JP2012515451A5 - - Google Patents

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薄いスポットが形成される別の理由はプラズマの密度によるものである。電源１１６から管１１４、バッキングプレート１１８、ブラケット１５２、およびシャワーヘッド１０６と流れるRF電流は、プロセスガスを点火してプラズマとする。RF電流がシャワーヘッド１０６に直接印加されるので、シャワーヘッド１０６はRF電流の「ホット」な部分と考えられる。一方、基板支持体１０４はRF電流の帰還路の一部である。基板支持体１０４は、陰極であるシャワーヘッド１０６に対して、陽極と呼ばれることもある。いずれにしても、プラズマからのRF電流は、基板支持体１０４に沿って進行し、最終的に電源１１６に帰還する。RF電流は基板１４６を通して基板支持体１０４と結合する。基板１４６は隙間１５６のために基板支持体１０４に対して実質的に平坦ではないので、RF電流は隙間１５６に相当する場所では基板支持体１０４と結合していない。RF電流が隙間１５６で基板支持体１０４と結合していない状態で、プラズマはチャンバ内で不均一に分布している可能性がある。この不均一なプラズマの分布が基板１４６上への均一でない堆積をもたらす。
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