JP2012522352A - 多孔性コーティング層を含むセパレータ、その製造方法、及びそれを備える電気化学素子 - Google Patents
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Abstract
Description
(a)気孔を有する不織布基材と、
(b)前記不織布基材の気孔内部に位置し、前記気孔の平均直径より小さい平均粒径を有し、且つ、前記不織布基材の融点または分解点より低い融点を有する熱可塑性微細粉末と、
(c)前記不織布基材の少なくとも一面に位置し、無機物粒子と前記熱可塑性微細粉末の融点より高い融点または分解点を有するバインダー高分子との混合物を含み、前記無機物粒子が前記バインダー高分子によって相互連結及び固定され、前記無機物粒子同士のインタースティシャル・ボリューム(interstitial volμme)によって形成された気孔を有する多孔性コーティング層と、を含む。
(S1)気孔を有する不織布基材を用意する段階と、
(S2)前記不織布基材の少なくとも一面に、前記気孔の平均直径より小さい平均粒径を有し、且つ、前記不織布基材の融点または分解点より低い融点を有する熱可塑性微細粉末を散布する段階と、
(S3)前記熱可塑性微細粉末の融点より高い融点または分解点を有するバインダー高分子の溶液に無機物粒子が分散したスラリーを、前記微細粉末が散布された不織布基材上に塗布して乾燥し、前記無機物粒子が前記バインダー高分子によって相互連結及び固定され、且つ、前記無機物粒子同士のインタースティシャル・ボリューム(interstitial volμme)によって形成された気孔を有する多孔性コーティング層を形成する段階と、を含む。
(a)気孔を有する不織布基材と、
(b)前記不織布基材の気孔内部に位置し、前記気孔の平均直径より小さい平均粒径を有し、且つ、前記不織布基材の融点または分解点より低い融点を有する熱可塑性微細粉末と、
(c)前記不織布基材の少なくとも一面に位置し、無機物粒子と前記熱可塑性微細粉末の融点より高い融点または分解点を有するバインダー高分子との混合物を含み、前記無機物粒子が前記バインダー高分子によって相互連結及び固定され、前記無機物粒子同士のインタースティシャル・ボリューム(interstitial volμme)によって形成された気孔を有する多孔性コーティング層と、を含む。
本発明のセパレータは、気孔を有する不織布基材を備える。不織布基材によって両電極に対する絶縁性が維持される。不織布基材はセパレータの基材として通常使用されるものであれば全て使用できるが、望ましくは平均直径が0.5乃至10μm、より望ましくは1乃至7μmの極細糸で、気孔の長径(気孔の最長直径)が0.1乃至70μmの気孔を全体気孔数を基準に50%以上含むように形成することが望ましい。長径が0.1μm未満の気孔を多数有する不織布は製造し難く、気孔の長径が70μmを超過すれば、大きい気孔のために絶縁性が低下する問題点が生じ得る。上述したサイズの気孔が不織布に存在する全体気孔数を基準に50%以上含まれるように形成すれば、良好な絶縁性だけでなく、高容量電池に好適なセパレータを製造することができる。
本発明のセパレータは、前記不織布基材の気孔内部に位置し、前記気孔の平均直径より小さい平均粒径を有し、且つ、前記不織布基材の融点または分解点より低い融点を有する熱可塑性微細粉末を備える。このような熱可塑性微細粉末は不織布に存在する気孔の平均直径より小さいため、不織布に存在する大きい気孔を充填することで、後述する多孔性コーティング層が不織布の大きい気孔内に入り込まず均一な厚さで形成される。これにより、電池の製造工程でセパレータに圧力が加えられる場合にも、多孔性コーティング層が均一に維持される。勿論、不織布基材の気孔を充填してから余分の熱可塑性微細粉末は、不織布基材の表面に位置し得る。上述した目的が達成できれば、本発明による熱可塑性微細粉末の平均粒径は制限されないが、例えば0.1乃至10μmである。
本発明のセパレータは、前記不織布基材の少なくとも一面上に位置するように形成された多孔性コーティング層を備える。多孔性コーティング層は無機物粒子とバインダー高分子との混合物を含む。上述した熱可塑性微細粉末を処理することで、多孔性コーティング層は不織布基材上に均一に形成される。多孔性コーティング層に含まれた無機物粒子はバインダー高分子によって相互連結及び固定され、無機物粒子同士のインタースティシャル・ボリュームによって形成された気孔が多孔性コーティング層に存在するようになる。
セパレーターの製造
厚さ約14μmの不織布を用意した。不織布は平均直径約10μmのポリエチレンテレフタレート極細糸からなり、気孔の平均直径が約7μmであって、気孔の長径分布が1乃至20μmであった。
負極活物質として炭素粉末、結合材としてポリビニリデンプルロライド(PVdF)、導電材としてカーボンブラックをそれぞれ96重量%、3重量%、1重量%にして溶剤であるN‐メチル‐2ピロリドン(NMP)に添加し、負極混合物スラリーを製造した。前記負極混合物スラリーを厚さ10μmの負極集電体である銅薄膜に塗布、乾燥して負極を製造した後、ロールプレスを行った。
正極活物質としてリチウムコバルト複合酸化物92重量%、導電材としてカーボンブラック4重量%、結合材としてPVDF4重量%を溶剤であるN‐メチル‐2ピロリドン(NMP)に添加して正極混合物スラリーを製造した。前記正極混合物スラリーを厚さ20μmの正極集電体のアルミニウム薄膜に塗布、乾燥して正極を製造した後、ロールプレスを行った。
上記のように製造した正極と負極との間に上述したセパレータを介在させてリチウム二次電池を組み立てた。次いで、エチレンカーボネート(EC)/プロピレンカーボネート(PC)/ジエチルカーボネート(DEC)=30/20/50(重量比)の混合有機溶媒にリチウムヘキサフルオロホスフェート1モールが溶解された電解液を組み立てた電池に注入した。
熱可塑性微細粉末としてポリフッ化ビニリデン粉末の代わりに平均粒径0.5μmのポリスチレン粉末を使用したことを除き、実施例1と同様の方法でセパレータ及び電池を製造した。
熱可塑性微細粉末としてポリフッ化ビニリデン粉末の代わりに平均粒径3μmのポリエチレン粉末を使用したことを除き、実施例1と同様の方法でセパレータ及び電池を製造した。
熱可塑性微細粉末の水分散液を処理しないことを除き、実施例1と同様の方法でセパレータ及び電池を製造した。
熱可塑性微細粉末としてポリフッ化ビニリデン粉末の代わりに平均粒径15μmのポリエチレン粉末を使用したことを除き、実施例1と同様の方法でセパレータ及び電池を製造した。
容量1000mAhの円筒型電池で製造したそれぞれの電池を4.4Vまで充電し、充電された電池上に直径15.8mmの棒を乗せた。高さ61cmから棒の上に9.1kgの物体を落下させた後、電池の状態を表2に示した。
容量800mAhの角型電池で製造したそれぞれの電池を0.2Cレートで充放電し、充放電特性を図2に示した。
Claims (23)
- (a)気孔を有する不織布基材と、
(b)前記不織布基材の気孔内部に位置し、前記気孔の平均直径より小さい平均粒径を有し、且つ、前記不織布基材の融点または分解点より低い融点を有する熱可塑性微細粉末と、
(c)前記不織布基材の少なくとも一面に位置し、無機物粒子と前記熱可塑性微細粉末の融点より高い融点または分解点を有するバインダー高分子との混合物を含んでなり、
前記無機物粒子が前記バインダー高分子によって相互連結及び固定され、前記無機物粒子同士のインタースティシャル・ボリューム(interstitial volμme)によって形成された気孔を有してなる、多孔性コーティング層とを備えてなる、セパレータ。 - 前記不織布基材が、
平均直径が0.5乃至10μmである極細糸からなり、
全体気孔数を基準にして、気孔の長径が0.1乃至70μmである気孔を、50%以上含むことを特徴とする、請求項1に記載のセパレータ。 - 前記不織布基材の融点または分解点が200℃以上であることを特徴とする、請求項1に記載のセパレータ。
- 前記不織布基材が、ポリエステル、ポリアセタール、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンスルファイド及びポリエチレンナフタレートからなる群より選択された一種又はこれらの二種以上の混合物で形成されたことを特徴とする、請求項1に記載のセパレータ。
- 前記不織布基材の厚さが9乃至30μmであることを特徴とする、請求項1に記載のセパレータ。
- 前記熱可塑性微細粉末の平均粒径が0.1乃至10μmであることを特徴とする、請求項1に記載のセパレータ。
- 前記熱可塑性微細粉末の融点が80乃至150℃であることを特徴とする、請求項1に記載のセパレータ。
- 前記熱可塑性微細粉末の融点が100乃至150℃であることを特徴とする、請求項7に記載のセパレータ。
- 前記熱可塑性微細粉末がポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン及びポリスチレンからなる群より選択されたいずれか一種又はこれらの二種以上の混合物で形成されたことを特徴とする、請求項1に記載のセパレータ。
- 前記無機物粒子の平均粒径が0.001乃至10μmであることを特徴とする、請求項1に記載のセパレータ。
- 前記バインダー高分子の融点または分解点が200℃以上であることを特徴とする、請求項1に記載のセパレータ。
- 前記バインダー高分子がポリフッ化ビニリデン‐ヘキサフルオロプロピレン、ポリフッ化ビニリデン‐トリクロロエチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセテート、エチレンビニルアセテート共重合体、ポリエチレンオキサイド、セルロースアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート、シアノエチルプルラン、シアノエチルポリビニルアルコール、シアノエチルセルロース、シアノエチルスクロース、プルラン、及びカルボキシルメチルセルロースからなる群より選択されたいずれか一種又はこれらの二種以上の混合物であることを特徴とする、請求項1に記載のセパレータ。
- 前記多孔性コーティング層の無機物粒子とバインダー高分子との重量比が50:50乃至99:1であることを特徴とする、請求項1に記載のセパレータ。
- 前記不織布基材に対する多孔性コーティング層のロード量が5乃至20g/m2であることを特徴とする、請求項1に記載のセパレータ。
- (S1)気孔を有する不織布基材を用意する段階と、
(S2)前記不織布基材の少なくとも一面に、前記気孔の平均直径より小さい平均粒径を有し、且つ、前記不織布基材の融点または分解点より低い融点を有する熱可塑性微細粉末を散布する段階と、
(S3)前記熱可塑性微細粉末の融点より高い融点または分解点を有するバインダー高分子の溶液に無機物粒子が分散したスラリーを前記微細粉末が散布された不織布基材上に塗布して乾燥し、前記無機物粒子が前記バインダー高分子によって相互連結及び固定され、且つ、前記無機物粒子同士のインタースティシャル・ボリュームによって形成された気孔を有する多孔性コーティング層を形成する段階とを含んでなる、セパレータの製造方法。 - 前記不織布基材の融点または分解点が200℃以上であることを特徴とする、請求項15に記載のセパレータの製造方法。
- 前記熱可塑性微細粉末の平均粒径が0.1乃至10μmであることを特徴とする、請求項15に記載のセパレータの製造方法。
- 前記熱可塑性微細粉末の融点が80乃至150℃であることを特徴とする、請求項15に記載のセパレータの製造方法。
- 前記熱可塑性微細粉末の融点が100乃至150℃であることを特徴とする、請求項18に記載のセパレータの製造方法。
- 前記熱可塑性微細粉末がポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン及びポリスチレンからなる群より選択されたいずれか一種又はこれらの二種以上の混合物で形成されたことを特徴とする、請求項15に記載のセパレータの製造方法。
- 前記バインダー高分子の融点または分解点が200℃以上であることを特徴とする、請求項15に記載のセパレータの製造方法。
- 正極と、負極と、前記正極と前記負極との間に介在させたセパレータとを備えてなる、電気化学素子であって、
前記セパレータが請求項1に記載のセパレータであることを特徴とする、電気化学素子。 - 前記電気化学素子がリチウム二次電池であることを特徴とする、請求項22に記載の電気化学素子。
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