JP2013084560A - 光半導体照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、光半導体照明装置に関する。
【解決手段】本発明は、少なくとも一つ以上の半導体光素子を含む発光モジュールと、発光モジュールの少なくとも一つ以上の一側面を囲み、複数に分離可能であるハウジングと、を含み、点検及び補修の便宜を図ることができ、分離及び締結が簡便であるだけでなく、防水性及び耐久性に優れており、漏電及び感電事故を防止することができる。また、放熱性能を向上させることができ、異物の流入を防止して、掃除及びメンテナンスが容易であり、主電力線の電力を複数の発光モジュールに確実に提供することができる。さらに、内蔵される電源供給装置のサイズと形状に関わらず空間活用及び製品の信頼性を確保することができる光半導体照明装置に関する。
【選択図】図１

Description

本発明は、光半導体照明装置に関する。

ＬＥＤなどの光半導体は、白熱灯や蛍光灯に比べ、少ない電力消費量、長い使用寿命、優れた耐久性はもちろん、遥かに高い輝度を有するため、最近、照明用として広く脚光を浴びている部品の一つである。

特に、このような光半導体を光源として用いた照明装置は、最近室外の景観照明用や保安用などでも活用されているため、製品の組立及び施工が便利でなければならず、大気中に露出して用いる製品であるため、防水性の維持とともに、漏電及び感電事故に対する対策を講じることも重要な問題である。

また、このような光半導体を光源として用いた照明装置は、故障や誤作動が発生した時に、部品の入れ替え及び修理を直ちに行うことができる構造を有しなければならない。

ここで、このような光半導体を光源として用いた照明装置は、ワット数の増減に伴って上記モジュール形態の製品数もともに増減するが、複数の製品が内蔵される場合、製品毎に故障が発生した時などに、照明装置を全体的に分解してさらに組み立てる不便を甘受するしかない。

また、このような光半導体を光源として用いた照明装置は、放熱性能の向上のためにヒートシンクが装着され、放熱効果を奏するために、通常、大気中に露出する形態を有している。しかし、高い所に止まる習性を有する鳥類の排泄物がヒートシンクを汚染させ、見栄えも悪くなるという問題もあった。

一方、工場灯、街灯または保安灯のように高い光出力が要求される照明装置として、ＬＥＤなどの半導体光素子を光源として用いる照明装置が多く利用されており、このような照明装置は、半導体光素子を含む発光モジュールの発光動作時に多くの熱が伴われる。

このような照明装置を具現するにあたり、電源供給装置からの主電力線から複数の発光モジュールに電力線を分配するためのディストリビュータがさらに要求される。

上記のようなディストリビュータは、一側に主電力線と連結されるディストリビュータ本体を含まなければならず、そのディストリビュータ本体から延びた複数の分配線が要求される。

従って、このようなディストリビュータは、ディストリビュータ本体から複数の分配線が分岐されて引き出される構造を有しており、その分配される位置での分配線の防水問題が注目されている。

韓国実用新案登録第２０−０４４３１１０号（２００９年０１月０５日） 韓国実用新案公開第２０−２０１０−０００７７２９号（２０１０年０７月３０日） 韓国特許公開第１０−２０１１−００９１３９７号（２０１１年０８月１１日） 韓国特許公開第１０−２０１１−００９２９０７号（２０１１年０８月１８日）

本発明は上記のような観点に鑑みてなされたものであって、点検及び補修の便宜を図ることができ、分離及び締結が簡単であるだけでなく、防水性及び耐久性に優れており、かつ漏電及び感電事故が防止できる光半導体照明装置を提供することをその目的とする。

また、本発明は、放熱性能が向上された光半導体照明装置を提供することをその目的とする。

また、本発明は、異物の流入を防止し、掃除及びメンテナンスが容易な光半導体照明装置を提供することをその目的とする。

また、本発明は、主電力線の電力を複数の発光モジュールに確実に提供することができる光半導体照明装置を提供することをその目的とする。

さらに、本発明は、内蔵される電源供給装置のサイズと形状に関わらず空間活用及び製品の信頼性を確保することができる光半導体照明装置を提供することをその目的とする。

上記のような目的を果たすための本発明によると、少なくとも一つ以上の半導体光素子を含む発光モジュールと、発光モジュールの少なくとも一つ以上の一側面を囲むハウジングと、を含むことを特徴とする光半導体照明装置が提供される。

ここで、ハウジングは複数に分離可能であることを特徴とする。

この際、発光モジュールは、半導体光素子を含んでハウジングに配置されるヒートシンク部と、ヒートシンク部と結合される光学カバーと、を含むことを特徴とする。

また、ハウジングは、発光モジュールの少なくとも一つ以上の一側面を囲む外枠フレームを含むことを特徴とする。

また、ハウジングは、外枠フレームが摺動結合される支持体をさらに含むことを特徴とする。

また、ハウジングは、両端部が外枠フレームの対向する面に夫々固定され、外枠フレームに内蔵されて発光モジュールの両側端を夫々固定する固定プレートをさらに含むことを特徴とする。

また、発光モジュールは、固定プレートの間に一つ以上の行と列をなして配置されることを特徴とする。

また、ヒートシンク部は、少なくとも一つ以上の半導体光素子が形成された放熱プレートと、放熱プレートの一面に形成された多数の放熱ピンと、を含むことを特徴とする。

また、ヒートシンク部は、少なくとも一つ以上の半導体光素子が形成された放熱プレートと、放熱プレート上に配列された多数の放熱薄板と、多数の放熱薄板を貫通して放熱プレートと連結され、内部流路を形成するヒートパイプと、を含むことを特徴とする。

また、ヒートシンク部は、放熱プレートから突出される一対の隔壁により形成される配線通路を含むことを特徴とする。

また、ヒートシンク部は、配線通路を形成する放熱プレート上に装着され、半導体光素子と電気的に連結される接続端子をさらに含むことを特徴とする。

また、ヒートシンク部は、一対の隔壁の対向する面に夫々凹陥した第１溝と、第１溝に両端部が着脱結合され、配線通路の下側を覆う補助カバーと、をさらに含むことを特徴とする。

また、ヒートシンク部と隣接したヒートシンク部夫々の接続端子は、夫々着脱可能なコネクタで互いに連結されることを特徴とする。

また、発光モジュールは、同じサイズと形状のものがハウジングに一つ以上並んで配置されることを特徴とする。

また、発光モジュールは、固定プレートと平行に複数配置されることを特徴とする。

また、発光モジュールは、固定プレートと直交するように複数配置されることを特徴とする。

また、補助カバーは、隔壁の上端部に接触して配線通路を覆うカバー片と、カバー片の底面からカバー片の長さ方向に沿って突出され、端部が第１溝に結合される補助フックと、を含むことを特徴とする。

また、補助カバーは、複数配置されたヒートシンク部の隔壁が形成する配線通路を覆うように、隔壁の上端部に接触するカバー片と、カバー片の底面からカバー片の長さ方向に沿って突出され、端部が複数の隔壁に形成された複数の第１溝と結合される補助フックと、を含むことを特徴とする。

一方、ハウジングの外枠フレームは、支持体の両側面に突出された固定用のバーと対応する形状の第２溝が長さ方向に沿って形成される側面フレームを含むことを特徴とする。

ここで、外枠フレームは、内側面の上部側に長さ方向に沿って第３溝が形成されて内側面の下部側に鍔部が形成され、外側面に第２溝と対応する固定バーを形成して側面フレームと結合される側面ブラケットをさらに含むことを特徴とする。

この際、外枠フレームは、固定バーと第２溝とが形成する結合空間に対応する形状の固定片が両端部から夫々突出された連結フレームをさらに含むことを特徴とする。

また、発光モジュールの上側を覆って外枠フレームに両端部が結合されるカバーがさらに備えられることを特徴とする。

ここで、カバーは、発光モジュールの上側を覆うプレートと、プレートの両端部から延在しれ、外枠フレームに向かって折り曲げられる連結片と、連結片の端部から延在し、第３溝と結合される係止フックと、を含むことを特徴とする。

この際、カバーは、プレートと連結片との連結部位に沿って内側に突出された補強リブをさらに含むことを特徴とする。

また、カバーは、連結片の下部側に段差状に形成され、上端部が外枠フレームの上側端に載置される段差部をさらに含み、係止フックは段差部の下端部に形成されることを特徴とする。

また、補強リブは、プレートと連結片との連結部位から突出される本体と、本体の長さ方向に沿って内側に切開され、本体の中心部で円柱状に形成されて、連結片の弾性変形によって拡張または縮小される空洞部と、を含むことを特徴とする。

また、発光モジュールと隣接した発光モジュールまたは最外側の発光モジュールとハウジングが夫々離隔して配置されることを特徴とする。

一方、本発明の他の実施例によるハウジングは、発光モジュールの上側を覆うように両端部が形状変形を許容しながらハウジングの対向する端部に夫々着脱結合されるカバーと、カバーに形成され、発光モジュールから発生する熱を排出するベントユニットと、をさらに含むことを特徴とする。

ここで、カバーは、発光モジュールの上側を覆うプレートの両端部から延在し、ハウジングに向かって折り曲げられて互いに対面しながら近接または離隔する弾性変形を許容する連結片と、連結片の端部から延在し、ハウジングの内側面の上部側と着脱結合される係止フックと、を含み、ベントユニットはプレートに形成されることを特徴とする。

この際、プレートには、ハウジングに内蔵された複数の発光モジュールの配置方向に対応するように形成される複数の溝をさらに含み、ベントユニットは溝と隣接した溝の間に形成されることを特徴とする。

また、ベントユニットは、発光モジュールの配置方向に沿ってプレートを貫通するように等間隔に形成されたベントホールを含むことを特徴とする。

また、ベントホールは、発光モジュールから突出されて等間隔に配置される複数の放熱ピンと平行にスリット状にプレートを貫通することを特徴とする。

また、ベントホールは、発光モジュールから突出されて等間隔に配置される複数の放熱ピンと直交するようにスリット状にプレートを貫通することを特徴とする。

また、ベントホールは、発光モジュールに含まれた半導体光素子が配置される位置に対応するように貫通されることを特徴とする。

また、ベントユニットは、ベントホールの一側端からプレートの上側に延在してベントホールの上側を覆って、他側には排出口が備えられたベントガイドをさらに含むことを特徴とする。

また、ベントガイドの排出口側の端はベントホールの他側端から鉛直上方に延在した仮想の直線上に配置されることを特徴とする。

また、ベントガイドの排出口側の端はベントホールの他側端から鉛直上方に延在した仮想の直線を通ってベントホールの他側端の周辺のプレートまで延在することを特徴とする。

また、ベントユニットは、発光モジュールの上側を覆うカバーのプレートに貫通された複数のベントホールを含むことを特徴とする。

一方、本発明のさらに他の実施例による光半導体照明装置は、主電力線から受けた電力を発光モジュールに分配するためのディストリビュータをさらに含むことを特徴とする。

ここで、ディストリビュータは、一側で主電力線と連結されたディストリビュータ本体と、ディストリビュータ本体の他側から所定長さで延在したケーブルジャケットと、ディストリビュータ本体から引き出され、ケーブルジャケットを通過して、複数の発光モジュール夫々に接続される複数の分配ケーブルと、を含むことを特徴とする。

この際、ディストリビュータ本体は、主電力線及び分配ケーブルと連結される端子及び端子と連結された電力分配回路を含む電力分配ＰＣＢと、電力分配 ＰＣＢを全体的に覆うように形成されたモールディング部と、を含むことを特徴とする。

また、ケーブルジャケットは、モールディング部の内部からモールディング部の外部に出されて延在していることを特徴とする。

また、ハウジングは、隔壁によって主空間から分離された補助空間を含み、ディストリビュータ本体は補助空間に位置して、ケーブルジャケットは隔壁を通って主空間内に延在し、分配ケーブルは主空間内でケーブルジャケットから分岐されたことを特徴とする。

また、ケーブルジャケットは、隔壁に設けられたケーブルグランドに組み立てられたことを特徴とする。

また、複数の発光モジュールは後方にヒートシンクを含み、ヒートシンクは、分配ケーブルのうち少なくとも一つが位置する通路と、通路の周辺に形成された放熱ピンと、を含むことを特徴とする。

また、複数の発光モジュールは互いに並んで配置され、通路が連続的に連結されることを特徴とする。

また、分配ケーブルは長さが異なることを特徴とする。

また、ディストリビュータは主電力線と連結されるＳＭＰＳから直流電力の供給を受け、ＳＭＰＳはハウジングの内部に位置することを特徴とする。

また、ディストリビュータは主電力線と連結されるＳＭＰＳから直流電力の供給を受け、ＳＭＰＳはハウジングの外部に位置することを特徴とする。

一方、本発明のさらに他の実施例によると、ハウジングは、支持体の内面に形成された一対のレールと、レールの上側に配置される電源供給装置（以下「ＳＭＰＳ」）と、両端部が一対のレールに沿って往復し、ＳＭＰＳを固定するブラケットと、を含むことを特徴とする。

ここで、ハウジングは、一対のレールの間に配置され、ＳＭＰＳが載せられる載置鍔をさらに含むことを特徴とする。

この際、レールは、載置鍔の両側端に沿って形成されることを特徴とする。

また、ブラケットは、ＳＭＰＳの上面に接触する第１片と、第１片の両端部から夫々延在した第２片と、第２片の端部から夫々延在してレールに接触する第３片と、を含むことを特徴とする。

また、ハウジングは、支持体の内面に形成され、ＳＭＰＳの一端部の両側を固定する固定具をさらに含むことを特徴とする。

また、ブラケットは、第１片に着脱結合され、ＳＭＰＳの上面に接触または離隔される少なくとも一つ以上のボルトをさらに含むことを特徴とする。

また、固定具は、支持体の内面に着脱結合され、ＳＭＰＳの一端部の両側に夫々形成された切欠き部の形状に対応する一対のブロックを含むことを特徴とする。

また、固定具は、支持体の内面と平行をなし、ＳＭＰＳの一端部の両側に夫々配置される第４片と、相接する第４片の二つの端部に沿って支持体の内面側に延在し、ＳＭＰＳの一端部の両側に接触する遮壁と、を含むことを特徴とする。

尚、請求範囲及び詳細な説明に記載の「半導体光素子」とは、光半導体を含むかまたは用いる発光ダイオードチップなどを意味する。

このような「半導体光素子」は、上述の発光ダイオードチップを含む様々な種類の光半導体を内部に含むパッケージレベルのものを含むといえる。

上記のような構成を有する本発明によると、次のような効果を奏することができる。

まず、本発明は、上、下面が開放され、発光モジュールの端部を囲むハウジングの上、下方向に少なくとも一つ以上の発光モジュールが着脱結合される構造を有することにより、分離及び締結が簡単になるだけでなく、故障や異常が発生する時に直ちに対処することができるため、作業者の点検及び補修の便宜を図ることができる。

また、本発明は、ヒートシンク部の中央に配線通路を形成し、このような配線通路に着脱結合されて覆う補助カバーとともに、ハウジングに着脱結合され、内蔵された発光モジュールの上側を覆うカバーを含む構造を有することにより、防水性及び気密性が維持されるだけでなく、漏電及び感電事故を防止することができる。

また、本発明は、上述の配線通路に沿ってヒートシンク部に配置された半導体光素子と互いに着脱結合できるコネクタにより電気的連結をなして、夫々の発光モジュールもこのようなコネクタにより電気的に連結されることで、複数の発光モジュールのうち何れか一つに故障が発生する場合にも、他の発光モジュールで十分な照明装置の機能を遂行することができる。

また、本発明は、弾性変形を許容してハウジングに着脱結合されるカバーを含む構造を有することにより、装置内部の点検及び補修が容易になされることができる。

また、本発明は、発光モジュールの上側を覆うカバーにベントユニットが備えられた構造を有することにより、放熱性能が向上するだけでなく、異物の流入を防止し、掃除及びメンテナンスが容易になされることができる。

また、本発明は、防水または気密が保障されたディストリビュータ本体から一定長さ区間が密封されてまとめられた状態で複数の分配線が引き出されて分岐されるディストリビュータを採用することにより、主電力線の電力を複数の発光モジュールに確実に提供することができる。

また、本発明は、支持体の内面に形成された一対のレールの上側に配置されるＳＭＰＳを固定するように、両端部が一対のレールに沿って往復するブラケットを含む構造を有することにより、照明装置に内蔵されるＳＭＰＳの様々なサイズと形状に積極対応することができるため、汎用性を確保することができる。

本発明の一実施例による光半導体照明装置の分離過程を示した斜視図である。 本発明の一実施例による光半導体照明装置の分離過程を示した斜視図である。 本発明の一実施例による光半導体照明装置の全体的な構成を示した分解斜視図である。 本発明の一実施例による光半導体照明装置の主要部である発光モジュールとハウジングの結合関係を示した部分切開斜視図である。 本発明の一実施例による光半導体照明装置の主要部である発光モジュールのヒートシンク部と補助カバーを示した斜視図である。 図２のＡから見た図面である。 本発明の一実施例による光半導体照明装置の主要部である発光モジュールの上側からカバーを分離する過程を示しており、分離前を示す概念図である。 本発明の一実施例による光半導体照明装置の主要部である発光モジュールの上側からカバーを分離する過程を示しており、分離中を示した概念図である。 本発明の一実施例による光半導体照明装置の全体的な構造を示した斜視図である。 図９のＡから見た図面である。 図１のＢ−Ｂ´線の断面概念図である。 図１のＢ−Ｂ´線の断面概念図である。 本発明の他の実施例による光半導体照明装置の主要部であるカバーを示した図面である。 本発明の他の実施例による光半導体照明装置の主要部であるカバーを示した図面である。 本発明の他の実施例による光半導体照明装置の主要部であるカバーを示した図面である。 発光モジュールの後方が見られるように、ハウジングのカバーを省略した状態の照明装置を図示した平面図である。 図１６に図示されたディストリビュータの一部を切開して図示した部分切開図である。 本発明の他の実施例による照明装置を説明するための概念図である。 本発明の一実施例による光半導体照明装置の主要部であるブラケットとＳＭＰＳの結合関係を示した概念図である。 図１９のＸから見た断面概念図である。 本発明の様々な実施例による光半導体照明装置の主要部である固定具にＳＭＰＳが結合された状態を示した部分分解斜視図である。 本発明の様々な実施例による光半導体照明装置の主要部である固定具にＳＭＰＳが結合された状態を示した部分分解斜視図である。

以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施例について説明する。

図１及び図２は本発明の一実施例による光半導体照明装置の分離過程を示した斜視図であり、図３は本発明の一実施例による光半導体照明装置の全体的な構成を示した分解斜視図であり、図４は本発明の一実施例による光半導体照明装置の主要部である発光モジュールとハウジングの結合関係を示した部分切開斜視図である。

本発明による光半導体照明装置は、図示されたように、半導体光素子３００を含む少なくとも一つ以上の発光モジュール１００が装着され、上、下面が開放されて発光モジュール１００の端部を囲むハウジング２００を含むことができる。

従って、発光モジュール１００に異常が発生したり作動しなかったりした場合、ハウジング２００の上、下方向に着脱結合される発光モジュール１００の構造的特性のため、作業者は装置全体を分解する必要がなく、当該発光モジュール１００のみをハウジング２００から分離すればよい。

発光モジュール１００の分解過程について簡略に説明すると、図１のように、後述するカバー２４０をハウジング２００から分離した後、後述する固定プレート２３０の間に配置された少なくとも一つ以上の発光モジュール１００のうち故障または誤作動のものを図２のようにハウジング２００から分離することにより、ハウジング２００を含む装置全体を分解する必要がなく、簡単な修理及び入れ替えが可能となる。

本発明において、上記のような実施例が適用されることができ、次のような様々な実施例が適用されることもできるということは勿論である。

参考として、図５は本発明の一実施例による光半導体照明装置の主要部である発光モジュールのヒートシンク部と補助カバーを示した斜視図であり、図６は図２のＡから見た図面である。また、図７及び図８は本発明の一実施例による光半導体照明装置の主要部である発光モジュールの上側からカバーを分離する過程を示しており、図７は分離前を、図８は分離中を夫々示した概念図である。

まず、発光モジュール１００は、上述のように半導体光素子３００を含むものであり、ヒートシンク部１１０に光学カバー１２０が結合された構造を有する。

ここで、発光モジュール１００は、図示されたように、同じサイズと形状のものがハウジング２００に一つ以上並んで配置される実施例が適用されることができ、特に図示していないが、一つ以上の行と列をなしてハウジング２００に配置される実施例が適用されることもできるということは勿論である。

また、発光モジュール１００は、図示されたように、同じサイズと形状のものがハウジング２００に一つ以上並んで配置される際に、発光モジュール１００と隣接した発光モジュール１００との間、または最外側の発光モジュール１００とハウジング２００との間が夫々一定程度の間隔を維持して配置されるようにすることで、換気及び放熱の効果を奏することもできる。

ヒートシンク部１１０は、半導体光素子３００が配置され、ハウジング２００の内側面の下部側に載置されて、半導体光素子３００から発生する熱を排出させるためのものである。光学カバー１２０は、ヒートシンク部１１０の端部に沿って着脱結合されるものであり、半導体光素子３００を保護し、光拡散の機能もさらに遂行することができる。

ヒートシンク部１１０は、放熱プレート１１２上に放熱ピン１１４が突出され、放熱ピン１１４が突出された放熱プレート１１２の中間に配線通路１１６が形成されており、半導体光素子３００と電気的に連結される接続端子１１８が、配線通路１１６を形成する部分の放熱プレート１１２上に形成された構造を有する。

即ち、放熱プレート１１２は、半導体光素子３００が配置され、両端部がハウジング２００に載置されて、光学カバー１２０が結合される部材である。

放熱ピン１１４は、放熱プレート１１２の両端部から中間部に向かって放熱プレート１１２上に複数に突出形成されて、伝熱面積を増加させることにより、放熱効果を奏するための部材である。

放熱ピン１１４は、図示されたように単純な平板状のものを等間隔に配置する構造の他に、様々な形状のものを様々なパターンに放熱プレート１１２上に配置するなどの応用及び変形設計ができるということは、当業者において自明であるため、追加的な説明は省略する。

配線通路１１６は、具体的には、放熱プレート１１２の中間部から突出される一対の隔壁１１５、１１５により形成される部分であり、接続端子１１８は、配線通路１１６を形成する放熱プレート１１２上に装着され、半導体光素子３００と電気的に連結される部材である。

ここで、配線通路１１６は図面で放熱プレート１１２の中間に形成されることで図示されているが、様々な照明装置の種類及び内部構造によって、必ずしも放熱プレート１１２の中間に配置される必要はない。

ここで、ヒートシンク部１１０は、図示されたようにハウジング２００に複数に装着されることができ、ハウジング２００の外部電源（不図示）と接続端子１１８は互いに電気的に連結される。この際、ヒートシンク部１１０と隣接したヒートシンク部１１０夫々の接続端子１１８は、図６のように夫々着脱可能なコネクタ１１７により互いに連結されることが好ましい。

例えば、三列に配置された発光モジュール１００のうち一つの発光モジュール１００に異常が発生した場合（図２参照）、当該発光モジュール１００のみを除去し、他の両側の発光モジュール１００夫々に形成されたコネクタ１１７を互いに連結してハウジング２００の外部電源と連結する作業を施すことにより、新しい部品を入れ替えるまでの応急処置が可能となる。

また、ヒートシンク部１１０には、配線通路１１６に沿って配置された電線及びコネクタ１１７に水気などが浸透して発生する漏電及び感電事故などを防止するために、一対の隔壁１１５、１１５の対向する面に夫々凹陥した第１溝１１５´、１１５´に両端部が着脱結合され、配線通路１１６の下側を覆う補助カバー１３０が備えられることが好ましい。

より具体的には、補助カバー１３０は、隔壁１１５、１１５の上端部の端部に接触して配線通路１１６を覆うカバー片１３２の底面からカバー片１３２の長さ方向に沿って補助フック１３４、１３４が突出されており、補助フック１３４、１３４の端部が第１溝１１５´、１１５´に結合される構造を有する。

また、補助カバー１３０は、複数配置されたヒートシンク部１１０の隔壁１１５、１１５が形成する配線通路１１６を覆うように、隔壁１１５、１１５の上端部の端部の長さに対応するようにカバー片１３２を製作して、複数の発光モジュール１００の管理が可能となる。

また、ヒートシンク部１１０は、特に図示していないが、放熱プレート１１２上に多数の放熱薄板を配列し、このような放熱薄板と放熱プレート１１２とを互いに連通するヒートパイプを備えることにより、放熱効果をさらに高める構造の実施例を適用することもできるということは勿論である。

一方、ハウジング２００は、上述のように発光モジュール１００の端部を囲むものであり、支持体２２０の両側に結合された外枠フレーム２１０が形成する内部空間を横切って配置される固定プレート２３０の間に発光モジュール１００が少なくとも一つ以上配置される構造を有することを把握することができる。

即ち、外枠フレーム２１０は、発光モジュール１００の端部を囲む隔壁の役割をするものであり、支持体２２０は、外枠フレーム２１０が摺動結合され、外部電源と連結されるものである。また、固定プレート２３０は、両端部の端部が外枠フレーム２１０の対向する面に夫々固定され、外枠フレーム２１０に内蔵されて、発光モジュール１００の両側端を夫々固定する部材である。

図示されたように、固定プレート２３０には複数の孔２３１を形成して、伝熱面積を増加させることにより、ハウジング２００の内部の熱排出を図ることができる。

一方、ハウジング２００の外枠フレーム２１０の構造について、図４の切開部を参照してより詳細に説明すると、支持体２２０の両側に側面フレーム２１２が摺動結合され、側面フレーム２１２の内側に側面ブラケット２１４も摺動結合されており、側面フレーム２１２と側面ブラケット２１４とが形成する結合空間Ｃに連結フレーム２１６の両端部が結合されてなる構造を有することを把握することができる。

即ち、側面フレーム２１２には、支持体２２０の両側面に突出された固定用のバー２２１に対応する形状の第２溝２１１が長さ方向に沿って形成され、第２溝２１１がバー２２１に摺動して支持体２２０に固定される部材である。

また、側面ブラケット２１４は、バー２２１の形状に対応する固定バー２１４ａ、２１４ｂが外側面に突出され、内側面の上部側には長さ方向に沿って第３溝２１４ｃが形成されており、内側面の下部側に発光モジュール１００の端部が載置される鍔部２１４ｄが備えられて、固定バー２１４ａ、２１４ｂが第２溝２１１に摺動して側面フレーム２１２に固定される部材である。

また、連結フレーム２１６は、固定バー２１４ａ、２１４ｂと第２溝２１１とが形成する結合空間Ｃに対応する形状の固定片２１６ａ、２１６ｂが両端部から夫々突出され、支持体２２０の両側面に夫々結合された側面フレーム２１２の端部を互いに連結する部材である。

従って、このような外枠フレーム２１０の結合構造は、上述したように、各構成部材、即ち、側面フレーム２１２と側面ブラケット２１４及び連結フレーム２１６が摺動結合されてなる外枠フレーム２１０の内側からボルトなどの締結具が結合されるようにすることで、美観の維持とともに錆発生及びクラックなどの欠陥を防止することができる。

ここで、固定バー２１４ａ、２１４ｂは、側面ブラケット２１４の上、下側に夫々突出され、上側の固定バー２１４ａは上向きに傾斜して形成され、下側の固定バー２１４ｂは下向きに傾斜して形成されることが好ましい。

この際、側面フレーム２１２の第２溝２１１も、このような上、下側の固定バー２１４ａ、２１４ｂの形状に対応するようにすることで、外枠フレーム２１０自体の強固な締結力を維持するとともに、外枠フレーム２１０の開放された上、下方向の垂直荷重と剪断応力及び衝撃に対する耐久性も維持することができる。

また、固定バー２１４ａ、２１４ｂと第２溝２１１とが形成する結合空間Ｃには、構造的強度をさらに向上させるために、側面ブラケット２１４から突出された第１支持突起２１３ａと、側面フレーム２１２から突出された第２支持突起２１３ｂとが互いに接触して結合空間Ｃを二分し、固定片２１６ａ、２１６ｂは二分された結合空間Ｃの形状に対応することが好ましい。

また、外枠フレーム２１０には、発光モジュール１００を保護するために第３溝２１４ｃに両端部が着脱結合され、発光モジュール１００の上側を覆うカバー２４０が装着されることができる。

従って、カバー２４０は、外枠フレーム２１０の開放された上、下側に対して上、下方向に着脱結合されることができる。

より詳細には、カバー２４０は、発光モジュール１００の上側を覆うプレート２４２の両端部から延在し、外枠フレーム２１０に向かって折り曲げられた連結片２４４と、連結片２４４の端部から延在して第３溝２１４ｃに着脱結合される係止フック２４６と、を含む構造を有する。

即ち、カバー２４０は、プレート２４２の両端部から延在した連結片２４４夫々が互いに接近または離隔する弾性変形を許容することにより、分離及び締結による便宜を図ることができる。

また、カバー２４０は、連結片２４４の下部側に段差状に形成され、上端部が外枠フレーム２１０の上側の端部に載置される段差部２４３をさらに含み、係止フック２４６は段差部２４３の下端部に形成されることが好ましい。

段差部２４３は、連結片２４４が、弾性変形を許容しながらも、ハウジング２００、即ち、外枠フレーム２１０の上側の端部に正確に載置されるようにすることで、カバー２４０がハウジング２００に正確に結合されるようにする位置決めを容易にするための技術的手段である。

また、カバー２４０は、上述の段差部２４３とともに、プレート２４２と連結片２４４との連結部位に沿って内側に突出された補強リブ２５０をさらに含むことが好ましい。

第３溝２１４ｃは、連結片２４４が、弾性変形を許容しながらも、ハウジング２００、即ち、外枠フレーム２１０の端部、より詳細には、側面ブラケット２１４の上側の端部に正確に載置されるようにすることで、カバー２４０がハウジング２００に正確に結合されるようにする位置決めを容易にするための技術的手段である。

補強リブ２５０は、プレート２４２に対する連結片２４４の繰り返し弾性変形に耐久性を維持するようにする役割をするとともに、固定プレート２３０との結合空間を提供する。

即ち、補強リブ２５０の両端部は、発光モジュール１００の両側端を夫々固定しながらハウジング２００に内蔵される固定プレート２３０にボルトなどの締結具により着脱結合される。

また、係止フック２４６は段差部２４３の下端部に形成され、係止フック２４６から段差部２４３までの距離は、側面ブラケット２１４の上端部の端部から第３溝２１４ｃまでの距離に相応する。

より具体的には、補強リブ２５０は、プレート２４２と連結片２４４との連結部位から突出される本体２５２の長さ方向に沿って内側に切開され、本体２５２の中心部で円柱状に形成された空洞部２５４を含む。

この際、本体２５２は、連結片２４４の弾性変形によって空洞部２５４の拡張または縮小を許容する。

従って、カバー２４０を分離するために、作業者が図７のように透明の矢印方向に力を加えると、図８のように、発光モジュール１００の上側にカバー２４０が容易に分離されることができる。

尚、上述のようなカバー２４０の分離方法の他にも、特に図示していないが、作業者がカバー２４０の両側からほぼ同時に力を加えて、発光モジュール１００の上側にカバー２４０を分離するなどの実施例を適用することもできるということは勿論である。

一方、本発明による光半導体照明装置は、図９に示すように、半導体光素子５００（図１１参照）を含む発光モジュール１００がハウジング２００に少なくとも一つ以上装着され、発光モジュール１００の上側を覆うようにカバー３００の両端部が形状変形を許容しながらハウジング２００の対向する端部に夫々着脱結合されて、カバー３００にはベントユニット４００が形成されて発光モジュール１００から発生する熱を排出させる構造を有することを把握することができる。

従って、作業者がカバー３００の一側から僅かな力を加えても、形状変形を許容するカバー３００の構造的特性により、ハウジング２００から容易に分離することができる。

また、ベントユニット４００は、異物の流入を防止するとともに、放熱性能を向上させることができる。

本発明は上記のような実施例を適用することができ、次のような様々な実施例を適用することもできるということは勿論である。

まず、発光モジュール１００は、図面の切開部分のように半導体光素子５００を含むヒートシンク部１１０を光学カバー１２０が覆う構造を有する。

ハウジング２００は、上述したように、発光モジュール１００が内蔵されるものであり、側面フレーム２１２と固定プレート２３０との間に発光モジュール１００が装着され、第３溝２１４ｃに後述するカバー３００の両端部が着脱結合される。

側面フレーム２１２は、発光モジュール１００の端部を囲む隔壁の役割をする部材である。

第３溝２１４ｃは、側面フレーム２１２の内側面の上部側に、カバー３００の両端部と対応するように形成される。

固定プレート２３０は、第３溝２１４ｃの形成方向に直交するように側面フレーム２１２に内蔵され、発光モジュール１００の両側端を夫々固定する。

図示されたように、固定プレート２３０には多数の孔を形成して、伝熱面積を増加させることにより、ハウジング２００内部の放熱効果を高めることができる。

従って、カバー３００の両側の端部は側面フレーム２１２の上側に露出された固定プレート２３０の対向する端部に沿って接触される構造を有する。

ここで、ハウジング２００には、上端部にカバー３００が着脱結合される第３溝２１４ｃが形成され、下端部に発光モジュール１００の端部が載置されて側面フレーム２１２の内側面に結合される側面ブラケット２１４がさらに備えられることが好ましい。

一方、カバー３００は、上述のように発光モジュール１００の上側を覆うものであり、図１０のように、発光モジュール１００の上側を覆うプレート３１０の両端部から連結片３２０が延在し、ハウジング２００に向かって折り曲げられて、互いに対面しながら近接または離隔する弾性変形を許容して、連結片３２０の端部から延在し、ハウジング２００の内側面の上部側、即ち、第３溝２１４ｃに着脱結合される係止フック３３０を含む構造を有する。

ここで、カバー３００は、連結片３２０の下部側に段差状に形成され、上端部がハウジング２００の上側の端部、即ち、側面ブラケット２１４の上側の端部に載置される鍔部３２２と、プレート３１０と連結片３２０との連結部位に沿って内側に突出された補強リブ３４０と、をさらに含むことが好ましい。

鍔部３２２は、連結片３２０が、弾性変形を許容しながらも、ハウジング２００、即ち、側面フレーム２１２の端部、より詳細には側面ブラケット２１４の上側の端部に正確に載置されるようにすることで、カバー３００がハウジング２００に正確に結合されるようにする位置決めを容易にするための技術的手段である。

補強リブ３４０は、プレート３１０に対する連結片３２０の繰り返し弾性変形に耐久性を維持するようにする役割をするとともに、固定プレート２３０との結合空間を提供する。

即ち、補強リブ３４０の両端部は、発光モジュール１００の両側端を夫々固定しながらハウジング２００に内蔵される固定プレート２３０にボルトなどの締結具により着脱結合される。また、係止フック３３０は鍔部３２２の下端部に形成され、係止フック３３０から鍔部３２２の上端部までの距離は、側面ブラケット２１４の上端部の端部から第３溝２１４ｃまでの距離に相応する。

より具体的には、補強リブ３４０は、プレート３１０と連結片３２０との連結部位から突出される本体３４２の長さ方向に沿って内側に切開され、本体３４２の中心部は円柱状の空洞部３４４が形成された構造を有する。

この際、本体３４２は、連結片３２０の弾性変形によって空洞部３４４の拡張または縮小を許容する。

従って、カバー３００を分離するために、作業者が図１１のように透明の矢印方向に力を加えると、図１２のように、発光モジュール１００の上側にカバー３００が容易に分離されることができる。

尚、上述のようなカバー３００の分離方法の他にも、特に図示していないが、作業者がカバー３００の両側からほぼ同時に力を加えて、発光モジュール１００の上側にカバー３００を分離するなどの実施例を適用することもできるということは勿論である。

一方、カバー３００は、上述のように発光モジュール１００の上側を覆って異物の流入を防止する役割をし、図１３のように、プレート３１０の一側に備えられた連結片３２０の下端部からプレート３１０の他側に備えられた連結片３２０の下端部まで連結されるように凹陥した溝３５０が少なくとも一つ以上備えられることが好ましい。

ここで、溝３５０は、雨天時に水分の排出を誘導するための目的で活用されることもできるということは勿論である。

この際、溝３５０は、図面に詳細に示していないが、プレート３１０の中央から両側の連結片３２０に向かって次第に下向きに傾斜して形成されることにより、排水の効果を高めることができる。

また、カバー３００は、特に図示していないが、排水効果を高めるために、プレート３１０の中央から両側の連結片３２０に向かって次第に下向きに傾斜するようにプレート３１０が折り曲げられて形成された傾斜面をさらに備えることが好ましい。

一方、カバー３００には、図示されたように、発光モジュール１００から発生する熱を排出するためのベントユニット４００がさらに備えられることが好ましい。

カバー３００は、図９から図１２に図示されたように、ヒートシンク部１１０を構成する複数の放熱ピンの配置方向に対して夫々の放熱ピンと平行にベントユニット４００、即ち、後述するベントホール４１０を形成することができ、図１３から図１５のように、放熱ピンと直交する方向に後述するベントホール４１０を形成するなどの実施例を適用することもできる。

参考として、曲線の矢印は空気の移動方向を示す。

ここで、ベントユニット４００は、発光モジュール１００の上側を覆うカバー３００のプレート３１０を貫通するように等間隔に形成されたベントホール４１０（図１０の拡大部と図１４及び図１５参照）を含む構造の実施例を適用することができる。

この際、ベントホール４１０の面積はプレート３１０の面積の１〜９０％範囲内で自由に形成することができ、ベントホール４１０の配置パターンも多様に具現することができるということは勿論である。

一方、ベントユニット４００は、図示されたように、放熱機能を有しながらも外部からの異物の流入を遮断するために、ベントホール４１０の一側の端からプレート３１０の上側に延在してベントホール４１０の上側を覆って、他側には排出口４２２が備えられたベントガイド４２０をさらに含むことが好ましい。

ここで、ベントホール４１０は、図９から図１２のように、発光モジュール１００を構成するヒートシンク部１１０から突出されて等間隔に配置される複数の放熱ピンと平行にスリット状（図面には図示されていないが、ベントガイド４２０の形状から、幅に比べ長さが長いスリット状であることを類推することができる）にプレート３１０を貫通する実施例を適用することができる。

この際、ベントホール４１０は、図１２のように、半導体光素子５００が配置される位置に対応する位置でプレート３１０を貫通する実施例を適用することができる。

また、ベントホール４１０は、図１３のように、発光モジュールから突出されて等間隔に配置される複数の放熱ピン１２２と直交するようにスリット状にプレート３１０を貫通する実施例も適用することができる。

ここで、ベントガイド４２０の排出口４２２側の端は、図１４のように、ベントホール４１０の他側端から鉛直上方に延在した仮想の直線ｌ上に配置されるようにすることができる。

この際、ベントガイド４２０の排出口４２２側の端は、図１５のように、ベントホール４１０の他側端から鉛直上方に延在した仮想の直線ｌを通ってベントホール４１０の他側端の周辺のプレート３１０まで延在した構造の実施例を適用することもできるということは勿論である。

一方、 図１６は発光モジュールの後方が見られるようにハウジングのカバーを省略した状態で照明装置を図示した平面図であり、図１７は図１６に図示されたディストリビュータの一部を切開して図示した部分切開図である。

本発明は、上述のような構造を含む複数の発光モジュール１００を含むことができる。

図１６及び図１７のように、照明装置は、ボックス状の支持フレーム２２０とそれに結合される外枠フレーム２１０を含む。

外枠フレーム２１０の内側に複数の発光モジュール１００、１００、１００が並んで配置される空間が提供される。

支持フレーム２２０の内部には、例えば、ＳＭＰＳ（Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ Ｍｏｄｅ Ｐｏｗｅｒ Ｓｕｐｐｌｙ）などの電源供給装置４００（以下「ＳＭＰＳ」）が提供されることができる。

ＳＭＰＳ４００は、支持フレーム２２０内に位置した状態で外部から引き込まれたＡＣ電力線と連結される。

各発光モジュール１００は、光が放出される側の反対側に複数の板状の放熱ピン１１８を一体に備えるヒートシンク１１０を備える。

各ヒートシンク１１０の中央には、放熱ピン１１８が形成されていないケーブル通路１１９が形成されている。

複数の発光モジュール１００夫々のケーブル通路１１９は、ヒートシンク１１０の後方で互いに連結される。

全体の発光モジュール１００のケーブル通路１１９がヒートシンク１１０の後方で全体的に連結され、一つの長いケーブル通路を形成する。

本発明の一実施例によると、ＳＭＰＳ４００の出力端子から延在した主電力線を介してＤＣ電力の供給を受け、そのＤＣ電力を複数の発光モジュール１００に分配するディストリビュータ５００が提供される。

図１６及び図１７を参照すると、ディストリビュータ５００は、ディストリビュータ本体５１０と、外部ケーブルジャケット５２０と、複数の分配ケーブル５３０ａ、５３０ｂ、５３０ｃと、を含む。

ディストリビュータ本体５１０は、一側で主電力線５０１と連結され、他側で外部ケーブルジャケット５２０に一体に連結される。

また、複数の分配ケーブル５３０ａ、５３０ｂ、５３０ｃは、ディストリビュータ本体５１０の他側から引き出されるように設けられる。

この際、複数の分配ケーブル５３０ａ、５３０ｂ、５３０ｃは、ディストリビュータ本体５１０から引き出される際に、またはその前から、一定長さ区間で外部ケーブルジャケット５２０を通る。

外部ケーブルジャケット５２０は、ディストリビュータ本体５１０と一体に連結された状態で、複数の分配ケーブル５３０ａ、５３０ｂ、５３０ｃを包む。

従って、複数の分配ケーブル５３０ａ、５３０ｂ、５３０ｃは、ディストリビュータ本体５１０から一定長さ区間で外部ケーブルジャケット５２０により包まれて、外部に露出されない。

複数の分配ケーブル５３０ａ、５３０ｂ、５３０ｃは、互いに異なる位置に置かれた発光モジュール１００、１００、１００に接続されるように、異なる長さを有する。

発光モジュール１００、１００、１００との電気接続のために、複数の分配ケーブル５３０ａ、５３０ｂ、５３０ｃ夫々は、末端にコネクタ５３１ａ、５３１ｂ、５３１ｃを備える。

ディストリビュータ本体５１０は、ボックス状の支持フレーム２００の内側に位置する。

外部ケーブルジャケット５２０は、ボックス状の支持フレーム２００と発光モジュール１００の設置空間（以下、「発光モジュール空間」という）の間を区画する隔壁、本実施例では固定プレート２３０を貫通するように配置される。

隔壁の貫通孔にはケーブルグランド５０２が設けられ、外部ケーブルジャケット５２０はケーブルグランド５０２に組み立てられる。

分配ケーブル５３０ａ、５３０ｂ、５３０ｃは、発光モジュール空間で外部ケーブルジャケット５２０から引き出され、互いに異なる位置に置かれた当該発光モジュール１００、１００、１００夫々に接続される。

外部ケーブルジャケット５２０は、一定長さ区間、特に、防水が要求される環境の一定長さ区間で、分配ケーブル５３０ａ、５３０ｂ、５３０ｃを密封構造で覆っているため、水分の浸透による断線などの危険を予め遮断することができる。

図１７のように、ディストリビュータ本体５１０は、電力分配ＰＣＢ５１１と、電力分配ＰＣＢ５１１を全体的に覆うように形成されたモールディング部５１２と、を含む。

外部ケーブルジャケット５２０の一端部はモールディング部５１２内に位置して外部から保護される。

また、電力分配ＰＣＢ５１１は、主電力線５０１と連結される（＋）及び（−）端子と分配ケーブル５３０ａ、５３０ｂ、５３０ｃと連結される（＋）及び（−）端子を含み、それらの間には並列回路パターンが形成される。

分配ケーブルは、ディストリビュータ本体５１０のモールディング部５１２内で外部ケーブルジャケット５２０内にまとめられる。

上述したように、主電力線５０１は、外部のＡＣ電力をＤＣ電力に変換する電源供給装置であるＳＭＰＳ４００に連結されることができる。

この場合、主電力線５０１はＳＭＰＳ４００からの直流電力を複数の発光モジュールに分配する。

外部ケーブルジャケット５２０は、他の部品との干渉を避けるために柔軟性を有する。

外部ケーブルジャケット５２０は、例えば、支持フレーム２２０にＳＭＰＳなどの大きい装置または部品が設けられる場合、その大きい部品との干渉を避けるために、撓曲して配置されることができる。

図１８は本発明の他の実施例による照明装置を説明するための図面である。

図１６を参照して説明された上記の実施例によると、ＳＭＰＳ４００がハウジングの一部である支持フレーム２２０内に位置する。

それに比べ、本実施例による照明装置は、図１８に図示されたように、ＳＭＰＳ４００が照明装置のハウジングの外部に位置する。

ハウジングの外部のＳＭＰＳ４００によりＡＣ電力から変換されたＤＣ電力が、主電力線５０１を介してハウジングの支持フレーム２２０内に位置したディストリビュータ５００に供給される。

その他の構成は、上記の実施例と実質的に同様であるため、重複を避けるためにその説明を省略する。

一方、本発明において、図１９から図２２のように、ハウジング２００の支持体２２０に装着されるＳＭＰＳ６２０の様々な形状及びサイズに対応してＳＭＰＳ６２０を固定するようにした構造の実施例を適用することもできるということは勿論である。

参照に、図１９は本発明の一実施例による光半導体照明装置の主要部であるブラケットとＳＭＰＳの結合関係を示した概念図であり、図２０は図１９のＸから見た断面概念図であり、図２１及び図２２は本発明の様々な実施例による光半導体照明装置の主要部である固定具にＳＭＰＳが結合される状態を示した部分分解斜視図である。

支持体２２０の内面には一対のレール６１０が形成され、レール６１０の上側にはＳＭＰＳ６２０が配置されて、ブラケット６３０は両端部が一対のレール６１０に沿って往復し、ＳＭＰＳ６２０を固定する部材である。

ここで、ハウジング２００を構成する支持体２２０には、一対のレール６１０の間に配置され、ＳＭＰＳ６２０が載せられる載置鍔６１５をさらに含むことが好ましい。

載置鍔６１５は、ＳＭＰＳ６２０が安定して配置される面積を提供するためのものである。

この際、レール６１０は、載置鍔６１５の両側の端部に沿って形成されるということは、図２０を参照して把握することができる。

一方、ブラケット６３０についてより具体的に説明すると、ＳＭＰＳ６２０の上面に接触する第１片６３１と、第１片６３１の両端部から夫々延在した第２片６３２と、第２片６３２の端部から夫々延在し、レール６１０に接触する第３片６３３と、を含む構造である。

また、ブラケット６３０は、ＳＭＰＳ６２０の長さに応じてレール６１０に沿って移動させた後、ＳＭＰＳ６２０を確実に固定するために、第１片６３１に着脱結合されてＳＭＰＳ６２０の上面に接触または離隔される少なくとも一つ以上のボルト６３５をさらに備えることが好ましい。

また、ハウジング２００の支持体２２０の内面に、より詳細には載置鍔６１５上に形成され、ＳＭＰＳ６２０の一端部の両側を固定する固定具６４０をさらに備えることが好ましい。

ここで、固定具６４０は、図２１のように、支持体２２０の内面に着脱結合され、ＳＭＰＳ６２０の一端部の両側に夫々形成された切欠き部６２１の形状に対応する一対のブロック６４１を含む構造を有するものを適用することができる。

また、固定具６４０は、図２２のように、支持体２２０の内面と平行をなして、ＳＭＰＳ６２０の一端部の両側に夫々配置される第４片６４４と、相接する第４片６４４の二つの端部に沿って支持体２２０の内面側に延在し、ＳＭＰＳ６２０の一端部の両側に接触する遮壁６４５を含む構造を有するものを適用することもできるということは勿論である。

上述したように、本発明は、点検及び補修の便宜を図ることができ、分離及び締結が簡便であるだけでなく、防水性及び耐久性に優れており、漏電及び感電事故を防止することができる。また、放熱性能を向上させることができ、異物の流入を防止して、掃除及びメンテナンスが容易であり、主電力線の電力を複数の発光モジュールに確実に提供することができる。さらに、内蔵される電源供給装置のサイズと形状に関わらず空間活用及び製品の信頼性を確保することができる光半導体照明装置を提供することを、基本的な技術的思想としていることが分かる。

また、本発明の基本的な技術的思想の範囲内で当該業界にて通常の知識を有する者においては、他の様々な変形及び応用も可能であるということは勿論である。

１００ 発光モジュール
２００ ハウジング

また、ヒートシンク部は、少なくとも一つ以上の半導体光素子が形成された放熱プレートと、放熱プレートの一面に形成された多数の放熱フィンと、を含むことを特徴とする。

また、ベントホールは、発光モジュールから突出されて等間隔に配置される複数の放熱フィンと平行にスリット状にプレートを貫通することを特徴とする。

また、ベントホールは、発光モジュールから突出されて等間隔に配置される複数の放熱フィンと直交するようにスリット状にプレートを貫通することを特徴とする。

また、複数の発光モジュールは後方にヒートシンクを含み、ヒートシンクは、分配ケーブルのうち少なくとも一つが位置する通路と、通路の周辺に形成された放熱フィンと、を含むことを特徴とする。

ヒートシンク部１１０は、放熱プレート１１２上に放熱フィン１１４が突出され、放熱フィン１１４が突出された放熱プレート１１２の中間に配線通路１１６が形成されており、半導体光素子３００と電気的に連結される接続端子１１８が、配線通路１１６を形成する部分の放熱プレート１１２上に形成された構造を有する。

放熱フィン１１４は、放熱プレート１１２の両端部から中間部に向かって放熱プレート１１２上に複数に突出形成されて、伝熱面積を増加させることにより、放熱効果を奏するための部材である。

放熱フィン１１４は、図示されたように単純な平板状のものを等間隔に配置する構造の他に、様々な形状のものを様々なパターンに放熱プレート１１２上に配置するなどの応用及び変形設計ができるということは、当業者において自明であるため、追加的な説明は省略する。

カバー３００は、図９から図１２に図示されたように、ヒートシンク部１１０を構成する複数の放熱フィンの配置方向に対して夫々の放熱フィンと平行にベントユニット４００、即ち、後述するベントホール４１０を形成することができ、図１３から図１５のように、放熱フィンと直交する方向に後述するベントホール４１０を形成するなどの実施例を適用することもできる。

ここで、ベントホール４１０は、図９から図１２のように、発光モジュール１００を構成するヒートシンク部１１０から突出されて等間隔に配置される複数の放熱フィンと平行にスリット状（図面には図示されていないが、ベントガイド４２０の形状から、幅に比べ長さが長いスリット状であることを類推することができる）にプレート３１０を貫通する実施例を適用することができる。

また、ベントホール４１０は、図１３のように、発光モジュールから突出されて等間隔に配置される複数の放熱フィン１２２と直交するようにスリット状にプレート３１０を貫通する実施例も適用することができる。

各発光モジュール１００は、光が放出される側の反対側に複数の板状の放熱フィン１１８を一体に備えるヒートシンク１１０を備える。

各ヒートシンク１１０の中央には、放熱フィン１１８が形成されていないケーブル通路１１９が形成されている。

Claims (26)

1. 少なくとも一つ以上の半導体光素子を含む発光モジュールと、
   前記発光モジュールの少なくとも一つ以上の一側面を囲むハウジングであって複数に分離可能なハウジングと、を含むことを特徴とする光半導体照明装置。
   光半導体照明装置。
2. 前記発光モジュールは、
   前記半導体光素子を含んで前記ハウジングに配置されるヒートシンク部と、
   前記ヒートシンク部と結合される光学カバーと、を含むことを特徴とする請求項１に記載の光半導体照明装置。
3. 前記ハウジングは、
   前記発光モジュールの少なくとも一つ以上の一側面を囲む外枠フレームを含むことを特徴とする請求項１に記載の光半導体照明装置。
4. 前記ハウジングは、
   前記外枠フレームが摺動結合される支持体をさらに含むことを特徴とする請求項３に記載の光半導体照明装置。
5. 前記ハウジングは、
   両端部が前記外枠フレームの対向する面に夫々固定され、前記外枠フレームに内蔵されて前記発光モジュールの両側端を夫々固定する固定プレートをさらに含むことを特徴とする請求項３に記載の光半導体照明装置。
6. 前記発光モジュールは、前記固定プレートの間に一つ以上の行と列をなして配置されることを特徴とする請求項５に記載の光半導体照明装置。
7. 前記ヒートシンク部は、
   少なくとも一つ以上の半導体光素子が形成された放熱プレートと、
   前記放熱プレートの一面に形成された多数の放熱ピンと、を含むことを特徴とする請求項２に記載の光半導体照明装置。
8. 前記ヒートシンク部は、
   少なくとも一つ以上の半導体光素子が形成された放熱プレートと、
   前記放熱プレート上に配列された多数の放熱薄板と、
   前記多数の放熱薄板を貫通して前記放熱プレートと連結され、内部流路を形成するヒートパイプと、を含むことを特徴とする請求項２に記載の光半導体照明装置。
9. 前記ヒートシンク部は、
   前記放熱プレートから突出される一対の隔壁により形成される配線通路を含むことを特徴とする請求項７または８に記載の光半導体照明装置。
   照明装置。
10. 前記ヒートシンク部は、
    前記配線通路を形成する前記放熱プレート上に装着され、前記半導体光素子と電気的に連結される接続端子をさらに含むことを特徴とする請求項９に記載の光半導体照明装置。
11. 前記ヒートシンク部は、
    前記一対の隔壁の対向する面に夫々凹陥した第１溝と、
    前記第１溝に両端部が着脱結合され、前記配線通路の下側を覆う補助カバーと、をさらに含むことを特徴とする請求項９に記載の光半導体照明装置。
12. 前記ヒートシンク部と隣接したヒートシンク部夫々の接続端子は、夫々着脱可能なコネクタで互いに連結されることを特徴とする請求項１０に記載の光半導体照明装置。
13. 前記発光モジュールは、同じサイズと形状のものが前記ハウジングに一つ以上並んで配置されることを特徴とする請求項１に記載の光半導体照明装置。
14. 前記発光モジュールは、前記固定プレートと平行に複数配置されることを特徴とする請求項５に記載の光半導体照明装置。
15. 前記発光モジュールは、前記固定プレートと直交するように複数配置されることを特徴とする請求項５に記載の光半導体照明装置。
16. 前記補助カバーは、
    前記隔壁の上端部の端部に接触して前記配線通路を覆うカバー片と、
    前記カバー片の底面から前記カバー片の長さ方向に沿って突出され、端部が前記第１溝に結合される補助フックと、を含むことを特徴とする請求項１１に記載の光半導体照明装置。
17. 前記補助カバーは、
    複数配置された前記ヒートシンク部の隔壁が形成する前記配線通路を覆うように、前記隔壁の上端部の端部に接触するカバー片と、
    前記カバー片の底面から前記カバー片の長さ方向に沿って突出され、端部が前記複数の隔壁に形成された複数の前記第１溝と結合される補助フックと、を含むことを特徴とする請求項１１に記載の光半導体照明装置。
18. 前記ハウジングの前記外枠フレームは、
    前記支持体の両側面に突出された固定用のバーと対応する形状の第２溝が長さ方向に沿って形成される側面フレームを含むことを特徴とする請求項４に記載の光半導体照明装置。
19. 前記外枠フレームは、
    内側面の上部側に長さ方向に沿って第３溝が形成されて内側面の下部側に鍔部が形成され、外側面に前記第２溝と対応する固定バーを形成して前記側面フレームと結合される側面ブラケットをさらに含むことを特徴とする請求項１８に記載の光半導体照明装置。
20. 前記外枠フレームは、
    前記固定バーと前記第２溝とが形成する結合空間に対応する形状の固定片が両端部から夫々突出された連結フレームをさらに含むことを特徴とする請求項１９に記載の光半導体照明装置。
21. 前記発光モジュールの上側を覆って前記外枠フレームに両端部が結合されるカバーがさらに備えられることを特徴とする請求項３に記載の光半導体照明装置。
22. 前記カバーは、
    前記発光モジュールの上側を覆うプレートと、
    前記プレートの両端部から延在し、前記外枠フレームに向かって折り曲げられる連結片と、
    前記連結片の端部から延在し、前記第３溝と結合される係止フックと、を含むことを特徴とする請求項２１に記載の光半導体照明装置。
23. 前記カバーは、
    前記プレートと前記連結片との連結部位に沿って内側に突出された補強リブをさらに含むことを特徴とする請求項２２に記載の光半導体照明装置。
24. 前記カバーは、
    前記連結片の下部側に段差状に形成され、上端部が前記外枠フレームの上側の端部に載置される段差部をさらに含み、
    前記係止フックは前記段差部の下端部に形成されることを特徴とする請求項２２に記載の光半導体照明装置。
25. 前記補強リブは、
    前記プレートと前記連結片との連結部位から突出される本体と、
    前記本体の長さ方向に沿って内側に切開され、前記本体の中心部で円柱状に形成されて、前記連結片の弾性変形によって拡張または縮小される空洞部と、を含むことを特徴とする請求項２３に記載の光半導体照明装置。
26. 前記発光モジュールと隣接した発光モジュールまたは最外側の発光モジュールとハウジングが夫々離隔して配置されることを特徴とする請求項１に記載の光半導体照明装置。

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