JP2013093374A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層体11は、複数のセラミック層が積層されてなり、上面S1及び底面S2、並びに、互いに対向している2つの端面S3,S4を有している。コンデンサ導体層30,31は、セラミック層上に設けられており、コンデンサを構成している。外部電極12a,12bは、端面S3,S4を覆っていると共に、上面S1及び底面S2に折り返されている。ダミー導体層40,41は、コンデンサ導体30,31が設けられているセラミック層よりも底面S2の近くに位置しているセラミック層上に設けられており、z軸方向から平面視したときに、外部電極12a,12bにおける底面S2に折り返されている部分の先端Tb,Tdと重なっている。ダミー導体層40,41の厚みは、コンデンサ導体層30,31の厚みよりも大きい。
【選択図】図3
Description
まず、一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、一実施形態に係る電子部品10の外観斜視図である。図2は、図1の電子部品10の積層体11の分解斜視図である。図2では、セラミック層17g〜17iについては省略してある。図3は、図1の電子部品の断面構造図である。以下では、積層体11の積層方向をz軸方向と定義する。積層体11をz軸方向から平面視したときに、積層体11の長辺が延在している方向をx軸方向と定義する。積層体11をz軸方向から平面視したときに、積層体11の短辺が延在している方向をy軸方向と定義する。
次に、電子部品10の製造方法について説明する。なお、図面は、図1ないし図3を援用する。
以上の電子部品10によれば、以下に説明するように、カバレッジが高く空孔が少なくカバレッジが高いため、積層体11にクラックが形成されても、ダミー導体層によってコンデンサ導体層付近にまでクラックが到達することが抑制され、水分が侵入せずにコンデンサとして信頼性を高めることが可能になる。
本願発明者は、電子部品10が奏する効果をより明確にするために、以下に説明するシミュレーションを行った。図4は、比較例に用いた電子部品110の断面構造図である。
以下に、第1の変形例に係る電子部品10aについて図面を参照しながら説明する。図6は、第1の変形例に係る電子部品10aの断面構造図である。
以下に、第2の変形例に係る電子部品10bについて図面を参照しながら説明する。図7は、第2の変形例に係る電子部品10bの断面構造図である。
以下に、第3の変形例に係る電子部品10c及び第4の変形例に係る電子部品10dについて図面を参照しながら説明する。図8は、第3の変形例に係る電子部品10cの断面構造図である。図9は、第4の変形例に係る電子部品10dの断面構造図である。
以下に、第5の変形例に係る電子部品10e及び第6の変形例に係る電子部品10fについて図面を参照しながら説明する。図10は、第5の変形例に係る電子部品10eの内部平面図である。図11は、第6の変形例に係る電子部品10fの内部平面図である。
以下に、第7の変形例に係る電子部品10g及び第8の変形例に係る電子部品10hについて図面を参照しながら説明する。図12は、第7の変形例に係る電子部品10gの内部平面図である。図13は、第8の変形例に係る電子部品10hの内部平面図である。
以下に、第9の変形例に係る電子部品10iについて図面を参照しながら説明する。図14は、第9の変形例に係る電子部品10iの断面構造図である。図15は、第9の変形例に係る電子部品10iの内部平面図である。
以下に、第10の変形例に係る電子部品10jについて図面を参照しながら説明する。図16は、第10の変形例に係る電子部品10jの断面構造図である。
以下に、第11の変形例に係る電子部品10kについて図面を参照しながら説明する。図17は、第11の変形例に係る電子部品10kの断面構造図である。
以下に、第12の変形例に係る電子部品10l及び第13の変形例に係る電子部品10mについて図面を参照しながら説明する。図18は、第12の変形例に係る電子部品10lの内部平面図である。図19は、第13の変形例に係る電子部品10mの内部平面図である。
以下に、第14の変形例に係る電子部品10n及び第15の変形例に係る電子部品10oについて図面を参照しながら説明する。図20は、第14の変形例に係る電子部品10nの内部平面図である。図21は、第15の変形例に係る電子部品10oの内部平面図である。
以上のように構成された電子部品は、前記実施形態に係る電子部品10,10a〜10oに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
S2 底面
S3,S4 端面
S5,S6 側面
Ta〜Td 先端
10,10a〜10o 電子部品
11 積層体
12a,12b 外部電極
17a〜17o セラミック層
30a〜30d,31a〜31c コンデンサ導体層
40a〜40f,41a〜41f ダミー導体層
Claims (6)
- 複数の誘電体層が積層されてなる積層体であって、積層方向の両端に位置し互いに対向している上面及び底面、互いに対向している2つの側面、並びに、互いに対向している2つの端面を有している直方体状の積層体と、
前記誘電体層上に設けられているコンデンサ導体層であって、コンデンサを構成しているコンデンサ導体層と、
前記端面を覆っていると共に、前記上面及び前記底面に折り返されている外部電極と、
前記複数のコンデンサ導体が設けられている前記誘電体層よりも前記底面の近くに位置している前記誘電体層上に設けられているダミー導体層であって、積層方向から平面視したときに、前記外部電極における該底面に折り返されている部分の先端と重なっているダミー導体層と、
を備えており、
前記ダミー導体層の厚みは、前記コンデンサ導体層の厚みよりも大きいこと、
を特徴とする電子部品。 - 前記ダミー導体層のカバレッジは、70%以上100%以下であること、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - カバレッジは、前記ダミー導体層を積層方向から平面視したときに、該ダミー導体層の面積に対する該ダミー導体層に形成されている空孔の面積の割合を100%から減算した値であること、
を特徴とする請求項2に記載の電子部品。 - 前記ダミー導体層は、前記外部電極に接続されていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子部品。 - 前記ダミー導体層は、前記外部電極に接続されていないこと、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子部品。 - 前記外部電極は、2つの前記側面に折り返されていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の電子部品。
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