JP2013153120A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板3の主表面3a上に絶縁膜6を形成する工程と、絶縁膜6をマスクとして半導体基板3に所定方向に延設された複数のトレンチ8を形成する工程と、主表面3aのうちトレンチ8の間に位置する部分上に形成されている絶縁膜6を第1絶縁膜6aとし、主表面3aのうちトレンチ8の間に位置する部分以外上に形成されている絶縁膜6を第2絶縁膜6bとしたとき、第1絶縁膜6aを除去すると共に、第2絶縁膜6bの一部を残しつつ第2絶縁膜6bにおけるトレンチ8の開口部を囲む部分を除去する工程と、トレンチ8内に当該エピタキシャル膜9を埋め込む工程と、主表面3a上に残存している第2絶縁膜6bを研磨ストッパとして用いつつ、主表面3a側からエピタキシャル膜9を研磨する平坦化工程とを行う。
【選択図】図1
Description
本発明の第1実施形態について図面を参照しつつ説明する。本実施形態では、n+型基板上にn型領域とp型領域とがn+型基板の面方向に交互に形成されたスーパージャンクション構造を有する半導体装置の製造方法に本発明を適用した例を説明する。図1および図2は、本実施形態における半導体装置の製造工程を示す図であり、紙面左側の図が断面図、紙面右側の図が平面図である。なお、図1および図2において、紙面右側の図は断面図ではないが、理解をし易くするために酸化膜にハッチングを施してある。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して第2酸化膜6bをスクライブライン4上のみに残すようにしたものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図12は、本実施形態における半導体装置の製造工程の一部を示す一部拡大平面図であり、図1(c)の工程に相当する平面図である。
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して、酸化膜6を除去する工程を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図13は、本実施形態における半導体装置の製造工程を示す図であり、紙面左側の図が断面図、紙面右側の図が平面図である。なお、図13において、紙面右側の図は断面図ではないが、理解をし易くするためにフォトレジストにハッチングを施してある。
本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して、第2酸化膜6bおよび半導体基板3の主表面3a上に残存しているエピタキシャル膜9を同時に研磨するものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図14は、本実施形態における半導体装置の製造工程を示す図であり、紙面左側の図が断面図、紙面右側の図が平面図である。なお、図14において、紙面右側の図は断面図ではないが、理解をし易くするために第2酸化膜6b(酸化膜6)にハッチングを施してある。
上記各実施形態において、トレンチ8の底面がn+型基板1に達するように形成してもよい。
2 半導体層
3 半導体基板
4 スクライブライン
5 チップ形成領域
6 酸化膜
6a 第1酸化膜
6b 第2酸化膜
7 酸化膜
8 トレンチ
9 エピタキシャル膜
Claims (7)
- 主表面(3a)を有する半導体基板(3)を用意する工程と、
前記主表面(3a)上に絶縁膜(6)を形成する絶縁膜形成工程と、
前記絶縁膜(6)をマスクとして前記半導体基板(3)に所定方向に延設された複数のトレンチ(8)を形成するトレンチ形成工程と、
前記主表面(3a)のうち前記トレンチ(8)の間に位置する部分上に形成されている前記絶縁膜(6)を第1絶縁膜(6a)とし、前記主表面(3a)のうち前記トレンチ(8)の間に位置する部分以外上に形成されている前記絶縁膜(6)を第2絶縁膜(6b)としたとき、前記第1絶縁膜(6a)を除去すると共に、前記第2絶縁膜(6b)の一部を残しつつ前記第2絶縁膜(6b)における前記トレンチ(8)の開口部を囲む部分を除去する絶縁膜除去工程と、
前記絶縁膜除去工程の後に、前記主表面(3a)側からエピタキシャル膜(9)を成長させて前記トレンチ(8)内に当該エピタキシャル膜(9)を埋め込む工程と、
前記主表面(3a)上に残存している前記第2絶縁膜(6b)を研磨ストッパとして用いつつ、前記主表面(3a)側から前記エピタキシャル膜(9)を研磨する平坦化工程と、を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記絶縁膜形成工程では、前記絶縁膜(6)として酸化膜を形成し、
前記絶縁膜除去工程では、非還元雰囲気でアニールを行うことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記トレンチ形成工程前に前記絶縁膜(6)上にレジスト(11)を形成する工程を行い、
前記トレンチ形成工程では、前記絶縁膜(6)と共に前記レジスト(11)をマスクとして前記トレンチ(8)を形成し、
前記絶縁膜除去工程では、前記レジスト(11)をマスクとして等方性エッチングを行うことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記半導体基板(3)を用意する工程では、スクライブライン(4)に沿って区画される複数のチップ形成領域(5)を有する半導体ウェハを用意し、
前記絶縁膜除去工程では、前記第2絶縁膜(6b)を少なくとも前記スクライブライン(4)上に残存させることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。 - 前記平坦化工程では、前記第2絶縁膜(6b)を研磨ストッパとして用いつつ、研磨液を用いて前記エピタキシャル膜(9)を研磨する第1平坦化工程と、前記第1平坦化工程の際に用いた前記研磨液より選択比の小さい研磨液を用いて前記第2絶縁膜(6b)および前記主表面(3a)上に残存している前記エピタキシャル膜(9)を同時に研磨し、さらに前記半導体基板(3)の表層部を削り込む第2平坦化工程と、を行うことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体基板(3)を用意する工程では、第1導電型のものを用意し、
前記エピタキシャル膜を埋め込む工程では、第2導電型の前記エピタキシャル膜(9)を成長させることにより、前記トレンチ(8)に埋め込まれた前記エピタキシャル膜(9)と、前記トレンチ(8)の間に位置する前記半導体基板(3)とによってスーパージャンクション構造を形成することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。 - 前記絶縁膜形成工程では、熱酸化膜を形成することを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
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