KR102372819B1 - 엘이디 등기구용 스위치 모드 전원 공급 장치 - Google Patents

엘이디 등기구용 스위치 모드 전원 공급 장치 Download PDF

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Abstract

AC 전원부로부터 AC를 받아 DC로 변환하여 엘이디 등기구에 공급하는 스위치 모드 전원 공급 장치가 제공되며, 상기 스위치 모드 전원 공급 장치는, PCB 수용공간을 포함하는 상단 개방형의 케이스; 상기 케이스 내에 수용되는 PCB; 및 상기 케이스의 상단에 결합되는 커버를 포함하며, 상기 PCB에는 상기 AC 전원부에서 입력된 AC를 정류하고 평활하여 DC로 만들어주는 1차 정류회로부와, 상기 1차 정류 회로부의 후단 측에서 온 오프 고속 스위칭에 의해 펄스 형태의 AC로 변환하는 스위칭 회로부와, 상기 스위칭 회로부 후단 측에서 상기 엘이디 등기구를 동작시키는데 필요한 전압을 얻기 위해 전압을 변경하는 고주파 트랜스와, 상기 고주파 트랜스를 거쳐 얻은 펄스 형태의 AC를 다시 DC로 변경하는 2차 정류 회로부와, 상기 스위칭 회로부의 온(ON) 타임과 오프(OFF) 타임을 조절하도록 제공된 PWM IC와, 상기 PWM IC를 직접 제어하여 상기 엘이디 등기구의 밝기 및 시간을 제어하는 다채널 신호 입력 제어 모듈이 통합되며, 상기 다채널 신호 입력 제어 모듈은, 상기 PCB 상에 탑재된 서브 PCB와, 상기 서브 PCB 상에 탑재된 MCU와, 상기 서브 PCB의 일측에 연결된 채 외부로 연장되어 외부의 컴퓨터와 연결된 주 통신선과, 상기 서브 PCB에 구비된 제1 접속 단자에 접속된 채 외부로 연장된 제1 서브 통신선과, 상기 서브 PCB에 구비된 제 2 접속 단자에 접속된 채 외부로 연장된 제2 서브 통신선과, 상기 제1 서브 통신선의 외부 말단에 설치되어 외부의 조도를 감지하는 조도센서와, 상기 제2 서브 통신선의 외부 말단에 설치되는 옵션 스위치를 포함하며,상기 MCU는 상기 컴퓨터, 상기 조도센서 및 상기 옵션 스위치를 통해 입력된 신호에 따라 상기 엘이디 등기구의 밝기 및 시간을 조절하도록 상기 PWM IC에 엘이디 동작 신호를 전달한다.

Description

엘이디 등기구용 스위치 모드 전원 공급 장치{Switched mode power supply for LED lighting}
본 발명은 엘이디(LED; Light Emitting Diode) 등기구에 전원을 공급하기 위해 이용되는 엘이디 등기구용 스위치 모드 전원 공급 장치에 관한 것으로서, 엘이디의 밝기 및 시간을 제어를 위한 다양한 신호를 여러 경로로 입력할 수 있는 다채널 신호 입력 제어 모듈이 내부에 통합된, 엘이디 등기구용 스위치 모드 전원 공급 장치에 관한 것이다.
엘이디(lighting emitting diode)는 수명이 반영구적이고, 소비전력이 적으면서 고효율의 조도를 얻을 수 있어서, 공장등, 가로등, 보안등 등 다양한 용도의 엘이디 등기구(LED lighting)에 많이 이용되고 있다. 엘이디 등기구는 빠른 처리속도와 낮은 전력소모 등의 장점을 가지며, 친환경적이고 에너지 효율이 높아서 이용도가 점차 늘어가는 추세이다.
이와 같은 등기구에 전원을 공급하는 전원 공급 장치로서, SMPS(Switched Mode Power Supply; SMPS)로 알려진 스위치 모드 전원 공급 장치가 있다. 스위치 모드 전원 공급 장치는 1차 정류회로부, 스위칭 회로부, 고주파 트랜스, 2차 정류 회로부 및 PWM IC 등을 포함한다. AC는 통상의 선형 전원 공급 장치와 달리 전압을 낮추지 않고 입력된다. 1차 정류회로부를 통해 AC는 DC 전압으로 변환한다. 다음 PWM IC는 스위칭 회로부를 온/오프하여 높은 DC 전압을 초핑하고 고주파 트랜스를 통해 에너지를 2차측으로 전달한다. 이때의 온/오프 주파수는 입력 AC의 주파수에 비해 매우 높은 주파수를 사용하여 방형파 AC로 변환한다. 변환된 고주파 AC 전압은 2차 정류회로부에 의해 정류된 후 콘데서에서 평할되어 설정된 DC 출력 전압으로 변환된다. 이때, PWM IC는 펄스폭 제어를 통해 엘이디의 밝기 등을 제어할 수 있다.
한편, 보안등, 가로등, 공장등, 경광등과 같은 엘이디 등기구는 사용자 또는 관리자가 필요에 따라 온/오프 제어하거나 또는 주변 환경의 밝기 정도를 눈으로 파악하여 등기구에 적용된 엘이디들의 밝기를 낮추거나 높이는 방식으로 밝기를 제어한다. 그러나, 이것은 전적으로 관리자 또는 사용자에 직관에 의존하므로, 다른 사람들을 만족하지 못하는 경우가 많았다. 이에 대하여, 디밍 제어 등 자동화된 방식이 제안되었지만, SMPS 외에 별도의 제어모듈이 필요하고, 그 제어모듈 각각은 추가적인 회로부와 그 회로부를 보호하기 위한 수단들이 추가로 구비되어야 하므로, 실용성과 경제성이 떨어진다. 또한, 엘이디 제어를 위한 여러 요소들이 여러 곳에 산재되어 있어서 복잡하고 관리가 어려웠다.
특허등록번호 제10-0880607호(등록일자 2009년01월20일 등록)
본 발명은, 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서. 엘이디의 밝기 및 시간을 제어를 위한 다양한 신호를 여러 경로로 입력할 수 있는 다채널 신호 입력 제어 모듈이 내부에 통합된, 엘이디 등기구용 스위치 모드 전원 공급 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일측면에 따라, AC 전원부로부터 AC를 받아 DC로 변환하여 엘이디 등기구에 공급하는 스위치 모드 전원 공급 장치가 제공되며, 상가 스위치 모드 전원 공급 장치는, PCB 수용공간을 포함하는 상단 개방형의 케이스; 상기 케이스 내에 수용되는 PCB; 및 상기 케이스의 상단에 결합되는 커버를 포함하며, 상기 PCB에는 AC 전원부에서 입력된 AC를 정류하고 평활하여 DC로 만들어주는 1차 정류회로부와, 상기 1차 정류 회로부의 후단 측에서 온 오프 고속 스위칭에 의해 펄스 형태의 AC로 변환하는 스위칭 회로부와, 상기 스위칭 회로부 후단 측에서 상기 엘이디 등기구를 동작시키는데 필요한 전압을 얻기 위해 전압을 변경하는 고주파 트랜스와, 상기 고주파 트랜스를 거쳐 얻은 펄스 형태의 AC를 다시 DC로 변경하는 2차 정류 회로부와, 상기 스위칭 회로부의 온(ON) 타임과 오프(OFF) 타임을 조절하도록 제공된 PWM IC와, 상기 PWM IC를 직접 제어하여 상기 엘이디 등기구의 밝기 및 시간을 제어하는 다채널 신호 입력 제어 모듈이 통합되며, 상기 다채널 신호 입력 제어 모듈은, 상기 PCB 상에 탑재된 서브 PCB와, 상기 서브 PCB 상에 탑재된 MCU와, 상기 서브 PCB의 일측에 연결된 채 외부로 연장되어 외부의 컴퓨터와 연결된 주 통신선과, 상기 서브 PCB에 구비된 제1 접속 단자에 접속된 채 외부로 연장된 제1 서브 통신선과, 상기 서브 PCB에 구비된 제 2 접속 단자에 접속된 채 외부로 연장된 제2 서브 통신선과, 상기 제1 서브 통신선의 외부 말단에 설치되어 외부의 조도를 감지하는 조도센서와, 상기 제2 서브 통신선의 외부 말단에 설치되는 옵션 스위치를 포함하며, 상기 MCU는 상기 컴퓨터, 상기 조도센서 및 상기 옵션 스위치를 통해 입력된 신호에 따라 상기 엘이디 등기구의 밝기 및 시간을 조절하도록 상기 PWM IC에 엘이디 동작 신호를 전달한다.
상기 컴퓨터를 통해 상기 MCU에 상기 옵션 스위치의 복수의 옵션들에 대한 옵션값들이 세팅되며, 상기 옵션값들 각각은 상기 엘이디 등기구의 점등 밝기와 점등시간을 포함한다.
전술한 스위치 모드 전원 공급 장치를 제조하는 방법은, 상기 1차 정류회로부, 상기 스위칭 회로부, 상기 고주파 트랜스, 상기 2차 정류 회로부, 상기 PWM IC 및 상기 다채널 신호 입력 제어 모듈이 통합된 PCB를 준비하는 단계; 상기 PCB를 상기 케이스 내에 탑재하는 단계; 상기 케이스 내에 아스팔트 조성물을 충전하여, 상기 PCB를 봉지하는 방수 봉지부를 형성하는 단계; 및 내부에 상기 방수 봉지부가 형성된 상기 케이스의 상단에 상기 커버를 결합하는 단계를 포함하며, 상기 방수 봉지부를 형성하는 단계는, 블론 아스팔트와 연화점 상승제를 포함하는 아스팔트 조성물을 가열 및 교반하는 단계와, 가열 및 교반된 아스팔트 조성물을 상기 케이스 내에 1차 충전하는 단계와, 1차 충전된 아스팔트 조성물을 1차 건조시키는 단계와, 1차 건조된 아스팔트 조성물 위로 상기 가열 및 교반된 아스팔트 조성물을 2차 충전하는 단계와, 2차 충전된 아스팔트 조성물을 건조시키는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 스위치 모드 전원 공급 장치는 엘이디의 밝기 및 시간을 제어를 위한 다양한 입력 신호를 여러 경로로 입력하는 다채널 신호 입력 제어 모듈이 내부에 통합되어, 엘이디 등기구의 밝기 및 점등 시간 제어를 쉽게 제어할 수 있으며, 또한, 경제적이라는 장점을 갖는다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 스위치 모드 전원 공급 장치가 적용된 엘이디 등기구 시스템을 도시한 블록구성도이고,
도 2는 스위치 모드 전원 공급 장치를 도시한 사시도이고,
도 3은 도 2에 도시된 스위치 모드 전원 공급 장치에 적용될 수 있는 회로부들이 적용된 PCB의 실제 사진이고,
도 4는 도 3의 PCB에 구비된 다채널 신호 입력 제어 모듈에 구비된 조도센서 및 옵션 선택부를 나타낸 사진이고,
도 5는 도 1 내지 도 4에 도시된 스위치 모드 전원 공급 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면이고,
도 6은 도 5에 도시된 제조 방법의 방수 봉지부 형성 단계를 보다 구체적으로 설명하기 위한 도면이고,
도 7은 아스팔트 조성물을 케이스에 충전하는데 이용될 수 있는 아스팔트 충전장치를 설명하기 위한 도면이고,
도 8은 도 7에 도시된 아스팔트 충전장치의 토출 노즐의 구조를 나타낸 도면이고,
도 9 및 도 10은 아스팔트 조성물의 1차 충전 후와 2차 충전 후를 각각 보여주는 사진이고,
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스위치 모드 전원 공급 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이고,
도 12 내지 도 17은 도 11에 도시된 방법에 의해 제조된 스위치 모드 전원 공급 장치를 설명하기 위한 도면들이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들은 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 본 발명의 기술적 사상과 관계없는 부분의 설명은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시에 따른 스위치 모드 전원 공급 장치(1)는 AC 전원부(1000)으로부터 AC 전기를 인가받아 엘이디 등기구(2000)를 구동한다. 이를 위해, 스위치 모드 전원 공급 장치(1)는 전반적으로 1차 정류회로부(A), 스위칭 회로부(B), 고주파 트랜스(C), 2차 정류 회로부(D) 및 IC(E) 등을 포함한다.
1차 정류회로부(A)는 입력된 AC 전압을 정류하고 평활하여 DC 전압으로 만들어준다. 예컨대, 입력 전압은 AC 220V일 수 있고, 1차 정류회로부(A)를 거치면서 약 380V의 DC 전압으로 변환될 수 있다.
도시하시는 않았지만, 1차 정류회로부(A)의 전단에는 EMI 필터가 적용될 수 있다. EMI 필터는 장치 내부에서 고주파 스위칭을 하면서 발생되는 수백 Khz ~수십 MHz 사이의 불요 전자파가 복사되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
고주파 트랜스(C)는 필요한 전압을 얻기 위해 전압을 변경하는 역할을 한다. 2차 정류회로부(D)는 고주파 트랜스(C)를 거치면서 전압이 변경된 AC 전압을 다시 DC 전압으로 변경한다. 이때, 고주파 트랜스(C)에서는 1차 코일의 고압 스위칭 에너지가 코어를 통해 2차 코일에 전달된다.
스위칭 회로부(B)는 1차 코일에 에너지가 생길 수 있도록 스위치 역할을 하며, 예컨대, FET, TR 등의 소자가 사용될 있다. 이때, 스위칭 회로부(B)는 IC(E), 더 구체적으로는, PWM IC(E) 의해 제어된다.
또한, PWM IC(E)는 각종 제어 기능이 있는 집적 회로를 포함하는 것으로서, 2차 측에서 피드백된 수치로 출력단의 전압 안정도를 판단하여, 스위칭 회로부(B)의 온(ON) 타임과 오프(OFF) 타임을 조절하여 안정된 출력 전압을 유지할 수 있도록 해준다.
전술한 것과 같은 구성요소들, 즉, 1차 정류회로부(A), 스위칭 회로부(B), 고주파 트랜스(C), 2차 정류 회로부(D) 및 PWM IC(E) 등은 모두 스위치 모드 전원 공급 장치(1)의 케이스(10) 내부에 수용된 PCB(30)에 통합되어 있다.
이에 더하여, 본 실시예의 SMPS 장치(1)는 컴퓨터(3000)를 통한 사용자의 외부 입력, 옵션 스위치(3210)를 통한 외부 입력 및 조도센서(3220)를 통한 외부 입력에 따라 PWM IC(E)를 직접 제어하여 엘이디 등기구(200)의 밝기 및 시간을 제어할 수 있는 다채널 신호 입력 제어 모듈(32)을 더 포함하며, 다채널 신호 입력 제어 모듈(32)은 1차 정류회로부(A), 스위칭 회로부(B), 고주파 트랜스(C), 2차 정류 회로부(D) 및 PWM IC(E)와 함께 PCB(30)에 통합되어 있다.
스위치 모드 전원 공급 장치(1)는 PCB 수용공간을 포함하는 상단 개방형의 케이스(10)와, 상기 케이스(10)의 상단에 결합 가능한 커버(20)와, 스위치 모드 제어 방식으로 교류 전기를 직류 전기로 변환하여 엘이디 등기구부(2000)에 공급하기 위한 회로부들이 통합된 PCB(30)를 포함한다.
전술한 바와 같이 PCB(30)에는 1차 정류회로부(A), 스위칭 회로부(B), 고주파 트랜스(C), 2차 정류 회로부(D) 및 PWM IC(E) 및 다채널 신호 입력 제어 모듈(32)이 통합되어 있다. 또한, PCB(30)의 일측에는 AC 220V 전원입력선(2A, 2B)들과 녹색 접지선(2C)이 하나의 전선 케이블(2)에 통합된 채 연결되며, 또한, PCB(30)의 타측에는 DC 전원출력선(3A, 3B)들이 다른 전선 케이블(3)에 통합된 채 연결된다. 이때, 전선 케이블(2 또는 3)에 전술한 주 통신선(3207)과 제1 및 제2 서브 통신선(3208, 3209)가 함께 통합되어 있을 수 있다. 이때, 주 통신선과 제1 및 제2 서브 통신선이 유선 통신선이며, 무선 통신선이 고려될 수 있다.
본 실시예에서, 상기 다채널 신호 입력 제어 모듈(32)은 서브 PCB(3201) 상에 탑재된 MCU(3200)와, 상기 MCU(3200)가 탑재된 서브 PCB(3201)의 일측에 연결된 채 외부로 연장되어 외부의 컴퓨터(3000)와 연결된 주 통신선(3207)과, 상기 서브 PCB(301)에 구비된 제1 접속 단자에 접속된 채 케이스(10)의 외부로 연장된 제1 서브 통신선(3208)과, 상기 서브 PCB(3201)에 구비된 제 2 접속 단자에 접속된 채 외부로 연장된 제2 서브 통신선(3209)과, 상기 제1 서브 통신선(3208)의 외부 말단에 설치되어 외부의 조도를 감지하는 조도센서(3220)와, 상기 제2 서브 통신선(3209)의 외부 말단에 설치되는 옵션 스위치(3210)를 포함한다.
사용자는 컴퓨터(3000)를 통해 MCU(3200)에 엘이디 등기구(2000)의 엘이디 동작 제어 신호를 입력할 수 있으며, PWM IC(E)는 MCU(3200)의 신호에 따라 펄스 폭을 변경하여 엘이디 등기구(2000)의 밝기와 점등 시간을 제어할 수 있다. 또한, 조도센서(3220)는 외부의 밝기를 실시간으로 측정하여 측정된 밝기 정보를 MCU(3200)에 입력신호로 전달하며, MCU(3200)는 밝기 정보에 따라, 엘이디 등기구(200)의 엘이디 동작신호를 생성하여 PWM IC(E)에 전달한다.
또한, 사용자는 예컨대 로터리 스위치로 이루어진 옵션 스위치(3210)를 이용하여 옵션 스위치(3210)에 구비된 복수개의 옵션들 둥 하나를 선택할 수 있으며, 이 선택된 옵션 정보는 MCU(3200)의 입력신호로 전달된다. MCU(3200)는 저장부를 포함하며, 저장부에는 각 옵션에 대한 옵션값이 세팅되어 저장된다. MCU(3200)는 세팅된 옵션값으로 엘이디 등기구(300)를 제어하는 신호를 생성하여 PWM IC(E)에 전달한다. 하나의 컴퓨터(3000)와 연계된 스위치 모드 전원 공급 장치(32) 및 엘이디 등기구(2000)가 다수개 그리고 원거리에 위치할 수 있는데, 해당 스위치 모드 전원 공급 장치(1)와 가까이 위치한 사람이 옵션 스위치(3210)를 개별 조작할 수 있으므로, 멀리 있는 컴퓨터(3000)까지 가지 않고도 해당 엘이디 등기구(300)를 쉽게 개별 제어하는 것이 가능하다.
한편, 컴퓨터(300)를 통해 MCU(3200)에 제어 우선 순위에 대한 신호를 입력할 수 있다. 에컨대, 입력된 제어 우선 순위가 전술한 조도 센서(3210) 우선이면, MCU(3200) 및 PWM IC(E)는, 다른 입력 신호가 있더라도, 조도 센서(3210)에서 측정된 주변 조도에 따라 엘이디 등기구(2000)를 자동 제어한다. 또한, 컴퓨터(3000)를 통해 옵션 스위치(3210)의 옵션들 각각에 대한 옵션값들을 세팅할 수 있다. 옵션값들 각각은 해당 엘이디 등기구(2000)의 점등 밝기와 점등시간을 포함할 수 있다. 본 실시에예서는, 옵션 스위치(3210)가 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6. 7, 8 및 9의 총 10개의 옵션을 가지며, 각 옵션은 엘이디 등기구(2000)의 밝기와 점등 시간이 세팅된다.
예컨대, 옵션 1(최대 밝기 대비 10%, 1시간 점등), 옵션 2(최대 밝기 대비 50%, 1시간 점등), ... 옵션 5(최대 밝기 대비 50%, 2시간 점등), ..., 옵션 10(최대 밝기 대비 100%, 4시간 점등)으로 세팅될 수 있다.
이제 전술한 스위치 모드 전원 공급 장치(1)의 제조 방법에 대해 설명한다.
도 1 내지 도 10, 특히, 도 5 및 도 6을 참조하면, 본 실시예의 스위치 모드 전원 공급 장치 제조 방법은, 전술한 것과 같이, 1차 정류회로부(A), 스위칭 회로부(B), 고주파 트랜스(C), 2차 정류 회로부(D), PWM IC(E) 및 다채널 신호 입력 제어 모듈(32)이 모두 통합되어 있는 PCB(30)를 준비하는 단계(S1)와, 상기 PCB(30)를 케이스(10) 내에 탑재하는 단계(S2)와, 상기 PCB(30) 및 상기 소자들을 봉지하는 방수 봉지부를 형성하는 단계(S3)와, 상기 방수 봉지부가 형성된 케이스(10)의 상단에 상기 커버(20)를 결합하는 단계(S4)를 포함한다.
상기 케이스(10)는, 알루미늄(또는, 알루미늄 합금) 재료로 형성되는 것으로서, 서로 마주하는 한 쌍의 측벽(112, 112)과 상기 한 쌍의 측벽(112, 112) 하단을 연결하는 바닥벽(114)을 일체로 포함하는 케이스 바디(11)와, 상기 케이스 바디(11)의 전방을 마감하도록 상기 케이스 바디(11)의 전단에 결합된 전방 마감판(12) 및 상기 케이스 바디(11)의 후방을 마감하도록 상기 케이스 바디(11)의 후단에 결합된 후방 마감판(13)을 포함한다. 상기 한 쌍의 측벽(112, 112) 각각의 외부면에는 히트싱크 기능을 하는 다수의 돌기들이 형성될 수 있다.
이때, 상기 전방 마감판(12)의 상단에는 각각에는 상기 PCB(30)의 일측에 연결된 제1 전선 케이블(2)이 통과하는 제1 인출홈(122)이 사각형으로 형성되고, 상기 후방 마감판(13)의 상단에는 상기 PCB(30)의 타측에 연결된 제2 전선 케이블(3)이 통과하는 제2 인출홈(132)이 사각형으로 형성된다. 또한, 상기 제1 인출홈(122) 및 상기 제2 인출홈(132)에는 제1 및 제2 패킹부재(4, 5)가 각각 설치된다.
한편, 상기 커버(20)는, 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재료로 형성되며, 상기 케이스(10)의 상단을 덮도록 상기 케이스(10)의 상단에 결합될 수 있다. 상기 커버(20)는 좌우 양측단 부근에 상기 내부 전방 마감판(12) 및 상기 내부 후방 마감판(13)울 관통하는 볼트 체결구가 체결되는 나사홀들을 구비할 수 있다.
상기 케이스(10)의 내부에 PCB(30)를 탑재하는 단계(S2) 후에, 그리고, 상기커버(20)를 결합하는 단계(S4) 전에 방수 봉지부를 형성하는 단계(S3)가 수행된다.
상기 방수 봉지부(M)를 형성하는 단계(S3)는 아스팔트 조성물의 가열 교반 단계(S31)와, 1차 아스팔트 조성물 충전 단계(S32)와, 1차 건조 단계(S33)과, 2차 아스팔트 조성물 충전 단계(S34)과, 2차 건조 단계(S35)를 포함한다.
아스팔트 조성물은 연화점 대략 80℃의 블론 아스팔트를 총 중량의 40wt% 와 연화점 상승제 총 중량의 10wt% 이상 포함하는 아스팔트 조성물, 바람직하게는, 블론 아스팔트 60 내지 80 중량부, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체 10 내지 20 중량부, 폴리에틸렌 왁스 10 내지 20 중량부 및 무기물 10 내지 20 중량부를 배합하여 연화점을 높이고 발열성을 향상시킨 조성물이 이용될 수 있다.
아스팔트 조성물의 가열 교반 단계(S31)와, 1차 아스팔트 조성물 충전 단계(S32)와, 2차 아스팔트 조성물 충전 단계(S34)는 아스팔트 조성물 충전장치(1000)에 의해 이루어질 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 아스팔트 충전장치(1000)는 히터(미도시됨)와 교반날개(1100)를 구비된 교반조(1100)와, 상기 교반조(1100)의 일측에 결합되는 토출 노즐(1200)과, PCB(30)가 탑재된 케이스(10)를 토출 노즐(1200)의 바로 아래를 지나도록 이동시키는 이동 컨베이어(1300)와, 상기 케이스(10)가 토출 노즐(1200) 바로 아래에 놓이는 것을 감지하는 감지부(1400)와, 상기 감지부(1400)에 의해 상기 케이스(10)가 상기 토출 노즐(1200) 바로 아래에 놓이는 것이 감지되면, 이동 컨베이어(1300)를 정지하고, 상기 토출 노즐(122)을 개방시켜, 아스팔트 조성물이 케이스(10) 내에 충전되도록 해주는 제어부(1500)를 포함한다.
이때, 상기 제어부(1500)는 상기 토출 노즐(1200)이 상기 케이스(10)의 중앙에 위치할 때 상기 이동 컨베이어(1300)가 정지되도록 상기 이동 컨베이어(1300)를 제어하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제어부(1500)는 상기 토출 노즐(1200)이 개방된 상태에서 정지된 이동 컨베이어(1300)를 일정 거리로 1회 이상 전후 단거리 이동되도록 이동 컨베이어(1300)를 제어하여, 토출 노즐(1200)에서 토출되는 아스팔트 조성물이 케이스(10)의 전체 길이에 대하여 거의 균일하게 채워주도록 해줄 수 있다. 상기 이동 컨베이어(1300)가 전후 단거리 이동할 때 이동 거리 범위는 상기 케이스(10)의 길이보다 작게 정해진다. 이때, 이동 컨베이어(1300)의 이동 속도가 매우 느리므로, 이송되는 케이스(10)의 흔들림은 발생하지 않는다.
도 8에 도시된 바와 같이, 상기 토출 노즐(1200)은 3개의 토출 분기부(1210, 1220, 1230)를 포함한다. 3개의 토출 분기부(1210, 1220, 1230) 중 하나의 토출 분기부(1210)는 케이스(10)의 폭 중앙에 위치하며, 나머지 2개의 토출 분기부(1220, 1230)는 케이스(10)의 폭 좌우를 향해 대칭을 이룬다. 따라서, 상기 토출 노즐(1200)의 형상 자체만으로도, 아스팔트 조성물이 케이스(10) 내 공간의 폭 좌우에 걸쳐 균일하게 충전될 수 있다.
도 2, 도 5, 도 6, 도 7 및 도9를 참조하면, 1차 아스팔트 조성물 충전 단계(S32)에서는 전체 충전량의 1/3 내지 5/7 만큼만 충전된다. 이는 한 번에 너무 많은 액상의 아스팔트 조성물이 케이스(10) 내에 충전되면, PCB(30)와 그 위의 소자들을 완전히 봉지하지 못한 상태로 굳어 공동이 생기는 것을 막기 위한 것이다. 1차 아스팔트 조성물 충전 단계(S32)에서 적당량으로 충전된 아스팔트 조성물이 굳어진 후에도 공동이 발생하지 않는다. 1차 아스팔트 조성물 충전 단계(S32)에서 아스팔트 조성물이 충전된 케이스(10)는 이동 컨베이어(1300)를 타고 차례로 이송되어 이동 컨베이어(1300) 밖으로 배출된다.
도 9는 1차 아스팔트 조성물 충전 단계(S32) 후 1차 건조 단계(S33)까지 마친 스위치 모드 전원 공급 장치의 반제품을 보인 사진이다.
도 2, 도 5, 도 6, 도 7 및 도 10을 참조하면, 2차 아스팔트 조성물 충전 단계(S34)에서는 전체 충전량의 1/3 내지 5/7 만큼만 아스팔트 조성물이 충전된 후 굳어진 케이스(10)가 이동 컨베이어(1300)를 타고 이동한다. 상기 감지부(1400)에 의해 상기 케이스(10)가 상기 토출 노즐(1400) 바로 아래에 놓이는 것이 감지되면, 제어부(1500)는 상기 이동 컨베이어(130)를 정지하고, 상기 토출 노즐(1200)을 개방시켜, 아스팔트 조성물이 케이스(10) 내에 충전되도록 해주는 한편, 이동 컨베이어(1300)를 일정 거리로 1회 이상 전후 단거리 이동시켜, 토출 노즐(1200)에서 토출되는 아스팔트 조성물이 케이스(10)의 전체 길이에 대하여 거의 균일하게 채워지도록 해준다. 이때에도, 2차 아스팔트 조성물 충전 단계(S34)에서도 3개의 토출 분기부(1210, 1220, 1230; 도 8 참조)는 아스팔트 조성물이 폭방향으로 균일하게 충전되는 것을 가능하게 한다.
다음, 2차 아스팔트 조성물 충전 단계를 마친 케이스(10)는 이동 컨베이어(1300)를 타고 배출된 후, 2차 건조 단계(S35)에서 건조되며, 이에 의해, 케이스 내부(10)에는 PCB 및 소자를 수밀적으로 봉지하는 방수 봉지부(M)가 형성된다. 도 10은 2차 건조 단계까지 마친 상태를 보여주는 사진이다.
다음, 단계(S4)에서 케이스(10)의 상단에 상기 커버(20)가 결합되며, 이에 따라, 방수 봉지부를 갖는 스위치 모드 전원 공급 장치의 제작이 완료된다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스위치 모드 전원 공급 장치의 제조 방법을 전반적으로 설명하기 위한 순서도이고, 도 12 내지 도 15는 도 11에 도시된 방법으로 제조된 스위치 모드 전원 공급 장치를 설명하기 위한 도면들이다.
도 11 내지 도 17을 참조하면, 본 실시예에 따른 스위치 모드 전원 공급 장치 제조 방법은 PCB 수용공간을 포함하는 상단 개방형의 케이스(10)와, 상기 케이스(10)의 상단에 결합 가능한 커버(20)와, 1차 정류회로부(A), 스위칭 회로부(B), 고주파 트랜스(C), 2차 정류 회로부(D), PWM IC(E) 및 다채널 신호 입력 제어 모듈(32)이 모두 통합되어 있는 PCB(30)를 준비하는 단계(S10)와, 상기 PCB(30)를 케이스(10) 내에 탑재하는 단계(S20)와, 상기 PCB(30) 및 상기 소자들을 봉지하는 방수 봉지부를 형성하는 단계(S30)와, 상기 방수 봉지부가 형성된 케이스(10)의 상단에 상기 커버(20)를 결합하여 SMPS 본체(1')를 제작하는 단계(S40)과, 제작된 SMPS 본체(1')를 상단 개방형의 외부 케이스(300)의 본체 장착 공간 내에 탑재하는 단계(S50)와, 상기 본체 장착 공간 내에 단열재(500)를 채우는 단계(S60)와, 단열재(500)가 채워진 외부 케이스(300)의 상단에 외부 커버(400)를 결합하는 단계(S70)를 포함한다. 단계 S10, S20, S30 및 S40은 앞선 실시예의 S1, S2 S3, S4와 실질적으로 같으며, 따라서 중복을 피하기 위해 그 설명을 생략하기로 한다.
단계 S50을 위해 준비되는 외부 케이스(300)는, 상기 SMPS 본체(1')를 내부에 수용하도록 제공된 것으로, 상단에 결합되는 외부 커버(400)와 함께, 상기 SMPS 본체(1')를 외부의 초저온 조건과 격리하는 역할을 한다. 상기 외부 케이스(300)는 전술한 SMPS 본체(1')가 수용되고 단열재(500)가 채워지는 본체 수용공간을 포함하도록 형성된다.
단계 S60에서 외부 케이스(300)의 본체 장착 공간에 채워지는 단열재(500)는 예컨대, 발포폴리에틸렌, 유리솜 등 다양한 종류의 단열재료가 이용될 있지만, 바람직하게는, NBR(Nitrile Butadien Rubber)이 유리하게 이용될 수 있다. NBR은 우수한 단열 성능을 가지면서도 극저온에 잘 견딜 수 있는 특성을 갖는다.
본 실시예에서, 상기 단열재(500)는 제1 전선 케이블(2) 및 제2 전선 케이블(3)을 기준으로 본체 수용공간의 좌측 및 우측에 채워져서 상기 SMPS 본체(1')의 측면들을 감싸는 한 쌍의 측변 단열재 블록(520, 520)들을 기본적으로 포함하고, 그에 더하여, SMPS 본체(1')의 상면을 덮는 단열재 쉬트(540)를 포함하는 것이 유리하다. 그러나, 도 14에 도시된 바와 같이, ㄷ형 또는 U 형태로 구부려진 채 SMPS 본체(1')의 상면과 측면들을 덮도록 채워지는 단열재(500)가 이용될 수도 있다.
한편, 상기 외부 케이스(300)는, 알루미늄(또는, 알루미늄 합금) 재료로 형성되는 것으로서, 서로 마주하는 한 쌍의 외부 측벽(312, 312)과 상기 한 쌍의 외부 측벽(312, 312) 하단을 연결하는 외부 바닥벽(314)을 일체로 포함하는 외부 케이스 바디(310)와, 상기 외부 케이스 바디(310)의 전방을 마감하도록 상기 외부 케이스 바디(310)의 전단에 결합된 외부 전방 마감판(320) 및 상기 외부 케이스 바디(310)의 후방을 마감하도록 상기 외부 케이스 바디(310)의 후단에 결합된 외부 후방 마감판(330)을 포함한다. 상기 외부 케이스 바디(310)와 상기 외부 전방 마감판(320) 및 상기 외부 후방 마감판(330)의 결합에 의해 상기 외부 케이스(300)에는 전술한 SMPS 본체(1')가 수용되고 SMPS 본체(1')를 적어도 부분적으로 감싸는 단열재(500)가 채워진 본체 수용 공간이 형성될 수 있다. 상기 한 쌍의 외부 측벽(312, 312) 각각의 외부면에는 히트싱크 기능을 하는 다수의 돌기들이 형성될 수 있다.
한편, 상기 외부 전방 마감판(320)의 상단에는 각각에는 제1 내부 인출홈(122)을 먼저 통과한 제1 전선 케이블(2)이 통과하는 제1 외부 인출홈(322)이 사각형으로 형성되고, 상기 외부 후방 마감판(330)의 상단에는 제2 내부 인출홈(132)을 먼저 통과한 제2 전선 케이블(3)이 통과하는 제2 외부 인출홈(332)이 형성된다. 그리고, 상기 제1 내외 인출홈(322) 및 상기 제2 외부 인출홈(332)에는 제1 및 제2 외부 패킹부재(6, 7)가 각각 설치된다.
한편, 단계 S70에서 상기 외부 케이스(300)에 결합되는 외부 커버(400)는 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재로 형성된 것으로 상기 외부 케이스(300)의 상단에 결합되어, 상기 단열재(500)에 의해 감싸진 채 본체 수용 공간에 수용된 SMPS 본체(1')를 외부와 단열 격리시킨다. 따라서, SMPS 본체(1') 내 PCB(300)에 구비된 IC를 외부의 극저온 환경으로부터 보호할 수 있다.
도 12 내지 도 17을 참조하여 앞선 실시예와 다른 형태로 제작된 스위치 모드 전원 공급 장치를 설명한다. 제조 방법의 특징들 주 앞선 실시예와 같은 사항에 대해서는 중복을 피하기 위해 설명이 생략된다.
도 12 내지 도 17에 도시된 스위치 모드 전원 공급 장치는, 앞선 실시예와 마찬가지로, SMPS 본체(1')와, 상기 SMPS 본체(1')를 내부에 수용하는 외부 케이스(300)와, 상기 SMPS 본체(1')가 수용된 상기 외부 케이스(300)의 본체 수용 공간에 채워진 단열재(500)와, 본체 수용 공간에 상기 SMPS 본체(1')가 수용되고 상기 단열재(500)가 채워진 외부 케이스(300)의 상단 개방부를 막도록, 상기 외부 케이스(300)의 상단에 결합된 외부 커버(400)를 포함한다.
1 외부 인출홈(322)의 상하 길이가 제1 내부 인출홈(122)의 상하 길이보다 길다. 마찬가지로 제2 외부 인출홈의 상하 길이가 제2 내부 인출홈의 상하 길이보다 길다.
또한, 상기 제1 전선 케이블(2) 및 상기 제2 전선 캐이블(3)의 피복 외주면 각각에는 앞선 통합 패킹부재(9)가 설치된다.
본 실시예에서, 상기 통합 패킹부재(9)는, 상기 제1 내부 인출홈(122) 또는 상기 제2 내부 인출홈의 모서리에 끼워지는 내부 고정홈(922)이 형성된 내부 패킹부(92)와, 상기 제1 외부 인출홈(322) 또는 상기 제2 외부 전선 인출홈의 모서리에 끼워지는 외부 고정홈(942)이 형성된 외부 패킹부(94)와, 상기 내부 패킹부(92)와 상기 외부 패킹부(94)를 연결하는 관부(93)를 일체로 포함한다. 이때, 상기 통합 패킹부재(9)에는 상기 제1 전선 케이블(2) 또는 상기 제2 전선 케이블(3)이 상기 내부 패킹부(92)와 상기 관부(93)와 상기 외부 패킹부(94)를 차례로 통과하도록 관통홀(90)이 형성된다. 상기 통합 패킹부재(90)가 단단한 성질을 가지로 상기 외부 고정홈(942)과 상기 내부 고정홈(922) 사이의 간격에 의해 상기 외부 케이스(300)에 대한 상기 SMPS 본체(1')의 전후 방향 위치가 고정될 수 있다. 상기 제1 전선 케이블(2) 또는 상기 제2 전선 케이블(3)은 접착제에 의해 상기 관통홀(90)의 내부면에 접합된다,
또한, 본 실시예에 있어서, 상기 외부 케이스(300)는 상기 제1 내부 전방 마감판(12)의 하단에서 상기 외부 케이스(300)의 외부 바닥벽과 평행하도록 수평 방향으로 연장된 전방 연장판부(129)와, 상기 내부 후방 마감판(13)의 하단에서 상기 외부 케이스(300)의 외부 바닥벽과 평행하도록 수평 방향으로 연장된 후방 연장판부(139)를 더 포함한다.
이때, 상기 전방 연장판부(129)와 상기 후방 연장판부(139) 각각에는 유지홀(H)이 형성되고, 상기 외부 바닥벽(314)에는 상기 유지홀(H)에 대응되는 위치에 삽입홀(I)이 형성된다. 이때, 점탄성 단열 재료, 특히, NBR 재료로 형성된 돌기부재(700)가 상기 삽입홀(I)에 분리가능하게 삽입되며, 이 돌기부재(700)는 상기 유지홀(H)에 끼워져서, 전술한 통합 패킹부재(9)와 더불어 상기 SMPS 본체(1')를 더 신뢰성 있게 고정한다. 또한, 스위치 모드 전원 공급 장치의 내부와 외부의 온도 차이에 의한 결로 현상으로 상기 스위치 모드 전원 공급 장치 내부에 물이 찰 수 있다. 전술한 PCB에는 온습도 센서(35)가 실장되며, 이 온습도 센서(35)가 측정한 온습도 정보는 사용자 PC에 전달될 수 있다. 사용자는 온습도 센서(35)로부터 받은 정보를 이용하여, SMPS 본체(1') 또는 외부 케이스(300) 내에 물이 차거나 하는 경우, 전술한 돌기부재(700)를 삽입홀(I)에서 제거하고, 외부 케이스(300) 내의 습기를 제거하는 처리를 할 수 있다. 분리된 돌기부재(700)는 동결 상태가 되어 취약해져 있을 가능성이 있으므로 새로운 돌기부재(700)로 교체해줄 수 있다.
덧붙여, SMPS 본체(1')의 바닥면과 상기 외부 케이스(300)의 상면 사이에는 단열필름(F)이 개재되는 것이 바람직하며, 상기 단열필름(H)에도 상기 돌기부(700)의 통과를 허용하는 홀이 형성된 것이 바람직하다.
본 발명은 전술한 실시예에 의해 제한되지 않고 다양하게 변형되어 실시될 수 있다는 점에 유의한다.
10: 케이스 20: 커버
30: PCB M: 방수 봉지부
A: 1차 정류회로부 B: 스위칭 회로부
C: 고주파 트랜스 D: 2차 정류회로부
32: 다채널 신호 입력 제어 모듈 3200: MCU
3207: 주 통신선 3208: 제1 서브 통신선
3209: 제2 서브 통신선 3210: 옵션 스위치
3220: 조도센서

Claims (3)

  1. AC 전원부로부터 AC를 받아 DC로 변환하여 엘이디 등기구에 공급하는 스위치 모드 전원 공급 장치에 있어서,
    서로 마주하는 한 쌍의 측벽과 상기 한 쌍의 측벽의 하단을 연결하는 바닥벽을 일체로 포함하는 케이스 바디와, 상기 케이스 바디의 전방을 마감하도록 결합된 전방 마감판 및 상기 케이스 바디의 후방을 마감하도록 결합된 후방 마감판을 포함하여 내측에 PCB 수용 공간을 형성하는 케이스와, 상기 케이스 내에 수용되는 PCB와, 상기 케이스의 상단에 결합되는 커버를 포함하고, 상기 PCB에는 상기 AC 전원부에서 입력된 AC를 정류하고 평활하여 DC로 만들어주는 1차 정류회로부와, 상기 1차 정류 회로부의 후단 측에서 온 오프 고속 스위칭에 의해 펄스 형태의 AC로 변환하는 스위칭 회로부와, 상기 스위칭 회로부 후단 측에서 상기 엘이디 등기구를 동작시키는데 필요한 전압을 얻기 위해 전압을 변경하는 고주파 트랜스와, 상기 고주파 트랜스를 거쳐 얻은 펄스 형태의 AC를 다시 DC로 변경하는 2차 정류 회로부와, 상기 스위칭 회로부의 온(ON) 타임과 오프(OFF) 타임을 조절하도록 제공된 PWM IC와, 상기 PWM IC를 직접 제어하여 상기 엘이디 등기구의 밝기 및 시간을 제어하는 다채널 신호 입력 제어 모듈이 통합되는, SMPS 본체;
    서로 마주하는 한 쌍의 외부 측벽과 상기 한 쌍의 외부 측벽의 하단을 연결하는 외부 바닥벽을 일체로 포함하는 외부 케이스 바디와, 상기 외부 케이스 바디의 전방을 마감하도록 결합된 외부 전방 마감판 및 상기 외부 케이스 바디의 후방을 마감하도록 결합된 외부 후방 마감판을 포함하여, 내측에 상기 SMPS 본체가 수용되는 본체 수용 공간을 형성하여, 상기 본체 수용 공간에 상기 SMPS 본체를 수용하는 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재료로 형성된 외부 케이스;
    상기 SMPS 본체가 수용된 상기 외부 케이스의 본체 수용 공간에 채워진 단열재; 및
    본체 수용 공간에 상기 SMPS 본체가 수용되고 상기 단열재가 채워진 상기 외부 케이스의 상단 개방부를 막도록, 상기 외부 케이스의 상단에 결합된 외부 커버를 포함하며,
    상기 케이스 및 상기 외부 케이스 각각은 상기 전방 마감판의 상단과 상기 외부 전방 마감판의 상단 각각에서 아래로 연장되도록 형성되어, 상기 PCB와 연결된 제1 전선 케이블이 차례로 통과하는 것을 허용하는 상단이 열린 사각형의 제1 내부 인출홈과 제1 외부 인출홈을 각각 포함하고,
    상기 케이스 및 상기 외부 케이스 각각은 상기 후방 마감판의 상단과 상기 외부 후방 마감판의 상단에서 아래로 연장되도록 형성되어, 상기 PCB와 연결된 제2 전선 케이블이 차례로 통과하는 것을 허용하는 상단이 열린 사각형의 제2 내부 인출홈과 제2 외부 인출홈을 각각 포함하고,
    상기 제1 외부 인출홈 및 상기 제2 외부 인출홈 각각의 상하 길이가 상기 제1 내부 인출홈 및 상기 제2 내부 인출홈의 상하 길이보다 길며,
    상기 제1 전선 케이블 또는 상기 제2 전선 케이블의 피복 외주면에는 통합 패킹부재가 설치되며,
    상기 통합 패킹부재는,
    상기 제1 내부 인출홈 또는 상기 제2 내부 인출홈의 모서리에 끼워지는 내부 고정홈이 형성된 내부 패킹부와,
    상기 제1 외부 인출홈 또는 상기 제2 외부 인출홈의 모서리에 끼워지는 외부 고정홈이 형성된 외부 패킹부와,
    상기 내부 패킹부와 상기 외부 패킹부를 연결하는 관부를 일체로 포함하며,
    상기 통합 패킹부재에는 상기 제1 전선 케이블 또는 상기 제2 전선 케이블이 상기 내부 패킹부와 상기 관부와 상기 외부 패킹부를 차례로 통과하도록 관통홀이 형성되며,
    상기 외부 고정홈과 상기 내부 고정홈 사이의 간격에 의해 상기 외부 케이스에 대한 상기 SMPS 본체의 전후 방향 위치가 정해지며,
    상기 전방 마감판의 하단에서 상기 외부 케이스의 외부 바닥벽과 평행하도록 수평 방향으로 연장된 전방 연장판부와,
    상기 후방 마감판의 하단에서 상기 외부 케이스의 외부 바닥벽과 평행하도록 수평 방향으로 연장된 후방 연장판부를 더 포함하며,
    상기 전방 연장판부와 상기 후방 연장판부 각각에는 유지홀이 형성되고,
    상기 외부 바닥벽에는 상기 유지홀에 대응되는 위치에 삽입홀이 형성되고,
    상기 삽입홀에 분리가능하게 삽입된 점탄성 단열 재질의 돌기부재가 상기 유지홀에 끼워지며,
    상기 PCB에는 SMPS 본체 또는 상기 외부 케이스 내에 습기를 감지하도록 온습도 센서가 설치되며,
    상기 SMPS 본체 또는 상기 외부 케이스 내에 습기를 제거하기 위해, 상기 돌기 부재가 상기 삽입홀에서 분리되며,
    상기 다채널 신호 입력 제어 모듈은, 상기 PCB 상에 탑재된 서브 PCB와, 상기 서브 PCB 상에 탑재된 MCU와, 상기 서브 PCB의 일측에 연결된 채 외부로 연장되어 외부의 컴퓨터와 연결된 주 통신선과, 상기 서브 PCB에 구비된 제1 접속 단자에 접속된 채 외부로 연장된 제1 서브 통신선과, 상기 서브 PCB에 구비된 제 2 접속 단자에 접속된 채 외부로 연장된 제2 서브 통신선과, 상기 제1 서브 통신선의 외부 말단에 설치되어 외부의 조도를 감지하는 조도센서와, 상기 제2 서브 통신선의 외부 말단에 설치되는 옵션 스위치를 포함하며, 상기 MCU는 상기 컴퓨터, 상기 조도센서 및 상기 옵션 스위치를 통해 입력된 신호에 따라 상기 엘이디 등기구의 밝기 및 시간을 조절하도록 상기 PWM IC에 엘이디 동작 신호를 전달하는 것을 특징으로 하는 스위치 모드 전원 공급 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 컴퓨터를 통해 상기 MCU에 상기 옵션 스위치의 복수의 옵션들에 대한 옵션값들이 세팅되며, 상기 옵션값들 각각은 상기 엘이디 등기구의 점등 밝기와 점등시간을 포함하는 것을 특징으로 하는 스위치 모드 전원 공급 장치.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 스위치 모드 전원 공급 장치를 제조하는 방법으로서,
    상기 SMPS 본체의 제조를 위해,
    상기 1차 정류회로부, 상기 스위칭 회로부, 상기 고주파 트랜스, 상기 2차 정류 회로부, 상기 PWM IC 및 상기 다채널 신호 입력 제어 모듈이 통합된 PCB를 준비하는 단계;
    상기 PCB를 상기 케이스 내에 탑재하는 단계;
    상기 케이스 내에 아스팔트 조성물을 충전하여, 상기 PCB를 봉지하는 방수 봉지부를 형성하는 단계; 및
    내부에 상기 방수 봉지부가 형성된 상기 케이스의 상단에 상기 커버를 결합하는 단계를 포함하며,
    상기 방수 봉지부를 형성하는 단계는,
    블론 아스팔트와 연화점 상승제를 포함하는 아스팔트 조성물을 가열 및 교반하는 단계와,
    가열 및 교반된 아스팔트 조성물을 상기 케이스 내에 1차 충전하는 단계와,
    1차 충전된 아스팔트 조성물을 1차 건조시키는 단계와,
    1차 건조된 아스팔트 조성물 위로 상기 가열 및 교반된 아스팔트 조성물을 2차 충전하는 단계와,
    2차 충전된 아스팔트 조성물을 건조시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스위치 모드 전원 공급 장치의 제조 방법.
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