KR100880607B1 - 파워 서플라이 - Google Patents

파워 서플라이 Download PDF

Info

Publication number
KR100880607B1
KR100880607B1 KR1020080118885A KR20080118885A KR100880607B1 KR 100880607 B1 KR100880607 B1 KR 100880607B1 KR 1020080118885 A KR1020080118885 A KR 1020080118885A KR 20080118885 A KR20080118885 A KR 20080118885A KR 100880607 B1 KR100880607 B1 KR 100880607B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
case
heat
heat sink
heat dissipation
side wall
Prior art date
Application number
KR1020080118885A
Other languages
English (en)
Inventor
박천순
Original Assignee
주식회사 소입
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 소입 filed Critical 주식회사 소입
Priority to KR1020080118885A priority Critical patent/KR100880607B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100880607B1 publication Critical patent/KR100880607B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
    • H05K7/20163—Heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은 SMPS(switched-mode power supply), 또는 LED 조명장치로 전원을 공급하기 위한 파워 서플라이에 관한 것이다.
본 발명에 따른 파워 서플라이는 케이스(10) 자체가 알루미늄 소재로 이루어지고, 케이스(10)의 측벽(11, 12)에 방열핀(13, 14)이 각각 형성되며, 케이스(10)에 전력변환을 위한 소자가 실장된 회로기판(20)이 끼워지고, 전력변환을 위한 소자 중 열을 많이 발산하는 소자(21)가 케이스(10)의 측벽(12)에 부착되고, 디귿자 형상의 보조 히트싱크(30)가 케이스(10)에 끼워져, 상기 보조 히트싱크(30)의 제 1 수직부(31)가 열을 많이 발산하는 소자(21)에 밀착되고, 제 2 수직부(33)가 케이스(10)의 반대편 측벽(11)에 말착되고, 보조 히트싱크(30)의 수평부(32)가 케이스(10)에 장착되는 방열 커버(40)에 밀착되는 것을 특징으로 한다.

Description

파워 서플라이{POWER SUPPLY}
본 발명은 SMPS(switched-mode power supply), 또는 LED 조명장치로 전원을 공급하기 위한 파워 서플라이에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 케이스가 자체적으로 히트싱크 역할을 수행하고, 디귿자 형상의 보조 히트싱크에 의해 열을 많이 발산하는 소자의 열이 열전도 방식으로 방열되므로서, 방열 성능이 우수한 파워 서플라이에 관한 것이다.
대한민국 특허 제10-0834122호(2008년 5월 26일, 등록)에 "방수 방열 케이스를 구비한 전원공급장치"가 소개되어 있다.
상기 방수 방열 케이스를 구비한 전원공급장치는 바닥면과 상기 바닥면에 수직으로 형성된 측벽들로 이루어진 하부 케이스와, 상면과 상기 상면의 양측부로부터 하향 절곡되어 상기 하부 케이스의 측벽들의 외측에 설치되는 측벽들을 포함하는 상부 케이스를 구비하며, 상기 하부 케이스와 상기 상부 케이스가 형성하는 공간 내부에 전기회로가 설치되는 방수 방열 기능의 케이스를 구비하는 전력변환장치 에 있어서: 상기 하부 케이스의 측벽들의 외측과 상기 상부 케이스의 측벽들의 내측 중 어느 하나에는 측벽들의 길이방향을 따라서 두 개의 경사진 요(凹)홈이 형성되고, 다른 하나에는 상기 요홈에 슬라이딩 되면서 삽입되는 철(凸)부가 형성되어 있다.
그러나, 상기 방수 방열 기능의 케이스를 구비하는 전력변환장치는 하부 케이스에 끼워지는 기판에 좌측 방열판 및 우측 방열판이 장착되고, 상기 좌측 방열판 및 우측 방열판에 열을 많이 발생시키는 전자부품 소자를 부착하였으나, 좌측 방열판 및 우측 방열판이 하부 케이스의 측벽과 완전 밀착되지 않을 경우, 전자부품 소자에서 발생하는 열이 좌우측 방열판에서 하부 케이스의 측벽으로의 열전도 특성이 많이 저하되어, 구조적으로 방열 특성이 좋지 않으며, 하부 케이스의 측벽이 상부 케이스의 측벽에 의해 커버되어, 열전도 특성이 매우 나빠지는 단점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 케이스가 자체적으로 히트싱크 역할을 수행하고, 상기 케이스의 측벽에 열을 많이 발산하는 소자가 부착되고, 디귿자 형상의 보조히트싱크가 케이스에 끼워져, 상기 보조히트싱크의 어느 한 수직부가 열을 많이 발산하는 소자에 밀착되고, 다른 수직부가 케이스의 반대편 측벽에 말착되어, 소자에서 발생하는 열이 방열 커버와 케이스의 반대편 측벽으로 전달되므로서, 방열 성능이 우수한 파워 서플라이를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 파워 서플라이의 일례는 케이스 자체가 알루미늄 소재로 이루어지고, 케이스의 측벽에 방열핀이 각각 형성되며, 케이스에 전력변환을 위한 소자가 실장된 회로기판이 끼워지고, 전력변환을 위한 소자 중 열을 많이 발산하는 소자가 케이스의 측벽에 부착되고, 디귿자 형상의 보조 히트싱크가 케이스에 끼워져, 상기 보조 히트싱크의 제 1 수직부가 열을 많이 발산하는 소자에 밀착되고, 제 2 수직부가 케이스의 반대편 측벽에 말착되고, 보조 히트싱크의 수평부가 케이스에 장착되는 방열 커버에 밀착되는 것을 특징으로 한다.
상기 케이스는 측벽의 내측면 하단에 제 1 슬라이딩 홈이 형성되어, 회로기판이 상기 제 1 슬라이딩 홈을 따라 끼워지고, 방열핀이 형성된 측벽의 외측면 상 단에 제 2 슬라이딩 홈이 형성되어, 방열 커버의 결합돌기가 상기 제 2 슬라이딩 홈에 끼워지고, 2개의 사이드 커버에 의해 양 단부가 커버되는 것을 특징으로 한다.
이것에 의해, 본 발명에 따른 파워 서플라이는 케이스 자체가 히트싱크 역할을 수행하며, 열을 많이 발생하는 소자의 열이 보조 히트싱크에 의해 열전도 방식으로 방열되므로서, 방열 성능이 우수한 효과가 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 파워 서플라이는 케이스(10) 자체가 알루미늄 소재로 이루어지고, 케이스(10)의 측벽(11, 12)에 방열핀(13, 14)이 각각 형성되며, 케이스(10)에 전력변환을 위한 소자가 실장된 회로기판(20)이 끼워지고, 전력변환을 위한 소자 중 쇼트키 다이오드(schottky diode), 브릿지 다이오드(bridge diode), 콘덴서(condenser) 등과 같이 열을 많이 발산하는 소자(21)가 케이스(10)의 측벽(12)에 부착되고, 디귿자 형상의 보조 히트싱크(30)가 케이스(10)에 끼워져, 상기 보조 히트싱크(30)의 제 1 수직부(31)가 열을 많이 발산하는 소자(21)에 밀착되고, 제 2 수직부(33)가 케이스(10)의 반대편 측벽(11)에 말착 되고, 보조 히트싱크(30)의 수평부(32)가 케이스(10)에 장착되는 방열 커버(40)에 밀착된다.
상기 케이스(10)는 측벽의 내측면 하단에 제 1 슬라이딩 홈(15)이 형성되어, 회로기판(20)이 상기 제 1 슬라이딩 홈(15)을 따라 끼워지고, 방열핀(13)이 형성된 측벽(11, 12)의 외측면 상단에 제 2 슬라이딩 홈(16)이 형성되어, 방열 커버(40)의 결합돌기(43)가 상기 제 2 슬라이딩 홈(16)에 끼워지고, 2개의 사이드 커버(50)에 의해 양 단부가 커버된다.
상기 보조 히트싱크(30)는 도 2에 3개가 장착되는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명은 여기에 한정되지 않고, 케이스(10)의 측벽(11 또는 12)에 부착되는 열을 많이 발산하는 소자(21)의 개수에 대응되게 케이스에 장착된다.
상기 방열 커버(40)는 알루미늄 압출성형 방법으로 형성되고, 상부면에 방열핀(41)이 형성되며, 양 측단의 결합부(42)에 결합돌기(43)가 형성되어, 케이스(10)의 제 2 슬라이딩 홈(16)에 결합돌기(43)가 끼워진다.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 파워 서플라이는 케이스(10) 자체가 히트싱크 역할을 수행하며, 케이스(10)의 측벽(11 또는 12) 안쪽면에 쇼트키 다이오드, 브릿지 다이오드, 콘덴서 등과 같이 열을 많이 발산하는 소자(21)가 부착되어, 상기 소자(21)의 열이 케이스(10)의 측벽(11, 12)으로 열전도 방식으로 직접 열전달되므로서 방열 효과가 높고, 디귿자 형상의 보조 히트싱크(30)가 케이스(10)에 장착되어, 상기 보조 히트싱크(30)의 제 1 수직부(31)가 열을 많이 발산하는 소자(21)에 밀착되고, 제 2 수직부(33)가 케이스(10)의 반대편 측벽(11)에 말착되고, 보조 히트싱크(30)의 수평부(32)가 방열 커버(40)에 밀착되어, 상기 소자(21)에서 발생하는 열이 케이스(100의 측벽(12)으로 전도되는 한편 보조 히트싱크(30)의 제 1 수직부(31)로 전도되고, 제 1 수직부(31)에서 수평부(32)로 전도되어 방열 커버(40)를 통해 방열될 뿐만 아니라 제 2 수직부(33)로 열전도되어 케이스(10)의 반대편 측벽(11)을 통해 방열되므로서 방열 효과가 매우 높아지게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 파워 서플라이를 도시한 사시도
도 2는 본 발명에 따른 파워 서플라이를 도시한 분해 사시도
도 3은 도 1의 A-A선에 따른 단면도

Claims (2)

  1. 케이스(10) 자체가 알루미늄 소재로 이루어지고, 케이스(10)의 측벽(11, 12)에 방열핀(13, 14)이 각각 형성되며, 케이스(10)에 전력변환을 위한 소자가 실장된 회로기판(20)이 끼워지고, 전력변환을 위한 소자 중 열을 많이 발산하는 소자(21)가 케이스(10)의 측벽(12)에 부착되고, 디귿자 형상의 보조 히트싱크(30)가 케이스(10)에 끼워져, 상기 보조 히트싱크(30)의 제 1 수직부(31)가 열을 많이 발산하는 소자(21)에 밀착되고, 제 2 수직부(33)가 케이스(10)의 반대편 측벽(11)에 말착되고, 보조 히트싱크(30)의 수평부(32)가 케이스(10)에 장착되는 방열 커버(40)에 밀착되는 것을 특징으로 하는 파워 서플라이.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 케이스(10)는 측벽의 내측면 하단에 제 1 슬라이딩 홈(15)이 형성되어, 회로기판(20)이 상기 제 1 슬라이딩 홈(15)을 따라 끼워지고, 방열핀(13)이 형성된 측벽(11, 12)의 외측면 상단에 제 2 슬라이딩 홈(16)이 형성되어, 방열 커버(40)의 결합돌기(43)가 상기 제 2 슬라이딩 홈(16)에 끼워지고, 2개의 사이드 커버(50)에 의해 양 단부가 커버되는 것을 특징으로 하는 파워 서플라이.
KR1020080118885A 2008-11-27 2008-11-27 파워 서플라이 KR100880607B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080118885A KR100880607B1 (ko) 2008-11-27 2008-11-27 파워 서플라이

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080118885A KR100880607B1 (ko) 2008-11-27 2008-11-27 파워 서플라이

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100880607B1 true KR100880607B1 (ko) 2009-01-30

Family

ID=40483184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080118885A KR100880607B1 (ko) 2008-11-27 2008-11-27 파워 서플라이

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100880607B1 (ko)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010128704A1 (ko) * 2009-05-08 2010-11-11 (주)파워스테이션씨엔에스 히트싱크 및 이를 이용한 파워 서플라이
KR200457764Y1 (ko) 2010-03-10 2012-01-02 이정숙 히트싱크를 갖춘 파워 서플라이
CN102588919A (zh) * 2011-12-29 2012-07-18 深圳市大族元亨光电股份有限公司 Led工矿灯开关电源的散热方法和led工矿灯开关电源
CN104022659A (zh) * 2014-06-18 2014-09-03 深圳市茂润电气有限公司 长寿命低功耗零噪音光伏逆变器
KR102349135B1 (ko) 2021-08-10 2022-01-11 엘젠테크 (주) 내한 엘이디 등기구용 스위치 모드 파워 서플라이 조립체
KR102358982B1 (ko) 2021-08-26 2022-02-08 엘젠테크 (주) 아스팔트 조성물로 형성된 방수 봉지부를 갖는 스위치 모드 파워 서플라이 조립체의 제조 방법
KR102372819B1 (ko) 2021-08-26 2022-03-10 엘젠테크 (주) 엘이디 등기구용 스위치 모드 전원 공급 장치
KR102504822B1 (ko) 2022-07-14 2023-02-28 엘젠테크 (주) 마이컴이 내장된 지능형 컨버터

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200179751Y1 (ko) * 1999-11-23 2000-04-15 엘지정보통신주식회사 발열소자용 히트싱크 결합구조
KR20000039046A (ko) * 1998-12-10 2000-07-05 밍 루 히트싱크 부착방법
KR20050104712A (ko) * 2004-04-29 2005-11-03 엘지전자 주식회사 히트 싱크 및 그 표면처리방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000039046A (ko) * 1998-12-10 2000-07-05 밍 루 히트싱크 부착방법
KR200179751Y1 (ko) * 1999-11-23 2000-04-15 엘지정보통신주식회사 발열소자용 히트싱크 결합구조
KR20050104712A (ko) * 2004-04-29 2005-11-03 엘지전자 주식회사 히트 싱크 및 그 표면처리방법

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010128704A1 (ko) * 2009-05-08 2010-11-11 (주)파워스테이션씨엔에스 히트싱크 및 이를 이용한 파워 서플라이
KR200457764Y1 (ko) 2010-03-10 2012-01-02 이정숙 히트싱크를 갖춘 파워 서플라이
CN102588919A (zh) * 2011-12-29 2012-07-18 深圳市大族元亨光电股份有限公司 Led工矿灯开关电源的散热方法和led工矿灯开关电源
CN104022659A (zh) * 2014-06-18 2014-09-03 深圳市茂润电气有限公司 长寿命低功耗零噪音光伏逆变器
KR102349135B1 (ko) 2021-08-10 2022-01-11 엘젠테크 (주) 내한 엘이디 등기구용 스위치 모드 파워 서플라이 조립체
KR102358982B1 (ko) 2021-08-26 2022-02-08 엘젠테크 (주) 아스팔트 조성물로 형성된 방수 봉지부를 갖는 스위치 모드 파워 서플라이 조립체의 제조 방법
KR102372819B1 (ko) 2021-08-26 2022-03-10 엘젠테크 (주) 엘이디 등기구용 스위치 모드 전원 공급 장치
KR102504822B1 (ko) 2022-07-14 2023-02-28 엘젠테크 (주) 마이컴이 내장된 지능형 컨버터

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100880607B1 (ko) 파워 서플라이
US7926982B2 (en) LED illumination device and light engine thereof
JP4365884B1 (ja) Ｌｅｄ基板の取付装置
JP5375340B2 (ja) 電気機器及び照明器具
US20100226138A1 (en) Led road lamp holder structure
KR100896307B1 (ko) 파워 서플라이의 제조방법 및 이와 같은 방법으로 제조된 파워 서플라이
JP2007012856A (ja) Ｌｅｄ装置及びｌｅｄ装置用筐体
KR102136412B1 (ko) 엘이디조명의 전원공급장치
JP2004055800A (ja) Ｌｅｄ点灯装置
TWI495423B (zh) 散熱模組及採用該散熱模組之電子裝置
JP2007019125A (ja) 電力変換装置
KR101294943B1 (ko) 방열구조를 가지는 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 ｌｅｄ 조명장치
JP3985453B2 (ja) 電力変換装置
US20050254537A1 (en) High power semiconductor laser lighting device
JP5835560B2 (ja) 照明装置
JP2020198347A (ja) 電力変換装置
JP4413850B2 (ja) 基板収納箱の放熱構造
JP6222125B2 (ja) 電子機器
RU2659042C2 (ru) Устройство скрытого монтажа устанавливаемого в здании электрооборудования
KR200457764Y1 (ko) 히트싱크를 갖춘 파워 서플라이
KR102125951B1 (ko) 엘이디조명의 전원공급장치용 케이싱 구조체
JP2012244151A (ja) 発光ダイオードランプ用放熱器
KR20110010537U (ko) 히트싱크 및 이를 구비한 ｌｅｄ 조명장치
KR101287664B1 (ko) 히트 싱크 모듈
CN203554260U (zh) 电力转换装置以及冰箱

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20111226

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130121

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee