JP2012205304A - 電子増倍画像センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】各ピクセルは、半導体能動層12の表面に、フォトダイオード領域(PHD)、電荷蓄積ノード18、およびフォトダイオードから蓄積ノードに電荷を転送するための転送構造を含んでいる。転送構造は、フォトダイオードに隣接する第1の転送ゲート(TR1)、蓄積ノードに隣接する第2の転送ゲート(TR2)、および第1と第2の転送ゲートの間に位置する電子増倍増幅構造(AMP)を含んでいる。増幅構造は、2個の別々の加速ゲート(GA、GB)、および2個の加速ゲートの間に位置し、固定された表面電位を有する中間ダイオード領域(DI)を含んでいる。電荷が蓄積ノードに転送される前に転送構造内で移動中に、一連の高および低電位が交互に加速ゲートに印加される。増幅は交替の数に依存する。
【選択図】図2
Description
−第1の積分時間の終了時点におけるフォトダイオードから増幅構造への第1の電子転送、増幅構造における第1の増倍率による増倍、蓄積ノードの電位のリセットおよび読み出し回路における当該電位の後続サンプリング、第1の増倍率による増倍の後での増幅構造から蓄積ノードへの第1の電子転送、当該転送の後での蓄積ノードの電位のサンプリング、
−増幅構造から蓄積ノードへの第1の転送の後、第2の積分時間の終了時点におけるフォトダイオードから増幅構造への第2の電子転送、第2の増倍率による増倍、増幅構造から蓄積ノードへの第2の電荷転送、および蓄積ノードの電位のサンプリング、および
−蓄積ノードへの電子転送の後で取られたサンプルと、蓄積ノードのリセットと当該転送の間に取られたサンプルとの少なくとも1個の差のアナログ/デジタル変換。
−ステップ4Bにおいて、ゲートGBの下の電位障壁が下げられて、当ゲートの下に電位井戸が形成され、GAは高電位に維持される。
−ステップ4Cにおいて、ゲートGAの電位が下がることにより、ゲートGAからゲートGBに電荷を切替える。
−ステップ4Dにおいて、ゲートGAの下に電位井戸が形成される。
−ステップ4Eにおいて、ゲートGBの電位が下がり、ゲートGBからゲートGAに電荷が排出される。
−信号GRによりフォトダイオードをリセットし、当該リセットステップの終了時点が全ピクセルの積分期間の開始時点となる。信号GRの終了時点が電荷積分時間Ti1の開始時点を決定する。周期的なフレームの全(定数)期間が最初に一般的なリセット時間、およびこれに続く積分時間Ti1を含むことを考慮すれば、信号GRが長いほど積分時間は短い。
−フォトダイオードにおける電荷積分。および
−全てのピクセルに対して第1の転送ゲートTR1を開き、積分時間Ti1終了時点で増幅構造ゲートGAの下のフォトダイオードから電荷を全て排出し、時間Ti1の終了時点を決定するのはゲートTR1の開放の終了時点である。
−蓄積ノード18(信号RS)の電位をリセットする。
−列の下部に配置されたサンプリング回路(対象行に対する信号SHR)により、蓄積ノードのリセット電位レベルをサンプリングする。
−対象行について第2の転送ゲートTR2を介してゲートGBから蓄積ノードに電荷を転送する。
−列の下部のサンプリング回路(対象行に対する信号SHS)により、対象行のピクセルの蓄積ノードの電位をサンプリングする。
−2個のサンプル間の差をアナログ/デジタル変換する。
−当該行に対する積分期間を開始すべく、対象行について信号GRによりフォトダイオードをリセットする。
−フォトダイオード内で電荷積分を行なう。
−第1の転送ゲートTR1を開いて、第1の好適には短い積分時間Ti1、すなわちフレームの全積分時間の半分より短いか極めて短い時間の終了時点でフォトダイオードから増幅構造に全ての電荷を転送し、フォトダイオードはゲートが閉じると直ちに電荷積分を再開する。
−第1の低増幅率k1または倍率1(増幅無し)で第1の増幅を行なう。
−信号RSにより蓄積ノード電位をリセットする。
−増倍率k1により増幅された電荷を蓄積ノードに転送すべく、第2の転送ゲートTR2を短い時間開き、当該ゲートを再び閉じる。
−第1の転送ゲートTR1を開いて、第2の積分時間Ti2の終了時点を定義し、時間Ti1とTi2の和が当該フレームの全積分時間を構成し、電荷は、増幅構造への2回目の移動および第2の増幅率k2による増幅に対応している。
−第2の増幅終了時点で、且つ増幅された電荷がゲートTR2を介して蓄積ノードに転送される前に、以下のステップが順に実行される。すなわち、現時点で増倍率k1により増幅された第1の積分に対応する蓄積ノードレベルの読み出し回路内での信号shs1による第1のサンプリングを行ない、ついで蓄積ノード(RS)をリセットし、次いで読み出し回路内でリセットレベル(shr)の第2のサンプリングを行なう。
−最後に、第2の積分時間中に、第2の転送ゲートTR2を開き、従って、蓄積ノードに電荷を転送し、当該電荷は第2の増幅率により増幅され、最後に、蓄積ノードレベルの第3のサンプリングshs2(但しこれは条件付きであって体系的ではない)を行ない、第3のサンプリングが生じた場合、第1のサンプリングを代替する。
−蓄積ノードレベルのリセットを実行する。
−第1のコンデンサ内で当該レベルのサンプリングを行なう。
−第1の積分の結果(増幅構造により増幅された)を蓄積ノードに転送し、次いで第2の積分時間Ti2終了時点においてフォトダイオードから増幅構造へ転送する。
−第2のコンデンサ内で蓄積ノードレベルのサンプリングを行なう。
−第2の増幅された積分の結果を蓄積ノードに転送する、但し後者を先にリセットされていない。
−第3のコンデンサ内でレベルのサンプリングを行なう。
12 半導体能動層
13 隔離障壁
15 拡散ゾーン
16 表面領域
18 電荷蓄積ノード
20 排出ドレイン
34 拡散領域
36 表面領域
4A〜4F パルス
AMP 増幅構造
DI 中間ダイオード領域
FR1,FR2 フレーム
GA,GB ゲート
GR リセット信号
k1,k2 増倍率
Ln,Ln+1 行
PHD フォトダイオード領域
RS リセットパルス
SHR,SHS サンプリング信号
Ti1,Ti2 電荷積分時間
TR1,TR2 転送ゲート
Claims (5)
- 半導体基板(10)に形成された能動ピクセルセンサであって、各ピクセルは、半導体能動層(12)の表面に、フォトダイオード領域(PHD)、電荷蓄積ノード(18)、前記蓄積ノードに蓄積された電荷を読み出す読み出しトランジスタ、前記蓄積ノードの電位をリセットするリセットトランジスタ、および前記フォトダイオードの光により生じた電荷の電荷積分時間経過後に前記フォトダイオードから前記蓄積ノードに電荷を転送する転送構造を含んでいて、前記転送構造が、前記フォトダイオードに隣接する第1の転送ゲート(TR1)、前記蓄積ノードに隣接する第2の転送ゲート(TR2)、および前記第1と第2の転送ゲートの間に位置して2個の別々の加速ゲート(GA)および(GB)を含む増幅構造(AMP)、前記2個の加速ゲートの間に位置し、固定された表面電位を有する中間ダイオード領域(DI)、前記転送ゲートから少なくとも1個の第1の加速ゲート(GA)に電荷を転送すべく最初に前記第1の転送ゲート(TR1)に第1の転送パルスを印加する手段、次いで一方の加速ゲートからもう一方の加速ゲートへ前記中間ダイオード領域を通って連続的に電荷を転送すべく前記加速ゲートに一連の高および低電位を交互に印加する手段、次いで前記加速ゲートから前記蓄積ノードに電荷を転送すべく前記第2の転送ゲート(TR2)に第2の転送パルスを印加する手段を含むことを特徴とするセンサ。
- 前記中間ダイオード領域が、基準電位に対して固定された表面電位を有するピン止めダイオードであり、逆電位の交替は、ゲートの下の電位が、前記固定された表面電位より高いレベルと低いレベルの間で交替する高電位および低電位であることを特徴とする、請求項1に記載のセンサ。
- 前記半導体基板が、前記基準電位に維持されたP型半導体能動層を含み、前記中間ダイオードが、前記層にN型拡散領域を含んでいて、前記領域が前記能動層の電位に接続されたP型表面領域により覆われている、請求項1または2に記載のセンサ。
- 偶数フレームと奇数フレームの間で異なる増幅率を適用する手段を含むことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載のセンサ。
- 同一フレームにわたり連続的に第1の積分時間にわたる測定および第2の積分時間にわたる測定を実行する手段と、第1の時間にわたり実行された積分の増幅の後、または第2の時間にわたり実行された積分の増幅の後で、前記蓄積ノード上の電位レベルに応じて前記2個の測定値のうち1個を選択するための手段とを含むことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載のセンサ。
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