및 플렉시블 동 클래드 적층판 |
WO2015041085A1 (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-26 | 東亞合成株式会社 | 難燃性接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板 |
JP6079890B2 (ja) * | 2013-09-20 | 2017-02-15 | 東亞合成株式会社 | 難燃性接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板 |
US10472496B2 (en) | 2013-09-20 | 2019-11-12 | Toagosei Co., Ltd. | Flame-retardant adhesive composition, coverlay film using same, and flexible copper-clad laminate |
JPWO2015041085A1 (ja) * | 2013-09-20 | 2017-03-02 | 東亞合成株式会社 | 難燃性接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板 |
JP2016027131A (ja) * | 2014-06-26 | 2016-02-18 | 住友電気工業株式会社 | 接着剤組成物、プリント配線板用カバーレイ、プリント配線板用ボンディングフィルム及びプリント配線板 |
US10280343B2 (en) | 2014-12-08 | 2019-05-07 | Shengyi Technology Co., Ltd. | Adhesive resin composition, adhesive film, and flexible metal laminate |
KR20160069248A (ko) | 2014-12-08 | 2016-06-16 | 주식회사 엘지화학 | 접착용 수지 조성물, 접착용 필름 및 연성 금속 적층체 |
CN107708999A (zh) * | 2015-08-25 | 2018-02-16 | 三井金属矿业株式会社 | 带树脂层的金属箔、覆金属层叠板和印刷电路板的制造方法 |
JPWO2017033784A1 (ja) * | 2015-08-25 | 2018-06-14 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂層付金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板の製造方法 |
TWI707915B (zh) * | 2015-08-25 | 2020-10-21 | 日商三井金屬鑛業股份有限公司 | 附有樹脂層之金屬箔、金屬貼合積層板、及印刷布線板之製造方法 |
WO2017033784A1 (ja) * | 2015-08-25 | 2017-03-02 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂層付金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板の製造方法 |
JP2018154823A (ja) * | 2017-03-15 | 2018-10-04 | 臻鼎科技股▲ふん▼有限公司 | 低誘電率樹脂組成物及びこれを応用したフィルム及び回路基板 |
JP2019038964A (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-14 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂組成物および電子装置 |
JPWO2021024702A1 (ja) * | 2019-08-08 | 2021-02-11 | ||
WO2021024702A1 (ja) * | 2019-08-08 | 2021-02-11 | 東洋紡株式会社 | 接着剤組成物、接着シート、積層体およびプリント配線板 |
WO2021045125A1 (ja) * | 2019-09-06 | 2021-03-11 | 東洋紡株式会社 | ポリオレフィン系接着剤組成物 |
CN114207068A (zh) * | 2019-09-06 | 2022-03-18 | 东洋纺株式会社 | 聚烯烃系粘接剂组合物 |
CN114207068B (zh) * | 2019-09-06 | 2024-04-02 | 东洋纺Mc株式会社 | 聚烯烃系粘接剂组合物 |
WO2021106847A1 (ja) * | 2019-11-28 | 2021-06-03 | 東洋紡株式会社 | 接着フィルム、積層体およびプリント配線板 |
JP6919776B1 (ja) * | 2019-11-28 | 2021-08-18 | 東洋紡株式会社 | 接着フィルム、積層体およびプリント配線板 |
WO2022124058A1 (ja) * | 2020-12-11 | 2022-06-16 | 株式会社ブリヂストン | ポリマー-金属複合体、タイヤ、及びポリマー物品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5943461B2 (ja) | 2016-07-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5943461B2 (ja) | ポリイミド用絶縁接着剤 | |
TWI570199B (zh) | Halogen-free flame retardant adhesive composition | |
JP2013079326A (ja) | 樹脂組成物、該組成物を含有するビルドアップ用絶縁体、及び該組成物を用いたプリプレグ | |
JP2006328112A (ja) | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 | |
WO2016047357A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、硬化物、繊維強化複合材料、繊維強化樹脂成形品、及び繊維強化樹脂成形品の製造方法 | |
JP6340877B2 (ja) | リン含有エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板 | |
US11479638B2 (en) | Phosphorated anhydride containing epoxy resin | |
JP5097349B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたエポキシ樹脂ワニス、ボンディングシート、カバーレイフィルム | |
JP2009161578A (ja) | 絶縁シート及び積層構造体 | |
JP5603803B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び絶縁接着剤 | |
US20200299498A1 (en) | Curable composition and fiber-reinforced composite material | |
JP6923090B2 (ja) | 硬化性組成物、硬化物、繊維強化複合材料、成形品及びその製造方法 | |
US20080064792A1 (en) | Flame retarding and thermosetting resin composition | |
JP5223781B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
JP6379500B2 (ja) | エポキシ化合物、エポキシ化合物含有組成物、硬化物及び半導体封止材 | |
JP5651641B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたエポキシ樹脂ワニス、ボンディングシート、カバーレイフィルム | |
JP2006070176A (ja) | 難燃性接着剤組成物及びフレキシブル配線板 | |
KR102263009B1 (ko) | 인 함유 난연성 에폭시 수지 | |
JP2013231094A (ja) | 難燃性接着剤組成物 | |
JP6780318B2 (ja) | 硬化性組成物及び繊維強化複合材料 | |
JP6291978B2 (ja) | リン含有エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板 | |
TWI838452B (zh) | 環氧樹脂組成物及其硬化物、預浸料、黏接片材、積層板 | |
JP4753475B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2016020445A (ja) | エポキシ樹脂組成物、硬化物、繊維強化複合材料、繊維強化樹脂成形品、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、及びビルドアップ基板 | |
TW201316850A (zh) | 環氧樹脂組成物及使用它而成之印刷基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150123 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160202 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160308 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160520 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160520 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5943461 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |