JP2013083344A - 液体制御装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】液体制御装置30は液体の広がり方を制御する。液体制御装置30は、液体の供給される上面31cを有する本体31と、網目状に編まれ、上面31cに接するように設けられたメッシュ47と、メッシュ47に対して本体31側と反対側で接するように設けられたメッシュバンド52と、を備える。メッシュバンド52は、網目状に編まれて形成されている。本体31には、その内部から上面31cへ液体を供給する供給口が設けられ、メッシュ47及びメッシュバンド52は、供給口を覆うように設けられている。
【選択図】 図3
Description
Claims (19)
- 液体の広がり方を制御する液体制御装置であって、
前記液体の供給される被供給面を有する本体と、
網目状に編まれ、前記被供給面に接するように設けられた網状体と、
前記網状体に対して前記本体側と反対側で接するように設けられた誘導部材と、
を備えることを特徴とする液体制御装置。 - 前記誘導部材は、網目状に編まれて形成されている請求項1に記載の液体制御装置。
- 前記本体には、その内部から前記被供給面へ前記液体を供給する供給口が設けられている請求項1又は2に記載の液体制御装置。
- 前記網状体及び前記誘導部材は、前記供給口を覆うように設けられている請求項3に記載の液体制御装置。
- 板状又は膜状に形成された遮蔽部材が、前記供給口を覆うように設けられている請求項3に記載の液体制御装置。
- 前記遮蔽部材は、前記供給口及びその近傍のみを覆うように設けられている請求項5に記載の液体制御装置。
- 前記遮蔽部材には、貫通孔が形成されており、
前記誘導部材が前記貫通孔に挿通されている請求項5又は6に記載の液体制御装置。 - 前記本体の内部には、前記被供給面を加熱するヒータが設けられ、
前記誘導部材は、前記ヒータへ向かって延びている請求項1〜7のいずれか1項に記載の液体制御装置。 - 前記本体には、その内部から前記被供給面へ前記液体を供給する供給口が設けられ、
前記誘導部材は、前記供給口から前記ヒータへ向かって延びている請求項8に記載の液体制御装置。 - 前記本体の内部には、前記被供給面を加熱するヒータが設けられ、
前記本体には、その内部から前記被供給面へ前記液体を供給する供給口が設けられ、
前記被供給面には、前記供給口から前記ヒータと反対側への前記液体の広がりを抑制する溝が設けられている請求項1〜9のいずれか1項に記載の液体制御装置。 - 前記本体の内部には、前記被供給面を加熱するヒータが設けられ、
前記本体には、その内部から前記被供給面へ前記液体を供給する供給口が設けられ、
前記被供給面には、前記ヒータ側を除いて前記供給口の周囲を囲む溝が設けられている請求項1〜9のいずれか1項に記載の液体制御装置。 - 前記本体には、気体の導入口と排出口とが設けられ、
前記導入口は、前記本体の内部から前記被供給面の周囲の空間へ気体を導入する開口であり、
前記排出口は、前記空間から前記本体の内部へ前記気体を排出する開口であり、
前記導入口と前記排出口とは、前記ヒータを挟んで設けられている請求項8〜11のいずれか1項に記載の液体制御装置。 - 前記本体には、その内部から前記被供給面へ前記液体を供給する供給口が、前記ヒータよりも前記導入口側に設けられている請求項12に記載の液体制御装置。
- 前記本体の内部には、前記被供給面の温度を検出する温度センサが設けられ、
前記誘導部材は、前記温度センサへ向かって延びている請求項1〜13のいずれか1項に記載の液体制御装置。 - 前記本体には、その内部から前記被供給面へ前記液体を供給する供給口が設けられ、
前記誘導部材は、前記供給口から前記温度センサへ向かって延びている請求項14に記載の液体制御装置。 - 前記本体の内部には、前記被供給面の温度を検出する温度センサが設けられ、
前記本体には、その内部から前記被供給面へ前記液体を供給する供給口が設けられ、
前記被供給面には、前記供給口から前記温度センサと反対側への前記液体の広がりを抑制する溝が設けられている請求項1〜15のいずれか1項に記載の液体制御装置。 - 前記本体の内部には、前記被供給面の温度を検出する温度センサが設けられ、
前記本体には、その内部から前記被供給面へ前記液体を供給する供給口が設けられ、
前記被供給面には、前記温度センサ側を除いて前記供給口の周囲を囲む溝が設けられている請求項1〜15のいずれか1項に記載の液体制御装置。 - 前記本体には、気体の導入口と排出口とが設けられ、
前記導入口は、前記本体の内部から前記被供給面の周囲の空間へ気体を導入する開口であり、
前記排出口は、前記空間から前記本体の内部へ前記気体を排出する開口であり、
前記導入口と前記排出口とは、前記温度センサを挟んで設けられている請求項14〜17のいずれか1項に記載の液体制御装置。 - 前記本体には、その内部から前記被供給面へ前記液体を供給する供給口が、前記温度センサよりも前記導入口側に設けられている請求項18に記載の液体制御装置。
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|---|---|---|---|---|
| JP5973178B2 (ja) * | 2012-02-01 | 2016-08-23 | Ckd株式会社 | 液体制御装置 |
| CN104869691B (zh) * | 2015-02-13 | 2017-09-01 | 俞文峰 | 智能照明布置及控制的系统 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09296808A (ja) * | 1996-05-02 | 1997-11-18 | Takashi Takahashi | 流体流動制御部材 |
| JP4673449B1 (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-20 | シーケーディ株式会社 | 液体気化システム |
| JP2013078754A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-05-02 | Ckd Corp | 液体制御装置 |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1439603A (en) | 1972-06-22 | 1976-06-16 | Atomic Energy Authority Uk | Film type evaporators |
| JPH07155584A (ja) | 1991-04-24 | 1995-06-20 | Apuriori Kk | 原料ガス供給装置 |
| JP3074871B2 (ja) | 1991-12-05 | 2000-08-07 | 石川島播磨重工業株式会社 | Cvd用原料蒸発器 |
| JP2906006B2 (ja) | 1992-10-15 | 1999-06-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理方法及びその装置 |
| DE69312436T2 (de) | 1992-12-15 | 1998-02-05 | Applied Materials Inc | Verdampfung von flüssigen Reaktionspartnern für CVD |
| JP2870719B2 (ja) | 1993-01-29 | 1999-03-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
| JP2872891B2 (ja) | 1993-08-06 | 1999-03-24 | 株式会社東芝 | 気化装置 |
| JP3240548B2 (ja) | 1995-11-29 | 2001-12-17 | 矢崎総業株式会社 | 吸収式冷凍機及びその熱交換器 |
| JP3601153B2 (ja) | 1995-12-27 | 2004-12-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理ガス供給装置のクリーニング方法 |
| JP3938391B2 (ja) * | 1997-06-04 | 2007-06-27 | シーケーディ株式会社 | 液体原料の気化装置 |
| JP2001295050A (ja) | 2000-04-11 | 2001-10-26 | Sony Corp | 気化器、気化器の使用方法および液体原料の気化方法 |
| JP3573340B2 (ja) | 2001-01-29 | 2004-10-06 | 株式会社湯本製作所 | ウィックの製造方法 |
| JP2006523810A (ja) | 2003-04-14 | 2006-10-19 | スワゲロック カンパニー | ダイヤフラムバルブシート |
| JP4185015B2 (ja) | 2003-05-12 | 2008-11-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 気化原料の供給構造、原料気化器及び反応処理装置 |
| CN100367471C (zh) | 2003-05-12 | 2008-02-06 | 东京毅力科创株式会社 | 气化器和半导体处理装置 |
| JP4035728B2 (ja) | 2003-07-07 | 2008-01-23 | Smc株式会社 | サックバックバルブ |
| JP2005057193A (ja) | 2003-08-07 | 2005-03-03 | Shimadzu Corp | 気化器 |
| JP2006352001A (ja) | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理ガス供給装置および基板処理装置 |
| JP2009038047A (ja) | 2006-04-26 | 2009-02-19 | Entegris Inc | 液体気化装置 |
| JP4952610B2 (ja) | 2008-02-15 | 2012-06-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法並びに記憶媒体 |
| JP4668330B2 (ja) * | 2009-04-16 | 2011-04-13 | シーケーディ株式会社 | 液体吐出装置 |
| WO2012098730A1 (ja) * | 2011-01-19 | 2012-07-26 | シーケーディ株式会社 | 液体気化器 |
| KR101892758B1 (ko) * | 2011-09-30 | 2018-10-04 | 시케이디 가부시키가이샤 | 액체 제어 장치 |
| JP5973178B2 (ja) * | 2012-02-01 | 2016-08-23 | Ckd株式会社 | 液体制御装置 |
| JP5919115B2 (ja) * | 2012-07-12 | 2016-05-18 | Ckd株式会社 | 液体制御装置、及び液体制御装置に適用される網状体組立体 |
-
2012
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09296808A (ja) * | 1996-05-02 | 1997-11-18 | Takashi Takahashi | 流体流動制御部材 |
| JP4673449B1 (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-20 | シーケーディ株式会社 | 液体気化システム |
| JP2013078754A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-05-02 | Ckd Corp | 液体制御装置 |
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