JP2012227472A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2012227472A5
JP2012227472A5 JP2011096111A JP2011096111A JP2012227472A5 JP 2012227472 A5 JP2012227472 A5 JP 2012227472A5 JP 2011096111 A JP2011096111 A JP 2011096111A JP 2011096111 A JP2011096111 A JP 2011096111A JP 2012227472 A5 JP2012227472 A5 JP 2012227472A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
mounting structure
cover
circuit pattern
heat transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011096111A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2012227472A (ja
JP5936313B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2011096111A priority Critical patent/JP5936313B2/ja
Priority claimed from JP2011096111A external-priority patent/JP5936313B2/ja
Publication of JP2012227472A publication Critical patent/JP2012227472A/ja
Publication of JP2012227472A5 publication Critical patent/JP2012227472A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5936313B2 publication Critical patent/JP5936313B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2011096111A 2011-04-22 2011-04-22 電子部品の実装構造体 Active JP5936313B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011096111A JP5936313B2 (ja) 2011-04-22 2011-04-22 電子部品の実装構造体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011096111A JP5936313B2 (ja) 2011-04-22 2011-04-22 電子部品の実装構造体

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012227472A JP2012227472A (ja) 2012-11-15
JP2012227472A5 true JP2012227472A5 (enrdf_load_stackoverflow) 2013-11-28
JP5936313B2 JP5936313B2 (ja) 2016-06-22

Family

ID=47277278

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011096111A Active JP5936313B2 (ja) 2011-04-22 2011-04-22 電子部品の実装構造体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5936313B2 (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5949681B2 (ja) * 2013-06-25 2016-07-13 株式会社豊田自動織機 電動圧縮機
JP6453195B2 (ja) * 2015-09-29 2019-01-16 日立オートモティブシステムズ株式会社 車載制御装置
JP6672724B2 (ja) * 2015-11-10 2020-03-25 Tdk株式会社 電源装置
JP6402942B2 (ja) * 2015-12-11 2018-10-10 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱
WO2017098899A1 (ja) * 2015-12-11 2017-06-15 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱
JP2018034587A (ja) * 2016-08-30 2018-03-08 ダイキョーニシカワ株式会社 被接続部品の放熱構造
JP2018098927A (ja) * 2016-12-14 2018-06-21 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱
JP6958438B2 (ja) 2018-03-08 2021-11-02 株式会社デンソー 電子部品用放熱装置
JP7124795B2 (ja) * 2019-06-27 2022-08-24 株式会社村田製作所 電子部品モジュール、電子部品ユニット、および、電子部品モジュールの製造方法
CN110678032A (zh) * 2019-11-01 2020-01-10 珠海格力电器股份有限公司 电器盒和空调器
JP7452184B2 (ja) * 2020-03-30 2024-03-19 富士電機株式会社 電力変換装置
JP7152465B2 (ja) * 2020-12-16 2022-10-12 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 冷却構造、および、コンピュータ
KR20230026887A (ko) * 2021-08-18 2023-02-27 현대자동차주식회사 모빌리티의 인버터 장치
JP2024037427A (ja) * 2022-09-07 2024-03-19 ヤマハ発動機株式会社 電動式の車両
CN119383830B (zh) * 2024-12-30 2025-04-01 深圳市凌航达电子有限公司 一种新能源汽车用线路板结构

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0747902Y2 (ja) * 1989-03-30 1995-11-01 ローム株式会社 チップ型電子部品の実装用取付け装置
JPH06104139A (ja) * 1992-09-21 1994-04-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミックチップ部品
JPH1065385A (ja) * 1996-08-21 1998-03-06 Mitsubishi Electric Corp 基板ケース構造体
JPH1145821A (ja) * 1997-07-25 1999-02-16 Tdk Corp 金属端子付き複合積層セラミックコンデンサ
JP3492504B2 (ja) * 1997-11-28 2004-02-03 エヌイーシーコンピュータテクノ株式会社 電子部品の放熱装置
JP4023054B2 (ja) * 1999-12-07 2007-12-19 株式会社デンソー 電子回路ユニット
JP4273673B2 (ja) * 2001-03-19 2009-06-03 株式会社デンソー 発熱素子の実装構造
JP2004186294A (ja) * 2002-12-02 2004-07-02 Denso Corp 電子装置
JP4860552B2 (ja) * 2007-06-08 2012-01-25 日本オプネクスト株式会社 半導体装置
JP4796999B2 (ja) * 2007-07-17 2011-10-19 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
JP4400662B2 (ja) * 2007-09-12 2010-01-20 株式会社デンソー 電子回路部品実装構造
JP2009176990A (ja) * 2008-01-25 2009-08-06 Panasonic Corp 電子機器ユニット
JP5045649B2 (ja) * 2008-11-17 2012-10-10 株式会社村田製作所 セラミックコンデンサ及びそれを備えた電子部品
JP5353251B2 (ja) * 2009-01-07 2013-11-27 Ｔｄｋ株式会社 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012227472A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2012227529A5 (enrdf_load_stackoverflow)
KR200448519Y1 (ko) 돌출형 ⅰｃ 패키지용 방열판
JP2006229046A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2006229180A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2013042030A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2011134956A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2013243365A5 (enrdf_load_stackoverflow)
CN204361076U (zh) 电子系统
JP2008187054A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP5429321B2 (ja) ライトモジュール及びそのライトコンポーネント
JP2017183521A5 (enrdf_load_stackoverflow)
US7307842B1 (en) Heat sink assembly having retaining device with relatively better heat dissipation effectiveness
JP2013098328A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP4887273B2 (ja) 電子制御装置
JP2017108130A5 (enrdf_load_stackoverflow)
TW201326719A (zh) 散熱裝置
JP2014112606A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2016092300A5 (enrdf_load_stackoverflow)
KR100880607B1 (ko) 파워 서플라이
JP2016152400A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2007027535A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2017195677A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2008235576A (ja) 電子部品の放熱構造及び半導体装置
JP2012199332A5 (enrdf_load_stackoverflow)