TWI576539B - Lighting fixtures - Google Patents

Description

燈具裝置

本發明為關於一種發光裝置，特別是指一種燈具裝置。

一般照明設備主要是藉由一發光元件投射燈光，以達到照明之目的，例如：發光二極體(light emitting diode，LED)或傳統燈泡或傳統日光燈等。然而，當該發光元件因通電而產生高熱時，倘若該習知燈具未具有良好的散熱措施，即可能導致該習知燈具無法正常運作並降低其使用壽命。因此，習知燈具之發光元件亦可結合一散熱模組，以利用該散熱模組進行散熱，避免該發光元件於實際運作過程中產生高熱。

LED在電光轉換的過程中，並非所有的電能轉換成可見光，而是大部分的電能轉換成熱能，少部分電能轉換成可見光，例如：20%至40%的電能轉換成可見光，使得目前LED產品應用開發上大多數的開發重點落在解決散熱問題。

散熱問題會受到如此重視，主要在於LED本身的操作溫度過高時，將會削弱LED的發光效率，導致LED光通量衰退及使用壽命的縮短。因此，LED產品一般會獨立設計散熱元件並銜接設置LED的基板及電路板，以將LED發光時所產生的熱能傳導出去，因而避免熱能蓄積在LED本身，以降低LED本體的溫度，此外，LED產品的熱源不僅在於LED，電源電路在供電時亦會產生大量的熱能。

如此，須針對光源與電源電路設計散熱元件，以解決散熱問題，所以散熱元件不僅要針對光源提供大幅度的散熱面積，導致散熱元件占用LED產品的50%以上的體積，更是要針對電源電路提供散熱面積，所以一般LED產品業者需要耗費不少成本在配置光源的散熱元件上，又耗費不少成本在電源電路的散熱部件上，且電源電路的整合性開發門檻較高，因此，一般LED產品業者亦是耗費不少成本於配置電源電路及其散熱部件上，故，LED產品業者皆在構思如何於散熱與電源上降低成本，同時又不影響LED產品整體的效能。

綜合以上所述之問題，本發明提供一種燈具裝置，其將電源電路之機殼與散熱元件相結合，而形成兼具散熱功能之機殼，並用以作為設置發光二極體之基座。藉此，大幅降低LED產品於配置散熱元件的成本。

本發明之主要目的在於，提供一種燈具裝置，其提供散熱元件與電源電路之殼體相結合，進一步同時傳導光源與電源電路所產生的熱能，以減少散熱元件的配置成本。

本發明之次要目的在於，提供一種燈具裝置，其提供可組裝結合之結構，以藉由拼接方式增加散熱面積。

本發明為提供一種燈具裝置，其包含複數個散熱基座、至少一電源電路與至少一發光模組。散熱基座之二外側分別設有一第一卡合單元與一第二卡合單元，相鄰之該些散熱基座藉由該些第一卡合單元與該些第二卡合單元相接而組合；電源電路係貼附於該些 散熱基座之一者的內部，並電性連接一外部電源；發光模組設置於該散熱基座上，並電性連接該電源電路，該電源電路透過一基板供電至該發光模組並驅動該發光模組發光。

再者，本發明為提供另一種路燈裝置，其包含散熱基座，散熱基座經由電源電路連接至發光模組，且散熱基座所傳遞之熱能不小於發光模組與電源電路所產生之熱能，藉此同時傳導發光模組於發光時所產生的熱能以及傳導電源電路於供電時所產生的熱能，以減少發光模組與電源電路之散熱元件的建置成本。

10‧‧‧燈具裝置

12‧‧‧散熱基座

12a‧‧‧第一散熱基座

12b‧‧‧第二散熱基座

12c‧‧‧第三散熱基座

122‧‧‧第一卡合單元

1221‧‧‧第一凹槽

1222‧‧‧第一凸緣

124‧‧‧第二卡合單元

1241‧‧‧第二凸緣

1242‧‧‧第二凹槽

128‧‧‧散熱鰭片

14‧‧‧發光模組

14a‧‧‧第一發光模組

14b‧‧‧第二發光模組

14c‧‧‧第三發光模組

142a‧‧‧第一燈罩

142b‧‧‧第二燈罩

142c‧‧‧第三燈罩

144a‧‧‧第一基板

144b‧‧‧第二基板

144c‧‧‧第三基板

146a‧‧‧第一發光二極體晶片

146b‧‧‧第二發光二極體晶片

146c‧‧‧第三發光二極體晶片

15a‧‧‧第一電源電路

15b‧‧‧第二電源電路

15c‧‧‧第三電源電路

16‧‧‧前遮蔽件

18‧‧‧後遮蔽件

182‧‧‧固定口

20‧‧‧固定桿

F1‧‧‧前開口

F2‧‧‧前開口

F3‧‧‧前開口

B1‧‧‧後開口

B2‧‧‧後開口

B3‧‧‧後開口

第一圖：其為本發明之一較佳實施例之結構示意圖；第二圖：其為本發明之一較佳實施例之散熱基座設置發光二極體晶片的示意圖；第三圖：其為本發明之一較佳實施例之單一散熱基座加上燈罩的示意圖；第四圖：其為本發明之一較佳實施例之單一散熱基座設置散熱鰭片的示意圖；以及第五圖：其為本發明之一較佳實施例之使用狀態的示意圖。

為使 貴審查委員對本發明之特徵及所達成之功效有更進一步之瞭解與認識，謹佐以較佳之實施例及配合詳細之說明，說明如後：請參閱第一圖至第二圖，其為本發明之一較佳實施例之結構示意圖與散熱基座設置發光晶片的示意圖。如第一圖與第二圖所示，本發明之燈具裝置10可包含複數個散熱基座12a、12b、12c、複 數個發光模組14a、14b、14c與電源電路15a、15b、15c。本實施例之發光模組為第一發光模組14a、第二發光模組14b與第三發光模組14c，第一發光模組14a包含一第一燈罩142a、一第一基板144a與複數個第一發光二極體晶片146a，第二發光模組14b包含一第二燈罩142b、一第二基板144b與複數個第二發光二極體晶片146b，第三發光模組14c包含一第三燈罩142c、一第三基板144c與複數個第三發光二極體晶片146c。

第一發光模組14a、第二發光模組14b與第三發光模組14c分別設置於該些散熱基座12a、12b、12c之一面上，本實施例係以第一散熱基座12a、第二散熱基座12b、第三散熱基座12c作為舉例說明，所以第一發光模組14a、第二發光模組14b與第三發光模組14c為分別設置於第一散熱基座12a、第二散熱基座12b、第三散熱基座12c之一面上。第一散熱基座12a、第二散熱基座12b、第三散熱基座12c傳導第一發光模組14a、第二發光模組14b與第三發光模組14c發光時所產生的熱。

此外，第一散熱基座12a、第二散熱基座12b、第三散熱基座12c所傳遞之熱能分別大於任一第一發光模組14a、第二發光模組14b與第三發光模組14c所產生之熱能，也就是第一散熱基座12a、第二散熱基座12b、第三散熱基座12c三者所傳遞之熱能大於任一第一發光模組14a、第二發光模組14b與第三發光模組14c所產生之熱能，且第一散熱基座12a、第二散熱基座12b、第三散熱基座12c三者所傳遞之熱能大於第一發光模組14a、第二發光模組14b與第三發光模組14c所產生之熱能。

如第二圖所示，第一散熱基座12a、第二散熱基座12b、第三散熱 基座12c之前端分別具有前開口F1、F2、F3，第一散熱基座12a、第二散熱基座12b、第三散熱基座12c之後端分別具有後開口B1、B2、B3。本實施例之電源電路為一第一電源電路15a、一第二電源電路15b與一第三電源電路15c，電源電路15a、15b、15c分別插設於第一散熱基座12a、第二散熱基座12b與第三散熱基座12c，也就是說，第一散熱基座12a、第二散熱基座12b與第三散熱基座12c分別具有容置空間，可供電源電路15a、15b、15c設置於第一散熱基座12a、第二散熱基座12b與第三散熱基座12c的內部。

此外，第一散熱基座12a、第二散熱基座12b與第三散熱基座12c亦將電源電路15a、15b、15c供電時所產生之熱能傳遞出去，且第一散熱基座12a、第二散熱基座12b與第三散熱基座12c所傳遞之熱能大於電源電路15a、15b、15c任一者所產生之熱能，又，第一散熱基座12a、第二散熱基座12b與第三散熱基座12c所傳遞之熱能不小於電源電路15a、15b、15c之任一者及第一發光模組14a、第二發光模組14b與第三發光模組14c之任一者所產生之熱能，且，第一散熱基座12a、第二散熱基座12b與第三散熱基座12c所傳遞之熱能不小於電源電路15a、15b、15c及第一發光模組14a、第二發光模組14b與第三發光模組14c所產生之熱能。

第一發光二極體晶片146a、第二發光二極體晶片146b與第三發光二極體晶片146c分別設置於第一基板144a、第二基板144b與第三基板144c，藉此，第一電源電路15a經第一基板144a電性連接第一發光二極體晶片146a，第二電源電路15a經第二基板144b電性連接第二發光二極體晶片146b，第三電源電路15c經第三基板144c電性連接第三發光二極體晶片146c。第一燈罩142a、第二燈 罩142b與第三燈罩142c分別罩設第一發光二極體晶片146a、第二發光二極體晶片146b與第三發光二極體晶片146c，同時第一燈罩142a、第二燈罩142b與第三燈罩142c亦分別罩設第一基板144a、第二基板144b與第三基板144c。

本實施例係以第一發光模組14a、第二發光模組14b與第三發光模組14c作為舉例說明，但本發明不侷限於此，可依據使用需求，僅設置第一發光模組14a、第二發光模組14b與第三發光模組14c之任一者或其組合。此外，本實施例之燈具裝置10更進一步設有一前遮蔽件16與一後遮蔽件18，前遮蔽件16封住第一散熱基座12a、第二散熱基座12b、第三散熱基座12c的前開口F1、F2、F3，後遮蔽件18封住第一散熱基座12a、第二散熱基座12b、第三散熱基座12c的後開口B1、B2、B3，且後遮蔽件18設有一固定口182。

請參閱第三圖與第四圖，其為本發明之一較佳實施例之單一散熱基座12設置發光模組14與單一散熱基座12設置散熱鰭片128的示意圖。如第三圖所示，一散熱基座12一面設有發光模組14，如第四圖所示，散熱基座12之另一面設有複數個散熱鰭片128。再者，散熱基座12之二側分別設有第一卡合單元122與第二卡合單元124，本實施例之第一卡合單元122包含一第一凹槽1221與一第一凸緣1222，第二卡合單元124為相反排列之一第二凸緣1241與一第二凹槽1242，同時第一卡合單元122與第二卡合單元124相緊配對應，所以如第一圖與第二圖所示之第一散熱基座12a、第二散熱基座12b與第三散熱基座12c即藉由相鄰之第一卡合單元122與第二卡合單元124相互接設，而讓第一散熱基座12a、第二散熱基 座12b與第三散熱基座12c相互拼接。

如此，本發明更可依據使用需求組裝對應數量之散熱基座12，以供增加散熱面積以及設置發光模組14之所需面積，所以本發明更可進一步減少製造散熱基座12之模具尺寸，在製造成本考量上，模具尺寸大小更是佔成本考量較大的比重。

請參閱第五圖，其為本發明之一較佳實施例之使用狀態的示意圖。如圖所示，本發明之燈具裝置10更進一步包含一固定桿20，其插設於該些散熱基座12a、12b、12c之其中一者。該些散熱基座12a、12b、12c中的電源電路15a、15b、15c(如第二圖所示)經固定桿電性連接至外部電源(未圖示)，例如：市電、發電機、電源供應器等，因而供電至發光模組14a、14b、14c，而驅動發光模組14a、14b、14c發光，同時發光模組14a、14b、14c於發光時所產生的熱能經由散熱基座12a、12b、12c傳導至接觸空氣而散熱，也就是藉由散熱基座12a、12b、12c整體作散熱元件，同時作為電源電路15a、15b、15c之殼體，且散熱基座12a、12b、12c亦針對內部之電源電路15a、15b、15c作散熱。如此，藉由散熱元件與電源電路之殼體相結合而減少建置燈具裝置10之成本。

綜上所述，本發明之燈具裝置為藉由散熱基座提供容置電源電路並用以傳導發光模組發光時所產生的熱能以及傳導電源電路供電時所產生之熱能，以將電源電路之殼體與散熱元件相結合，進而減少建置燈具裝置之成本，同時，散熱基座本身具有可組裝之機構，可依據使用需求組合對應數量之散熱基座，以提供較佳之散熱效能以及較大之設置發光模組的所需面積。

10‧‧‧燈具裝置

12a‧‧‧第一散熱基座

12b‧‧‧第二散熱基座

12c‧‧‧第三散熱基座

14a‧‧‧第一發光模組

14b‧‧‧第二發光模組

14c‧‧‧第三發光模組

142a‧‧‧第一燈罩

142b‧‧‧第二燈罩

142c‧‧‧第三燈罩

16‧‧‧前遮蔽件

18‧‧‧後遮蔽件

182‧‧‧固定口

Claims (9)

1. 一種燈具裝置，其包含：複數個散熱基座，其二外側分別設有一第一卡合單元與一第二卡合單元，相鄰之該些散熱基座分別依據該第一卡合單元與該第二卡合單元相接而組合；至少一電源電路，容置於該些散熱基座之一者的內部，並電性連接一外部電源；及至少一發光模組，其設置於該些散熱基座之一面上，並電性連接該電源電路，該電源電路供電至該發光模組並驅動該發光模組發光。
2. 如請求項1所述之燈具裝置，其中該發光模組包含：一基板，設置於該些散熱基座之一面上，並電性連接該電源電路；以及複數個發光二極體晶片，設置於該基板上，並電性連接該基板，該電源電路透過該基板供電至該些發光二極體晶片並驅動該些發光二極體晶片發光，該些散熱基座傳導該些發光二極體晶片發光時所產生的熱。
3. 如請求項1所述之燈具裝置，其中該第一卡合單元設有一第一凸緣與一第一凹槽，該第二卡合單元設有一第二凸緣與一第二凹槽。
4. 如請求項1所述之燈具裝置，更包含一固定桿，其插設於該些散熱基座之其中一者，該電源電路經由該固定桿連接至該外部電源 。
5. 如請求項1所述之燈具裝置，其中該些散熱基座更進一步傳導該電源電路於供電時所產生的熱能。
6. 如請求項2所述之燈具裝置，其中該些散熱基座所傳遞之熱能大於該發光模組所產生之熱能。
7. 一種燈具裝置，其包含：一散熱基座；一電源電路，貼附於該散熱基座之內部，並電性連接一外部電源；及一發光模組，其設置於該散熱基座之一面上，並電性連接該電源電路，該電源電路供電至該發光模組並驅動該發光模組發光，該散熱基座傳導該發光模組發光時所產生的熱能並同時傳導該電源電路供電時所產生的熱能。
8. 如請求項7所述之燈具裝置，其中該發光模組包含：一基板，設置於該散熱基座上，並電性連接該電源電路；以及複數個發光二極體晶片，設置於該基板上，並電性連接該基板，該電源電路透過該基板供電至該些發光二極體晶片並驅動該些發光二極體晶片發光，該些散熱基座傳導該些發光二極體晶片發光時所產生的熱。
9. 如請求項7所述之燈具裝置，其中該些散熱基座所傳遞之熱能不小於該發光模組與該電源電路所產生之熱能。