JP2009533551A5 - - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 10
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims description 8
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims description 5
Description
上記の目的を達成するため、本願発明によれば、少なくとも1つの基材を処理するための真空処理装置であって、処理チャンバと、少なくとも1つのカソードと、チャンバ内で気相で存在する材料のイオンおよび/またはカソードを形成する材料のイオンを発生するためにカソードに付随した電源と、基材キャリアと、基材キャリアおよびその上に存在する基材に負バイアスを印加するためのバイアス電源とを有し、これにより前記イオンを前記少なくとも1つの基材に引きつけ、前記カソード電源は比較的短い持続時間で比較的高い電力パルス(出力パルス)を、例えばDC動作に相当する低い平均電力レベル、例えば約1KWから100KWの範囲、を生じるインターバルで前記カソードに加えるように適合されている、、真空処理装置において、バイアス電源は、バイアス電流が平均電力レベルに略対応するレベルで流れることを可能にするように適合されており、および前記少なくとも1つのカソードに加えられる比較的高い電力パルスの電力に適合するバイアス電圧を供給するために、比較的低い誘導性および抵抗性インピーダンスの追加の電圧源がバイアス電源に付随している、ことを特徴とする真空処理装置が提供される。
また、このような真空処理装置において使用される電圧源を組み合わせたバイアス電源が提供され、さらには少なくとも1つの基材を処理するための真空処理装置であって、処理チャンバと、少なくとも1つのカソードと、チャンバ内で気相で存在する材料のイオンおよび/またはカソードを形成する材料のイオンを発生するためにカソードに付随した電源と、基材キャリアと、基材キャリアおよびその上に存在する基材に負バイアスを印加するためのバイアス電源とを有し、これにより前記イオンを前記少なくとも1つの基材に引きつけ、前記カソード電源は比較的短い持続時間で比較的高い電力パルスを、例えばDC動作に相当する低い平均電力レベル、例えば約1KWから100KWの範囲、を生じるインターバルで前記カソードに加えるように適合されている、真空処理装置を操作する方法において、バイアス電源は、バイアス電流が平均電力またはこれ以下に略対応するレベルで流れることを可能にするように適合されるように選択され、および前記少なくとも1つのカソードに加えられる比較的高い電力のパルスの電力に適合するバイアス電圧を供給するために、比較的低い誘導性および抵抗性インピーダンスの追加の電圧源がバイアス電源に付随して設けられている、ことを特徴とする方法が提供される。
Claims (3)
- 少なくとも1つの基材(12)を処理するための真空処理装置(10)であって、処理チャンバ(14)と、少なくとも1つのカソード(16)と、チャンバ内で気相で存在する材料のイオンおよび/またはカソードを形成する材料のイオンを発生するためにカソードに付随した電源(18)と、基材キャリア(20)と、基材キャリアおよびその上に存在する基材に負バイアスを印加するためのバイアス電源(32)とを有し、これにより前記イオンを前記少なくとも1つの基材に引きつけ、前記カソード電源(18)は比較的短い持続時間で比較的高い電力のパルスを、例えばDC動作に相当する低い平均電力レベル、例えば約1KWから100KWの範囲、を生じるインターバルで前記カソードに加えるものである、真空処理装置において、
バイアス電源(32)は、バイアス電流が平均電力または電流のレベルに略対応するレベルで流れることを可能にするようになっており、および
前記少なくとも1つのカソード(16)に加えられる比較的高い電力の電力に適合するバイアス電圧を供給するために、比較的低い誘導性および抵抗性インピーダンスの追加の電圧源(60)がバイアス電源(32)に付随されている、ことを特徴とする真空処理装置。 - 少なくとも1つの基材(12)を処理するための真空処理装置(10)であって、処理チャンバ(14)と、少なくとも1つのカソード(16)と、チャンバ内で気相で存在する材料のイオンおよび/またはカソードを形成する材料のイオンを発生するためにカソードに付随した電源(18)と、基材キャリア(20)と、基材キャリアおよびその上に存在する基材に負バイアスを印加するためのバイアス電源(32)とを有し、これにより前記イオンを前記少なくとも1つの基材に引きつけ、前記カソード電源(18)は比較的短い持続時間で比較的高い電力パルスを、例えばDC動作に相当する低い平均電力レベルを生じるインターバルで前記カソードに加えるように適合されている、真空処理装置において、
比較的低いバイアス電流で動作するように適合されると共にバイアス電源により充電され且つ比較的低い誘導性および抵抗性インピーダンスの追加の電圧源と組み合わせて使用されるバイアス電源(32)が設けられており、、
前記追加の電圧源は、前記少なくとも1つのカソード(16)に加えられる比較的高い電力の電力に適合するバイアス電圧を供給するために設けられている、ことを特徴とする真空処理装置。 - 少なくとも1つの基材(12)を処理するための真空処理装置(10)であって、処理チャンバ(14)と、少なくとも1つのカソード(16)と、チャンバ内で気相で存在する材料のイオンおよび/またはカソードを形成する材料のイオンを発生するためにカソードに付随した電源(18)と、基材キャリア(20)と、基材キャリアおよびその上に存在する基材に負バイアスを印加するためのバイアス電源(32)とを有し、これにより前記イオンを前記少なくとも1つの基材に引きつけ、前記カソード電源(18)は比較的短い持続時間で比較的高い電力パルスをDC動作に相当する低い平均電力レベル、例えば約1KWから100KWの範囲、を生じるインターバルで前記カソードに加えるように適合されている、真空処理装置を操作する方法において、
バイアス電源(32)は、バイアス電流が平均電力または電流レベルに略対応するレベルで流れることを可能にするように適合されるように、選択され、および
前記少なくとも1つのカソードに加えられる比較的高い電力の電流パルスの電力に適合するバイアス電圧を供給するために、比較的低い誘導性および抵抗性インピーダンスの追加の電圧源(60)がバイアス電源(32)に付随して設けられている、ことを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB0607269.8 | 2006-04-11 | ||
GB0607269A GB2437080B (en) | 2006-04-11 | 2006-04-11 | A vacuum treatment apparatus, a bias power supply and a method of operating a vacuum treatment apparatus |
PCT/EP2007/003181 WO2007115819A1 (en) | 2006-04-11 | 2007-04-10 | A vacuum treatment apparatus, a bias power supply and a method of operating a vacuum treatment apparatus |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009533551A JP2009533551A (ja) | 2009-09-17 |
JP2009533551A5 true JP2009533551A5 (ja) | 2013-05-23 |
JP5541677B2 JP5541677B2 (ja) | 2014-07-09 |
Family
ID=36539739
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009504629A Expired - Fee Related JP5541677B2 (ja) | 2006-04-11 | 2007-04-10 | 真空処理装置、バイアス電源および真空処理装置の操作方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100025230A1 (ja) |
EP (1) | EP2016610A1 (ja) |
JP (1) | JP5541677B2 (ja) |
KR (1) | KR20090007750A (ja) |
CN (1) | CN101461032B (ja) |
GB (1) | GB2437080B (ja) |
WO (1) | WO2007115819A1 (ja) |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2075823B1 (en) | 2007-12-24 | 2012-02-29 | Huettinger Electronic Sp. z o. o | Current change limiting device |
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-
2006
- 2006-04-11 GB GB0607269A patent/GB2437080B/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-04-10 EP EP07724122A patent/EP2016610A1/en not_active Ceased
- 2007-04-10 CN CN2007800129909A patent/CN101461032B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-10 KR KR1020087027504A patent/KR20090007750A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-04-10 JP JP2009504629A patent/JP5541677B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-10 WO PCT/EP2007/003181 patent/WO2007115819A1/en active Application Filing
- 2007-04-10 US US12/296,897 patent/US20100025230A1/en not_active Abandoned
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