KR100896307B1 - 파워 서플라이의 제조방법 및 이와 같은 방법으로 제조된 파워 서플라이 - Google Patents

파워 서플라이의 제조방법 및 이와 같은 방법으로 제조된 파워 서플라이 Download PDF

Info

Publication number
KR100896307B1
KR100896307B1 KR1020080118886A KR20080118886A KR100896307B1 KR 100896307 B1 KR100896307 B1 KR 100896307B1 KR 1020080118886 A KR1020080118886 A KR 1020080118886A KR 20080118886 A KR20080118886 A KR 20080118886A KR 100896307 B1 KR100896307 B1 KR 100896307B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
case
synthetic resin
power supply
heat
resin filler
Prior art date
Application number
KR1020080118886A
Other languages
English (en)
Inventor
박천순
Original Assignee
주식회사 소입
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 소입 filed Critical 주식회사 소입
Priority to KR1020080118886A priority Critical patent/KR100896307B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100896307B1 publication Critical patent/KR100896307B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00—Details of apparatus for conversion
    • H02M1/02—Circuits specially adapted for the generation of grid-control or igniter-control voltages for discharge tubes incorporated in static converters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은 SMPS(switched-mode power supply), 또는 LED 조명장치로 전원을 공급하기 위한 파워 서플라이의 제조방법 및 이와 같은 방법으로 제조된 파워 서플라이에 관한 것이다.
본 발명에 따른 파워 서플라이의 제조방법은 (가) 케이스(10)에 전력변환을 위한 소자가 실장된 회로기판(20)과 방열 커버(40)를 슬라이딩 방식으로 조립하는 단계와, (나) 케이스(10)의 어느 한 개구부를 사이드 커버(50)로 막고, 케이스의 반대편 개구부(17)를 통해 합성수지 충진물(실리콘, 우레탄 또는 에폭시 중 어느 하나)(60)을 케이스(10)에 주입하는 단계와, (다) 케이스(10)에 주입된 합성수지 충진물이 응고되면 나머지 사이드 커버(55)로 케이스(10)의 개구부를 막아 제품을 완성하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

파워 서플라이의 제조방법 및 이와 같은 방법으로 제조된 파워 서플라이{METHOD FOR MANUFACTURING POWER SUPPLY AND THE POWER SUPPLY MADE THEREFROM}
본 발명은 SMPS(switched-mode power supply), 또는 LED 조명장치로 전원을 공급하기 위한 파워 서플라이의 제조방법 및 이와 같은 방법으로 제조된 파워 서플라이에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 케이스의 내부에 합성수지 충진물(실리콘, 우레탄 또는 에폭시 중 어느 하나)를 충진하여 수분이 전자 소자 및 회로기판으로 침투하는 것을 방지할 수 있고, 열을 많이 발산하는 소자의 열을 방열시켜, 방수 및 방열 성능이 우수한 파워 서플라이 제조방법 및 이와 같은 방법으로 제조된 파워 서플라이에 관한 것이다.
대한민국 특허 제10-0834122호(2008년 5월 26일, 등록)에 "방수 방열 케이스를 구비한 전원공급장치"가 소개되어 있다.
상기 방수 방열 케이스를 구비한 전원공급장치는 바닥면과 상기 바닥면에 수직으로 형성된 측벽들로 이루어진 하부 케이스와, 상면과 상기 상면의 양측부로부터 하향 절곡되어 상기 하부 케이스의 측벽들의 외측에 설치되는 측벽들을 포함하 는 상부 케이스를 구비하며, 상기 하부 케이스와 상기 상부 케이스가 형성하는 공간 내부에 전기회로가 설치되는 방수 방열 기능의 케이스를 구비하는 전력변환장치에 있어서: 상기 하부 케이스의 측벽들의 외측과 상기 상부 케이스의 측벽들의 내측 중 어느 하나에는 측벽들의 길이방향을 따라서 두 개의 경사진 요(凹)홈이 형성되고, 다른 하나에는 상기 요홈에 슬라이딩 되면서 삽입되는 철(凸)부가 형성되어 있다.
그러나, 상기 방수 방열 기능의 케이스를 구비하는 전력변환장치는 전면 케이스와 하부 케이스 사이의 틈새 그리고 후면 케이스와 하부 케이스 사이의 틈새로 수분이 유입되는 것을 방지할 수 없을 뿐만 아니라 케이블을 따라 유입되는 수분을 차단하지 못하고, 하부 케이스에 끼워지는 기판에 좌측 방열판 및 우측 방열판이 장착되고, 상기 좌측 방열판 및 우측 방열판에 열을 많이 발생시키는 전자부품 소자를 부착하였으나, 좌측 방열판 및 우측 방열판이 하부 케이스의 측벽과 완전 밀착되지 않을 경우, 전자부품 소자에서 발생하는 열이 좌우측 방열판에서 하부 케이스의 측벽으로의 열전도 특성이 많이 저하되어, 구조적으로 방열 특성이 좋지 않으며, 하부 케이스의 측벽이 상부 케이스의 측벽에 의해 커버되어, 열전도 특성이 매우 나빠지는 단점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 케이스의 내부에 합성수지 충진물(실리콘, 우레탄 또는 에폭시 중 어느 하나)를 충진하여 수분이 전자 소자 및 회로기판으로 침투하는 것을 방지할 수 있고, 열을 많이 발산하는 소자의 열을 방열시켜, 방수 및 방열 성능이 우수한 파워 서플라이 제조방법 및 이와 같은 방법으로 제조된 파워 서플라이를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 파워 서플라이의 제조방법은
(가) 케이스에 전력변환을 위한 소자가 실장된 회로기판과 방열 커버를 슬라이딩 방식으로 조립하는 단계와,
(나) 케이스의 어느 한 개구부를 사이드 커버로 막고, 케이스의 반대편 개구부를 통해 합성수지 충진물(실리콘, 우레탄 또는 에폭시 중 어느 하나)를 케이스에 주입하는 단계와,
(다) 케이스에 주입된 합성수지가 응고되면 나머지 사이드 커버로 케이스의 개구부를 막아 제품을 완성하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 파워 서플라이의 제조방법에 있어서,
(가) 케이스에 전력변환을 위한 소자가 실장된 회로기판과 방열 커버를 슬라이딩 방식으로 조립하는 단계에서,
전력변환을 위한 소자 중 열을 많이 발산하는 소자를 케이스의 측벽에 부착 되고, 디귿자 형상의 보조 히트싱크를 케이스에 장착하여, 상기 보조 히트싱크의 제 1 수직부를 열을 많이 발산하는 소자에 밀착하고, 보조 히트싱크의 제 2 수직부를 케이스의 반대편 측벽에 말착시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 파워 서플라이의 제조방법에 있어서,
(나) 케이스의 어느 한 개구부를 사이드 커버로 막고, 케이스의 반대편 개구부를 통해 합성수지를 케이스에 주입하는 단계에서,
케이스를 3 구간으로 구분하여 열을 많이 발산하는 소자가 배치된 제 1 구간에 열전도율이 큰 합성수지를 주입하고, 제 2 구간에 열전도율이 작은 합성수지를 주입하고, 열을 많이 발산하는 소자가 배치된 제 3 구간에 다시 열전도율이 큰 합성수지를 주입하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 제조방법으로 제조되는 발명에 따른 파워 서플라이는 케이스 자체가 알루미늄 소재로 이루어지고, 케이스의 측벽에 방열핀이 각각 형성되며, 케이스에 전력변환을 위한 소자가 실장된 회로기판이 끼워지고, 전력변환을 위한 소자 중 열을 많이 발산하는 소자가 케이스의 측벽에 부착되고, 디귿자 형상의 보조 히트싱크가 케이스에 끼워져, 상기 보조 히트싱크의 제 1 수직부가 열을 많이 발산하는 소자에 밀착되고, 제 2 수직부가 케이스의 반대편 측벽에 말착되고, 보조 히트싱크의 수평부가 케이스에 장착되는 방열 커버에 밀착되며, 내부에 합성수지 충진물(실리콘, 우레탄 또는 에폭시 중 어느 하나)이 충진되는 것을 특징으로 한다.
이것에 의해, 본 발명에 따른 파워 서플라이의 제조방법 및 이와 같은 방법으로 제조된 파워 서플라이는 합성수지 충진물(실리콘, 우레탄 또는 에폭시 중 어느 하나)이 충진되어 방수 성능이 매우 우수하고, 케이스 자체가 히트싱크 역할을 수행하며, 열을 많이 발생하는 소자의 열이 보조 히트싱크에 의해 열전도 방식으로 방열되므로서, 방열 성능이 우수한 효과가 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 파워 서플라이의 제조방법을 설명하기로 한다.
(가) 도 1에 도시되 것처럼, 케이스(10)에 전력변환을 위한 소자가 실장된 회로기판(20)과 방열 커버(40)를 슬라이딩 방식으로 조립한다.
이때, 전력변환을 위한 소자 중 쇼트키 다이오드(schottky diode), 브릿지 다이오드(bridge diode), 콘덴서(condenser) 등과 같이 열을 많이 발산하는 소자(21)를 케이스(10)의 측벽(12)에 부착되고, 디귿자 형상의 보조 히트싱크(30)를 케이스(10)에 장착하여, 상기 보조 히트싱크(30)의 제 1 수직부(31)를 열을 많이 발산하는 소자(21)에 밀착하고, 보조 히트싱크(30)의 제 2 수직부(33)를 케이스(10)의 반대편 측벽(11)에 말착시킨다. 그리고, 상기 보조 히트싱크(30)의 수평부(32)는 케이스(10)에 장착되는 방열 커버(40)에 밀착된다.
(나) 도 2에 도시된 것처럼, 케이스(10)의 어느 한 개구부를 사이드 커버(50)로 막고, 케이스의 반대편 개구부(17)를 통해 합성수지 충진물(60)을 케이스(10)에 주입한다.
이때, 케이스(10)를 3 구간(L1, L2, L3)으로 구분하여 열을 많이 발산하는 소자(21)가 배치된 제 1 구간(L1)에 열전도율이 큰 합성수지 충진물을 주입하고, 제 2 구간(L2)에 열전도율이 작은 합성수지 충진물을 주입하고, 열을 많이 발산하는 소자가 배치된 제 3 구간(L3)에 다시 열전도율이 큰 합성수지 충진물을 주입한다. 이때, 상기 합성수지는 도체 성분을 혼합하여 열전도율을 변화시킬 수 있다.
상기 합성수지 충진물은 실리콘, 우레탄 또는 에폭시 중 어느 하나이다.
(다) 도 3에 도시된 것처럼, 케이스(10)에 주입된 합성수지 충진물이 응고되면 나머지 사이드 커버(55)로 케이스(10)의 개구부를 막는다.
도 4를 참조하면, 상기와 같은 방법으로 제조된 본 발명에 따른 파워 서플라이는 케이스(10) 자체가 알루미늄 소재로 이루어지고, 케이스(10)의 측벽(11, 12)에 방열핀(13, 14)이 각각 형성되며, 케이스(10)에 전력변환을 위한 소자가 실장된 회로기판(20)이 끼워지고, 전력변환을 위한 소자 중 쇼트키 다이오드(schottky diode), 브릿지 다이오드(bridge diode), 콘덴서(condenser) 등과 같이 열을 많이 발산하는 소자(21)가 케이스(10)의 측벽(12)에 부착되고, 디귿자 형상의 보조 히트싱크(30)가 케이스(10)에 끼워져, 상기 보조 히트싱크(30)의 제 1 수직부(31)가 열을 많이 발산하는 소자(21)에 밀착되고, 제 2 수직부(33)가 케이스(10)의 반대편 측벽(11)에 말착되고, 보조 히트싱크(30)의 수평부(32)가 케이스(10)에 장착되는 방열 커버(40)에 밀착되며, 내부에 합성수지 충진물(60)이 충진된다.
상기 합성수지 충진물(60)은 실리콘, 우레탄 또는 에폭시 중 어느 하나이다.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 파워 서플라이는 케이스(10)의 내부에 합성수지 충진물(60)이 충진되어, 수분이 케이스 내부의 소자 및 회로기판으로 침투되는 것을 방지할 수 있어, 방수 성능이 우수하고, 케이스(10) 자체가 히트싱크 역할을 수행하며, 케이스(10)의 측벽(11 또는 12) 안쪽면에 쇼트키 다이오드, 브릿지 다이오드, 콘덴서 등과 같이 열을 많이 발산하는 소자(21)가 부착되어, 상기 소자(21)의 열이 케이스(10)의 측벽(11, 12)으로 열전도 방식으로 직접 열전달되므로서 방열 효과가 높고, 디귿자 형상의 보조 히트싱크(30)가 케이스(10)에 장착되어, 상기 보조 히트싱크(30)의 제 1 수직부(31)가 열을 많이 발산하는 소자(21)에 밀착되고, 제 2 수직부(33)가 케이스(10)의 반대편 측벽(11)에 말착되고, 보조 히트싱크(30)의 수평부(32)가 방열 커버(40)에 밀착되어, 상기 소자(21)에서 발생하는 열이 케이스(100의 측벽(12)으로 전도되는 한편 보조 히트싱크(30)의 제 1 수직부(31)로 전도되고, 제 1 수직부(31)에서 수평부(32)로 전도되어 방열 커버(40)를 통해 방열될 뿐만 아니라 제 2 수직부(33)로 열전도되어 케이스(10)의 반대편 측벽(11)을 통해 방열되므로서 방열 효과가 매우 높아지게 된다.
삭제
도 1 내지 도 3은 본 발명에 따른 파워 서플라이의 제조방법을 각 공정별로 도시한 개략도
도 4는 본 발명에 따른 파워 서플라이를 도시한 도 3의 A-A선에 따른 단면도

Claims (5)

  1. (가) 케이스(10)에 전력변환을 위한 소자가 실장된 회로기판(20)과 방열 커버(40)를 슬라이딩 방식으로 조립하는 단계와,
    (나) 케이스(10)의 어느 한 개구부를 사이드 커버(50)로 막고, 케이스의 반대편 개구부(17)를 통해 합성수지 충진물(실리콘, 우레탄 또는 에폭시 중 어느 하나)(60)을 케이스(10)에 주입하는 단계와,
    (다) 케이스(10)에 주입된 합성수지 충진물이 응고되면 나머지 사이드 커버(55)로 케이스(10)의 개구부를 막아 제품을 완성하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 파워 서플라이의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    (가) 케이스(10)에 전력변환을 위한 소자가 실장된 회로기판(20)과 방열 커버(40)를 슬라이딩 방식으로 조립하는 단계에서,
    전력변환을 위한 소자 중 열을 많이 발산하는 소자(21)를 케이스(10)의 측벽(12)에 부착되고, 디귿자 형상의 보조 히트싱크(30)를 케이스(10)에 장착하여, 상기 보조 히트싱크(30)의 제 1 수직부(31)를 열을 많이 발산하는 소자(21)에 밀착하고, 보조 히트싱크(30)의 제 2 수직부(33)를 케이스(10)의 반대편 측벽(11)에 말착시키는 것을 특징으로 하는 파워 서플라이의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    (나) 케이스(10)의 어느 한 개구부를 사이드 커버(50)로 막고, 케이스의 반대편 개구부(17)를 통해 합성수지 충진물(60)을 케이스(10)에 주입하는 단계에서,
    케이스(10)를 3 구간(L1, L2, L3)으로 구분하여 열을 많이 발산하는 소자(21)가 배치된 제 1 구간(L1)에 열전도율이 큰 합성수지 충진물을 주입하고, 제 2 구간(L2)에 열전도율이 작은 합성수지 충진물을 주입하고, 열을 많이 발산하는 소자가 배치된 제 3 구간(L3)에 다시 열전도율이 큰 합성수지 충진물을 주입하는 것을 특징으로 하는 파워 서플라이의 제조방법.
  4. 케이스(10) 자체가 알루미늄 소재로 이루어지고, 케이스(10)의 측벽(11, 12)에 방열핀(13, 14)이 각각 형성되며, 케이스(10)에 전력변환을 위한 소자가 실장된 회로기판(20)이 끼워지고, 전력변환을 위한 소자 중 열을 많이 발산하는 소자(21)가 케이스(10)의 측벽(12)에 부착되고, 디귿자 형상의 보조 히트싱크(30)가 케이스(10)에 끼워져, 상기 보조 히트싱크(30)의 제 1 수직부(31)가 열을 많이 발산하는 소자(21)에 밀착되고, 제 2 수직부(33)가 케이스(10)의 반대편 측벽(11)에 말착되고, 보조 히트싱크(30)의 수평부(32)가 케이스(10)에 장착되는 방열 커버(40)에 밀착되며, 내부에 합성수지 충진물(60)이 충진되는 것을 특징으로 하는 파워 서플라이.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 합성수지 충진물은 실리콘, 우레탄 또는 에폭시 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 파워서플라이
KR1020080118886A 2008-11-27 2008-11-27 파워 서플라이의 제조방법 및 이와 같은 방법으로 제조된 파워 서플라이 KR100896307B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080118886A KR100896307B1 (ko) 2008-11-27 2008-11-27 파워 서플라이의 제조방법 및 이와 같은 방법으로 제조된 파워 서플라이

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080118886A KR100896307B1 (ko) 2008-11-27 2008-11-27 파워 서플라이의 제조방법 및 이와 같은 방법으로 제조된 파워 서플라이

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100896307B1 true KR100896307B1 (ko) 2009-05-07

Family

ID=40861768

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080118886A KR100896307B1 (ko) 2008-11-27 2008-11-27 파워 서플라이의 제조방법 및 이와 같은 방법으로 제조된 파워 서플라이

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100896307B1 (ko)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200446704Y1 (ko) * 2009-05-08 2009-11-23 (주)코아엔에스아이 파워 서플라이
WO2010128704A1 (ko) * 2009-05-08 2010-11-11 (주)파워스테이션씨엔에스 히트싱크 및 이를 이용한 파워 서플라이
KR101457090B1 (ko) * 2014-02-07 2014-10-31 주식회사 아두봇 풍력 및 태양광 컨트롤러
KR101472711B1 (ko) * 2014-06-23 2014-12-18 대한민국(육군참모총장) 방열성능 및 조립성이 향상된 전력변환기 케이스
KR101539230B1 (ko) * 2014-07-28 2015-07-27 주식회사 아이디에프 옥외용 컨버터의 발열부품 고정 장치
KR101560545B1 (ko) * 2014-07-28 2015-10-16 주식회사 아이디에프 방열 방수 기능이 개선된 옥외용 컨버터
KR101700587B1 (ko) * 2016-06-09 2017-02-13 주식회사 아이디에프 옥외용 컨버터의 방열장치
WO2017052107A1 (ko) * 2015-09-24 2017-03-30 엘지이노텍 주식회사 전원 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH098467A (ja) * 1995-06-22 1997-01-10 Nippondenso Co Ltd 電子部品用パッケージ装置
JPH11236868A (ja) 1997-12-17 1999-08-31 Toyota Motor Corp イグナイタ
JP2000133967A (ja) 1998-10-28 2000-05-12 Toyo Commun Equip Co Ltd 圧電デバイスの構造
JP2005294703A (ja) 2004-04-02 2005-10-20 Denso Corp 制御ユニット

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH098467A (ja) * 1995-06-22 1997-01-10 Nippondenso Co Ltd 電子部品用パッケージ装置
JPH11236868A (ja) 1997-12-17 1999-08-31 Toyota Motor Corp イグナイタ
JP2000133967A (ja) 1998-10-28 2000-05-12 Toyo Commun Equip Co Ltd 圧電デバイスの構造
JP2005294703A (ja) 2004-04-02 2005-10-20 Denso Corp 制御ユニット

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200446704Y1 (ko) * 2009-05-08 2009-11-23 (주)코아엔에스아이 파워 서플라이
WO2010128704A1 (ko) * 2009-05-08 2010-11-11 (주)파워스테이션씨엔에스 히트싱크 및 이를 이용한 파워 서플라이
KR101457090B1 (ko) * 2014-02-07 2014-10-31 주식회사 아두봇 풍력 및 태양광 컨트롤러
KR101472711B1 (ko) * 2014-06-23 2014-12-18 대한민국(육군참모총장) 방열성능 및 조립성이 향상된 전력변환기 케이스
KR101539230B1 (ko) * 2014-07-28 2015-07-27 주식회사 아이디에프 옥외용 컨버터의 발열부품 고정 장치
KR101560545B1 (ko) * 2014-07-28 2015-10-16 주식회사 아이디에프 방열 방수 기능이 개선된 옥외용 컨버터
WO2017052107A1 (ko) * 2015-09-24 2017-03-30 엘지이노텍 주식회사 전원 장치
KR101700587B1 (ko) * 2016-06-09 2017-02-13 주식회사 아이디에프 옥외용 컨버터의 방열장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100896307B1 (ko) 파워 서플라이의 제조방법 및 이와 같은 방법으로 제조된 파워 서플라이
JP4241756B2 (ja) 部品実装基板構造
KR100880607B1 (ko) 파워 서플라이
KR101486292B1 (ko) 엘이디 터널등기구
MX2010004924A (es) Aparato de iluminacion con varias unidades de luz dispuestas en un disipador termico.
CN102956787A (zh) 电子模块、发光装置及该电子模块的制造方法
JP6917287B2 (ja) 電子制御装置
JP2007081047A (ja) 電子機器、点灯装置、及び照明器具
JP6515041B2 (ja) 電子制御装置
JP5155914B2 (ja) 制御ユニット
JP2009054701A (ja) 電子部品放熱構造
JP2007019125A (ja) 電力変換装置
JP5489544B2 (ja) 太陽電池モジュール用端子ボックス及びその作製方法
KR100896694B1 (ko) 엘이디 모듈
JP2012015372A (ja) 電子部品の冷却構造、電子部品装置、ヒートシンク
JP2007067067A (ja) 樹脂注型形電力用回路ユニット
JP2009231351A (ja) 電子部品の封止構造
JP2012089594A (ja) 車載用電子装置
JP6719211B2 (ja) 電源装置、電源装置を搭載した電子機器、及び電源装置の製造方法
KR200457764Y1 (ko) 히트싱크를 갖춘 파워 서플라이
JP2009170678A (ja) 回路基板
KR102333657B1 (ko) 전력모듈
JP6171631B2 (ja) 電子装置の製造方法
TWI544200B (zh) 水冷式導熱器及製造該水冷式導熱器的方法
KR200338520Y1 (ko) 방열성능이 향상된 인쇄회로기판

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120426

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee